王军

这位15岁少女发现高考必胜的“秘密”，两个月备考，一跃考上985名校！ 她这种方法很简单，做题，不懂，看答案，涉及的知识点不懂，再去翻教材，搞懂基础知识，回头再做题。 我们在实际的工作中，时常会遇到不懂的东西，不就是这个解决程序吗？

AI硬件和材料上游具有国内唯一性和稀缺性的公司 1.光模块光通信 东山精密：全球唯一​的AI PCB+光模块+光芯片公司，也是全球唯一能够给英伟达服务器配套供应AI PCB+光模块的公司。 东山精密收购的索尔思光电，200G EML光芯片量产规模国内第一，直接配套英伟达、Meta、微软，Meta锁定2027年1亿颗光芯片+800G模块订单。 中际旭创：光模块全球龙一公司，全球唯一同时800G大规模量产+1.6T认证、英伟达GB系列核心光互连供应商，海外收入>85%。 光迅科技：国内唯一的光模块IDM全产业链公司，实现6 英寸 InP 磷化铟产线→外延→有源 / 无源芯片→器件→光模块→光子子系统全链路自研量产。 源杰科技：国内唯一通过英伟达 GB300 认证、可批量供货 200G EML 激光器芯片厂商；国内唯一全套高功率 CW 光源（70–100mW）批量配套 CPO/1.6T 方案。 云南锗业：国内唯一实现 6 英寸磷化铟 InP 衬底批量量产企业，国内 InP 衬底市占 80%； 泰晶科技：光模块高速晶振唯一国产替代供应商。 天通股份：薄膜铌酸锂国内唯一 8 英寸光学级 LN 晶圆量产，良率 92%+。 光库科技：国内唯一，全球唯三 TFLN 调制器厂商，器件端全球市占 50%。 福晶科技：法拉第旋片A 股唯一高端 TSAG 旋片量产，进入英伟达供应链。 2.PCB产业 生益科技：全球第二、国内第一，M7/M8/M9 高速板全覆盖，绑定英伟达 / AMD，拟 52 亿扩产； 南亚新材：大陆唯一 M9 级高速高频覆铜板全系列通过英伟达认证，适配 GB200/Rubin 高端 AI 服务器，M10 级全球少数研发企业。 大族数控：全球 PCB 钻孔龙头，AI 服务器高厚径比通孔 / 背钻市占约 50%；超快激光钻（8μm）可加工 M9 材料，订单排至 2027 年 3.MLCC产业 博迁新材：国内唯一、全球唯二能量产80nm级超细镍粉，是MLCC上游必需的材料，受益MLCC涨价和扩产潮。 国瓷材料：国内唯一能量产AI服务器级MLCC高端钛酸钡陶瓷粉体（水热法），市占国内~80%。 4.半导体 澜起科技：全球DDR5内存接口芯片寡头（市占~45%），JEDEC董事会唯一中国企业；AI服务器每台必装，不可替代。 安集科技：国内唯一高端CMP抛光液量产，打破陶氏/卡博特垄断。 沪硅产业：A股唯一12英寸大硅片规模化量产。

A股 MLCC（多层片式陶瓷电容器）核心标的梳理： 一，上游材料与设备 1.国瓷材料 (300285)：国产电子陶瓷材料龙头，MLCC粉体核心供应商。 2.博迁新材 (605376)：全球领先、国内唯一的MLCC镍粉供应商，用于制造MLCC内部电极。 3.双星新材 (002585)：MLCC离型膜国产替代先锋，产品已切入国内头部客户。 二，中游制造（MLCC成品） 4. 三环集团 (300408)：国产MLCC营收规模第一，布局电子元件、陶瓷材料。冲刺A+H上市。 5.风华高科 (000636)：被动电子元件行业龙头，MLCC营收占比约40%。产品已导入国内头部AI服务器及机器人客户。 6.宏明电子 (301682)：特种MLCC龙头企业，宇航级MLCC市占率领先。主要面向航空航天、武器装备领域 7. 火炬电子 (603678), 特种MLCC领先企业，积极拓展商业航天、低空经济供应链 8.鸿远电子 (603267), 航天领域MLCC主要供应商之一 9.振华科技 (000733), MLCC概念股，近期市场表现活跃 10.宏达电子 (300726)，MLCC概念股，近期市场表现活跃 #MLCC #陶瓷电容器 #镍粉 #电子陶瓷材料

半导体·先进封装 12家核心企业深度梳理 1、长电科技（600584） 全球第三、国内第一大封测龙头，国内先进封装布局最全面的平台型企业。公司全面覆盖WLCSP、Fan-out、2.5D/3D异构集成、高密度堆叠、HBM封装等前沿技术路线，拥有自主XDFOI高密度异构集成平台，技术对标国际顶尖水平。2026年公司大幅加码资本开支至100亿元，重点聚焦AI算力、存力高端封装产能建设。目前公司一季度整体产能利用率突破80%，高端算力封装订单持续饱满，持续调整产能结构，向高附加值的算力、存储先进封装倾斜，是国内先进封装绝对核心龙头。 2、通富微电（002156） 全球第四大封测厂商，算力封测赛道核心受益标的。公司深度绑定国际顶级算力企业AMD，承接其超八成的高端CPU、GPU封测订单，是全球AI算力封装的核心产能基地。公司持续推进Chiplet架构与2.5D先进封装平台建设，稳步向高端异构集成方案升级。2026年推出44亿元大额定增，专项用于高性能计算芯片、存储芯片先进封测产能扩建，缓解高端算力封装产能紧缺压力，充分承接全球AI订单外溢红利。 3、华天科技（002185） 全球第六大封测企业，近年全力冲刺先进封装高端赛道。公司自研打造HMatrix先进封装体系，对标台积电CoWoS先进封装工艺，技术追赶速度显著。公司百亿级先进封测产业基地二期项目加速落地，建成后将形成国际一流的先进封装产线，重点覆盖AI芯片、CPU/GPU、高端存储、CPO光电集成等前沿领域，是国内中西部先进封装产能扩张力度最大、成长弹性最强的封测企业之一。 4、盛合晶微（688820） 国内晶圆级先进封测绝对龙头，国产2.5D芯粒封装标杆企业。公司是国内最早、规模最大的Chiplet多芯片集成封装服务商，2024年国内2.5D封装收入市占率高达85%，稳居行业第一，同时12英寸WLCSP晶圆级封装规模全国领先。公司率先实现14nm制程Bumping高端工艺量产，填补国内高端晶圆凸块工艺空白，是国产高端芯粒封装、异构集成的核心产能支柱。 5、甬矽电子（688362） 先进封装高成长新锐，聚焦高端差异化封装赛道。公司持续加码研发，重点布局FC-BGA、Bumping、Fan-out、2.5D/3D异构封装等高壁垒产品线。通过可转债募资落地多维异构先进封装产业化项目，建成后将具备年产9万片Fan-out及2.5D/3D高端封装产能，精准匹配AI芯片、高频通信芯片的封装需求，深度受益于先进封装国产替代与海外订单转移趋势。 6、佰维存储（688525） 存储先进封装与SiP集成龙头，深耕存储芯片高端封测领域。公司掌握16层叠Die堆叠、超薄晶圆减薄、多芯片异构集成等国内领先工艺，存储封装技术优势突出。公司晶圆级先进封测项目稳步推进，预计2026年底月产能达5000片，2027年底产能翻倍至月产1万片。依托惠州生产基地产能扩张，公司持续对外输出高端存储封测代工能力，绑定上下游存储厂商，产能释放确定性强。 7、芯原股份（688521） 国内Chiplet平台化、IP国产化核心龙头。公司以IP芯片化、芯片平台化为核心战略，构建完善的Chiplet产业化解决方案。作为国内首批UCIe联盟成员，深度参与国际芯粒互联标准制定。公司持续迭代高端处理器Chiplet方案，针对AIGC、自动驾驶等高算力场景研发商用产品，是国内极少数具备Chiplet整体解决方案输出能力的平台型企业，助力国产芯片突破制程限制。 8、深南电路（002916） 国内高端IC载板、ABF载板核心龙头，先进封装核心材料端核心标的。公司高端封装载板线宽线距达到10μm以内，技术达到国际先进水平，深度绑定英伟达、AMD等全球顶级算力芯片企业。公司具备国内稀缺的CoWoS高端封装载板量产能力，ABF载板是FC-BGA、Chiplet高端封装的刚需核心基材，充分受益于AI服务器芯片、高端GPU芯片的爆发式需求增长。 9、兴森科技（002436） 高端封装载板国产替代先锋，打破海外垄断的核心力量。公司在CoWoS配套载板领域实现关键技术突破，可适配高端Chiplet异构集成封装需求，已与国内头部封测企业达成深度合作。随着广州高端载板基地一期产能持续释放，公司持续填补国内高端封装载板产能空白，加速先进封装核心材料国产化进程，深度融入全球算力供应链。 10、联瑞新材（688300） 先进封装上游核心材料龙头，卡位Chiplet封装关键耗材。公司研发的高端球形硅微粉、低α硅微粉产品，可直接应用于2.5D/3D封装、HBM高带宽内存、Chiplet多芯片集成等高端场景。随着先进封装高集成技术快速渗透，高端封装粉体材料需求持续爆发，公司作为国内稀缺的高端封装材料供应商，将持续受益行业增量，业绩放量空间充足。 11、伟测科技（688372） 高端芯片测试赛道核心标的，先进封装后段配套龙头。公司专注晶圆级测试、成品芯片测试，聚焦先进制程、高可靠性算力芯片测试领域。公司大手笔扩建南京、上海、成都多地高端测试基地，匹配先进封装、高复杂度异构集成芯片的测试刚需。公司业绩高速增长，2025年净利润同比大幅增长，充分受益于先进封装产能扩张带来的测试需求增量。 12、寒武纪（688256） 国产云端AI算力芯片龙头，率先落地Chiplet商用的算力企业。公司自研第三代云端AI芯片思元370，是国内首批采用Chiplet芯粒异构集成技术的商用AI芯片。在先进制程受限的行业背景下，公司依托先进封装技术突破单芯片性能瓶颈，通过多芯粒堆叠、异构集成实现算力跃升，是国产AI算力基建、先进封装落地应用的核心标杆企业。

如果你错过了CPU,CPU,光模块，错过了存储，先进封装，铜箔，还错过了MLCC，还有一个刚刚进入量价齐升逻辑和供需反转的赛道——那就是功率半导体，功率半导体逻辑类比此前的存储与MLCC，在产能受限与需求爆发的双重作用下，龙头企业受益于产能满载与毛利率修复，业绩弹性极大。

生益科技是我这段时间A股死拿的标了，我推特前面有写为什么我会把胜宏、广合这些PCB切换到生益科技（CCL），很多人都没弄明白的时候，我已经提前行动了。目前生益科技有一个M10通过英伟达认证的潜在大利好，但未来原材料价格下降，CCL的价格也不可能一直疯涨，让下游Pcb 厂毫无议价权。我写这些只是其中逻辑，无关股票涨跌…CCL如果还能继续涨应吃尽吃，但该往PCB上换的时候，也要果断换。不被市场拖着走，提前看明白里面的逻辑，就会比别人快一步。在英伟达通过认证前，我的生益科技暂时不会卖

今天领涨的都是科技题材近期最热的细分方向，反复新高。 估计大家都能背下来了吧？ MLCC：风华高科、三环集团、国瓷材料、洁美科技、火炬电子 高端铜箔：铜冠铜箔、德福科技、宝鼎科技、诺德股份、逸豪新材 电子布：国际复材、宏和科技、中国巨石、平安电工 树脂：圣泉集团、东材科技 钻针棒材：鼎泰高科、中钨高新、新锐股份、欧科亿、民爆光电 覆铜板：生益科技、金安国纪、南亚新材 光通信：东山精密、太辰光、长芯博创、炬光科技 玻璃基板：京东方、沃格光电、凯盛科技、德龙激光 铌酸锂：光库科技、天通股份、光迅科技 磷化铟：云南锗业、锡业股份、有研新材、宿迁联盛 这些题材，PCB产业链的预期二季度开始有业绩反馈，其它的虽然也紧缺， 但有的其实是很难真正落实到业绩逻辑的，更多的还是情绪炒作。 主要看电容、电感、PCB产业链上游的硬逻辑的。

爆仓亏掉600万，然后到账户稳定8位数，用血泪砸出的方法。 1、早盘9点30 - 9点33以及下午1点20 - 1点30，若打算落袋为安，此时卖能卖个好价。 2、早盘9点37 - 9点43还有下午2点32 - 2点51，这两个时间段股价大概率最低，想入场此时是比较好的时机。 3、下午2点半和收盘前3分钟主力经常狂拉股价，股价冲到高点时可择机操作。 4、......

六大算力金属及对应企业 1. 锗 代表企业：云南锗业、驰宏锌锗 2. 锡 代表企业：锡业股份、华锡有色、兴业银锡 3. 钨 代表企业：厦门钨业、中钨高新、章源钨业 4. 铟 代表企业：锡业股份、华锡有色、云南锗业、有研新材 5. 铜 代表企业：紫金矿业、江西铜业、铜陵有色、西部矿业、洛阳钼业 6. 镓 代表企业：中国铝业、有研新材、中金岭南、焦作万方、蓝晓科技 注：本内容为公开资料整理，不构成投资建议，投资有风险，入市需谨慎。

下周A股：这七大方向跌不动就闭眼低吸！ 第七名战略小金属，包括锗、钽、铌、镓和钨等，下周一6月15日新《矿产资源法》正式实施，而且战略小金属不受美联储影响，可以低吸长线持有。 第六名商业航天，马斯克星链SpaceX6月12日周五正式美股上市，当天大涨19%，另外中国商业航天入围空间站采购，每年有50亿的常态化订单，商业航天下周可以低吸。 第五名MLCC，MLCC周五大跌，但趋势还没有走完，未来三年新增MLCC产能已经被英伟达提前锁定，今年高端MLCC缺口高达50%，下周MLCC跌不动就闭眼低吸。 第四名PCB，国内PCB厂商深度绑定英伟达供应链，业绩非常稳，而且今年高端PCB严重缺货，技术升级，注意下周不光要低吸PCB，上游的电子布、覆铜板、玻纤和铜箔也可以看！ 第三名存储芯片，下周存储芯片只要跌不动，就果断低吸。其原因是1、存储芯片缺货缺到2030年。2、6月份存储芯片继续涨价。3、存储三巨头三星、SK海力士和美光二季度财报很亮眼。4、存储芯片的国产替代马上就要来了。 第二名玻璃基板，下周玻璃基板就6个字：低吸 低吸 低吸！台积电6月下旬将会公布试产玻璃基板的结果，这是最大的利好！玻璃基板是下一代先进封装Copos的核心卡脖子材料，全球都在抢货，今年玻璃基板缺口超过40%。 第一名光通信，光通信如果拿不住，就把自己打晕！光通信下周可以低吸！光通信包括光芯片、光材料磷化铟和薄膜铌酸锂、光模块、光纤、光学光电子、光封测设备和光交换机，光通信是A股全年最强主线，每一次回调都是黄金坑。

别只盯着GPU！这五类“隐形冠军”材料正被抢疯，最高涨52%，M9认证是关键 硅微粉： · 石英股份：高纯石英+AI填料，6月9日涨停 · 联瑞新材：球硅龙头+M9绑定，高端毛利52% · 国瓷材料：独家水热法+英伟达验证，M9落地1000吨 · 宏和科技：电子布+Low-Dk专供AI，Q1净利增354% · 凌玮科技：纳米球硅+20万/吨，供货华为链 · 凯盛科技：球石英粉+高端CCL，批量稳定出货 · 壹 石 通：球硅新锐+头部客户验证，技术达标 金刚石钻针： · 鼎泰高科：钻针全球第一+Ta-C涂层，适配M9 · 中钨高新：微钻龙头+高倍径产品，受益价格升级 · 四方 达 ：CVD金刚石+自主涂层，M9万孔级 · 新锐股份：金刚石涂层+寿命提升15倍，已供货头部PCB 高端铜粉/铜球： · 有研新材：高端铜粉+绑定头部PCB，认证突破 · 有研粉材：氧化铜粉+PCB镀铜，已有批量订单 · 江南新材：铜球铜粉龙头+换粉弹性，吨净利5倍 · 铜陵有色：铜粉一体化+批量供货，成本优势 · 嘉元科技：HVLP铜箔+供不应求，赣州新产能投产 电镀药水/干膜： · 光华科技：药水龙头+市占62%，IC载板已替代外资 · 天承科技：英伟达认证+湿电子龙头，双平台推进 · 三孚新科：沉铜药水+mSAP上线，覆盖200+量产线 · 广信材料：干膜油墨+M9认证，高端型号突破 · 容大感光：油墨龙头+高端药水，国产替代加速 阻燃剂/增韧剂： · 呈和科技：阻燃剂+PPO树脂，13亿扩产，已供头部CCL · 圣泉集团：PPO树脂+千吨级国产唯一，订单排至2027 · 雅克科技：高端阻燃剂+绑定生益/南亚，卡位精准 · 万盛股份：磷系阻燃剂+M9认证，无卤化受益 · 江山股份：有机磷阻燃剂+高端无卤，受益AI环保升级 仅个人复盘，非投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

为什么我们选择坚定相信硅片？——潮头渡江先买票上船0610 各位领导，现为您继续强调看好硅片的逻辑[呲牙] 1️⃣硅片行业目前处在什么景气位置？ 我们通过和产业链交流，更加确信当前硅片行业处在景气周期的右侧拐点，#核心确认信号均已符合条件：产能满载、交期延后、价格调涨。目前立昂微6/8/12寸的外延片交期饱满，二季度开始第一轮价格调涨。 2️⃣下游客户对硅片涨价接受程度如何？ 整体来看，去年二季度开始，立昂微的硅片平均销售价格逐季度就已环比提升，但这个是被动原因带来的（产品尺寸变大、外延片厚度变化以及对客户的优惠在四季度取消）；今年以来，由于下游存储、功率、模拟需求拉动，海外硅片厂商已经连续调价，#大陆硅片公司有望普遍在二季度开启第一轮调价！ #目前下游客户对硅片涨价接受度较高，一方面是因为硅片成本在Fab总成本【设备折旧（45%~50%大头）+水电能耗+人工+所有化学品/特气/靶材+硅片+维修+财务摊销】中占比仅5%，涨价对整体成本影响不大；另一方面，这也为代工涨价额外提供了一个基础条件。 3️⃣重掺、轻掺硅片都会涨，但本轮重掺幅度可能更大 先做个介绍： 轻掺：低掺杂浓度硅片，电阻率高，用于逻辑、存储芯片。 重掺：高掺杂浓度硅片，电阻率极低，多用于MOS、IGBT、电源功率芯片。 我们看到，本轮AI算力带动全品类硅片涨价，其中轻掺硅片依托GPU、存储芯片需求上行、重掺受益功率器件景气抬升，#但重掺涨价幅度显著高于轻掺。# 需求端，AI服务器是重掺第一拉动力。AI服务器功耗大幅抬升，整机搭载海量多路DC-DC、PMIC与板载MOS管，这类芯片刚需重掺硅片，单台AI服务器功率芯片耗硅量是普通服务器5倍；供给端，重掺掺杂工艺严苛、电阻率与晶格缺陷管控难度大，新产能落地至少两年，短期供给很难跟上需求增速。此外叠加此前重掺前期价格深度下探、涨价基数更低，因此本轮价格弹性更大。 4️⃣本轮硅片周期持续多长？ 上一轮硅片周期2年维度提价4次，本轮周期第一次提价还没落地（但准备落地），少数公司二季度报表有反应，多数公司三季度开始报表会有反应。往后看多季度业绩会连续同环比增长。 💐结论：硅片是板块型行情，考虑到第三个逻辑， 我们首推立昂微（重掺龙头），但沪硅产业、西安奕材、有研硅、TCL中环同步看好 ！

中船特气，供需失衡模型打分唯一的s级标的。 不是我牛逼，而是模型牛逼。当然模型牛逼，也有我调教的功劳。

陈云活了89岁，横跨中共几乎整个执政史，是中共历史上最有权势的人之一，也是最被低估的恶人之一。 大跃进的帮凶 大跃进饿死三千万人，毛泽东是主谋，陈云是知情者，是共谋。他是少数掌握真实粮食数据的高层之一，清楚饥荒的规模。1959年庐山会议，彭德怀因说真话被打倒，陈云明哲保身，一言不发。 反右运动的执行者 1957年反右运动，陈云积极参与主导，大批知识分子、民主人士被打成右派，发配劳改营。这场运动彻底摧毁了中国知识分子独立发声的可能性，陈云是制定制度的刽子手之一。 改革开放的绊脚石 陈云与邓小平的关系是表面合作、实质博弈。邓小平要改革，陈云要“鸟笼经济”，让市场在计划经济的笼子里活动。他长期压制改革步伐，坚持计划经济主导地位，直接导致80年代改革阻力重重、机会一再延误。 六四的幕后推手 1989年六四镇压，表面上是邓小平拍板，但陈云是最强硬的镇压派之一。他明确支持动用军队，主张绝不妥协。赵紫阳因反对镇压被软禁至死，陈云是赵紫阳政治上最坚定的对手之一。 他对六四的定性据传是：“不镇压，党就完了。” 陈云支持计划生育，而且只准人民生一个。 陈云反对新闻法，说“在国民党统治时期，制定了一个新闻法，我们共产党人仔细研究它的字句，抓它的辫子，钻它的空子。现在我们当权，我看还是不要新闻法好，免得人家钻我们空子。没有法，我们主动，想怎样控制就怎样控制。” 陈云是太子党的庇护人。陈云之子陈元，官至国家开发银行行长，掌管数万亿资产。陈云在世时为太子党体系的形成提供了政治保护，老子定规矩，儿子来收钱。 陈云遗训：“一、中国人好管，饿死也不会造反。二、党内斗争不要开杀戒，否则后代不好见面。三、权力要移交给自己的孩子，不然以后会被挖祖坟。

PCB：覆铜板+电子布+树脂+铜箔，核心公司梳理 覆铜板是PCB的核心基材，由电子布、树脂、铜箔三大原料经高温高压压制而成。电子布作为骨架保障板材结构稳定，树脂起到绝缘与粘合作用，铜箔负责导电传输信号，三者相辅相成。 覆铜板（CCL） 相关公司：生益科技、华正新材、金安国纪、南亚新材、宝鼎科技、宏昌电子、超声电子等 生益科技：全球第二大刚性覆铜板生产企业，全球市占率超过10%，产品广泛应用于高算力、AI服务器、汽车电子等领域。 2025年营收284.3亿，同比增长39.45%；净利润33.34亿，同比增长91.75%。其中，主营产品覆铜板业务营收188.0亿，占比66.11%。 华正新材：产品类别较为齐全的覆铜板厂商。公司高速覆铜板产品已批量供货AI服务器、交换机等核心场景。 2025年营收43.69亿，同比增长13.05%；净利润2.767亿，同比增长384.01%。其中，主营产品覆铜板营收33.75亿，占比77.25%。 金安国纪：中国覆铜板行业国内企业中排名前三，已实现“玻纤布-覆铜板-PCB”全产业链覆盖。 2025年营收44.80亿，同比增长10.67%；净利润3.007亿，同比增长711.54%。其中，主营产品覆铜板（含半固化片）营收41.21亿，占比91.98%。 电子布（电子级玻璃纤维布） 相关公司：宏和科技、中国巨石、中材科技、国际复材、菲利华、山东玻纤、金安国纪等 宏和科技：具备全球领先的高端电子布制造能力，国内少数具备极薄布生产能力的厂商。 2025年营收11.71亿，同比增长40.31%；净利润2.019亿，同比增长785.55%。其中，主营产品电子级玻璃纤维布销售营收11.19亿，占比95.55%。 中国巨石：产能规模全球第一的玻璃纤维生产企业，电子布产品包括7628系列、薄布、超薄布等产品。 2025年营收188.8亿，同比增长19.08%；净利润32.85亿，同比增长34.38%。其中，主营产品玻璃纤维纱及制品营收38.67亿，占比74.77%。 国际复材：公司主营玻璃纤维及其制品研发、生产、销售。公司电子级玻璃纤维可用于PCB及5G高频通信。 2025年营收86.58亿，同比增长17.60%；净利润2.725亿，同比增长176.99%。其中，主营产品玻璃纤维及制品营收84.25亿，占比97.31%。 树脂（碳氢树脂/PPO树脂） 相关公司：圣泉集团、东材科技、宏昌电子、世名科技、中化国际、同宇新材、银禧科技等 圣泉集团：国内合成树脂领先企业，具备从M4到M9全系列产品总体解决方案的能力。国内最早布局PPO的企业之一，已实现千吨级PPO树脂量产。 2025年营收109.4亿，同比增长9.14%；净利润10.07亿，同比增长15.98%。其中，主营产品合成树脂及衍生品营收95.34亿，占比87.18%。 东材科技：公司自主研发的双马来酰亚胺树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂等电子级树脂材料，已通过国内外一线覆铜板厂商。公司PPO树脂现有产能100吨/年，在建5000吨/年。 2025年营收51.81亿，同比增长15.91%；净利润2.854亿，同比增长57.68%。其中，主营产品电子材料营收15.54亿，占比30.00%，光学膜材料营收14.23亿。 宏昌电子：公司主营电子级环氧树脂与覆铜板。公司PPO树脂现有产能500吨/年。 2025年营收30.76亿，同比增长43.46%；净利润3537万，同比增长-30.10%。其中，主营产品覆铜板/半固化片营收10.82亿，占比35.18%，液态环氧树脂营收10.81亿。 铜箔（高速铜箔） 相关公司：铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、嘉元科技、宝鼎科技、逸豪新材、隆扬电子等 铜冠铜箔：公司主营PCB铜箔和锂电池铜箔，国内高性能电子铜，国内生产高性能电子铜箔领头企业之一。 2025年营收66.89亿，同比增长41.75%；净利润6265万，同比增长140.07%。其中，主营产品PCB铜箔营收37.04亿，占比55.37%，锂电池铜箔营收26.22亿。 德福科技：公司主营各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。 2025年营收124.4亿，同比增长59.33%；净利润1.125亿，同比增长145.91%。其中，主营产品锂电铜箔营收100.3亿，占比80.61%，电子电路铜箔营收17.81亿。 诺德股份：公司HVLP等新产品已逐步通过部分下游客户的认证，系英伟达AI电子铜箔产品的终端客户。 2025年营收73.28亿，同比增长38.86%；净利润-2.985亿，同比增长15.12%。其中，主营产品铜箔产品营收67.45亿，占比92.05%。

钽电容紧缺远超 MLCC！产业链关系已放在第四条。 1.供需缺口核心数据 全球钽电容整体缺口达 200 亿颗，紧缺程度远超 MLCC；AI 服务器是最大需求增量来源，英伟达 GB300 机柜单套钽电容用量高达 2.1 万颗，对比传统服务器用量暴涨百倍。 2.钽电容对比 MLCC 独有优势 高算力 GPU 供电、高温机柜工况下，钽电容稳压、瞬态补偿、可靠性能力碾压 MLCC；可实现超大容值且体积小巧，是 GB200/GB300 高端算力平台不可替代的被动元件，MLCC 无法满足高功耗核心供电要求。 3.供给紧张、涨价交期拉长 全球高端聚合物钽电容由 KEMET、AVX、松下、Vishay 四家垄断，合计市占 96%；头部厂商多次大幅涨价，累计涨幅 30%-45%，交货周期拉长至 52 周；扩产周期长达 18-24 个月，叠加钽矿集中在刚果（金）、地缘风险高，供给弹性极低。 4.全产业链分层拆解 上游：高纯钽粉、钽丝，东方钽业为国内核心原料龙头，实现超高比容钽粉量产，供应国内电容厂； 中游：钽电容制造，振华科技、宏达电子为国产头部，军工高可靠产品成熟，AI 服务器高端型号加速认证导入； 下游：AI 服务器、新能源车电控、军工航天同步放量，多重需求进一步放大缺口。

AI科技细分领域相关企业 CPO 中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技 OCS 腾景科技、福晶科技、光库科技、德科立 MLCC 风华高科、三环集团、火炬电子、国瓷材料 PCB 胜宏科技、东山精密、深南电路、沪电股份 AI PC 京东方A、春秋电子、苏大维格、雷神科技 AI芯片 寒武纪、海光信息、沐曦股份、摩尔线程 AI服务器 工业富联、浪潮信息、紫光股份、中科曙光 存储芯片 兆易创新、佰维存储、德明利、江波龙 先进封装 通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技 光纤光缆 长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信 高速链接 立讯精密、兆龙互连、沃尔核材、鼎通科技 培育钻石 黄河旋风、惠丰钻石、恒盛能源、四方达 铜箔 铜冠铜箔、诺德股份、嘉元科技、德福科技 树脂 东材科技、圣泉集团、美联新材、宏昌电子 电子布 宏和科技、中国巨石、中材科技、国际复材 液冷 英维克、高澜股份、中科曙光、中菱环境 电源 中恒电气、圣阳股份、欧陆通、麦格米特 AIDC 润泽科技、网宿科技、光环新网、数据港 算电协同 豫能控股、协鑫能科、华电辽能、韶能股份 算力租赁 利通电子、大位科技、三人行、奥瑞德

作为材料工程师，我比大多数投资人更早看到这件事： 市场追的是 GPU， 但卡脖子的从来是设备和材料。 刻蚀、沉积、CMP、光刻胶、电子气体…… 每一环都是真实的制造约束，不是概念。 👇 写了一篇，讲清楚这些约束到底在哪里

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总结一下，这两天沸沸扬扬的日本首富、推特第一牛散的看法： 从AI炒作到实体落地：人形机器人当前最优投资主线（1） 高位存储、AI硬件见顶回落，人形机器人正式接棒成为市场新主线。赛道核心变化，是从单纯主题炒作，迈入供应链估值重估的关键早期阶段，也是现阶段确定性最高的结构性机会。 产业核心逻辑发生三重质变，彻底打开上行空间。其一，AI完成数字化迭代后加速落地实体场景，具身智能成为技术迭代核心方向，人形机器人成为AI大模型落地物理世界的唯一载体。其二，国内成熟供应链持续降本，打破机器人高端高价的行业桎梏，商业化落地窗口全面开启。其三，产业资本落地真实产能，海外工厂规模化部署计划落地，高盛上调预期，预计2035年全球人形机器人出货量达140万台、市场规模突破380亿美元，赛道成长确定性彻底夯实。 当下赛道投资核心真理：整机看故事，零部件赚真钱。整机厂商仅负责整合组装，高壁垒、高价值量、优先兑现业绩的核心，集中在上游核心零部件，也是机构资金重点布局方向。 第一梯队为绝对核心主线，优先布局减速器、执行器总成、行星滚柱丝杠。其中绿的谐波（688017） 是国内绝对龙头，占据超60%国内谐波减速器份额，服务1800余家全球客户，深度绑定优必选、智元、优傲机器人等头部整机厂，同时切入高壁垒行星滚柱丝杠赛道，单台人形机器人零部件价值占比4%-15%，随品类拓展持续提升。叠加国内极致成本优势，具备全球稀缺的量产能力，是赛道最纯正的方向性做多标的。此外三花智控、拓普集团、恒立液压等，依托汽车供应链优势切入机器人量产链条，确定性极强。 第二梯队为灵巧手、高精度传感器，成长弹性充足。灵巧手是机器人实现通用作业的核心，传感器决定设备感知与操作精度，当前技术路线持续迭代，国产替代空间广阔，代表标的涵盖兆威机电、柯力传感等。 第三梯队整机厂、第四梯队芯片、激光雷达等，要么商业化落地缓慢、不确定性高，要么巨头市值庞大、赛道贡献弹性微弱，仅适合情绪博弈，并非核心配置方向。 目前行业处于第一阶段尾声、第二阶段初期：告别单纯整机发布会炒作，进入供应链认证、订单落地的关键窗口期。短期看题材弹性，中期看零部件壁垒，长期看量产业绩兑现。