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泰和新材：子公司民士达收购南通中菱电力科技51%股权 子公司民士达拟以现金收购南通中菱电力科技51%股权，交易对价为8000万元；中菱2025年实现营业收入约7249万元、净利润1262万元。中菱主营电工用菱格涂胶绝缘纸、菱格上胶薄膜、DMD预浸材料、铝箔/铜箔屏蔽纸、绝缘纸板及芳纶成型件等产品，收购后将打通“芳纶纸—绝缘加工—变压器”闭环，通过“基材直供直销”实现降本增效，并依托其深加工能力联合开发布局新能源、智能电网、算力中心等高端场景的定制化方案。 芳纶用于光缆领域，主要是利用了其高强度、高模量的特点，防止传输信号的光纤因外力拉伸受到损伤。从全球来看对位芳纶主要用途是做防弹，在中国的主要用途是做光缆。

珂玛科技：静电卡盘+良率重大边际变化，核心滞涨零部件，现价强Call # 1、静电卡盘实现重大突破，再次打开成长天花板！ 公司半导体陶瓷零部件极具市场竞争力，加热器独供武汉客户，新品静电卡盘完成重大突破：1）根据我们产业调研：国内平台化龙头批量订单落地，且为主力机台型号，#作为核心耗材年更换2-3次，后续体量可观；2）简单测算：ESC成本占比10%，新机台出货+后市场需求为20-30亿级别，对应利润弹性空间10亿，短期市值增量一倍空间以上！ # 2、加热器良率大幅提升，存储客户加速放量！ 2026年公司YTD涨幅仅25%，大幅跑输板块，核心原因在于良率拖累加热器放量：1）近期武汉客户第二款新品良率问题解决，首批订单加快交付，上调全年翻倍预期！2）26年公司产能同步提升3倍以上（依旧紧张），27年较上市完成10倍扩产，重视后续业绩加速兑现。 # 3、日韩供需紧张加剧，公司卡位持续兑现！ 1）2026年喜开理/东陶/京瓷YTD涨幅分别为108%、97%和80%，东京电子或调整部分产品涨价，原因在于核心零部件供需紧张，国产替代有望加速；2）行情爆发，要做陶瓷加热器/卡盘的玩家也多了，回到从结果看：2023年起武汉FAB独供份额，多年持续保持独供地位（韩系为备胎）；设备商批量订单（不是送样）又是唯一拿到的，02专项陶瓷技术+自有产线，卡位无需多言。 投资建议：历时半年，核心瓶颈及新品全部解决，现价强call！短期目标800亿，上修中长期利润50-60亿级别，目标市值1800亿，现价4X空间。

强call行云科技 重大更新：#战略合作沐曦股份担任中国区''行业方舟''总经销商，商业模式闭环 海外+国产双料冠军 事件： #行云科技子公司行云存算与沐曦股份正式签署，成为沐曦''行业方舟''中国大陆区域总经销商，公司从算力租赁商转型为进口+国产''双轮驱动的算力综合服务商。 💰#当前国内智算中心建设明确要求进口与国产GPU配比不低于4:6，即每4卡进口算力必须配套6卡国产算力。据此测算今年预计沐曦GPU总经销销量3万张，单卡均价按5万元测算总经销收入可达15亿元，明年沐曦GPU总经销销量预计达4万张。总经销收入20亿元，按20%毛利率、5%运营费用率测算，利润达3亿元量级 🚀#拿下沐曦总经销权只是起点 未来昇腾、平头哥、天数智芯等国产GPU均可纳入行云总经销版图，客户无需分别对接多家国产供应商，找行云即可一站式搞定进口B300/H系列+国产全栈算力部署。行云科技成为算力板块双料冠军：租赁业务+总经销业务，且总经销无需承担机房托管、电费、重资产折旧，资产轻、周转快、现金流更优。 💥进口卡拿得越多，国产卡配得更多——#行云成为稀缺卡源与国产替代的双重受益者。 公司前期通过NCP渠道以行业最低成本获取B300，已建立国内领先的进口算力池。此次成为沐曦总经销商，意味着公司每拿1台进口卡，即可通过总经销渠道锁定1.5台国产卡的配货权。一口气解决了客户''买进口必须配国产''的合规需求。 #风险提示：国产GPU强制配比政策执行力度、沐曦产品交付节奏、总经销毛利率波动

键邦股份 持续推荐：周期转成长&小而美&涨价逻辑&近翻倍空间，再次强调 260617 ☀️今日键邦股份大涨，公司核心产品赛克（全球市场占有率超75%）需求持续旺盛，目前赛克下游绝缘漆占比已升至 60% 以上，深度配套变压器、新能源汽车电机、AI算力中心等高增量赛道，带动需求持续超预期（下游埃塞克斯、艾伦塔斯等客户扩产验证高景气）。当前公司赛克均价已上升至1.5万元/吨以上，订单排至Q3，预计全年出货有望超过年初3万吨指引。 目前公司各类产品扩产节奏顺畅，赛克27年底建成3万吨+产能；2026年底投产2万吨钛酸酯；TMA设计2万吨产能；此外公司正积极寻求外延并购机会，26H2也有望公布。 投资建议：26Q2为利润拐点，我们预计公司26/27年业绩2.0/3.5亿元，目标市值明年150亿+，维持重点推荐！

瑞华泰——高端PI膜国产替代第一家 应用领域（杜邦口径）： 存储：pi膜，8层堆叠HBM3为36-45克/颗，12层堆叠HBM3E为50-65克/颗，16层堆叠HBM4为65-78克/颗 光模块，pi膜，400G为1.5-1.8克/只，800G为2-3克/只，1.6T为4-5克/只（需叠加15%-20%损耗） ai服务器：单台AI服务器机柜MPI用量约200克 高端缺口极大，海外巨头不扩产。瑞华泰2025年底嘉兴1600吨项目中5条PI薄膜生产线已全面投产（含1条1600mm幅宽自主工艺化学法生产线），产线可做调整适配电子级高端要求。

#泛亚微透# ePTFE 龙头，进军AI核心赛道 20260617 ① 技术底座与商业模式壁垒：以ePTFE和气凝胶两大微纳孔材料为底层原点，制成高附加值应用解决方案而非单纯销售原材料，深度绑定下游客户。ePTFE微透产品毛利率超71%，形成国内稀缺的量产能力与高盈利护城河； ② 军工与航天高增赛道：军工业务占比从17%向30%迈进，通过控股凌天达切入商业航天（覆盖整星、太阳翼等主供环节），单星价值量随AI算力卫星提升；气凝胶与大音希声深度绑定舰船隔热，享受航天军工交付高景气红利； ③ 前沿技术打开成长空间：PTFE FCCL打破杜邦垄断，切入6G/AI服务器高频高速材料百亿赛道；高耐弯折线缆已获北美Figure人形机器人订单，导电PTFE布局灵巧手传感器；CMD技改扩产与气凝胶新能源大客户放量，驱动业绩持续增长。 重点关注！

🍁🍁🍁光模块液冷cage双雄奕东电子和鼎通科技持续重点推荐20260617：明后年利润弹性巨大，看明年奕东不到10倍pe 🍁当下，我们认为奕东电子弹性明显要高于鼎通，核心逻辑为鼎通和奕东后续份额大概率是持平的，不可能出现后续73分的情况。按照50%份额计算（这个还没有算到100%份渗透率预期，后续1.6t光模块百分百液冷），鼎通明年利润可以算到35-40亿元，继续坚定看好700-800亿元，奕东电子大概做到30-35亿元，看好公司到600-700亿元市值。按照当下市值计算，奕东电子不到10倍。 🍁很少有ai方向里面按照明年利润计算不到10倍pe的公司，继续强烈推荐两家公司。

# 智立方：光芯片设备+光模块自动化设备+半导体设备，充分受益光的景气度 # 公司排巴/拆巴设备国内卡位独特，国内龙一，市占率非常高，仅一家国内未上市小公司可竞争，且规模较小，国内头部光芯片厂等均为客户，东山精密子公司拟12亿美元投建光芯片及光模块扩建项目，# 公司和东山精密绑定紧密充分受益东山capex增加 # 光芯片上游是景气中的景气，光芯片设备：据产业链反馈1e颗光芯片对应6KW zlf光芯片设备（排巴/拆巴/AOI），假设远期20e颗光芯片。对应设备增量为12亿收入，公司占大头。毛利率50-60%，净利率30%+，对应3.6-4亿利润弹性；看50x，对应200e。 # 光模块自动化产线+PIC分选设备：进展迅速光模块自动化产线：剑桥追加产线中，原本4条，追加6条，单价在700-1000w，其他客户推进中。PIC持续接触XYS中。光模块自动化产线预计100-200e市场，市占率10%，净利率20%，对应2-4e利润，看30x，对应100e估值 # 半导体设备：纳米级精度控制平台，公司与瑞士施耐博格强强联合，进行纳米级精密运动系统的研发，瑞士施耐博格是直线导轨的鼻祖，切入半导体设备领域。

汇成真空 三重预期差解读：为何我们旗帜鲜明建议重视＃🚩 🚩预期差1：# 玻璃基板工艺除激光通孔外、金属化PVD具备更大预期差！ PVD通过在玻璃表面及孔壁沉积金属种子层，# 为后续电镀提供导电基础。玻璃基板的化学惰性使其无法与导电金属形成稳定键合，须引入功能性薄膜进行沉积以调控玻璃表面化学特性，从而增强界面附着力。 🚩预期差2：# PVD设备系极高价值设备环节！ # TGV通孔形成后的表面金属化与后续增层布线均依赖PVD金属层沉积，贯穿前后道关键金属化工艺，PVD进口设备即使均价3-4kw，国产设备1.5kw，# PVD设备价值量占整线设备投入近40%，高于通孔设备。 🚩预期差3：＃市场尚未对汇成真空PVD充分认知。公司前瞻布局TGV专用流片式PVD，当前已实现孔径比12–13、孔径尺寸20–30μm高深宽比工艺能力，客户覆盖＃京东 $JD 方、云天半导体、三叠纪等头部企业，目前已向三叠纪交付两条产线设备、合计价值约3kw，并持续推进客户导入，# 与云天预计26年有望实现实质性合作！

联特科技更新（0617） [爆竹]产能：今年800G以上200万支，明年# 1000万支。因为地缘原因，客户要求在马来西亚。现有武汉产能满负荷运转。 [爆竹]客户：目前武汉厂对接谷歌 $GOOGL 光模块和DCI产品，马来西亚主要1.6T发货。目前# 谷歌1.6T光模块已经交付，后续量持续扩大；# meta $META 光模块本月开始出货，# 微软 $MSFT 主要是800G，小批量发货，明年大批量；几乎独供arista光模块。 [爆竹]储备：为NV、微软等# 提供NPO/CPO样品，从国内头部厂商挖人负责# 光引擎产品线，EML和CW光源都有布局。

华峰测控：行业通胀+四大曲线清晰，将迎来新增长期 继此前阶段底部推荐以来，公司近期关注度很高，大家关注的问题，主要是在今年模拟功率高景气后，未来成长性怎么样，我们认为公司未来的成长性在于两点：1）行业通胀；2）公司自身阿尔法，四大业务主线清晰：模拟+功率+SoC+SLT（系统级测试） 1、测试设备行业通胀：因芯片复杂度提升，测试机配置提高->单价涨；测试时间拉长->测试机需求增多。半导体测试设备行业市场空间由此前的50亿美元级别，快速增长至超百亿美元。 2、公司四大主线布局清晰 模拟测试机：行业因AI算力+光模块带动，下游需求旺盛，国内客户抢占份额，今年公司订单预计翻倍增长，且预计明年将继续保持增长； 功率测试机：公司在GaN、SiC领域均全球领先，海外龙头大客户在东南亚大规模投资三代半导体器件产能，公司有望成为最大受益者，在其他海外客户也有突破； SoC测试机：8600预计将在27年取得较大量订单，正式开始在算力领域放量； 系统级测试：公司通过收购切入SLT领域，SLT测试设备市场空间与SoC测试机为同一量级，所有算力芯片出货前均要做SLT测试，目前大陆市场主要由台湾致茂电子和台湾鸿劲主导，公司产品将直接对标，客户将与8600行成协同，27年也有望开始放量。

深南电路：PCB分层提价落地+载板量价齐升，2027年利润弹性全面释放-0617 ——————————— 当前市场担忧PCB上游原材料涨价带来盈利压力，忽视公司【分层定价、成本全额转嫁的核心能力，同时低估BT/ABF双载板持续涨价、产能集中释放带来的中长期利润增量】。 我们核心判断：短期看PCB约35%-40%提价落地增厚二季度及往后盈利、中长期看载板高景气延续，2027年产能大规模爬坡后利润规模、利润占比将显著抬升，公司作为PCB+高端IC载板双龙头，成长确定性极强。 ��PCB主业：时隔6年大规模涨价落地，二季度起盈利持续修复。 26年5月启动全客户谈判，6月正式执行新价格，涨价按下游场景分层，差异化策略兼顾客户关系与盈利空间： ✅ 传统领域客户统一涨价约40%； ✅ AI领域客户统一涨价约35%。 本轮涨价可完全覆盖原材料上涨成本，还能额外增厚利润，标志盈利拐点明确。 1、订单端需求旺盛，Q1新增PCB订单88亿元、预计Q2环比增幅超50%。 2、核心高端品类mSAP增长亮眼：预计26年贡献产值90多亿元，平均毛利率约50%。 3、盈利端：26年PCB毛利率逐步向40%靠拢，全年产值预计约360亿元；27年PCB整体产值目标700亿元。 ��载板业务：月月提价延续景气，BT/ABF双线发力2027年迎来利润爆发期。 载板自25Q3起每月均价上涨5%-8%，涨价趋势至今持续，核心驱动为原材料涨价+全球供需极度紧张，下游存储厂商主动要求扩产并提前锁定全部新增产能。 1、BT载板：当前核心主力，产能紧缺、订单供不应求。 BT载板为载板基本盘，预计全年产值合计约108亿元。 26年底载板总产能约140亿元，当前全球无新增BT载板产能，行业缺货格局固化； 26年BT载板净利率后续有望升至25%-30%。 2、ABF载板：高端增量赛道，国产替代空间广阔。 产值与产能：26全年产值预计达10亿元。预计产能成熟后ABF载板毛利率可达50%-60%，盈利潜力远超传统产品。 ��总结： 2026年：PCB 35%-40%分层提价全面落地，成本顺利转嫁并增量利润，叠加mSAP等高毛利产能释放，二季度起业绩拐点明确；载板量价齐升，毛利率持续上行，ABF逐步扭亏，全年业绩稳步高增。 2027年：按公司PCB 700亿元产值，20%净利率、对应140e利润；载板200亿元产值，按25%净利率、50e利润；明年PCB 20X、载板40X预期（考虑载板目前国内渗透率极低未来潜在空间大），目标市值4800e（140*20+50*40），60%空间。

市场为什么一直低估鼎泰高科？后续的机会在哪里？ 1、AI钻针是机械历史罕见的超级通胀耗材品种 用量挂钩寿命、孔数和预钻比例。从GB300过渡至Rubin，M9材料使钻针寿命从800-1000孔骤降至100-200孔，叠加通孔数翻倍+分段钻（单孔1支变3-5支），单台AI服务器钻针消耗量达普通服务器的十倍以上。单价挂钩长径比、直径、涂层工艺与供需，技术通胀和供需通胀同步在发生，而且在加速。这类耗材公司此前被定价为"明年20-25倍PE的制造业"，但市场现在才发现——钻针不是线性增长，而是量价利三重通胀的超级成长品种，每一轮技术迭代带来非线性需求爆发 2、后续怎么看？通胀继续则股价继续。技术通胀+供需通胀+原材料通胀，三重共振持续推升均价 26-28年技术演进极其密集：当前Rubin放量（钻针价格是GB300的3~5倍） 27年Rubin Ultra量产（78层M9正交背板+M10 PTFE材料导入，单柜PCB价值量+233%）；后续Q布全面渗透、mSAP、玻璃基板持续迭代。每一代技术升级都使钻针寿命进一步压缩、加工难度提升，技术通胀远未见顶⬆️。供需端，高倍长径比钻针产能极度稀缺，龙头扩产速度平稳但需求非线性加速，供需紧缺周期或持续至28年。Q3启动第三轮涨价，后续频率可能从季度提升至月度。原材料端，65%黑钨精矿年初至今涨超117%，碳化钨粉涨超115%，钨价中枢持续上行，成本端通胀顺畅传导至下游。三重通胀共振下，公司钻针均价持续提升可能会持续到27年甚至28年，当前均价1.5-2.0元的我们只站在通胀之路的起点。 3、钻针之外，我们还有什么机会？ (1) 再往上游、棒材的机会值得重视⛏️——高端棒材（35倍+长径比）仍依赖进口，日本住友市占率33-45%，受碳化钨粉短缺影响供需缺口放大。核心推荐中钨高新、厦门钨业：钨全产业链龙头。 (2) 涂层新技术、特别是金刚石CVD涂层��——CVD涂层是应对M9/M10的必选路径，寿命提升15-20倍，单价20-30元/支。核心推荐：杰美特：中国最大CVD纳米金刚石涂层产线，CVD针收入占比80%，边际净利率63%，26年出货斜率加快+自制白针打开空间。 中钨高新：金刚石涂层M9钻头寿命远超行业均值。 鼎泰高科：规模化自制CVD设备，金刚石涂层布局领先。 (3) 类似的其他AI耗材品种 光模块锡膏：从400G到1.6T，单只锡膏价值量平均提升10倍，明年市场从十亿级向百亿级扩张。核心推荐唯特偶：国产锡膏龙头，光模块锡膏毛利率74%。 有研粉材：全球高端锡粉龙一，份额近40%，自制锡膏突破中。 国产算力探针卡：Rubin测试时长是Blackwell的2.5倍，NV FT探针市场三年告诉扩容。核心推荐 强一股份：CP探针卡受益Chiplet+国产存储扩产。 和林微纳：大陆唯一NV FT探针供应商，全球第四。

晶升股份公司交流纪要 —20260617 一、业务与订单概况 1）业务结构：碳化硅设备占比超 50%（主流为 8 英寸，6/12 英寸机台数量接近），硅设备占比不足 20%（以 12 英寸及以上为主），其余为化合物半导体、定制设备； 2）订单 &排产：在手订单为 2025 年全年营收 3 倍以上，2026 年 8-9 月产能全满，订单排至 10 月 15 日后，全年产能基本饱和； 3）产能扩张：新产业研发基地已获批，2026 年 9 月开工，预计 2027 年底投产； 4）出海：海外营收占比偏低，主要供货中国台湾，韩国订单已签约暂未交付。 二、碳化硅业务 &行业趋势 1）需求场景：传统覆盖新能源车、储能、逆变器；新增 AI 数据中心 800V 架构、白色家电领域，800V 场景碳化硅为刚需，节能优势显著； 2）供需 &盈利：2026 年 3 月起碳化硅逐步缺货，目前高、中低端产品全面紧张，8 英寸紧缺程度最高；行业毛利率由 2025 年不足 15% 升至 2026 年一季度 20%+，涨价预期仍存； 3）尺寸应用：8 英寸为功率器件主流，存量硅产线改造性价比高；12 英寸用于 AR 眼镜、先进封装 TIM 散热层，尚处测试阶段，预计 2 年后大规模落地； 4）价格 & 技术：当前 12 英寸碳化硅单价超 10 万元，台积电 $TSM 目标价 4000 美元 / 片；12 英寸长晶门槛偏低，核心难点在高缺陷控制；金刚石因尺寸限制无法适配 12 英寸需求； 5）客户与格局：12 英寸长晶炉已小批量出货；台积电 4 家指定加工商中有 2 家为公司合作方，多家长晶企业为公司客户；台湾市场已实现对日、德设备替代，海外认证具备背书价值。 三、硅材料相关业务 1）行业格局：功率硅片已实现出口，存储硅片仍追赶国际龙头； 2）新品突破：针对先进封装需求，已交付 450mm 大尺寸长晶设备，降低圆片切割损耗； 3）客户状态：硅片厂商产能利用率达 85%+，行业酝酿二次涨价，扩产意愿增强。 四、新业务布局 1）光伏自动化长晶系统：技术成熟，头部硅片厂全面导入，已清库存，后续专注系统输出，不再做光伏整机； 2）产业链延伸：拓展外延、减薄 / 抛光 / 切割等配套加工设备，推进进口替代； 3）并购项目：收购深圳半导体装备企业（持股 51%），2026 年产能全满；拟收购无线检测设备公司，交易走交易所审核，标的 2025 年净利 7000 万元，承诺年均扣非净利不低于 6500 万元； 4）化合物半导体：磷化铟、锑化物长晶设备已出货，受益光模块、CPO 需求稳步增长。 五、核心优势与战略 1）定位：专注长晶设备及配套，不向下游衬底延伸，避免与客户竞争； 2）技术：设备可支撑客户达到行业 40%-50% 的主流良率，明显优于尾部厂商； 3）良率：碳化硅长晶良率受设备、工艺共同影响，属于系统性难题。

[太阳]中国化学无水氟化氢投产，切入电子化学品上游材料赛道 [玫瑰]2026年4月11日，中化学五环祥云磷氟新材料（湖北）有限公司年产1.5万吨无水氟化氢装置顺利完成全流程投料。该项目采用中国五环工程有限公司自主开发的氟硅酸制备无水氟化氢(AHF)成套技术，以湖北新祥云新材料有限公司湿法磷酸装置副产的氟硅酸为原料，建设1.5万吨/年AHF生产装置。该装置一次投料试车成功，产出纯度为99.9%的优等品。该项目的顺利实施实现了磷矿伴生氟资源的绿色高效利用。 [玫瑰]无水氟化氢是电子级氢氟酸、锂电含氟材料等的关键上游原料，制成电子级产品还要进一步提纯、配酸、过滤、金属离子控制、颗粒控制等。截至6月15日，氟化氢（山东,99%）市场价为32800.00元/吨，今年以来价格基本持平。无水氟化氢 AHF 的主流路线是酸级萤石 + 硫酸制 HF，五环磷氟项目依托磷化工副产氟资源，成本具备优势，若公司2026年满产1.5万吨，按照3.28万/吨价格，预计营收4.92亿元增量。 [玫瑰]化工实业资产待重估。公司拥有化工实业己二腈（20万吨+）、己内酰胺（35万吨）、气凝胶（投产5万方）、POE （500吨）等，己二腈去年已经转固、去年11月实现满负荷生产，2026年或进入扭亏窗口期；己内酰胺去年年底反内卷以来，整体盈利或具备修复可能。总体来看，2026年将是化工实业显著拐点之年，重视伴随化工板块修复带来的化工实业重估。 [玫瑰]现金充裕、增长稳健、估值底部、现价配置。2025年全年新签增长10%、境内外均保持约10%增速，其中国内煤化工、海外高资本开支共同指向工程主业稳健增长。经营质量优异，Q1末货币资金-有息负债后的纯现金为181亿，当前502亿市值、0.73xPB属已经处在市值与估值的底部，属显著低估。

🔥【三重预期差解读：为何我们旗帜鲜明建议重视利元亨】 核心观点：#市场仍在用锂电设备的尺子量它、而它早已悄悄站到TGV成孔——这一整线最核心工艺环节的门口。 预期差1：TGV成孔是整线''卡脖子''环节，激光诱导刻蚀路线壁垒最高、利元亨恰好卡位于此！ 玻璃基板量产，最难的不是后道布线，而是第一步——在又硬又脆的玻璃上打出又细又直的通孔。成孔环节同时要满足高深宽比、窄节距、高垂直度、侧壁光滑、低成本，是公认的产业化第一道关。喷砂法太粗、CO2热激光易裂、纯激光烧蚀侧壁粗糙，目前真正能打的是''激光诱导改性+湿法深刻蚀''这条路线——先用激光在玻璃内部诱导出连续变性区，再用湿法腐蚀把孔''显影''出来，垂直度和侧壁质量明显更优。#利元亨走的正是这条主流高壁垒路线。# 预期差2：利元亨已具备实打实的工艺平台能力，不是PPT概念！ 公司前瞻搭建半导体玻璃激光穿孔实验平台，核心配置行业领先的红外飞秒激光器+贝塞尔光束聚焦系统+真空吸附治具+湿法验证平台。飞秒激光的价值在于超短脉宽几乎不产生热影响，从源头规避热应力、微裂纹，成孔一致性和质量显著优于皮秒/纳秒方案。平台已具备处理100×100mm至360×360mm、厚度0.1–1mm玻璃基板的工艺开发与验证能力，并在洁净室环境下完成工艺验证。 预期差3：市场尚未对利元亨TGV设备充分认知 公司认知长期被''锂电设备厂''标签锁死（锂电占营收约84%），半导体装备布局严重低估。其FLEE-TGV相关系统具备成本优势、较传统方案成本有望降低40%–50%；相关产品正切入头部晶圆厂及先进封装供应链。叠加固态电池整线下半年放量预期，公司有望从''锂电设备''向#''先进封装设备+TGV平台''双轮重估。

持续强call【恒铭达】：子公司华阳通高速增长，半导体设备零部件卡位国产替代🚀 🔥公司子公司华阳通是HW链核心标的，脱胎于HW工程打样中心，被恒铭达收购以后，华阳通完成了从传统五金件到高端精密结构件供应商的转型，目前给客户供应产品包括#服务器精密金属件、液冷零部件、前道半导体设备精密零部件。 🔥公司半导体设备零部件产品给客户供应多年，2025年华阳通收入约4-5亿，其中一小半来自半导体设备零部件产品。随着国内产业链持续技术攻关，前道关键半导体设备未来有望持续取得突破。#华阳通给客户供应商的设备零部件产品精度、清洁度要求极高，具备较强壁垒，未来有望持续放量！目前华阳通下游客户需求强劲，公司产能缺口较大，#客户指引公司2028年相关产能扩张10倍至40-50亿规模。我们认为，公司华阳通半导体设备零部件、服务器精密金属件、液冷等产品未来均有望保持高速增长，建议持续重点关注！

从Fab扩产看半导体设备：空间巨大 20260617 1、武汉今年4月10日、6月4日分别报建了存算一体制造基地项目、存算一体制造基地项目二期项目，通过实地走访我们发现，每一片新项目土地面积都与目前厂区（Fab1～3）面积大致相当，当前厂区达产后产能30万片/月，而以土地储备来看理论产能空间还可以达到当前厂区的3倍。 2、合肥近期也启动了集成电路配套产业园(东区）、集成电路配套产业园（西区)的土方平整项目招标，有望储备后续产能建设空间。 3、昨天盛美上海投资者日调研，我们了解到盛美上海全年订单有望实现同比三位数增长，下半年订单增速将超过上半年；临港A厂目前年产500台产能已经开满（100亿产值），二季度开始两班倒，倒班可以提升产值1.7-1.8倍（至170～180亿），临港B厂10-11月装修完毕，27年初投入使用，再新增500台产能。目前市场预期26年150亿订单、27年240亿订单，按27年订单的10倍PS可看到2400亿空间。 4、盛美的订单爆发，并非孤立事件，在存储和先进封装扩产（均为高设备国产化率环节）拉动下，客户结构类似的半导体设备企业景气度全面提升，我们认为后续设备订单仍有上修空间。 继续重点推荐半导体设备与设备零部件板块：设备关注北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科、拓荆科技、中科飞测、芯源微、京仪装备；零部件关注富创精密、江丰电子等。

TCL科技：关注玻璃基封装载板/半导体硅片突破，治理改善显著，持续推荐0617 #台积电 $TSM 首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。台积电6月16日向供应链发布CoWoS玻璃基板开发计划，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创。#TCL华星半导体玻璃基封装载板前期研发专利储备深厚，早在2024年12月已经携手天津普林展示联合研发的玻璃芯基板，本轮有望把握AI产业爆发机遇。 #治理改善：转向高分红、低股权融资、高管激励强绑定的成熟期经营模式。2025年公司跨越资本开支高峰、造血能力强劲（26Q1经营现金流达114亿元），TCL科技主动取消了46亿元配套融资，改由自有资金支付，并宣布未来分红比例不低于40%；同时，公司启动10-20亿元股份回购，并将高管股权激励锁定期延长至5年，通过与大股东签署一致行动协议实现管理层与股东利益的深度长期绑定。 #面板主业结构优化与股权收回盈利弹性持续释放。TCL华星收回T9产线少数股东权益（26Q3中期完成）对备考EPS增厚幅度达15%，全年利润贡献超21亿元，其中T9产线凭借高迁移率氧化物背板技术突破，将LCD笔电屏推向高刷低功耗，为AI PC提供核心显示方案；目前大尺寸面板稳居双寡头格局，中尺寸高附加值产品占比已超90%，带动26Q1利润创下历史新高，且后续季度有望持续改善。 #TCL半导体硅片涨价，中环从产能竞争升维至知识产权获利。AI算力芯片/HBM/先进逻辑制程全部依赖12英寸硅片，耗硅系数是成熟制程2-3倍，6月份半导体硅片迎来涨价，#TCL中环领先12寸硅片半导体通过台积电/英飞凌/英特尔 $INTC 认证批量供货，加速中环业绩减亏；TCL中环走出业绩底部，通过收购一道新能源及重组Maxeon，确立了以BC电池为核心的差异化战略，凭借全球1600项核心专利开启“知识付费”模式（与爱旭达成16.5亿元专利许可协议）。此外，创投板块受益于智谱大模型等AI独角兽的上市预期，将进一步增厚公司权益，保障整体业绩的稳健增长。

科士达：海外订单即将进入兑现期，阶段性绝对，持续推荐！ 公司正从国内UPS龙头向全球数据中心核心ODM跃迁，海外大客户订单预计将在年中到三季度陆续落地。 #海外：# 1、H客户：对接已逾一年，作为最先切入的国内品牌，预计6月即将落地首批订单。H客户规划10GW、分多年推进，价值量约0.8~1美元/W（包括 $UPS+备电+长时储能）。 2、T客户：25年底接触，26年开始供应第一笔订单。6~7月会去谈第二个订单，今年预计1~3亿以上的确收。 3、S客户：新订单预计26Q2~26Q3谈，客户给的预期比较强，会比较大。 4、CSP厂商：6月初A团队到访公司验厂，进一步对接终端CSP厂商。若顺利通过审核，后续客户层级与订单体量将呈指数级跃升。 #国内：26年增速会比25年好，增速目标20+%。主要增量来自字节和阿里。非AIDC部分比较稳定，需求刚性。 #投资建议：预计今年公司归母净利润分别为9e、14到15e。目标市值500+亿，下半年业绩集中度更高，订单密集落地，持续看好！