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每天更新3轮当日券商研报段子，关注我，第一时间了解中国各大券商的主流观点和市场解读.

演講重點舰长演讲 1.總經與景氣 費半獲利預估持續上修:今年成長約90%、明年45-50%，基本面「一直都挺好」。 半導體庫存健康;下游(Cisco、Arista、 Celestica、廣達等)庫存偏高但未失控，賭下半年賣得掉。 記憶體因漲價預期被迫備庫存。工業市場回溫(日本對中工具機出口金额創新享) 風險在籌碼面與評價:費半PE回到~30倍，部位擁擠、波動會放大。 2.AI需求:算力仍然短缺 Token 使用量持續上行;四月一度下滑是因為漲價與算力不足限流，新增資料中心上線後又恢復成長。 Anthropic 已超越OpenAl 成為第一大模型公司(以ARR計):一年半ARR成長約40倍，年底目標至少$1,000億、內部樂觀看$1,500億;兩大模型廠年底合計可能$2,500億。 模型廠商營收:去年全行業約$500億今年約$1,500億明年可能$4,000-5,000億。 CapEx看法(核心論點):今年約$7,000億，市場估明年$8,000-9,000億，但講者認為上修到$1-1.2兆的機率很大AI營收上來後現金流支撐 CapEx自動放大。 但漲不到失控:卡在資金(很多公司現金流轉負、要募資)和供應鏈產能(台積電、PCB、雷射都不夠)--「市場很熱但花不了那麼多錢」，反而是健康狀態，可維持一兩年。 3.光通訊技術背景:448G做不出來，逼出CPO/ XPO 448G SerDes 是死關:頻率太高，PCB走線只剩約5公分;DSP需要N2製程，產能輪到它最快2028-29。在那之前3.2T傳統光模組做不出來。 過渡方案因此百花齊放:XPO(兩倍寬光模組、塞64 lanes、LPO概念去DSP、水冷)、CPO(台積電COUPE路線)、micro-LED平行光(多顆低速取代單顆高速)、TFLN薄膜鈮酸鋰(讓400G雷射變可行)、VCSEL陣列(短距、對應PCle scale-in/OIO)。 Computex觀察:光的展示明顯變多=接近量產。值得注意的廠商:Ayar Labs(台積 電/NVIDIA/Intel都是股東):GPU旁的OE，偏 AMD路線。聯發科:PIC/EIC分離路線，自做 EIC;長期可能連PIC都自己做。大立光首次參展:FAU光纖陣列號稱能堆四排(公差要求 0.3um)，實際看過的人「蠻驚豔」，第二代CPO有機會採用--值得期待的新進者。安費諾的 XPO接器、Marvell的CPO switch demo。 4.NVIDIA:光需求x6的來源 Roaumap.Diackwen PoadmanBlackwellPubinFovnman eyman 點是Rubin 世代多了NVL576:8個NVL72 rack用CPO跨櫃互(cross-rack scale-up)，每颗 GPU對應6個3.2T光引擎「對光的需求未來增加六倍」，之前傳的「一年6,000萬顆OE」推算下來2028年是做得到的。這是講者對光通訊「整個 Al sector裡最樂觀的行業」判斷的數學基礎。 VR200機櫃取消線纜改PDU直插;switch tray從2顆變4顆交換晶片。 正交背板是最大難關:材料(M9/M10、PTFE)全都還做不出來，明年量產無望，最快2028-所以Oberon采情冒落用到Rubin Uitra。 推論架構:prefill/decode 分離(disaggregated inference)。CPX因DRAM暴漲變得「雷聲大雨點小」;SRAM路線(疑指Groq LPU)速度快但容量是 Rubin 288GB的零頭，定位有限。 Token經濟學(老黃論述，講者買單):差別定價時代來了長上下文加倍收費、付費用快模型; Anthropic 和 Google四月漲價後 token 量降但獲利反升。效能好的系統能讓客戶定更高價格，這是 NVIDIA賣貴的正當性。 Vera CPU:CPU全面缺貨下，ARM陣營唯一能打的就是Vera，賣點其實是「買memory送CPU」(綁500G/700G記憶體配貨)。 5. Google TPU與 ASIC 競局 448G做不出來引發的連鎖效應:Google為下一代搞了336G特規 SerDes，聯發科配合做了TPU v9變成聯發科獨拿，Broadcom押448G沒ready出局;v10 Broadcom可能再回來。 Google OCS/3D Torus優勢複習+新的 Dragonfly 式拓撲:內部頻寬加大、對外縮小，每 TPU光模組需求1.51.25顆(微降但量級不變)。 6.台積電(62:00-73:50) 先進製程藍圖再加一代;A12(疑為A14的背面供電版，類比A16之於N2P)。 SolC 3D 堆疊是明確趨勢:GPU面積到頂，改往上堆SRAM/IO。 COUPE 光引擎效能:3.2T OE的每毫米頻寬 0.5Tbps，是傳統1.6T光模組的2.5倍;roadmap是200G400Glane、單排雙排FAU、單波長多波長。 成熟製程:28nm產能在縮，往12nm移;高雄廠做N2、台中新廠做A14。 QA精華 Q:外資大師唱空CPO(不會量產)，怎麼看? A:亞洲供應鏈「如火如荼」，比較踏實。時間差而已:業績貢獻2027年小量起步(NVL576配 Rubin Ultra)、2028年大量;空方講的2029指的是GPU旁OE的全光網路，那要等Feynman+448G ready，兩者不矛盾。目前供應鏈最大問題是測試:時間久、規格未定。年底到明年初會先有 scale-out的CPO交換器小量試水溫(幾萬台)，_子NES就此順」NVL576就没人同题。 Q:TPU v9為何只剩聯發科?是Google 刻意去 Broadcom 化嗎?A:規格因素(336G SerDes)影響更大，不是單純扶持。Broadcom沒有完全出局:Sunfish Ultra/Whalefish(雙晶片封装)是給Anthropic 的外賣 rack用的-Google的定位是自用TPU給聯發科、外賣機架給Broadcom。另外聯發科在Computex期間已開始談自己包整機架(找台灣ODM，省Broadcom的高額fee)，上週才開談、成不成未知。 Q:TPU v9良率與封装風險?A:技術驗證良率95%、量產會更低。絕對沒有台積電備案台積___ 電不幫人做備案(「我只做最好的source」)。金 句:「做半導體的對台積電都有信仰，Google不是半導體公司、不是信徒，不是信徒的都要踢到鐵板之後才會增加自己的信仰。」若v9真的滑鐵盧，B8多賣一點，最大受益者是NVIDIA- NVIDIA股價疲弱賭的就是TPU搶份額這件事。 Q:封裝翹曲問題?A:藍寶石 carrier解決不了翹曲;面板級封裝原預期2030才來，但台積電論壇突然提前討論，代表確實遇到挑戰、各種新思路都在試。 Q:AI伺服器裡CPU比例提高(1:81:2甚至1:1)?A:看使用情境，但方向確認。今年CPU卡在供應不足:Intel受自家產能限制約15-20%、 AMD三十幾percent。明年CPU成長要超過30%就供不出來了(還卡ABF載板)。順帶:現在 750GB記憶體配置約一萬美金、比六千多的主晶片還貴--「memory賺的錢比主晶片還多」。

AI PCB行业跟踪：从钨料到钻针再到棒材，重视中钨高新的重估 1.AIPCB钻针绝对的技术龙头、asp超预期的空间较大。（1）ASP最高，26Q1已经达到1.8元，Q2预计大幅度提升。（2）技术水平最领先，3月份30x倍径以上的M9级Q布CVD钻针已做到900孔加工，目前40x产品批量出货。（3）自研设备+海外设备共同驱动，海外设备保有量最大的公司，最高端钻针的保证。 2.棒材产能可能即将迎来短缺。公司钨棒+涂层技术行业领先、一体化的优势被低估。（1）量：目前中钨+厦钨PCB棒材产能合计仅能支撑30亿支/年左右的钻针需求，j预计27年底钻针厂的合计产能将飙升至80-100亿支/年；（2）价：0.2μ及以下1mm的高端棒材是高倍径钻针的核心，日本断供后，定价逻辑逐步从成本加成→供需涨价。 3.钨料主业的历史周期。我们持续看好钨、钼等战略金属。（1）需求端，AI行业的战略金属，除了AIPCB之外，他们还是电气特气、mt插芯制造的交集；（2）供给端，6月15日，《矿产资源法实施条例》将正式施行，条例将稀土、钨、钼、镓、锗等36种关键矿产正式划入“国家级战略性矿产目录”。 我们持续看好中钨高新的三重逻辑AiPCB钻针高ASP+棒料的供给短缺+钨料的周期向上。当前中钨高新的利润爆发力何估值都被严重低估。

合盛硅业：切入光纤预制棒赛道，拓展第二成长曲线 据新疆政务服务网，6月8日，#甘泉堡经开区中部合盛硅业年产3200吨光纤预制棒项目，经甘泉堡经济技术开发区(工业区)发改委审批备案。目前，中部合盛在建工程主要以光伏产业链相关产品为主。合盛硅业从主业出发，积极切入光纤产业链，未来有望依托行业高景气度，开辟新的业绩增长路径。 #受AI算力建设驱动，光纤预制棒供需缺口持续扩大，产品价格涨幅显著。光棒可分为A、B、C三大类，其中，A2类光纤预制棒作为高端产品分类迎来需求快速增长。数据显示，A2类预制棒报价由2025年初的22元至30元/等效芯公里涨至2026年的160元/等效芯公里，涨幅近550%。2025年，我国光棒有效产能约1.1万吨，实际产量占比全球的59%。

‼️【长盈精密】更新与北美T客户合作进展 公司公告：1）机器人业务已有头部客户量产订单，1-4月向北美机器人客户累计出货零部件38万件；2）力控关节模组已给客户送样，与客户共同研发。 ‼️我们的看法： #你是不是一直疑惑到底谁是T链核心供应商？ 长盈定期公告给北美客户的出货情况，一目了然！ #公司给T客户供应的产品品类从精密零部件拓展至关节模组，Asp有望进一步提升。 #实时稳定的力控关节是人形机器人实现泛化能力的必选项（替代位置控制方案），技术壁垒高。长盈目前是T客户力控关节的唯一合作商。

鸿富瀚持续推荐❗️液冷业务进展顺利，弹性空间巨大 🔥公司近日大涨，我们认为主要由于海内外液冷业务进展顺利，在此我们重申以下观点： 🌟# 液冷中标印证业务进展顺利，6月液冷业务有望起量！海外方面，目前公司已取得国内头部互联网及组装厂订单，并成功获取Meta、Amazon等北美大客户的送样资格。国内方面，公司6月初发布公告宣布子公司中标液冷项目。我们认为，此次项目中标短期看将为公司直接贡献业绩增量，6月份开始公司液冷业务有望持续放量；长期看此次中标属于公司在液冷业务上的重大进展，彰显公司液冷业务具备充分的竞争实力，后续有望凭借其在主业中积累的客户优势率先切入相关厂商供应链，随着客户群体和产品品类不断拓展充分受益于液冷需求起量。后续与客户合作有望持续超预期！ 🌟# 主业稳步增长，AI赋能有望持续扩大业务规模。消费电子产品方面，25年公司营业收入6.9亿元，同比增长13.8%，26年预计随着A客户折叠屏发布，单机价值量将进一步提升。 自动化设备方面， 25年公司实现营收0.69亿元，同比增长5.1%。受AI应用、AMOLED 屏幕变化及折叠屏产品量产上市的多重驱动，叠加储能电池领域需求快速放量，相关面板厂商与 ODM 厂商的设备投资意愿显著提升。 🌟# 海外电站下半年并网，直接贡献业绩增量。公司25年9月宣布与GW公司、SDCC公司合作，在刚果（金）使用自有及自筹资金投资建设光伏储能电站项目。项目预计于26年7月31日前完成并网，预计15年运营期平均每年实现营收3.6亿元，平均年净利润2.1亿元，平均毛利率69%、净利率60%，下半年并网后直接为公司贡献业绩增量。 🌟我们预计2026-2028年分别实现归母净利润4.9、10.0、13.9亿元，对应PE为51.6、25.3、18.2倍，持续重点推荐❗️

【激动！兴奋！】CCL 涨价节奏提速，距离上一次涨价仅半月，CCL 和 PP 片涨幅 15%，大超市场预期！ 过去每次涨价函的涨幅在 5-10%，此次一次涨价 15%，一方面公司表示上游铜价高企，#玻纤布持续涨价且供应十分紧张！，另一方面可以看到下游PCB环节库存依旧在低位运行，即将迎来Q3 AI算力拉货季和端侧新品季，可以判断进入Q3 ，CCL价格依然坚挺！ 很多领导还在纠结端侧需求，此轮供需失衡在于AI需求虹吸以及上游供给侧问题。简单的理解，目前这里是一个“我的涨价与你无关！”的纯卖方市场！ 当下继续做多 #建滔积层板/建滔集团、金安国纪（进了异动也无惧）、华正新材（珍惜还没进异动）、南亚新材、生益科技。 玻纤布：国际复材、中国巨石、宏和科技 铜箔：德福科技、方邦股份、宝鼎科技、铜冠铜箔等 珍惜吧！Q2-Q3 业绩都🈶️持续环比翻倍增长的机会！每一次涨价都是上修业绩的机会，这个阶段可能就是大家最喜欢看到的“越涨越便宜”的主升浪阶段行情！

建滔积层板：涨价幅度&频度超预期，产业大周期下集团公司减持反哺扩产为合理之举0616 [太阳]#涨价时空超预期：# 今日，建滔积层板时隔20天（本轮历史最短，超预期）再发涨价函，对FR4&PP涨价15%（本轮历史最高，超预期），落实涨价后价格上到270元/张，再破前高。 [太阳]利润怎么看：此次涨价再次验证我们本周对FR4-CCL产业出现斜率拐点的判断，当前来看，Q3本为需求旺季，且当下产业反馈仍极度紧缺，我们认为至少Q3不改继续实现月度涨价的预期。假设今年再涨3次10%，#则明年价格看到350元/张，利润有望摸到200e+，乐观看20x看到4ke。此外，#公司AI布后续是有望真真实实上桌的（从下游反馈性能和卡位来看），CCL当年走了低端战略，而布一定会抓住高端战略。AI布今明年或有望贡献3/10e利润，30x再看1ke市值增量。 [爱心]减持怎么看：集团公司（0148）今日发大宗减持积层板（1888）15e美金，用于投资PCB业务、扩产及投入研发等。在产业大周期下，适当减持反哺扩产亦为合理之举，#规避情绪扰动后仍坚定看好。#

写在烽火千亿时！ ，持续坚定看好烽火！上周四我们独家跟踪到公司在MPO、保偏、光棒扩产领域的重大变化，紧急强烈推荐。今日烽火市值达千亿，成为武汉光通信第四家千亿公司（华工、长飞、光迅之后，当然这三家也是我们的爱票[呲牙]）。我们认为千亿烽火只是起点，做如下更新： ①海外某客户来过了。之前市场总认为烽火没有北美进展，但烽火目前通过康宁+藤仓两条线，打入北美，合作范畴包含光棒、光纤、保偏光纤、MPO等，长期空间可期！烽火的保偏光纤出货量，有望在下半年达到一个可观的量级。 ②MPO的进展也很快。公司中了MPO大订单后，开始抓紧着手备货，MPO自动化也在跟上（某MPO自动化公司已深度与烽火开始合作了） ③光棒年底2800吨，新一代国产化Fengine 51.2T NPO交换机与Fengine C2数据中心互联设备能力很强（详见公司公众号），后续公司是光纤+MPO+光通信全套设备一体化的推进，上限很高。 持续坚定看好烽火通信！

🧧关于MPO的三大猜想—论无源器件的价值通胀 🌟猜想一：价值迁移——可插拔时代增量看有源，NPO/CPO时代增量看无源 NPO/CPO架构下单通道速率不再激进提升，而是靠通道数倍增来满足带宽需求，通道数直接挂钩的无源器件价值量将大幅膨胀。 🌟猜想二：格局集中——MPO头部厂商领先优势扩大 随着上游光纤/插芯供给持续偏紧，通道数增加带来加工难度跃升，物料保障/成本管控/良率/规模效应优势持续凸显，头部厂商领先优势扩大。 🌟猜想三：地位跃迁——MPO厂商有望升级为CSP直接供应商 当前MPO正处产业地位跃迁的关键窗口期，随着产品重要性持续提升，未来有望复制光模块的“地位跃迁”路径，成为CSP等客户直接供应商。 🌟投资建议：核心推荐MPO核心厂商：太辰光、长芯博创、仕佳光子、蘅东光、致尚科技等；以及配套光纤厂商亨通光电、中天科技、长飞光纤（光纤）和插芯厂商太辰光、唯科科技等。

🔥磷化铟供不应求，重视三龙头组合 🐯AI持续拉动光芯片需求，关键材料体系磷化铟或迎共振式增长窗口期。受益于AIGC的快速发展，光通信迭代加速，现代光通信系统依赖于高效、稳定的光源和探测器，而磷化铟基器件凭借其优异的光电性能，成为实现长距离、大容量数据传输的关键支撑。在光纤通信网络中，1.3 μm 和1.55 μm 波段是两个主要的低损耗传输窗口，而磷化铟的直接带隙特性使其能够高效发射和探测这两个波段的光信号，从而广泛应用于分布式反馈激光器（DFB）、电吸收调制激光器（EML）以及雪崩光电探测器（APD）等核心器件的制造。 🐯当前光模块产业正处于传统可插拔与硅光技术的双线并行期，有望在将来速率代际切换中形成互补，持续拉动高端光芯片环节需求增长。在传统可插拔技术路径中，EML作为光模块中实现电光转换的核心器件，将是中短期需求交付主力；在硅光技术路径中，CW-DFB激光器是目前主流方案。我们认为光通信行业在AI的推动下或迎来重要发展机遇，高速光模块的需求拉动光通信市场规模进一步扩张，磷化铟衬底作为关键材料体系有望从中持续受益。 🐯衬底材料磷化铟面临扩产瓶颈，供需失衡驱动价格上行。随着光通信市场景气度持续提升，产业下游对磷化铟晶片的需求呈现快速增长的态势，但由于工艺复杂行业扩产受限且良率普遍不高，其中单晶生长环节仍是核心瓶颈，单晶炉设备定制周期也较长，磷化铟供给缺口或长期存在。据Omdia报告，2026年全球磷化铟衬底需求约260-300万片，但有效供给仅约75万片，供需缺口高达70%以上。随着高端光芯片渗透率逐步提升，由于芯片面积更大等特点，磷化铟消耗或将加速，磷化铟供需缺口或将进一步扩大，我们认为供需失衡带来的价格上行周期有望持续。 🐯光芯片供应链资源关键卡位，重视磷化铟三龙头投资机会。当前磷化铟供给持续短缺，全球稳定量产磷化铟衬底的厂商屈指可数，国外主要是日本住友和美国AXT，在磷化铟景气度不断延续的背景下，国内化合物半导体材料行业发展速度明显加快，国产化趋势也明显加快。以云南锗业为例，目前公司已基本通过国内主流客户的认证，计划用18个月将产能扩展至45万片（折合4英寸），产能逐步释放，其磷化铟晶片良品率也处于逐步提升过程中。我们认为，AI算力需求带来的光通信需求升级有望带动上游光芯片材料，磷化铟作为重要材料体系之一，有望在技术迭代中持续受益。 🌹【磷化铟三龙头】受益标的：云南锗业、博杰股份、光智科技

【Cpo板块】观点更新（92）：聚焦真实产业进展，忽略杂音 今晚两个关键信息： 1️⃣# ficonTEC首次在官网官宣Nv：与Nv合作进程持续取得进展，重点为Cpo提供制造与测试方案。 # 个人认为具有标志性意义。 2️⃣台湾产业分析师今日访谈关键信息： 1）# NVL576提高Gpu:OE至1:6，28年可做到6kw+颗OE。 2）Cpo亚洲供应链如火如荼，比较踏实，# 量产时间远比空方预期得近。 3）通过# 调研测试设备台数、各环节供应商，来交叉验证过量产时间。这比“Cpo概念”空泛的多空之争有意义得多。 Oe数量通胀，除了利好光器件，也利好设备，尤其是测试和耦合的行业标准制定者。此外，我们认为Cpo是否delay，还是要去找真实的Cpo产业链玩家调研，拒绝张嘴就来。坚定看好【罗博特科】、【致尚科技】。

建滔积层板六月涨价加速，重视CCL涨价大周期！ 6.16日覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函：1）由于目前铜价高企,玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张，导致覆铜板成本急剧上升，公司对所有FR-4、PP提价15%。2）此为建滔今年第五次提价，且此前提价幅度普遍为10%，这次15%涨价明显加速！目前CCL涨价已成为常态，主流厂商均积极向下游传导涨价，后续涨价频率/幅度有望全面超预期。 强预期叠加强现实，坚定看好CCL涨价大周期带来的利润率持续提升：CCL涨价是明显的强预期叠加强现实涨价环节，不仅持续涨价将带动CCL厂商利润率显著修复，且由于需求旺盛，CCL已全面进入卖方市场，上游CCL厂商议价能力极强，PCB厂商接受度高，在上游成本持续上涨及需求旺盛带动下，CCL预计将持续涨价，带动厂商利润率持续上升。 建议重点关注：生益科技、建滔积层板、金安国纪、南亚新材、华正新材等

华正新材更新：减持点评及CCL、ABF膜国产化再更新-0616 ——————————— 公司今日公告控股股东化立610-6.16减持了56.42万股股份，占公司总股本0.36%。 我们了解控股股东自由可减持股份总量为120万股，量很低。其他股份需排队公告，周期和难度较大。 再更新最新基本面： 1、CCL进入涨价剪刀差最大阶段。 6月前公司CCL销售依靠原材料库存，其实是优先保量，同时嫁动律拉爆，基本100%+。 而进入6月，原料库存见底，其实嫁动律下降，或至90-100%，但价格真正进入❗️狂飙阶段。 所以，❗️这会带来绝大部分CCL从6月进入业绩炸裂阶段。 2、ABF膜国产替代 后续市场会观察到载板，尤其是ABF载板空间巨大，国产替代空间也会超预期。 对华正来说，继续关注华为950 DT进展。 观点： 1、持续看好CCL环节，乃是当下涨价最猛，业绩兑现最快、估值最低环节。 核心标的：建滔（集团性价比又提高）、华正、金安、宝鼎等。 2、看好ABF载板全产业国产替代。 核心标的：华正新材、深南电路。

🔥重视【斯瑞新材】在光模块上游领域布局 1️⃣公司具备【光模块芯片基座】、【铜合金散热壳体】的原材料制造及产成品加工一体化综合服务能力，主要客户有#环球广电、剑桥科技、索尔思、菲尼萨、东莞讯滔、天孚通信等。 2️⃣公司产品在800G、1.6T光模块领域去年已小批量出货，同时积极布局新一代低成本铜金刚石材料。2025年实现营收7380万元，#同比增长208%，#2026年预计维持高增长。 3️⃣单光模块芯片基座+壳体价值量#可达到70-100元，按照明年800G+1.6T市场总需求1.5亿只*80元asp*20%份额=24亿收入，20%净利率，约5亿利润，保守给30X看150e市值增量。 3️⃣公司主业增长良好，股权激励计划已经发布，26、27年扣非净利润增速目标35%。 4️⃣公司是#蓝箭航天标签票，今天16:00朱雀2e发射后，预计朱雀三号遥二发射排期逐渐清晰。 ❗上一轮主业+商业航天交易到430亿，叠加光模块配套至少150亿，合计580亿+，看翻倍空间。

【罗博特科旗下ficonTEC：正携手英伟达开发下一代CPO及光互连技术】 据ficonTEC官方公告，罗博特科旗下全资子公司 ficonTEC（集团持股比例100%）宣布其与英伟达的合作持续取得进展，双方正携手开发面向下一代共封装光学（CPO）及 AI 驱动光互连基础设施的规模化制造与测试解决方案。双方正携手推进制造与测试方法论的进步，旨在加速下一代硅光子器件及光引擎的工业化进程，以满足超大规模AI部署的需求。

💡光模块TEC供需趋紧，关注上游原材料公司高能环境、浙富控股等 ‼️我国拥有光模块TEC的主要原材料碲、铋的约80%、60%的产能，目前我国碲、铋、碲化铋等均实施出口管制，导致海外供应极度紧缺，国产替代有望加速，同时提振上游原材料需求。铋以独立矿+伴生矿+回收为主，碲基本上为铜/黄金冶炼副产品，关注铋、碲的回收生产企业# 高能环境、浙富控股、东江环保等。 🔛# 高能环境： 子公司靖远高能精铋产能6000吨/年，2025年精铋销量3290吨（2025年全球总产量约2.5万吨），是# 全国最大的精铋生产企业。此外公司亦回收生产# 碲、锑等小金属。 🎙️# 浙富控股： 2025年精铋产量117.39吨、锑291.1吨。 🗒️# 东江环保： 子公司雄风环保生产# 精铋、精碲、氧化锑等稀贵金属。

再次强调MPO产业链的重大变化-质变奇点，买入板块！ — 如果重回23年4月，你是否还会畏高光通信 MPO板块在上游缺货+NPO/CPO提升通道数的加持下，我们有以下三个判断或猜想： 1.价值迁移—# 可插拔时代看有源、NPO/CPO时代看无源 NPO/CPO架构下单通道速率不再激进提升，而是靠通道数倍增来满足带宽需求，通道数直接挂钩的无源器件价值量将大幅膨胀。 2.格局集中—# MPO头部厂商领先优势扩大 随着上游光纤/插芯供给持续偏紧，通道数增加带来加工难度跃升，物料/成本/良率/规模效应优势持续凸显，头部厂商领先优势扩大。 3.地位跃迁—# MPO厂商有望升级为CSP直接供应商 MPO正处产业地位跃迁的关键窗口期，随着产品重要性持续提升，未来有望复制光模块的“地位跃迁”路径，成为CSP等客户tier1供应商。 板块性推荐，打包买入！包括但不限于：太辰光、博创、蘅东光、仕佳、致尚、唯科等；以及配套光纤-亨通、中天、长飞、永鼎等。

🍁同星科技：低位AI液冷+T链机器人标的 AI液冷布局纵深-预期差大 🍁产品布局从一次侧核心零部件向二次侧系统集成延伸，新开发CDU产品 （2mw 以上，自制率70-80%，配套 robin 系列标准，单机十几万美金） ，已有产品包括：管式换热器、板式换热器、CDU配套铜管件，在开发 Manifold 等产品；芯片侧散热，布局微液冷（如压电微泵）、芯片端冷板 🍁客户情况，终端客户覆盖NV、Meta、Amazon等海外厂商，已送样对接台系液冷厂商，蓄势待发。 海外产能布局：计划在墨西哥建厂配套北美客户需求，但当前处于考察阶段 机器人：核心T链-散热产品+精密结构件 🍁精密结构件单台机器人关节合计价值1-2万元；同时配套开发机身散热产品，核心客户包括绿的谐波、TP等，当前月产值1000+万元，预计27年产值提升3-5倍想，当前产能紧张，计划扩产10倍，设备已在陆续采购中。

光模块/光芯片投资12亿美元扩产，AI业务有望再造东山 光芯片全面赋能索尔思，投资加码业绩弹性极大：1）公司拟对索尔思光模块/光芯片在常州等地扩建项目投资12亿美元扩产，以满足下游客户中长期规模化采购需求；2）26Q1索尔思利润占比已超50%，后续随着800G/1.6T光模块出货占比进一步提升利润弹性极大，目前市场光芯片极为紧缺，索尔思是国内唯一一家布局光芯片的光模块公司，公司可凭借自产光芯片能力在客户认证及放量上取得更大优势，目前公司光模块业务也在核心ASIC厂商出货，其他客户均认证进展顺利，市场空间极为广阔，后续公司光模块/光芯片持续扩产，业绩有望迎来爆发式增长！ PCB扩产助力未来成长，AI领域进展顺利：在AIPCB领域，公司已投资10亿美元扩产高端PCB项目，预计27年全面达产，Multek技术积淀深厚，与多家AI客户均在布局验证，正交背板等方案更处于领先地位扩产为后续公司在AIPCB领域高速成长奠定基础！ 公司为市场唯一一家同时布局光模块与AIPCB公司，且业务进展顺利，公司自产光芯片优势巨大，后续外售光芯片有望使得公司迎来重估，26Q1业绩拐点已现，预计后续随着800G/1.6T光模块出货提升业绩进一步加速，持续重点推荐！

钧达股份推荐更新：与中国电信战略合作，天地一体算力基础设施领域迈出关键一步 1、星枢天算与中国电信上海分公司签署战略合作协议。本次战略合作双方将围绕#数据基础设施供给、太空算力成果转化、股权投资合作、科技创新攻关、全渠道市场宣传 等五个方面开展深度合作。 2、此次签约标志着星枢天算在天地一体算力基础设施领域迈出关键一步。星枢天算作为上海太空算力产业生态伙伴秘书长单位，正协同产业链上下游，以“构建全球领先天基智能计算网络”为愿景，深耕太空算力赛道，全力推进“星枢计划”落地。 3、钧达在算力卫星层面的其他进展包括：沐曦号（给之江实验室做的算力星）规划6-7月发射，6月底星枢一号（上海十五五重点项目千颗算力星座星枢计划）有望发布，设计功率20KW，其中一翼将采用捷泰航天自己的非砷化镓能源解决方案。 4、钧达股份近期有所调整，我们认为主要是资金层面原因，#实际上公司股价已经回到前期低点，安全边际明确。按照远期份额考虑CPI膜以及钙钛矿价值量，对应公司可达千亿以上市值空间。继续重点推荐！