FeelG

@aska0623 たまーに横でご飯食べてます。（歳下ながら勝手に）応援してます。

@FGequity 郊外ではないか！

笠市って郊外なんだ

トランプ買わなくて良かったね笑

診断書もらわんとけばええです．

@mazu_susi 練習試合にコールドってあるんですか？

独り言(反応不要です) 「SNSなどで練習試合結果は……」とか変な言い訳せず素直に言えばいいのに。 「本当は見ていません」と。

ワンチャン透析学会もあった

内容証明送った方が良い

エヌビディア出資のルメンタム､28年までほぼ完売－日本に1億ドル投資 これは光の需給逼迫がまだ終わっていないどころか、レーザー供給を押さえた会社がAI光インフラの主導権を握ることを示したニュース。光の中でも、完成モジュールだけではなく、EML、CWレーザー、UHPレーザー、SiPh/CPO向け外部光源、その周辺の検査・測定・実装に注目するべき材料。場中にでてたのね🥲 #gsc.tab=0" target="_blank" rel="nofollow noopener">bloomberg.com/jp/news/articl…

American investors think they found value buying Apple at 25x earnings. Meanwhile I'm buying a Hokkaido concrete mixer trading at 0.4x book that literally owns more cash than its market cap. Their CFO probably still uses a fax machine and somehow that's the edge.

あなたの命の価値も1/3になりますね。

【半導体ウエハーの厚みばらつき改善、リンテックが新装置26年4月から本格受注】 リンテックは半導体ウエハーの裏面研磨工程における厚みのばらつきを改善する「樹脂塗布プロセス（PCBLプロセス）」を開発。 段差を解消するために樹脂を塗布する新装置「RAD-3400F/12」の本格受注を2026年4月から開始すると発表。 1,2枚目：バックグラインド工程で厚みのばらつきが発生するイメージ（断面図） 3,4枚目：UV硬化型樹脂を塗布するPCBLプロセス 回路面にバンプと呼ばれる突起電極が形成されたウェハのように中央と外周部で高低差がある場合、ウェハ研削に当たり表面を保護する「バックグラインドテープ」を貼付した際、外周部に段差が生じ、これが研削時にクラックが生じる原因にもなる。 そこでリンテックは、バンプのない外周部にUV硬化型の樹脂を塗布することでこの段差を解消し、ウェハ研削後の厚みのばらつきやクラックの発生を低減する「PCBL（Pattern Coating Before Lamination）プロセス」を新たに開発した。 出典：EETimes, リンテック eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/26… lintec.co.jp/topics/newsrel…

@aryarya 「…を辞する。そして、名誉会長になる。」から漂う「何も変わらない感」は異常

@asoutoru そうなった時にあなた達が美容整形をやっている未来はあまり見えないですが。

@asoutoru 必要なら美容整形も保険診療でいいんじゃないですかね。

いやいやおまえが控えろよ。美容整形を必要としてる子どもたちも沢山いるんだよ。

@tateana12345 @Genkai_otaku_05 全く回答になってないね笑 あなたは試験に間に合わなかったので、受けられません。よって不合格です。またの機会までお待ちください。

@Genkai_otaku_05 @FGequity 試験場に間に合う事自体が試験やからね

KOAは爆益修正ですか。日本の産業機器向け需要の増加。特にアジア向けAI関連機器の伸長と。受注、受注残も堅調。やはりこの界隈はこれから期待。

コンテナ運賃下落中。海運株は軒並み下落🥶 reuters.com/world/china/fa…

"若干"TOPIXに劣後 👀 nakano-am.co.jp/wp-content/upl…

@pirooooon3 これ1番前でキメ顔してる人、テレビに備蓄米掲げてるところ抜かれた人に似てる

富山のhazeru coffeeが美味しいです。 maps.app.goo.gl/pfVBCjFXvV6FHQ…