THEONE

SK Hynix Throttles HBM4 Production… Seeks Additional Profit by Expanding Supply Constrained Commodity DRAM SK Hynix is moderating the pace of its sixth generation high bandwidth memory (HBM4) ramp and placing greater weight on capturing the commodity DRAM market. With its HBM revenue share already exceeding 40 percent and an overwhelming lead established, the company is reallocating resources toward securing additional profit from commodity DRAM, where supply shortages are acute, rather than engaging in an aggressive capacity expansion race. According to industry sources on the 23rd, SK Hynix is reportedly delaying somewhat the conversion of some fifth generation HBM (HBM3E) production lines that were originally slated to switch to HBM4. The aim is to expand its ability to respond to the commodity DRAM market, which currently posts higher operating margins than HBM, in order to secure additional profit. The industry view is that, having already established a solid position in the HBM market, the company sees no need to rush its transition to HBM4 and HBM4E (seventh generation HBM). Behind this strategic shift lies a reversal in profitability between commodity DRAM and HBM. As of the first quarter of this year, the per gigabit (Gb) price of commodity DRAM still falls short of HBM, but the operating margin gap is estimated to have already widened to more than 15 percentage points (P). Daishin Securities forecasts that commodity DRAM operating margins could rise to a theoretical maximum of 90 percent within the year. A source familiar with SK Hynix said, "From the standpoint of SK Hynix management, they cannot ignore the fact that a competitor (Samsung Electronics) is already earning enormous profits from commodity DRAM rather than HBM." The source added, "SK Hynix's HBM4 is still undergoing NVIDIA's quality certification process, and production forecasts for NVIDIA's next generation chip 'Rubin,' which will carry HBM4, are trending downward, so there is no reason to accelerate the HBM transition." The view from overseas investment banks (IB) also supports this trend. Goldman Sachs assessed that it would be sufficient for SK Hynix to maintain a dominant position of more than 50 percent in HBM3 (fourth generation HBM) and HBM3E (fifth generation HBM) at least through 2026. Morgan Stanley pointed to memory wide pricing cycles, rather than a defense of HBM share, as the key driver of SK Hynix's value, and raised its earnings estimates by 56 to 63 percent on the basis of a forecast that DRAM average selling prices will rise 62 percent in 2026. Indeed, in its first quarter earnings release SK Hynix stated that DRAM average selling prices (ASP) rose in the mid 60 percent range, and it presented a plan to focus on meeting demand for high density server modules and mobile products. Its signing of a three year DDR5 supply agreement with Microsoft (MS) is also interpreted as a move to secure long term earnings visibility in commodity DRAM. On the other hand, as SK Hynix moves to adjust HBM4 volumes, the possibility of a share gain by its competitor Samsung Electronics is also growing. According to Counterpoint Research, SK Hynix's HBM market share stood at 57 percent in the fourth quarter of last year but is increasingly seen as likely to shrink, and some observers suggest that if Samsung Electronics succeeds in mass producing HBM4 in the second half of this year, SK Hynix's share could fall to the 50 to 60 percent range.

ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ (웃으면 안되는거죠?) 안녕하십니까. 삼성전자 커뮤니케이션실입니다. 최근 삼성전자 시가총액 관련 기사에 부정확한 수치가 인용됨으로써 투자자들의 혼란을 야기할 우려가 있어 출입기자님들께 알려드립니다. 기업의 시가총액은 주가와 발행주식수를 곱해서 산출되는 것으로, 보통주와 우선주를 포함한 주식 가치의 전체 합계입니다 그런데 최근 일부 기사에서 우선주를 누락하고 보통주만으로 기업 전체 시가총액인 것처럼 보도하는 경우가 있습니다. 오늘 14시 기준 삼성전자의 시가총액은 2,252.2조원입니다. <삼성전자 시가총액> ㅇ 보통주 주식수 59.2억주 * 보통주 가격 349,500원 = 2,068.9조원 ㅇ 우선주 주식수 8.2억주 * 우선주 가격 224,750원 = 183.3조원 ㅇ 합계 : 2,068.9조원 + 183.3조원 = 2,252.2조원 감사합니다. [텔레그램 재야의 고수들]

메모리 반도체 슈퍼사이클이 이번에는 다른 이유 (1편) 1. 과거 메모리(대부분 DRAM)의 슈퍼사이클에는 공통점이 있었음. 새로운 컴퓨팅 플랫폼이 등장하면서 “사용자 수 × 기기당 메모리 탑재량”이 동시에 증가함 2. 대표적인 슈퍼사이클은 93년 윈도우 PC > 10년 스마트폰 > 17년 클라우드 > 20년 코로나와 같은 수요폭증이 있었음 3. 각 슈퍼사이클에서의 사용자수 증가량은 당연히 시장이 성숙되면서 둔화될 수 밖에 없었고, 결국 시장의 성장은 기기당 메모리 탑재량에 기대해야 했음 4. 하지만, 시장의 기대와 달리 1인당 메모리 사용량은 쉽게 늘지 않았음. 대부분의 사람들이 웹서핑 등의 가벼운 용도로 컴퓨터(스마트폰)를 사용했고, 전문적인 목적을 가진 사용자가 아니면 16GB 이내에서 그 필요성이 늘어나지 않았음. 그나마 가장 대중적으로 DRAM을 많이 사용하는 게임의 경우에도 모바일 기준 12GB, PC 기준 32GB 이상으로 필요한 경우는 많이 없었음. 5. DRAM 세대의 전환, 윈도우 전환 등에서 DRAM 수요 확대를 기대하는 경우가 많이 있었지만, 새로운 전자기기 폼팩터가 나오지 않는 상황에서 소비자들은 DRAM의 성능개선을 쉽게 체감하지 못했음. 게다가 2010년 이후 서버시장의 80% 이상을 장악하던 인텔의 기술개발이 뎌뎌지고 신제품이 지속적으로 연기되면서 클라우드 사업자들의 서버투자 또한 지연시켰음. 6. DRAM은 오랜기간 3개 업체 과점체계였고, 공급이 부족한 상황에서 3개 업체 모두 뒤쳐지지 않기 위해 공급증가 투자를 진행함. 또한, HBM 시장의 본격적인 태동 전까지 메모리는 항상 세대가 지나며 집적도 증가에 의해 생산성과 성능이 같이 향상됐고, 시간이 지날수록 메모리는 Wafer투입량 증가 뿐만 아니라 생산성향상에 의한 공급 증가도 같이 이뤄짐. 7. 대표적인 예시로 흔히 말하는 DRAM 한세대가 발전하면 Wafer당 전체 용량(혹은 동일 용량의 Chip 개수)는 20~30%정도 증가함. 즉, Wafer 투입량이 동일하다고 해도 DRAM Node 변경만으로도 공급량이 두자리 퍼센트만큼 증가할 수 있는것임 (물론 이는 공정 총소요시간이 비슷하다고 가정함) 8. 위와 같은 이유로 메모리업체들은 공급증가를 수요에 맞춰서 소량씩만 진행시키는게 쉽지 않았고, 대부분의 상황에서 결국 수요의 둔화와 함께 공급과잉이 발생하게 됐음. 결국 DRAM의 수요증가는 새로운 폼팩터의 등장이(또는 코로나 같은 미친상황) 아닌 경우 공급증가를 따라가지 못하고 메모리산업(DRAM산업)을 전형적인 싸이클 산업으로 만듬 9. 그리고 23년 ChatGPT3.0이 대중에게 성공적으로 공개되면서 AI 서버 투자 슈퍼싸이클이 시작됐음. 이번 싸이클은 과거와 두가지 큰 차이점이 있음 10. 첫번째, 과거와 달리 AI 서버 DRAM의 증가가 개별 사용자의 체감효용을 크게 증가시킨다는 것임. AI 모델은 메모리가 늘어날수록 더 큰 모델을 올리고, 더 긴 컨텍스트를 처리하고, 더 많은 사용자의 요청을 동시에 처리하면서 각 사용자의 체감이 눈에 띄게 좋아지게됨. 과거와 달리 사용자당 DRAM이 어느정도면 충분하다 이런 개념이 아니고 DRAM증가와 사용자의 체감이 비례해서 올라가는 구조임. 11. 두번째, HBM과 같은 메모리의 성능 고도화 또한 각 사용자의 체감효용을 크게 증가시키는데 HBM의 경우 Wafer당 총 용량이 동일세대 범용DRAM에 비해 1/3수준밖에 되지 않고 총 제조시간은 1.5~2배에 달하기 때문에 시장의 공급량을 크게 감소시키는 역할을 함. 지금까지 이러한 성능과 공급 간의 Trade-off는 기존 DRAM 시장에서는 크게 요구되지 않았던 요소였음. 12. 때문에 이번 슈퍼사이클은 수요의 성격이 과거와는 차원이 다를 뿐만 아니라, 공급 증가가 제한되는 구조까지 동반한다는 점에서 기존 메모리 사이클과는 완전히 다른 성격의 슈퍼사이클이라고 볼 수 있음. (글이 너무 길어져서 다음 내용은 2편에 이어서 하겠음. 쓰다보니 내 글은 그냥 블로그에 더 잘 맞는거 같기도 하고..)

샌디스크, 키옥시아 놓친게 아깝긴 하지만 반도체 엔지니어로서 낸드단독으로만 하는 회사는 투자를 못하겠는게 난이도가 디램대비 낸드가 훨씬 쉬워서 중국(YMTC)이 NAND 기술력은 사실상 다따라옴. 미국의 제재로 인한 설비반입제한이 가장 큰 문제였는데 이미 매출기준 샌디스크 동급수준까지 따라온거보면 낸드슈퍼싸이클이 얼마나 오래갈수 있으려나 의문이 듬.

$INTC appointed former SK Hynix CEO Seok-Hee Lee as Executive Vice President of Intel Foundry. The hire adds more foundry leadership depth as Intel tries to scale its contract chip manufacturing business and compete more directly with $TSM and Samsung.