تغريدة مثبتة
小Fo
4.5K posts
小Fo أُعيد تغريده
#产业信息更新
1）NVL 576版本NPO方案接近ready，但被定位为备选方案，优先CPO量产方案。TSMC在5月的CPO测试情况很好，25张PIC晶圆与COUPE测试没有fail项。
2）正交背板设计裕量被要求减少3db，研发端选用当前最高等级物料做可行性研发，背板方案仍处于研发阶段，目前未定最终量产方案。
3）台达与麦格米特面向rubin的电源均处于sample ready的阶段，光宝比两家慢一点，液冷电源是下一阶段的研发方向之一。
4）AI芯片供电方案面临电感难题，功率拓扑的主频可能要提升，电感电容的提频有望加速。GPU加大峰值功耗的主动管理算法可能会成为必选方案。
5）胜宏科技进了rubin与LPU的几乎全部料号，尤其在大尺寸高层数PCB板的质量与交付上领先全球其他供应商。方正科技进了rubin switch tray与LPU midplane。
6）工业富联是目前唯一具备光、电、液冷、自动化全平台能力的OEM厂商，目前在组装品质、交付能力、客户份额上领先全球其他供应商。
7）TSMC建议CPO温度控在400度以下，当前温度450度。CoWoS的散热问题目前在考虑SiC，即把CoWoS 硅片减薄，通过铜柱把硅片bonding至SiC上，利用SiC的散热特性把热量引走，同时金刚石方案也有测试。
8）高通接到了大量需求，项目涵盖各类高端计算芯片，项目与客户数量在快速增加。
9）rubin确定6月底ready，7月份nv开始出货，pcb会提前拉货，工业富联会随后出货，下半年rubin链条上的公司，业绩将开始发生变化。
10）联特科技拿到了住友、长光华芯的光芯片供应量，量较大，住友愿意给货意味着客户已经清晰。
11）芯片内导热方向迎来新需求，hynix hbm4发热问题较大，新型填充料日本供应商报价600万/吨，原填料板块价值量在10-100万/吨之间。
中文
很多时候都是这样，但按你这么说每天都买得到最强那几个，每个月都能翻几倍了。但对普通人来说，切换的成功率基本上低于 50 %，然后再乘以切换次数的次方，你会发现胜率极低，切来切去到处挨打，一顿操作猛如虎，一看收益零点五。就好比之前看好的中富电路，龙磁科技，在主升没来到之前，你也是看着外面的大普微这类次新翻倍，但它们就是慢慢磨，要耐得住寂寞，抵抗得住诱惑才行🍜
Theodore Huang@captain_kkkk
@Awsomefo 这个已经浪费了十天行情
中文
Cage液冷 = 给高速光模块“笼子”（Cage）里直接做水冷，解决800G/1.6T光模块高烧问题；和晶振一样，都是光模块放量+升级的刚需配套，现在还在低位、没被充分定价。
鼎通，奕东
小Fo@Awsomefo
最近 vpd 电源和 cage 液冷这两个分支都走的挺不错。
中文
