乔乔的异想

@wadezone 这如果不是AI生成的，那你肯定是AI生成的

太震撼了。这不是 AI 生成的，这是一张实拍图。 有人知道这是在哪儿吗？

@Vicky22955256 感觉一点也不准，轻松憋到15岁后。而我已60+。

测一测你的肺有多年轻

@Freeman1737762 @Salmonbro @softor 都是特意收集的旧物件。这是一些怀旧餐厅装修风格，把一些特意收集的旧物件作为装饰摆设

@2751HA @Salmonbro @softor 看身後的櫃子和裏面的東西，妥妥的家庭環境。

黄仁勋为什么不把父母房子翻新一下呢？

@xiaojingcanxue 和想象不太一样

俄乌战事。俄罗斯攻占乌克兰的土地收益走势。

@Salmonbro @softor 看桌子的莱量，及桌子的碗碟，是一大桌子人在餐馆吃食。这是餐馆装修风格

@softor 这是餐馆吗？😂

@mranti 苦难确是常见，但在苦难中表现出真挚的情感用侨批三言两语表达出来，能引起共振不多。这是为苦难中不能相聚的相思相爱相守而泣

感觉《给阿嬷的情书》哭得一塌糊涂的都是青年人和中年人。小孩和老人并不是这样。亲测，凯恩和外公外婆一起去看，谁都没哭。凯恩是没看懂我理解。外公外婆说这种苦难过去看得太常见了，没什么特殊的。

@laobaishare @lizife 土豆全是碳水化合物

再怎么锻炼也白搭，饮食不改善根本瘦不了。 坚持吃好这8样食物，效果立竿见影： 1. 煮土豆

@Stanleysobest 美股

房价在跌，黄金也在跌， A股也在跌，基金也在跌…… 究竟什么在涨啊？！！

@BingLiu34173809 人往高处走、水往低处流。

最近的一些事儿挺有意思，大批中国人把钱弄出去买美国股票，还有一些中国人从美国逃回中国，到底谁更聪明呢？

华为τ scaling定律营销策略，无非是more than moore的广义摩尔定律的另一种说法而已 作为芯片架构师，我更感兴趣的，还是芯片密度提升，ppt上41%能耗提升和12.7%性能提升，到底是怎么实现的 看完了论文，感觉华为这次创新，本质上是用设计复杂度高 + 高制造成本 + 超前散热，一定程度弥补了工艺差距 ----------------- 1. 华为芯片堆叠带来的等效密度提升，是虚假宣传还是真的，是不是工艺突破？有没有实打实的好处？ 等效密度提升的来源，是两片芯片用hybrid bonding技术绑在一起，投影面积理论上能减小一半，但第一代不是全芯片双层折叠，而是选择性折叠关键logic，所以只有大概53%的芯片面积实现了折叠(密度155->238)，等到后面几代折叠面积会逐渐增大，到2030年接近全折叠（密度155->292） 这2026第一代等效密度从 2025 年 155 MTr/mm² 跳到 2026 年 238 MTr/mm²，时钟频率也提升了12.7%，功耗比提升41%，表面上看似乎和工艺突破没有什么区别，但有一点重要区别就是leakage power华为从头到尾没有提，只要工艺节点不变，gate leakage、junction leakage 不会因为 3D stacking 自动改善 2030年到2031年的等效密度突变，大概率是来自于2层堆叠到3层堆叠，正如2025到2026年的等效密度突变，时钟频率突变，来自单层到2层折叠 所以从leakage没提这个事来看，这个2031年等效1.4nm，和工艺节点上的突破没有联系。 本质上是用设计复杂度高 + 高成本 + 超前散热 + 超前部署advanced packaging，一定程度弥补了工艺差距 ----------- 那么这样看起来虚假的等效密度提升，有用处吗？好处在哪里？ 有的，设计上topology折叠，原来要跑几毫米的水平走线，折叠后变成了几十微米。降低了super buffer/bus的长度，降低了clock tree的深度（clock depth -42%、clock wire -28%），clock skew也带来了改良(-25%)，这对动态功耗的改善是实实在在的。部分critical path的缩短，也让时钟频率的上升更容易 所以ppt roadmap上performance的提升，从2025年到2026年上升了12.7%，大部分都是来自于时钟频率的上升（12.7%） 所以好处基本上是topology拆分电路逻辑设计上带来的提升 既然没有实质上的工艺提升，华为芯片堆叠带来等效密度提升的trade off代价在哪里？ 三个代价：散热超前发展，设计复杂度高，制造成本变高 最大的代价就是热密度的同步上升，理论上logic on logic都是CPU execution发热最严重的区域，这部分折叠起来相当于功耗密度直接翻倍，但算上41% power efficiency改善，功耗密度仍只比非堆叠方案高40%左右。所以第一代只能对最关键的部分做折叠，大概只占全芯片面积的53%。 所以散热技术也被逼的超前发展，直接上毫米级的MEMS风扇，做micro-cooling fan。 另外的代价就是设计复杂度的变高，critical path的折叠，哪个部分的logic能折叠，折叠之后又会带来从前端到后端的巨大变化要推翻重来 现有的所有EDA工具也不可能支持3D topology，论文自己也承认，full-scale LogicFolding需要全新的3D-native EDA toolchain，把多层stacked dies当作单一连续设计实体处理。哪些logic能折叠、折叠后的inter-die timing closure怎么做，Physical Design（PD）也是难点 制造成本也会更高，被迫超前部署advanced packaging封装，1.5~2um的hybrid bonding + logic on logic都是很有挑战需要显著更高的成本 以前一层wafer做一次光刻；现在两层wafer分别做光刻再bonding，加上hybrid bonding的overlay控制（论文要求<0.5μm）、TSV、KOZ keep-out zone、冗余修复、良率乘法损失，每颗芯片的制造成本和测试成本都要显著上升 -------------------------- 2. Tau scaling这个说法，scaling的到底是什么，这个scaling技术路线是不是一次性的design topology红利？潜力如何？持续进步的空间在哪里？ τ Scaling的核心主张是：用时间常数τ替代几何线宽作为全栈优化目标，在器件、电路、芯片、系统四个层级分别压缩特征延迟 公式本身没有任何新物理。"关注瓶颈延迟"是所有架构师都在做的事情。整个行业都知道互联RC是延迟瓶颈，TSMC每一代工艺都在用low-k dielectrics/semi-damascene等手段降RC。把一个众所周知的优化方向包装成"定律"是显然的营销宣传手段，本质是More than Moore的广义摩尔定律的另一种说法 抛开marketing，华为目前所谓RC delay的改善，本质上是芯片堆叠之后，topology距离缩短，让匹配的effective RC都变小，不是RC工艺常数 至于scaling的意思，是能持续发展的一条roadmap。这里的持续改善路径指的是，全芯片堆叠的层数越来越多，从25~30年的2层堆叠，到31年开始的3层堆叠，以后甚至会考虑4层堆叠 第一代折叠技术甚至不是全芯片双层折叠，而是选择性折叠关键logic，所以只有大概53%的芯片面积实现了折叠(密度155->238)，等到后面几代折叠面积会逐渐增大，到2030年接近全折叠（密度155->292）。2031年的roadmap之所以会出现一个阶跃，就是因为那是从2层折叠到3层折叠的时间点。 但需要注意的是，这个scaling方法的边际效应是逐渐缩小的，折叠成双层的收益是100%，2->3层的收益就只有50%，如果2035年再从3->4层堆叠，收益就只有33%了 另外随着堆叠层数变高，上面说到的三个挑战，散热，设计复杂度，成本，都是越来越大 --------------------- 3. 华为的芯片堆叠，是不是TSMC/AMD已经有的hybrid bonding技术？华为做到的是cache on logic，cache on cache，还是logic on logic，logic on logic最大的散热问题是怎么解决的？ 是已经有的技术没错，但同时也是把现有技术指标做到了领先也是真的，3D堆叠本身不是新技术，TSMC的hybrid bonding量产还是6um，华为论文给出Kirin 2026的hybrid bonding pitch是1.5μm 我在刚刚看到华为的堆叠消息之后，第一反应也是怀疑和AMD的3D V cache类似，它主要把 SRAM cache 叠在 已经有的L3 cache 区域上，通常会避免直接堆在最热的 CPU execution logic 上，就是避免散热问题，毕竟SRAM 的功耗密度和热点特性与high-activity logic 不一样，如果最热的logic on logic堆叠，散热恐怕会碰到困难 但看了更多数据之后，clock buffer -56%、clock depth -42%、clock wire -28%，这些只有在core内部的clock distribution被重构时才可能发生。纯SRAM stacking不会碰core内部的clock tree。另外如果只是cache on cache，大概率是不需要单独MEMS微型风扇额外散热的，证据普遍都指向logic on logic方式 华为这个技术的精妙之处在于，logic on logic 折叠之后热密度并没有翻倍，而是因为topology的好处，能耗下降了30%，这样热密度只上升了40~50% 而第一代没有完全把整个最热的execution logic 100%堆叠起来，论文也明确说selectively applied along key critical paths，只是大概53%有选择性关键路径会堆叠起来，可能颗粒度都没有那么好，只是IP堆叠在IP上，那么热密度上升也许能维持在20%以内 但这条道路继续前行，超前发展的散热就成了必然，现在是MEMS微型毫米级的主动散热风扇，紧贴处理器传导效率高，和华为手机一样，散热堆料特别足，而且技术领先同行。 以后怕是要把HBM7/8的微流道散热技术提前用起来了，毕竟HBM7/8要上24+层堆叠，华为很可能要在提前用上下个世代的散热技术了 ------------------------- 4. 从架构角度来说，最重要的问题，华为41%的power efficiency（能耗比）提升，到底是怎么实现的？为什么AMD的3D V cache没有这么大的提升？ 首先确定41%的定义。论文只说"SoC performance-core power efficiency improved by 41%"，没有给出benchmark名称、Voltage/Freq点、温度条件、功耗边界。但PPT roadmap上有一个关键线索：ISO-Power Performance的数字，2025年是2.75，2026年是3.1，提升12.7% 这个时钟频率提升12.7%完全一致，可以理解为，同功耗的性能提升是12.7%，绝大部分是时钟频率提升带来的 至于能耗比上优化的猜测是，LogicFolding缩短critical path → 在固定Vdd下Fmax从2.75GHz提升到3.1GHz → 这意味着在原来的2.75GHz频率下，有了约12.7%的timing headroom → 这个空间在iso-performance模式下可以换成更低的Vdd 另外的能耗比的提升，可能也来自于电路折叠之后，cache hit latency的下降。从业界经验来看，一般L2/L3 cache hit latency下降10%，CPU整体性能会有至少5%的提升 ppt里显示SRAM latency下降30%，估计会有一部分转化为cache hit latency的下降 AMD的3D V cache没有这么大的提升，主要是因为AMD的底层logic die并没有重新设计，3D cache的延迟latency不仅没有减小反而加大，只是增加了cache大小，收益不如latency下降那么明显。 另一方面，clock skew的下降,critical路径变短，造成电路timing变好，意味着华为可以使用更低的vdd（猜测甚至能低7~8%），以及路径缩短所带来的RC的下降(考虑到clock buffer -56%、wire -28%、SRAM pJ/bit -24%这些数字，比如C_eff下降10~15%合理)，再加上clock tree的整体缩短和下降，确实是有可能在部分Voltage/Freq点做到同性能下，做到30%的功耗下降的，而30%的功耗下降换算过来就是41%的power efficiency 对比苹果和高通，每一代手机芯片在iso-power下单核性能一般提升10-20%，iso-performance下功耗一般降30-40%，这是V/F曲线的特性决定的，所以从经验上来说，数字是对的上的。 所以这个power efficiency（能耗比）的提升，从现有的数字上来说可以从topology推导出来是合理的，可能真的和工艺节点没有太大关系 ---------------------------- 5. 这个技术路线有没有可复制性，其他家会不会效仿？ 短期内不会大规模效仿，因为性价比和风险收益比来说不好。长期来看，这个方向所有人都在走，只是名字不一样 华为做LogicFolding的根本驱动力是制裁，工艺节点被卡在7nm，只能在封装，散热，和设计层面想办法弥补。华为也为此付出了不小的代价：散热成本，设计复杂度，以及制造成本更高（包括良率）。这是一个被逼出来的路线，不是一个自然选择 其他玩家在用TSMC就能做到正常的经济迭代，是没有必要冒着这个风险，去超前迭代散热技术和设计复杂度的 长期来看，Intel的Foveros、TSMC的SoIC、AMD的MI300的3D stacking都在朝同一个方向走。如果继续追最先进节点的经济性持续恶化，那么"固定一个成熟节点+3D topology optimization"的路线会越来越有吸引力 散热方面，MEMS微型风扇和微流道也会成为未来HBM散热的主流 ------------------- 总结一下，华为这次的创新，绝对是值得尊重的，在制裁环境下，用极高的设计复杂度和成本，在一个被锁定的工艺节点上大胆重新设计，榨出了一次大的topology红利，虽然它有天花板。每多加一层的边际收益递减（堆叠1->2层, 2->3层, 3->4层，提升百分比变小），leakage无法解决，散热越来越难，3D EDA工具链更是全新的挑战。 但这个Tau scaling不是一条可以走十年的指数增长路径，每次爬完一个台阶，下一个台阶更难爬，而且台阶更矮收益更小，华为以后想缩小差距，还得再想想靠什么其他的路线

@BCoffee1010 @pete80155006 发行债券

@pete80155006 这么大的财政赤字怎么补？

终于上海也挺不住了

@pete80155006 看过日本人写的《资产负债表衰退》你就不会这么说了

@this1sSimon @alphahunter000 看上去更像是饭店的装修风格，桌子很大有转盆

@alphahunter000 大佬父母家里真朴素，还是红砖墙

黄仁勋每次回台湾都会特地抽空区与父母聚餐 黄仁勋的父亲黄兴泰是一名化学工程师，毕业于台湾成功大学化工系，1960年代后期，曾在台湾的美国冷气制造商开利（Carrier）分公司工作，参与员工培训计划，后因工作举家短暂移居泰国 母亲罗采秀是一名教师，她曾在不懂英语的情况下，用字典自学单词来教孩子 可见中产的家庭，提供的安全感，对于后来事业的成功还是很重要的

@alphahunter000 这是酒店还是家里？

@WeipingQin 36

这道数学题，听说英文圈90%不会解答。 你知道答案吗？

@yuyy614893671 川普在白宫吗？是不是川普是遭受暗杀最多的美国总统？

白宫目前已经被封锁！#白宫枪击事件

@Qiqi7877 讨得起两个老婆，肯定是有钱人家。茅草房只是放杂物的地方，居住应该是右下的瓦房

1910年，清末乡间，一夫二妻（一妻一妾）合影。站立中间是一家之主，沉稳而立；两侧妻妾并肩，皆是缠足小脚。三人尊卑有序，正妻端庄内敛，妾室神态柔和，背景是茅草屋、乡间土路，充满晚清乡村生活气息。

@lihuaizhi 圣人不宜做领导者，只宜做百姓的道德家。愚民的工具。

马英九的事情让我想起一件事，古早之前，我在参考消息看过一则新闻，一直没有忘记，记忆深刻。文章大意主要是连战对于马英九的评价，他说国民党下一代的领导人里面，马英九很可能是领军人物，形象气质俱佳，很可能会当总统，但是马英九有一个致命的缺点，他不是一个锐意改革的人，他不会去平静中做出改变，撕开一条口子，马英九本质上是一个顺其自然的人，收成之主，非破局家，而且马英九还有一个特点，就是不粘锅，过于清廉，道德追求太高。 这文章写的年代，台湾还是民进党四大天王最火爆的时候，那时候，马英九还不总统，现在马英九都下台了，不得不说，连战的眼光还是很前瞻的，很早就看出马英九对于台海时局毫无作为。

@An_maymayhe 她、我，不分。感觉是你自己的体验

一个网友她发现丈夫与她闺蜜云南同游 她老公回家，她只说了句：她有艾滋，你可知？ 事情是因为：她丈夫骗她说出差一周，转头却和她最好的闺蜜，双宿双飞跑去云南旅游。 七天时间，他们一起看苍山洱海，同吃同住，拍下无数亲密合照。 这些照片，是同城网友偶然拍到，辗转发到她私信里的。 看着照片里两人嬉笑打闹、举止亲昵的模样，她心里没有歇斯底里的愤怒，只剩彻骨的冰凉。 一个是同床共枕五年的丈夫，一个是无话不谈、陪了多年的闺蜜。掏心掏肺对待的两个人，联手给她戴了顶最大的绿帽。 傍晚，她丈夫拖着行李箱回家，身上还带着淡淡的异域香水味，脸上挂着游玩后的轻松笑意。 他还在习惯性撒谎，一边换鞋一边随口敷衍：“这次出差累死了，天天开会，一点都没玩好。” 换做以前，我定会心疼他奔波辛苦。 可现在，她只觉得无比讽刺。 她没哭没闹，也没拿出照片对峙揭穿他的谎言，只是平静地看着他故作疲惫的脸，轻轻开口：“出差？你是和小雅去云南约会了吧。” 丈夫浑身一僵，眼神瞬间慌乱，立马开始狡辩：“你别听别人瞎说，就是刚好偶遇，顺路一起回来而已！” 到这地步，他还在嘴硬辩解。我懒得跟他拉扯多余的废话，直视着他的眼睛，字字清晰，冷得刺骨：“偶遇不同房吧。她有艾滋，你可知？” 这句话像一道惊雷，狠狠劈在他头顶。 她丈夫脸上的血色瞬间褪得一干二净，整个人当场愣住，手里的行李箱“哐当”砸在地上。 她冷冷勾唇，缓缓道出真相：“从没吓唬你。半年前，小雅体检确诊艾滋，私下找哭诉过，求替她保密。” 看着他惊慌失措、只顾惜命的丑陋模样，她心里最后一点情意彻底耗尽。 出轨快活的时候，怎么没想过后果？” “艾滋有窗口期，现在去检查根本查不出来。接下来几个月、半年、一年，你只能天天活在恐惧里，等着复查结果。” 她没再看他一眼，转身走进卧室。 这几天我早已收拾好所有个人物品，拟好了离婚协议，就连他婚内出轨的证据、两人出游的所有凭证，她都一一整理存档，齐全无误。 出轨、背叛、隐瞒疾病肆意放纵，是他们先肆无忌惮毁了婚姻。 当晚她直接搬去了酒店居住，彻底和他断了接触。 而她直接提交离婚诉讼，证据确凿，他是百分百的过错方，婚前婚后财产，他几乎分不到一分钱。 大家说，她这般决绝到底过分吗？明知闺蜜有传染病还出轨的丈夫，值得半分心软原谅吗？

@xqt1688 从心理学上看：原来是一个外人，对她三观都还不熟悉，就把她当亲闺女对待，太急了点。对亲闺女可毫无顾忌有啥说啥，随性说，不藏不掖，而女儿对妈妈说出不中听的话，也往往忍着不怼。生长环境不同加年龄代沟，本来认知就不同，要磨合后才会有共同认知。这件事你和你儿媳都应各打50大板。

捂不热的石头 她进门，我拿她当亲闺女疼，三餐 变着花样做，家务从不让她沾手， 只盼一家和和气气。 可就为装修拌了几句嘴，她竟指着 我鼻子骂我多管闲事，说这辈子都 不想看见我。那一刻，我心彻底凉 了默默收拾东西搬回老房子。 后来她怀孕，生子，我一眼没去看过。她坐月子没人照顾，托人来求 我带娃，我只回：自己选的路，自 己走。我不是记仇，是真心被伤透，再也暖不回来了。 如今她憔悴上门道歉，我没开门我 守着老房子，买菜，遛弯，日子清 净自在。真心换不来真心，不如一 个人安稳度日，不委屈，不将就。