CC@CCprogress11·3d@TiezhuCrypto @blanplan 你这话说的没啥营养了,现在中芯的先进制程都有可能被断的前提下何来的 euv,这次没带黄仁勋足见制程和半导体是不可谈的Çevir 中文002164
铁柱@TiezhuCrypto·3d这里面其实有俩问题:长鑫在Dram层面的技术,没有长江存储在Nand领域的技术领先,如果放开设备管控,长江在NAND领域很快就能干翻三星之流,长鑫还差点。 1)大概2024年前后,长鑫的Dram差不多才到18.5nm,目前最多也就到15nm,同等时期海力士/三星差不多已经到10nm深水区了,接近物理极限。更不用谈以HBM这样3D堆叠为代表的高性能存储。 2)Nand领域,3D堆叠技术,长江完全不输海力士/三星。技术路线相当牛逼,只不过苦于没有EUV和好的刻蚀设备,现有的设备即便能做到300层往上,良率也很低。 EUV的重要性就在这里体现,因为随着芯片的物理极限缩小,基本在光刻阶段要多重曝光。 目前的替代方案是用浸润式DUV进行多重曝光,即便如此,DUV的光源最多单次也只能打到40nm左右,EUV单次最低能干到13nm。这就是差距。如果High-NA的EUV,甚至低于10nm。 其次比如说高深宽比的刻蚀机。国内独苗就是中微,大体能极限做到90层,但应该还没有量产,同期的Lam(泛林半导体)和Tel(东京电子)至少能做到300层往上,目前差不多都在做400层以上的稳定量产。 单台EUV(LoW-NA)1.5亿美金起步,单台极高深宽比刻蚀机最低也在5000万美金起步。 只能说,中低端或者部分高端,在长江和长鑫这里优势会越发明显,客观来说Nand的价格战也是长江最先打起来的,三星和海力士也不得不转向高端,并寄希望美国的封锁能持续下去。 否则只要设备和材料端,国内一突破,价格战将是海啸级别的。Çevir𝙃𝘼𝙕𝙀𝙉𝙇𝙀𝙀@hazenlee长期缺存储就是放屁 只要长江长鑫产能爬坡完毕 三年内存储烂大街 什么几把海力士最后的出货机会 涨价去库存这招屡见不鲜 一涨什么都对了 你就使劲儿接盘 中文7463440168K298
𝙃𝘼𝙕𝙀𝙉𝙇𝙀𝙀@hazenlee·3d长期缺存储就是放屁 只要长江长鑫产能爬坡完毕 三年内存储烂大街 什么几把海力士最后的出货机会 涨价去库存这招屡见不鲜 一涨什么都对了 你就使劲儿接盘Çevir 中文417501.1K556.1K260