SK

I always assume we’re losing even if it looks like we might win. Anti-DKE.

I had dinner once with a top physicist and a top computer scientist and asked what they thought the probability was that we were in a simulation. They answered simultaneously at 0% and 100% respectively. It was like a double-slit experiment, but with humans.

Mass drivers on the Moon!

“소액 계좌 챌린지” 같은 걸 하는 사람은 아마추어나 사기꾼일 뿐이다. 진짜 트레이더라면 그런 건 꿈에도 생각하지 않을 것이다. 수백만 달러의 자금을 운용하며 꾸준히 수익을 내는 트레이더가 도대체 왜 1만 달러를 10만 달러로 불리기 위해 시간과 노력을 쏟겠는가? 전혀 말이 안 된다.

작성 기준: Elon Musk의 5단계 혁신 프로세스(Question every requirement → Delete → Simplify → Accelerate → Automate) 적용 현황(2026.3.22 기준): ASML은 High-NA EUV 포함 리소그래피 장비 시장 100% 독점 유지. Tesla Terafab 프로젝트 2026.3.21 런칭(연 1,000~2,000억 개 AI/메모리 칩 목표, 2nm 공정, 월 100k wafer 목표). 1. 요구사항 재정의 (Make requirements less dumb) • 기존 요구사항(“2nm EUV 필수”)을 “FLOP당 비용·전력·추론 성능”으로 재정의. • Photonics, neuromorphic 아키텍처, chiplet + advanced packaging, 3D stacking을 통해 리소그래피 해상도 요구를 최소화 또는 우회. • 결과: EUV 의존도 자체를 전략적 변수로 전환. 2. 불필요 요소 삭제 (Delete the part or process) • ASML·TSMC 완전 의존 구조 삭제. • Canon Nanoimprint Lithography(NIL) 또는 free-electron laser(FEL) 기반 대안 광원 도입으로 tin-plasma + multi-mirror optics 전체 공급망 제거. • Terafab을 bootstrap으로 활용해 외부 장비 의존도를 90% 이상 축소. 3. 단순화 및 최적화 (Simplify or optimize) • NIL 스탬핑 또는 FEL 광원 적용으로 장비 복잡도 및 에너지 소비 90% 절감(비용 1/10 수준 목표). • Tesla 전용 AI 칩 설계를 lithography-friendly 규칙 패턴으로 최적화. • Fab 클린룸 규격을 “dumb requirement”로 재검토, isolation 기반 단순 구조로 전환. 4. 사이클 타임 가속 (Accelerate cycle time) • ASML 연 생산량(<100대) 대비 10배 이상 iteration 속도 목표. • ASML/TSMC/Intel 출신 인력 대량 영입 + xAI 컴퓨트 시뮬레이션 활용. • Terafab pilot line에서 일 단위 테스트 → 100k wafer/month → 1M wafer/month ramp-up. 5. 자동화 (Automate) • 리소그래피 장비 및 전체 fab를 AI + Optimus 로봇으로 완전 자동화. • 실시간 AI 피드백으로 yield, overlay, defect 즉시 제어. • Terafab 규모(연 1,000억~2,000억 칩) economics로 ASML 가격 구조 붕괴 유도. 결론 및 예상 영향 • head-on EUV 복제 대신 paradigm shift + vertical integration + 제조 속도 극대화 전략. • Terafab 런칭을 계기로 5~7년 내 ASML 의존도 실질적 제로화 가능성. • Tesla/xAI/Optimus 무한 수요가 economics를 Elon 측으로 이동시킬 전망. • 추가 조치: 자체 litho tool 또는 NIL mass production 도입(2027~2028년 예상). 참고: 본 분석은 Musk의 공개 발언 및 Terafab 프로젝트 공식 계획에 기반한 추론. 실제 실행 결과는 향후 공시 및 기술 검증에 따라 변동 가능

일론 머스크가 조만간 반도체 리소그래프 제조 사업에 뛰어들 거라고 장담해요. 이는 2형 문명에 있어 큰 제약 요소입니다.

I bet Elon gets into lithography machine manufacturing before long. It's a big limiting factor for a Type 2 civilization.

다 긴장해라 성시경 살 뺐다 😂

이런 이유로 기업들이 한 순간에 사라집니다. 정말 한 순간에,

우주 정거장을 지상으로.. 일론 머스크의 '웨이퍼 국소 청정 팹' 구상이 현실화되려면, 다음 4가지 핵심 기술이 완전히 새롭게 개발되어야 합니다. 1. 우주선급 밀폐 도킹: 웨이퍼가 용기(FOUP)에서 장비로 넘어갈 때 주변 공기가 1%도 섞이지 않는 완벽한 진공 결합 기술. 2. 장비 통째 교체 (모듈화): 수리나 부품 교체 시 먼지 유입을 막기 위해, 장비를 공장 안에서 열지 않고 고장 난 챔버를 캡슐처럼 통째로 갈아 끼우는 방식. 3. 스마트 운반 용기 (Active FOUP): 단순히 웨이퍼를 덮어두는 플라스틱 통이 아니라, 스스로 오염을 감지하고 걸러내는 '초소형 클린룸' 기능 탑재. 4. 공정 직전 자동 세정: 만에 하나 발생할 오염을 막기 위해, 모든 장비 입구에 웨이퍼를 순간적으로 씻어내는 건식 세정 기능 기본 장착. 💡 핵심 결론: 공장 전체의 공기를 정화하는 수조 원의 돈을 아끼는 대신, 수많은 개별 장비와 운송 용기를 우주선 수준으로 정밀하게 개조해야 합니다. 이는 ASML 등 기존 독과점 장비 회사들이 만들어 놓은 업계 표준을 완전히 뒤엎어야만 가능한 엄청난 과제입니다.