念琪🌸寻固炮🌸点击主页

@shaogefenhao 🌷💐 😋 🍒👌👋🦋

东亚文化最大的特点是欲望羞耻 + 过度责任心。 恰好这两个都对身心健康不利。

@piper1000x 😻👏 🙌 💃🏆😂💟

回家更新下行情 #btc 回顾这段行情的时候翻到了76k那段下跌做的一笔空单（如图一），当时价格也是来到poc+前支撑后出现多头信号k反弹补了下跌的缺口，来到Fib0.618的位子开启第二段下跌，目标点位在val。 当前价格也是来到重要结构支撑+val后开启反弹（8h级别底背离），如果价格能给到79k5-80k3可以入点空单，止损80k7。目标点位poc+val+月线级别的支撑67k附近。 如果被打损了会去回补83k以上的缺口，小概率。

@siyizhisheng3 ✨😋 🐬 🥲🫵🦄✨

也是好起来了 半夜起来尿尿，随手买的东西睡醒居然涨了10x 兄弟们 链上开始活跃了 明显感知！ 随时迎接金狗吧 Br1JxELQYP34YdRW4gbEPLasHEtyz8eCmT2FvmnYpump

@qiweihuwai 🪅💍 🪐 🌈🌠🥂🐬

蝉翼透视心机开衩吊带裙套装

@plantegg 💦😎 💌 🙂☺️🌻😼

面试了几个候选人，尤其是第三个人有点意思 关键是很多技术总监也不懂细节了，所以第三个人的简历容易反复挂掉，哈哈哈

@miss_z710222395 🤩🌟 🚀 😄🤑🌻🧡

好想約可是又會怕怕，怕遇到怪大叔，怎麼辦🫣

@suanguaa 💗🎉 💃 😺👋🎯💪

分享一个玄学中的真相： 一个人在走运的时候，指甲和头发都会生长的很快。 因为好的运势在围绕着你身边的时候，你身上的新陈代谢属于正常的一种状态。 所以长指甲和长头发是人走运的一种外应。

@uniswap12 @byreal_io 🌻👑 ❤️ 🫡✋💞🌴

在 #Solana 生态的DEX赛道里，Byreal @byreal_io 的存在感正快速拉升。作为Bybit孵化的原生Agent DEX，它上线10周交易量就突破10亿美元，稳居Solana DEX第一梯队。近期平台又抛出重磅活动——USD1交易大赛，以100万WLFI奖池联动生态，既为USD1拓宽应用场景，也为自身锁定流量，双向利好的格局下，项目的成长潜力和投资价值格外突出。 活动从5月19日持续到6月18日，整整一个月的周期，覆盖足够多的链上活跃用户。奖池设置100万枚WLFI，奖励力度在近期Solana生态活动里堪称顶尖。 参与规则更是简单易懂，没有复杂门槛：只要用USD1或WLFI交易任意代币，无论手动操作还是AI Agent自动交易，所有符合条件的交易量都计入排名，多交易就能多拿奖励。同时还同步开启流动性激励，USD1-USDC、SOL-USD1、WLFI-USDC等核心资金池都有LP奖励，听说APR能达到30%上下，既能交易挖矿，又能赚流动性收益，双重福利直接提升用户参与意愿。 这场活动的核心意义，在于推动USD1从单纯稳定币向多场景生态载体跨越。过去USD1大多被用户当作保值资产存储，功能相对单一。如今借助Byreal的交易场景，它正快速成为Solana链上核心计价币种，应用边界持续拓展——从日常交易、流动性提供，到AI Agent自动交易、链上打新，USD1的身影无处不在。这种场景延伸，让它不再是“躺平”的稳定币，而是成为Solana代理经济的“血液”，价值叙事彻底被打开。 作为主打Agent-native的DEX，Byreal早早布局智能交易赛道，同步上线的RealClaw工具就是关键抓手。 这款智能代理工具专门为USD1相关交易提供10%的交易量加成，用户设置后，AI Agent能24小时自动执行交易策略，无需人工盯盘，特别适配Solana链低手续费、高速度的特点，挂机交易成本低、效率高。这种“Agent Skills体系+USD1稳定结算”的组合，搭建起人机协同的交易基础设施，让普通用户和Agent玩家都能找到适配的参与方式，覆盖人群远超传统DEX。 从生态协同来看，Byreal与USD1、WLFI的联动，是典型的强强联合，每一方都能借力实现突破。对Byreal而言，USD1交易大赛能快速拉动平台交易量，巩固其在Solana DEX的头部地位，同时吸引更多Agent生态用户入驻，强化自身“代理经济龙头DEX”的标签。 对USD1来说，借助Byreal的流量和Agent基础设施，能快速提升链上活跃度和市场认可度，加速从稳定币向生态核心资产转型，为后续万亿价值叙事夯实基础。对WLFI而言，100万奖池的投放，既能激活持币用户，又能扩大代币应用场景，提升市场共识，三者形成正向循环，生态价值持续放大。 这个组合的上涨空间和长期潜力极具想象空间。短期来看，交易竞赛期间，USD1的链上成交量必然迎来爆发式增长，资金池流动性持续优化，USD1和WLFI的市场热度会快速提升，直接带动代币价值上行。 中期来看，Byreal的Agent生态会持续完善，RealClaw等工具的用户规模不断扩大，USD1作为核心结算币种，需求会稳步增长，支撑其价值稳步抬升。长期来看，当稳定币升级为“交易燃料+代理经济血液”，USD1的应用场景会覆盖DeFi、AI代理、RWA等多个高潜力赛道，成长天花板被彻底打开。 更关键的是，这个赛道目前处于早期阶段，竞争格局相对宽松，Byreal凭借Bybit的资源支持、先发的Agent布局，以及与USD1的深度绑定，已经建立起明显的壁垒。随着Solana生态整体复苏，AI代理金融成为行业趋势，Byreal和USD1的组合，大概率会成为这波行情的核心受益者。无论是短期的活动利好，还是长期的生态价值释放，都具备充足的上涨动力和投资价值。 Byreal的USD1交易竞赛，不只是一场简单的链上活动，更是USD1生态扩张、Byreal巩固龙头地位、Solana代理经济落地的关键一步。从稳定币到生态核心，从普通DEX到Agent龙头，三者的协同效应正在持续释放。在行业发展的关键节点上，这样兼具短期爆发力和长期成长逻辑的项目，无疑值得重点关注，未来的成长空间值得期待。 @worldlibertyfi #USD1 #WLFI

@sanpaoAlpha 💪💌 👑 👌🤗🌙😍

这周看完 B.AI 周报，最大的感受就是：他们开始越来越像完整的 AI 基础设施了。 很多项目现在还在卷模型参数，但 B.AI 已经在补全真正生产级 AI 的闭环。 支付、模型调用、多链接入、Agent 执行、安全体系，这些东西他们最近基本都在同步推进。 尤其 Solana 接入之后，现在平台已经覆盖 TRON、Ethereum、Base、BNB Chain、Arbitrum、Optimism、Polygon、Solana 八条主流链。 再加上微信、支付宝、Visa、Google Pay 这些传统支付方式，其实已经开始真正打通 Web2 和 Web3 用户。 另外模型排行榜上线我觉得是个挺聪明的动作。 很多 AI 平台的数据都不透明，但 B.AI 现在开始公开真实模型使用趋势和社区偏好，这对于开发者优化调用策略帮助很大。 还有 BAIclaw 最近那篇长文也值得看。 现在 AI Agent 最大的问题一直是“只能分析，不能执行”，但 BAIclaw 已经开始尝试把市场分析、策略判断和链上执行真正串起来。 一句话调用交易、管理资产、自动执行链上操作，这种方向如果继续成熟，后面想象空间其实很大。 最近越来越能感觉到，B.AI 做的已经不只是 AI Chat，而是在往真正的 Agent 经济基础设施发展。 @justinsuntron @BAI_AGI #TRONEcoStar

@twaniimals 🥰🌃 🤙 🤙😄🥰🦄

@qixiaoyij ❤️🙂 😎 🌷🤙🥰💋

昆明的男生喜欢女生穿包臀裙吗？我穿包臀裙不喜欢穿内裤，很凉快…

@sky27867843 ❣️💝 ✋ 💗😊💃💯

以太坊思维害人，很看好堆叠的龙头长电科技，55买的，结果这个票每天涨停板都封不住，卖的只剩底仓了，今天涨停了，难受

@spousehn887 🍀🫰 🌹 😊🧡☺️🥹

这湖南的天太潮了 赶上广东的天了，又闷又潮，整个人无状态，有没啥祛湿的好方子?

@qingqingdian 🪐🙌 💟 🫶🎀🪐☺️

我们宿舍都在问有吗？

@sszcw 👑💜 👍 🤝🙂🫶👏

我操，粳米要涨了啊！

@usamintears 🦄🌈 💋 🤝💚⭐🌞

剛剛又看到超商食物有蟲真的嚇爛 我之前很常吃御飯糰當晚餐 現在不敢了 海苔包起來吃的時候根本不會看到裡面的東西誰知道到底發生甚麼啊好恐怖...

@tttt_pics ❣️👌 🎁 🌟💃👌🤙

@qinbafrank 🎇😆 🫰 🤩❤️🌃💪

细读华为何庭波的署名论文来理解“韬（τ）定律”，从这篇论文能看到“韬（τ）定律”在缩放时间理论上的五个核心要点，但是越细看你越会发现华为、英伟达、台积电几家在未来的演化迭代路径上的底层逻辑是一致的。详细聊聊我的理解。 1、先说“韬（τ）定律”的五个核心要点 1）LogicFolding / 逻辑折叠。 文中给出的定义是：LogicFolding 是一种设计方法，把数字电路、模拟电路和存储电路划分到垂直堆叠的有源层中，通过缩短关键路径走线来优化性能、功耗和面积。它不是简单把封装做厚，也不是普通 2.5D Chiplet，而是更接近“把原本二维平铺的逻辑电路折到垂直方向 2）Unified Bus统一总线， 传统 AI 集群需要多层协议栈：PCIe、NVLink 或专有互联、以太网或 InfiniBand、RDMA、软件消息传递等。每一层协议转换都会增加序列化、DMA 缓冲、握手和延迟。 Unified Bus 的目标是用一个在机箱内和机箱间都运行的单一协议，替代这些协议栈，并在整个系统中暴露原生内存语义。论文称，这能把远程访问延迟从传统协议栈的几十微秒级降到约 100 纳秒，沿主要通信轴线的系统 τ 降低约 500 倍；在机架规模上，使系统更接近一台结构一致的单一机器，内部称为 System-as-One-Chip / 系统即芯片。这其实就是芯片—服务器—机柜—数据中心级别的系统协同。 3）Hi-ONE近封装光引擎 何庭波的论文认为，当单个 AI 芯片带宽进入 Tb/s 级别时，铜缆布线会遇到体积、SerDes、散热、供电和可靠性限制。华为提出的Hi-ONE是一种近封装光互连节点引擎。文中称单 Hi-ONE 模块可提供 8 Tb/s 带宽，把 SerDes 传输距离从约 100 厘米缩短到约 5 厘米，同时把面板间传输距离从不足 1 米扩展到 100 米。 这说明华为的系统级路线也把光互连纳入核心架构，不只是外部光模块，而是更接近 near-package optical I/O / 近封装光 I/O。 4）3D Folding 论文认为，传统 2.5D AI 芯片存在一个几何矛盾：逻辑芯片面积按 N² 增长，所以计算能力按面积增长；但 HBM、SerDes、供电等资源主要沿封装边缘进入，带宽、I/O 和电源能力只按周长 N 增长。计算能力按 N² 扩，边缘资源按 N 扩，二者差距会越来越大。 3D Folding的作用是把原来位于边缘的资源转移到表面或垂直方向：电源通过背面供电和集成电压调节器，高速存储通过与逻辑混合键合，光 I/O 通过近封装 Hi-ONE，从而让内存、互连、电源和逻辑同步扩展。 华为把3D折叠视为 AI 加速器在 2030 年后继续扩展的核心拓扑。 5）逻辑与内存重新融合 论文还有一个重要产业判断：过去几十年，CPU 和内存是解耦发展的；但 AI 时代正在逆转这种解耦。 原因是AI工作负载对内存带宽、延迟、功耗和封装的要求极高。HBM、混合键合、3D 堆叠 SRAM 都说明：数据传输和计算本身一样重要，逻辑和内存正在重新走向紧密物理集成。论文进一步判断，随着逻辑和内存融合，供应链中的影响力会向内存和封装供应商倾斜。 2、论文还列举了“韬（τ）定律”未来的挑战在于： 1）EDA 工具链不够。 传统 EDA 是二维时代的工具，主要在面积、时序、功耗之间优化。全尺寸 LogicFolding 需要工具把多个堆叠芯片视为一个连续设计实体，在单元粒度而不是模块粒度上跨层布局，并对垂直互连、TSV、KOZ 排除区、晶圆间工艺偏差做统一签核。论文称华为已有初步内部工具，但 τ 原生、开放、多物理场、3D 原生工具链仍是未来十年最重要的赋能投资之一。 2）晶圆间工艺偏差。 LogicFolding 可能把不同批次甚至不同节点的晶圆进行键合，阈值电压、驱动电流、互连 RC 偏差会影响时钟分布和保持时间裕量，需要智能冗余、自适应补偿和 τ 感知签核。 3）垂直互连不是免费的。 混合键合和 TSV 都会带来电阻、电容和面积开销，TSV 的 keep-out zone 还会挤占标准单元，所以逻辑折叠必须证明“缩短水平连线获得的收益”大于“增加垂直互连的成本”。 4）τ 是时间定律，不是能耗定律。 论文承认，如果速度提升 10 倍但功耗也提升 10 倍，系统仍可能超出电力约束。因此，τ 缩放必须和能量优化配套，包括近封装/共封装光学、背面供电、内存内计算、动态电压频率调节等。 整体上从这篇论文能看出，“韬（τ）定律”是体系化设计创新 + 三维集成 + 封装/键合工艺，而不是传统意义上的“制程节点突破”。“韬定律”更像是从单点工艺创新，转向体系化、系统级提升。 在先进制程受限、摩尔定律经济性下降的背景下，华为提出一种后摩尔时代的系统级缩放路线：以 τ 时间常数为统一指标，通过 LogicFolding、Unified Bus、Hi-ONE、3D Folding、逻辑—内存融合和 τ 原生 EDA，把性能提升从单点制程竞争转向全栈系统工程。 3、为什么说华为、英伟达、台积电几家在未来的演化迭代路径上的底层逻辑是一致的？ 从个人角度这和台积电先进封装、英伟达NVLink/HBM/CPO/AI Factory 的方向本质相通。 大家都在解决同一个问题：数据移动太慢、太贵、太耗电。 这其实是全球半导体巨头共同迈向“后摩尔时代”的终极共识。 无论是华为的“韬定律”，还是国际巨头的动向，都在整体系统上下功夫： 1）台积电： 早就意识到先进制程太贵且良率存在物理瓶颈，因此大力发展 CoWoS 和 SoIC 等先进封装技术，像搭积木一样把多个小芯片（Chiplet）拼在一起。 2）英伟达： 现在的 AI 算力怪兽（如 Blackwell 架构及后续产品），其优势不仅在于单颗 GPU 核心的制程，更在于它通过 NVLink 高速互连技术，把海量的高带宽内存（HBM）和光芯片高度集成在一起，打破了“内存墙”和“通信墙”。 3）华为： 面临外部环境的极限施压，必须在缺乏最尖端制造设备的情况下，依靠先进封装、新材料、光电共封装（CPO）和极其强大的系统工程能力，来硬生生“拼”出等效于 1.4nm 的综合性能。 当然差异也是有的。 例如台积电的先进封装回答的是：“我如何把多个 die、HBM、chiplet、硅中介层、RDL、混合键合做成可量产、可测试、可良率控制的产品？” 华为“韬定律”回答的是：“在制程缩微受限时，我如何从器件、电路、芯片、系统全链路降低 τ，让性能、能效、密度继续提升？” 两者本质相通，因为都在解决：数据搬运太慢、太耗电、太占面积。但它们不是同一层级的东西。台积电更像是底层制造/封装能力平台，华为更像是系统架构与设计方法论。 再看英伟达这几年最典型的路线，就是“不只做 GPU，而是做整套 AI 计算系统”。英伟达 GB200 NVL72 就不是单颗 GPU 的故事，而是 rack-scale 架构：72 颗 Blackwell GPU、36 颗 Grace CPU，通过 NVLink 组成一个 72-GPU domain，对外表现得像一个巨大的 GPU，并通过 NVLink Switch 提供 130TB/s 的低延迟 GPU 通信带宽。 英伟达这套模式和“韬定律”的系统级思路非常接近：不要只看单颗芯片峰值算力，而要看 GPU—GPU、GPU—CPU、GPU—内存、机柜—机柜之间的数据移动效率。 4、投资逻辑：后摩尔时代系统级工程路线的基础设施。 华为“韬定律”不是单一芯片制造突破，而是后摩尔时代的系统级工程路线。它利好的不是单一晶圆厂，而是先进封装、探针测试、EDA、设备材料、高速互连、光互连、散热、电源、系统软件这一整套基础设施。 为什么？因为一旦目标从“晶体管做小”变成“路径做短、系统更快”，产业链价值就会从单点晶圆制造扩散到： 先进封装：把 chiplet、HBM、逻辑芯片靠近； 探针卡/测试设备：多 die、多层、复杂封装对测试要求更高； 封装基板/PCB/连接器：高速信号完整性更关键； 光模块/硅光/CPO：板级和机柜级数据传输从电走向光； EDA/IP：二维布局不够，需要 2.5D/3D/封装/热/功耗协同设计； 散热/液冷/电源：集成度越高，热和供电越难； 系统软件/总线/互联协议：硬件堆起来还不够，调度和通信协议也要重构。 所以投资上，要去找：谁能让芯片之间、芯片内部、芯片与内存、服务器与服务器之间的数据路径变短，谁就能在产业链上占据优势。 未来先进性更多看“数据走多远、走多快、耗多少电、系统能否协同”。华为“韬定律”、台积电先进封装、英伟达 AI Factory，本质上都在围绕这个问题做文章

@vikingmute 😇🫵 😍 💚🌟🦋🫰

看了评论，发现现在不办海外公司接入收款比较好的就是 paypal / creem / dodopayments 了。 之前我看到办海外公司也有很多人吐槽，合规和报税非常麻烦，比如英国公司，每年要提交一大堆表格，第一年便宜，之后起续费 + 会计报税服务就要花一小笔。美国公司也是，即使零收入，也必须每年提交各种表格税务申报，年度维护成本不低，注册代理 + 报税也是一笔钱。而且注销好像也很麻烦，大家注意别脑子一热就去办，要考虑你的业务大小。 如果你是小项目或个人起步，还是先别急着注册公司，先用那几个试试，等月流水稳定后再考虑。

@thecryptoskanda @BinanceWallet @0xOar @Leozayaat 😺😊 👌 🌊🌠🫡🌈

其实香港 @BinanceWallet 安小将活动的时候就暗示过这个功能了，我一看欸这不是那啥嘛 然后 @0xOar 老师一句“具体内容暂时保密”又给我压回去了😂 恭喜 @Leozayaat 老师，真不容易啊