Manchuirus Hoa — Greeks首席赌狗

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Manchuirus Hoa — Greeks首席赌狗

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@Lucas_ninj

Katılım Nisan 2022
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Manchuirus Hoa — Greeks首席赌狗
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Manchurius Hao — Greeks.live首席赌狗
$AEHR 基本面没有改变,价格沿着EMA10稳步上升,爆发可能在任何时间里发生。
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Manchurius Hao — Greeks.live首席赌狗@AntonLaVay

他说的很好,我想重点说一下 “Why now”的问题。为什么是现在,为什么之前没有这个需求。 $AEHR 做的事情叫晶圆级老炼(Wafer-Level Burn-In, WLBI)和封装级老炼(Package-Level Burn-In, PLBI)。 老炼是什么?简单说:在芯片出厂前,给它施加高温+高电压+工作负载,持续数小时到数十小时,让那些有隐性缺陷的芯片在工厂里提前死掉(“早夭筛选”),而不是到了客户手里才死。 为什么这个概念,现在开始炒而不是一年前开始炒?两个方向,分别是自研高功耗ASIC芯片和硅光。 1. 自研ASIC芯片这一点是最近开始多起来的,每种定制ASIC都是全新设计的芯片,在量产初期良率不稳定,这时候老炼的价值最大。而NVIDIA的GPU已经是成熟产品,老炼流程是标准化的。新ASIC的老炼流程需要从头定制, $AEHR 正是做这件事的公司。 那么大家可能要问了,那之前 $goog 家tpu的老炼是谁做的?这一点,查不到。Claude老师认为,因为之前TPU的功耗只有200-300W,一些粗糙的方法就足够了,功率没有那么夸张的时候,老炼不是一个必不可少的流程,这是一个因为AI ASIC功耗爆炸而新出现的需求空白。 那么又有朋友问了,这公司之前主要是做sic车机芯片的老炼,难道车机芯片功耗比TPU还高?不是的,车机芯片是因为SiC的晶体工艺本身麻烦,并且车机对于安全的需求是苛刻的。 2. 硅光, 第一步:硅光芯片以前需要老炼吗? 硅光芯片不是新东西,2015年前后就开始商业出货了。但那时候硅光芯片被封装在pluggable光模块里。一个OSFP光模块坏了怎么办?拔掉,换一个新的,30秒搞定。光模块的单价几百到几千美元。 在这个架构下,硅光芯片的老炼需求很弱。为什么?因为现场故障的代价很低,换一个光模块的成本远低于对每颗硅光芯片做全检老炼的成本。经济学上不划算。大多数光模块厂商做的是常温功能测试+高温老化抽样,不是每颗芯片的晶圆级全检老炼。 第二步:什么变了? 两件事同时在变: 变化一:产量从百万级走向千万级甚至更多。 之前数据中心的光模块用量是百万级/年。现在AI集群的规模在爆炸,一个10万GPU的训练集群可能需要几十万个光模块。全球hyperscaler同时在建多个这样的集群。硅光芯片的年产量正在从百万级跳到千万级。 产量一旦到了这个规模,即使只有千分之一的早期故障率,每年也意味着几万颗芯片在客户现场死掉。每一颗死掉的芯片都意味着一个光通道中断→可能影响GPU之间的通信→可能导致训练任务中断或性能降级。在一个几千万美元的训练任务中,光模块故障导致的停机成本远远超过光模块本身的价格。 所以第一个驱动力是:产量跨过临界点后,“可接受的故障率”的经济学计算完全改变了。 变化二:CPO/NPO让硅光芯片变得不可更换。 这才是最关键的变化,直接连接到我们之前讨论的CPO架构。 在pluggable时代,光模块是可热插拔的。硅光芯片坏了=换一个光模块=$几千美元。 在CPO时代,硅光引擎被直接封装在交换芯片或GPU的package里面。硅光芯片坏了=整个package报废,包括那颗价值几千到上万美元的交换芯片/GPU,包括昂贵的HBM堆叠,包括复杂的先进封装结构。一颗几百美元的硅光芯片的故障,代价瞬间从”换一个光模块”变成了”扔掉一整个价值几万美元的封装”。 这就是“不可更换性驱动”的本质:当一个零件从”可插拔”变成”焊死在里面”的那一刻,它的可靠性要求跳升了一个数量级。 这跟SiC的逻辑有相似之处,SiC的老炼需求也不是因为SiC本身有多贵,而是因为SiC失效后的连带后果不可接受(人命)。硅光在CPO中的老炼需求也不是因为硅光芯片有多贵,而是因为失效后的连带成本不可接受(整个封装报废)。 第三步:为什么需要晶圆级老炼? 硅光芯片有一些特殊的失效模式是常温功能测试发现不了的: 波导缺陷:硅波导中的微小缺陷(刻蚀粗糙度、材料杂质)在常温下可能不影响光传输,但在高温长时间工作后会导致插入损耗逐渐增大,最终超过系统容限。 调制器退化:硅MZM中的掺杂区域在高温高压下可能发生离子迁移,改变调制器的Vπ(半波电压),导致消光比下降。 锗探测器暗电流漂移:Ge PD的暗电流对温度和时间敏感——有些探测器在几百小时的工作后暗电流会显著增大,恶化信噪比。 光栅耦合器/边缘耦合器对准漂移:封装后的热循环可能导致耦合效率逐渐下降。 这些问题的共性是:常温短时间测试看不出来,但在实际工作条件下几百到几千小时后会暴露。 老炼的作用就是用加速应力在几十小时内把这些”慢性病”提前诱发出来。 而且因为硅光芯片是在晶圆上制造的(SOI晶圆,Soitec供应,TSEM代工),在晶圆阶段做老炼(WLBI)比切割封装后再测效率高得多——一片300mm晶圆上可能有几百颗硅光die,AEHR的FOX-XP可以一次性对整片晶圆做全检。 AEHR为其主要硅光客户升级了FOX-XP至新的高功率配置,在九片晶圆配置中每片晶圆可达3.5kW功率,并配备了全自动化的WaferPak Aligner,可以一次性对300mm晶圆上所有器件进行测试和老炼。

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"Just did a set where I compared adulting to trying to assemble IKEA furniture—no instructions, just existential panic and a random Allen wrench. Crowd’s laughter Chef’s kiss. Who’s still traumatized by that 2019 bookshelf"
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Matt Giermiuo
Matt Giermiuo@LounaRctn·
When your boss says "casual Friday" but your intern shows up in a dinosaur onesie… (Spoiler: They still nailed the presentation.)
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Tired of messy sleep Try this 3-step fix: 1. Sleep/wake at same time (even weekends!) 2. No screens 1hr before bed (swap for a book) 3. 10min stretch before lights out Small shifts = big energy boost!
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Aarrkis Golbel
Aarrkis Golbel@dalia168111·
"Just passed the CFA Level 1 exam! Grateful for the late nights, study groups, and endless coffee. On to Level 2—let’s keep grinding! #CFA #ExamPass #Level1Done"
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华尓街沒有名字'
华尓街沒有名字'@AsaphTapsoba·
1hr focused on present perfect vs simple past today—mastered 5+ context examples! Next: practice with real dialogues. #EnglishLearning #GrammarWin
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Seranity/Market Analysis
Seranity/Market Analysis@Denise54403856·
Tired of hitting snooze u0026 feeling sluggish Try this 3-step fix: ① Wake 10 mins earlier (no snooze!) ② Stretch for 5 mins ③ Sip lemon water first thing Small shifts = big energy boost. Tag a friend to join!
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Late-night cravings Our little spot’s open till 2 AM—warm miso soup, crispy gyoza, and that comfort ramen you’ve been daydreaming about. Come in, grab a seat, and let the steam chase the night chill away.
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