唐老鸭

瑞芯微最近表现很好的逻辑： 自从网信办正式公布苹果、华为、小米、OPPO、vivo、三星、努比亚7大品牌手机的端侧生成式AI完成备案，端侧ai爆发在即 其中，芯片是入门槛最高、单价最贵、最难被替代的部分！ 瑞芯微是这块龙头，NPU算力领先！ 芯片广泛应用于AIPC、扫地机器人，是端侧ai普及的最大受益者！

openclaw发酵的太滞后，也没什么技术水平，去做他炒作的追涨不如去看看杀出空间的光通信了

英伟达投资LITE和COHR解读： AI 光互连是刚性主线，1.6T/硅光/CPO 的技术路径被再度确认，全球供给端紧张会持续，国内厂商的国产替代/产能扩张逻辑更坚固。 一旦 SOTA 模型长期旁落，自己的 Token 调用量会系统性走弱； 能力劣化 → 用户转移 → 现金流恶化 → 算力再投资乏力 → 进一步落后； NVDA此时重金提前锁定 LITE/COHR 的高端光学产能，是为了保持绝对的硬件先手； 同时让竞争对手在高端光互连物料上面临更大不确定性。 英伟达分别向 Lumentum（LITE）和 Coherent（COHR）各投资约 $2B，合计约 $4B，签署的是多年期、非排他的光学合作协议。核心条款包括： 数十亿美元级别的采购承诺：英伟达承诺未来多年从二者采购先进激光器、光网络器件与相关产品。 产能与优先权：英伟达获得这两家公司在先进光学器件上的未来产能与访问优先权。 资金用途：明确用于： 扩产、在美国本土扩建或新建工厂； 光互连与先进封装相关的 R&D 投入，特别面向 AI 数据中心场景。 与此同时： Google TPU 生态也在积极引入外部 OCS（光交换）和 CPO（共封装光学）供应商，对 LITE、COHR 的依赖与技术共研非常深。 英伟达这次等于在和 Google 正面抢同一批最先进的光学产能与技术话语权。 二、AI 基础设施 产业背景：光模块正处于景气周期 1. 下游需求：800G+1.6T全面爆发 机构预期： 2025 年全球 800G 光模块出货约 2000–2500 万只； 2026 年上修到 3300–5000 万只级别，同比翻倍。1.6T 光模块： 2025 年仍是小基数试商用； 2026 年被认定为 商业化元年，需求预估区间 860 万–2000 万只； 海外科技巨头把 2026 年 1.6T 采购计划，从 1000 万只直接上调至 2000 万只。 英伟达一台 GB200/GB300 服务器需要 162 个 1.6T 光模块，对需求放大效应极强。 2025→2028 年： 全球 AI 光模块总出货量从 4100 万 增至 9500 万，TAM 从 $18B→$50B，三年近翻两倍。 2. 供给瓶颈：高端光芯片明显短缺 Lumentum 在财报与交流中多次指出： EML 激光器、CW 激光器 需求大幅超出产能，订单已排到 2026–2027 年。 研究机构与券商普遍预期： EML & CW 激光器芯片短缺将持续至 2026 年底甚至更久，是当前全球光模块产业链最核心的环节。 这也是英伟达愿意给两家上游光芯片/光子巨头砸钱的直接原因： 用资本投入+锁定采购，对冲未来 AI 超级周期中的 光源/光芯片缺货风险。 算力：Nvidia / Google 负责架构，台积电负责 3/2nm 制造。 存储：HBM 等已经充分演绎，韩国+美日供应链扩产中。 光互连： 400G → 800G → 1.6T 已经走到物理与工艺瓶颈； 单纯靠传统可插拔光模块、传统封装已难以支撑下一阶段 AI 集群互连需求； 下一阶段为：硅光（SiPh）+ CPO + 先进封装。 在 EML、CW 光源、相干器件、硅光光子芯片普遍紧缺的背景下，英伟达通过股权+长期采购： 把 LITE/COHR 未来的扩产与产品路线，尽可能对齐自身 GPU/AI 系统的互连节奏。 加速“硅光+CPO+先进封装”技术成熟与量产 直接给 R&D 和 Capex送钱，指定方向就是 光互连+Advanced Packaging for AI DC； 实际上是把 GPU/加速卡的迭代节奏，反向驱动光学与封装迭代，而不是被动等上游进展。 三、对 A 股产业链的总体影响逻辑 可以从 三条主线 来看： 需求端：英伟达加码光互连，强化了“800G/1.6T 是未来 3–5 年大趋势”的共识， → A 股光模块全产业链长期订单与景气度更有支撑。 供给端：Lumentum/Coherent 拿到硬现金扩产，但短期内 EML/CW 仍紧缺， → 中、美供应两条链并行，「高端光芯片国产替代」逻辑更强。 技术路线：两家美国龙头+英伟达共同推进 硅光+CPO/OCS， → A 股已深度布局硅光/CPO 的公司会更顺势吃到全球技术红利。 A 股分环节影响与重点标的 下面按“上游材料 → 光芯片 → 光器件/调制器 → 光模块 → PCB/封装”梳理。 1. 上游材料：InP 衬底 & 铌酸锂 1.1 InP（磷化铟）衬底：EML/CW 激光器的根基 逻辑：​ 800G/1.6T 高速光模块主流方案中，EML 激光器 & CW 光源 绝大多数基于 InP。 InP 衬底价值量在光芯片 BOM 里约占 30–50%，是 EMl/CW 光源的刚性上游。 Lumentum、Coherent 自身也是 InP IDM，但全球高端 InP 衬底长期被日企/美企垄断，供给偏紧。 A 股受益：云南锗业（002428）​ 子公司鑫耀半导体 已量产 2–6 英寸 InP 衬底，是国内 InP 衬底龙头。 4 英寸年产能 15 万片，正在扩产，目标 2026 年扩至 40 万片级，良率 70%+。 已向多家国内外知名光芯片/光模块厂供货，是唯一“能对标 AXTI 的 A 股公司”。 ​ 英伟达给 Lumentum/Coherent 注资，意味着 2026–2027 年全球 InP 光芯片产能仍是“满打满算”状态，InP 衬底处于中期紧平衡。 → 云南锗业 这类 InP 衬底供应商的价格/订单弹性都偏大，是 确定性最高的上游受益方向之一。 1.2 铌酸锂（LiNbO₃）：1.6T/3.2T 调制器关键材料 逻辑：​ 在 800G/1.6T 相干/长距场景中，薄膜铌酸锂调制器（TFLN）​ 频宽高、损耗低，是 1.6T 乃至 3.2T 光模块的重要技术路线。 国外调制器龙头集中在富士通、住友等少数企业；国内真正具有大尺寸铌酸锂晶圆和调制器能力的极少。 A 股受益：​ 天通股份（600330）​ 已实现 6–8 英寸铌酸锂晶圆量产，是薄膜铌酸锂调制器 上游关键原材料龙头。 明确表态：基于薄膜铌酸锂的器件可用于 1.6T 光模块，并将成为 3.2T 技术路线的重要选择。 光库科技（300620）​ 全球唯三、国内唯一 铌酸锂调制器 龙头，具备从芯片设计、工艺到封装的全栈能力。 随着英伟达大力推进 1.6T/后续 3.2T 架构，铌酸锂材料+调制器 需求将从 2026 年开始显著放量。 2. 光芯片（EML / CW / 硅光）：国产替代大机会 英伟达押注 Lumentum/Coherent，本质上是 锁住海外高端光芯片；但由于美国本土制造+出口管制等因素，北美产能将更多优先满足本土客户，给 A 股带来三点机会： 国内 AI & 云厂商（阿里、字节等）的光芯片国产替代； 海外客户为降低供应集中度，引入第二/第三供应商； 部分海外业务可通过“中低端规格+代工模式”切入。​ 核心标的 源杰科技（688498）​ 国内独立光芯片 ID M 龙头，产品覆盖 2.5G–200G DFB/EML/CW 光源。 CW 硅光光源 2025–2026 年销售大增，是海外硅光方案重要供应商之一。2025 年收入 6.01 亿，同比 +138.5%，净利 1.91 亿。 100G EML 已在客户端测试，200G EML 在研；机构普遍认为 2025–2027 年有望承接一部分原由 Lumentum/Coherent 供给的中高端需求。 长光华芯（688048）​ 100G EML 量产，200G EML 送样，100G VCSEL、DFB 等多线布局。 ​ 英伟达对 Lumentum/Coherent 的大手笔投资，并不会削弱 A 股光芯片厂机会，反而在 全球产能约束+本土替代诉求 下，强化了光芯片国产化中长期空间。 → 对 源杰科技、长光华芯 这类高端光芯片企业，应当从 3 年维度 而非 1 季度波动去看。 3. 光器件 / 光引擎 / CPO 生态：A 股与英伟达绑定更深 天孚通信（300394）：英伟达体系内“光引擎+CPO 核心伙伴” 定位：光器件整体方案+光电先进封装，自身不做 CW 光源，但 负责光引擎、光机耦合、封装等关键环节。 与英伟达绑定： 多方信息显示，天孚是英伟达在中国 唯一深度合作的光引擎技术公司，参与 Mellanox 硅光引擎的封装与模组代工。 1.6T 光引擎已实现出货，英伟达 1.6T 需求指引上调后，天孚订单被视为最核心受益之一。 订单与产能： 已收到部分客户 2026 年订单，1.6T 光引擎正常交付，但受上游光芯片物料约束尚未完全满产。 泰国生产基地分两期扩建，预计 2026 年后将大幅提升海外交付能力 CPO/硅光路线再加码，而 天孚通信正是 CPO/硅光模块中光引擎和关键器件的核心。 A 股中，天孚是 最直接承接英伟达光互连产能扩张红利的标的之一。 4. 光模块整机（中游）：1.6T 放量年，A 股龙头全球最受益 2022–2024 年，全球 Top10 光模块厂里，中国厂商已占 7 家左右，合计市占 50%+。 Coherent/Lumentum 近年来更多从“全线光模块玩家”转为“向光芯片+高端相干模块倾斜”，而中长距/数通高速可插拔模块份额不断向中国转移。 4.1 中际旭创（300308） 已是英伟达、谷歌等 核心光模块供应商，800G 模块全球市占率第一； 1.6T 硅光模块 2025 年开始小批量出货，2026 年被多家机构视为 1.6T 主流供应商，市占 40–50%； 订单已排产至 2026 年末，泰国工厂满产，春节期间也保持积极排产。 影响判断：​ 英伟达补强上游光芯片产能 → 中际旭创的 1.6T/3.2T 模块有了更稳的上游供货； COHR/LITE 更聚焦高端相干、CPO/OCS，A 股厂在 800G/1.6T 可插拔主战场的竞争压力并未显著加大； 反而在英伟达等大客户 CAPEX 上调下，中际旭创的订单确定性与产品代际升级都获得额外背书。 4.2 新易盛（300502） 已量产并交付 1.6T 光模块，2026 年 1.6T 收入占比将显著提升。 在 LPO（低功耗可插拔）、NPO（近封装）等方向布局，配合英伟达等 AI 厂商的能效要求。 结论（光模块端整体）：​ 英伟达的 投入更多改变的是 光芯片/光源供给格局， 光模块整机端，A 股龙头仍然是全球高增量的绝对核心； 反映在投资上： 中际旭创 / 新易盛 / 华工科技 / 剑桥科技 等，在这次事件后行业景气度和成长曲线被进一步确认，而非削弱。 5. PCB / 高速材料：间接但持续性受益 高带宽光模块和 CPO 方案对 PCB 材料、连接器、M9 级板材 的要求更高。 英伟达大幅投入 CPO/光互连，相当于给 A 股中相关 PCB 与连接器公司又加了一层确定性。 沪电股份、深南电路、胜宏科技： 已为 800G/1.6T 光模块、AI 服务器提供高多层高速板； 受益于「AI 服务器 + 高速光互连」双重放量。 一些报告明确提到： 224G SerDes 以后，PCB 必须升级至 M9 级材料， CPO/光进柜内趋势，将提升上游 PCB/覆铜板价值量。 具体而言： 短期：Eml、CW、硅光光芯片、激光器等物料依旧紧缺，产能锁定非常重要； 中期： CPO、硅光、先进封装标准在未来 5–10 年占据主动； 长期：具备GPU/ASIC + 光互连 + 封装 + 散热的厂商主导算力基础设施。 NVDA要确保自己不仅在算力芯片上领先，还要在： 机内互连（NVLink、PCIe 6/7 + C2C）、 机间互连（光模块、光引擎、CPO）、 封装形态（2.5D/3D、异质集成） 上都持续压制潜在对手。

还是非常看好德科立，拿了谷歌的订单，研发的波导方案前景最好，DCI最近也有催化