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3M 宣布擴大擴束光學（EBO）生產產能投資 3M（NYSE: MMM）宣布大幅擴充美國製造產能，針對3M™ 擴束光學（EBO）互連技術增加超過一倍產能，並導入先進設備與額外空間。 此高性能光學連接解決方案專為下一代AI資料中心打造，能滿足高速資料傳輸與高密度運算需求。 隨著AI叢集規模爆炸性成長，資料中心基礎設施正以前所未有速度擴張，客戶急需快速部署且可靠的互連方案。EBO技術憑藉3M材料科學優勢，提供耐用、防塵連接，大幅提升可靠性並降低大規模部署維護難度。該產品已於2024年底商業化並進入量產。 此次投資強化3M對超大規模雲端業者、光學設備商及線纜夥伴的支援，凸顯AI資料中心光學互連市場急速升溫。3M將於2026年OFC展（攤位#5233）展示最新技術。

業界流傳，南亞塑料 ( NAN YA PLASTICS ， 1303) 電子材料部門向客戶發出通知，受銅箔加工費上調及電子級玻纖布持續緊缺影響，自3月16日起將銅箔基板（CCL）及PP價格上調15%，引發市場高度關注。業界指出，此波漲價主因生產成本持續上升，加上高階產品供不應求，3月初起多家供應商已陸續與客戶溝通續漲。 不僅南亞，其他高階CCL廠商如台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）也已跟進調整報價，騰輝-KY則針對高階產品調升價格。前PCB大廠臻鼎-KY及載板龍頭欣興均表示，原物料價格走揚將推升CCL及電子玻纖布報價，預期此趨勢將延續至今年下半年。

t.me/AzureBlue_stoc… #每日導讀 #20260323 #經濟日報 川普對伊朗下48小時通牒，中東衝突持續升級 台積電2奈米家族訂單塞爆至2028年，先進製程將連四年漲價 記憶體缺貨大漲價，AI巨擘擬簽三至五年長約 完整導讀 →reurl.cc/xWOvLN

Good Morning! 3/23 Foreign Media Summary - 6515 WinWay: US brokerage raises target price A US brokerage stated that, beyond AI GPUs, the strong demand for server CPUs and AI ASICs, combined with the company's increasing market share in the SLT segment, will provide solid revenue support. With capacity expansion, the brokerage expects test socket revenue to grow by 146%/87% this year and next. It has upwardly revised EPS forecasts for this year and next to $111.8/$220.5, and introduced a 2028 forecast of $260.6. Valued at 45x PE on next year's earnings, the target price has been raised accordingly. - CCL/PCB: US brokerage raises targets for EMC (2383), TUC (6274), Gold Circuit Electronics (2368), and Zhen Ding (4958) A US brokerage observed that CCL prices continue to rise, with mid-to-low-end grades up 30% and high-end grades up 15%. Lead times have lengthened, and strong AI demand is crowding out capacity. T-glass supply remains tight, and Taiwanese manufacturers are entering the Substrate CCL segment. Meanwhile, PCB makers such as Gold Circuit Electronics have successfully passed on cost increases through price hikes, with the brokerage expecting ongoing gross margin expansion for these firms. For Zhen Ding in particular, the brokerage anticipates it could become a supplier for Google TPU v8 ABF substrates, while also entering Nvidia's Rubin platform. Based on the above, the brokerage has upwardly revised financial models for the mentioned companies and raised target prices accordingly. - 2408 Nanya Technology: US brokerage reiterates Equal Weight A major US brokerage explained that last week's downgrade was primarily due to expectations that CXMT may resume DDR4 capacity (+10k wafers/month) and accelerate DDR5 supply next year. Although the brokerage believes 2Q26 will still be in a price-rising phase, it could mark the peak. The firm reiterates its Equal Weight rating. - 6285 WNC Corporation: US brokerage raises target price The US brokerage expects 1Q revenue to increase 5% quarter-over-quarter. It forecasts satellite-related revenue to account for 24%/28% of total revenue this year and next, respectively. This supports gross margins in the 12.5%-12.9% range. The latest EPS estimates for 2026-2028 are $8.9/$10.6/$13.2, valued at 20x PE on next year's earnings, with the target price raised accordingly. - 3023 Sinbon Electronics: US brokerage reiterates positive stance The US brokerage views robotics, liquid cooling, semiconductors, and related areas as the main growth drivers this year, boosting revenue and gross margin performance. It reiterates its positive view.

早安！3/23 外電綜合整理 - 6515穎崴：美系升目標 美系券商表示公司在AI GPU 之外，伺服器 CPU 與 AI ASIC 的強勁需求，加上SLT市場的市占提升，將提供穩固的營收支撐。隨著產能擴張，券商預期test socket營收今明年成長146%/87%。上修今明年EPS至$111.8/$220.5，介紹28年$260.6，以明年45xPE評價，同步升目標。 - CCL/PCB: 美系升目標：台光電、台燿、金像電、臻鼎 美系券商觀察CCL持續漲價，中低階漲3成，高階漲15%，Lead time拉長，AI需求暢旺排擠產能。T-glass供給緊俏，台廠切入Substrate CCL。而PCB也能順利漲價轉嫁成本，券商預期PCB廠如金像電毛利率持續擴張。最後，臻鼎部分，券商預期有望成爲Google TPU v8 ABF 載板供應商，同時也切入Nvidia Rubin。綜上，券商上修上述公司的財務模型，同步升目標。 - 2408南亞科: 美系重申EW 美系大行解釋上週降評主要理由，主要是看到CXMT可能恢復DDR4產能，+10k wafers/month，而且也會加速DDR5明年的供給。券商雖認為2Q26 還在價格上升期，但有可能見頂，重申EW。 - 6285啟碁：美系升目標 美系預期1Q營收季增5%。預估今明年衛星佔營收比分別為24%/28%。支撐毛利率表現在12.5%-12.9%。最新預估26-28年EPS為$8.9/$10.6/$13.2，以明年20xPE評價同步升目標。 - 3023信邦：美系重申正向 美系認為機器人、液冷、半導體等成爲今年主要成長動能，推升營收/毛利率表現，重申正向。 #下次會考

MiniMax M2.7 推出很可能在 OpenClaw 帶動下進一步推動 token 成長 重點摘要 - MiniMax 的迭代速度正在加速：M2.7 在 M2.5 推出後僅一個月內就發布。 - M2.7 是 MiniMax 首個具備自我進化（self-evolve）能力的模型，這是實現更快迭代的關鍵。 - M2.5 已經因 OpenClaw 而出現 token 消耗量激增，但 M2.7 相較 M2.5 進一步提升了 OpenClaw 的能力。 自我進化的 M2.7：3月18日，MiniMax 推出 M2.7，這是其首個自我迭代模型。根據公司說法，M2.7 能夠自行建構複雜的 Agent Harness（AI 代理的基準測試集／測試框架），並根據測試結果在強化學習（Reinforcement Learning）和 Harness 上進一步自我優化。這大幅加速了 MiniMax 的模型迭代速度，讓公司更接近成為一個「AI 原生組織」（AI-native organization）。公司同時透露，M2.7 在 OpenClaw 的表現相較 M2.5 有顯著提升，在 MMClaw 基準測試上已接近 Sonnet 4.6（Claude 的最新版本）。 M2.5 的 token 消耗激增由 OpenClaw 驅動：MiniMax M2.5 在 OpenRouter 的 LLM 排行榜上，過去 30 天 token 消耗量月增 +476%，同時在程式設計和工具呼叫（tool-call）場景中也領先。我們認為 OpenClaw 作為 OpenRouter 上排名第一的應用，且 M2.5 在其 token 消耗中排名第二，因此 OpenClaw 是這波激增的主要驅動力。

#市場小作文 #RUMOR 轉 良維 2-3 月都拿到AWS 急單，MOM 會+40% ； 3月開始出NV 的GB300 ，Q3 放量，預估2026 EPS 15 #零級分

#市場小作文 #RUMOR 轉 3715 定穎投控 (Dynamic) — AI & DDR5 Dual Engine Re-rating 美系外資投行一月實地參訪認證，定穎泰國廠被評為「目前 PCB 業界最先進廠房」。關鍵在於 泰國 P5a 新廠與 D1 鑽孔中心 2026的全面啟動，大幅強化了高層數、多階 HDI 與精密鑽孔能力，技術層數突破傳統限制，直接對應 NVIDIA Rubin 平台、GPU、ASIC 及 Switch Board 等算力核心。作為少數具備大規模「非中產能」的高階供應商，定穎已成美系 CSP 客戶避開地緣政治風險的戰略首選，技術實力獲認證超越一線大廠。 政策紅利與產品質變： 除了 AI 伺服器，公司更手握中國半導體國產化核心訂單。定穎為中國 DRAM 龍頭 長鑫存儲 (CXMT) DDR5 模組板 的主要供應商，在中國政府「大規模設備更新」政策補貼下，推動產線由 DDR4 強制升級至 DDR5，帶動定穎非車用營收佔比大幅躍升。2026 年是定穎的「質變元年」，營收結構已正式脫離傳統 PCB，向高階 AI 伺服器族群靠攏。 營運動能與獲利爆發： 泰國廠年產值目標由 125 億元翻倍上調至 310 億元，產能倍增效應將隨 26Q2 GPU 產品出貨、Q3 放量而全面啟動，預示全年增長動能。法人預估 2026 年將迎來獲利跳躍式成長，26/27 EPS 7.5/15~17 目前評價具備極大 Re-rating 空間 #零級分

#市場小作文 #RUMOR 轉 慶騰(4534)成功打進宇樹機器人供應鏈，為第一批開模供應商，以目前開模及後續供應專業材料，商機可望達到10-20億台幣，另外也成功打入嬌生、美敦力等高毛利醫療器材應用，整體營運從車用開始切入散熱、機器人、醫療器材，可望迎來營運體質大轉機。 以目前供應鏈調研的結果，今年eps有望來到5-6，以題材方向可以看到pe 20 #零級分

本週DDR5市場略獲支撐，但DDR4 16G/8G品牌顆粒先前漲幅過大，與原廠官價脫節明顯，市場出現修正走勢。供應端雖主動降價刺激成交，買方仍預期進一步下修，雙方價格認知差距大，整體成交疲弱，供應商堅守底線避免崩盤。 DDR3詢單動能較強，工廠持續推高目標價，但現貨報價快速上漲，買方承接力有限，需求存在卻成交受限。 NAND Wafer現貨價格持平，供應端控貨惜售，報價偏強； eMMC市場明顯回溫，低容量品牌顆粒需求釋出，帶動現貨小幅上漲。 SLC與MLC顆粒持續維持強勢上漲，原廠長期縮減產能、現貨供應短缺，需求多需排單且交期拉長，價格具備穩定支撐，市場偏多格局。 TF卡則高盤整，成交仍受限。

Tokyo Electron( 8035 ， TOELY ) 整體WFE市場展望：CY2026強勁成長，中長期高水準持續 TEL目前判斷，CY2026（2026曆年）的晶圓前段設備（WFE）市場將較CY2025成長超過15%，甚至有超過20%的氣勢，主要受AI伺服器需求驅動的中國以外投資大幅增加。應用別來看，DRAM預期成長20%，NAND持平或微增，非記憶體（邏輯/ Foundry等）成長15-20%。客戶投資將全年持續強勁，部分可能前置，但實際出貨量仍受潔淨室空間、零件供應、勞動力等變動因素影響。 展望CY2027與CY2028，雖然現在量化數字尚早，但高水準成長幾乎確定。CY2027記憶體與邏輯投資皆非常強勁；CY2028雖有不確定性，但邊緣AI應用擴大，加上GAA→CFET、DRAM VCT→3D-DRAM、NAND高積層化等技術革新，將長期支撐WFE市場。中長期來看，到2030年有多座半導體工廠建設計畫，WFE需求將持續擴大。 中國市場與銷售影響相對穩定 CY2026中國WFE市場預期與CY2025規模相當，非記憶體增加但記憶體減少，互相抵銷。TEL中國銷售也將跟隨此趨勢。FY2026 Q3中國銷售下降31%，主要是新興客戶專注良率提升而暫時抑制投資。未來中國整體需求不會大幅波動，TEL銷售規模預計維持穩定。 NAND事業與極低溫蝕刻裝置：CY2027才顯著貢獻 NAND領域目前客戶工廠稼働率正逐步上升，已進入轉向新規設備投資的階段。雖然CY2026 NAND向けWFE市場僅持平或微增，但TEL的NAND銷售有望因市佔率提升而成長。特別是NAND專用極低溫蝕刻裝置（cryogenic etching tool），考慮客戶技術動向與投資判斷時機，其銷售貢獻顯著化可能要到CY2027才出現。這是市場關注的焦點，因為極低溫技術在高積層3D NAND（如通道孔/Channel Hole工程）的高深寬比蝕刻中，能提供更高速度、更低損傷與更好形狀控制，具備競爭優勢。 FY2026財務表現：Q3過渡期低迷，Q4強勁反彈 FY2026 Q3銷售額低迷屬過渡期，符合預期範圍。從2025年10月SEMICON West起，市場氣氛大幅轉強，FY2026 Q4銷售將大幅成長（Q3比+30%以上），公司有信心達成計畫，甚至可能因客戶提前需求而上修。Q3毛利率偏低，主因銷售水準暫低、產品組合不佳，以及成長投資帶來的固定費用增加。Q4起毛利率將逐步改善，來自銷售復甦、高附加價值裝置比例提升，以及客戶稼働率上升帶動的現場解決方案（field solutions）銷售成長。公司策略是最大化提供客戶附加價值（如稼働率・生產性提升），並考慮通脹影響適當調整價格。 中期目標與資本政策：ROE30%意志明確 中期經營計劃目標（銷售額3兆日圓、營業利益率35%、ROE30%）已在視野中，但營業利益率因研發投資加速仍有挑戰。公司將乘上市場成長浪潮，擴販新產品、強化附加價值，並適正化價格來提升毛利率，朝目標推進。資本政策方面，宣布1,500億日圓自社股票買回（FY2024起連續年度執行），綜合考量手頭現金、資本效率與總回饋等因素，展現對ROE30%目標的強烈意志。

軟銀集團計畫在俄亥俄州前美國能源部鈾濃縮廠舊址（Pike County）興建全球最大規模之一的AI數據中心，總用電容量達10gigawatts，相當於供應數百萬戶家庭用電。 執行長孫正義表示，此單一園區投資高達5000億美元。第一階段預計2028年初完工，提供800兆瓦電力，含晶片與設備總造價300億至400億美元。為供電，軟銀支持的SB Energy將投資約330億美元建置約9.2gigawatts天然氣發電（分散式部署，非單一集中），並與AEP Ohio合作投入42億美元升級電網，聲稱不會增加當地用戶電費。 美國商務部長Lutnick、能源部長Wright等官員現場宣布，稱此為美國史上最大建設項目之一，納入美日貿易協議框架，支持AI發展與能源強化。

Google 已與公用事業夥伴簽署總計 1 GW 的資料中心需量反應（demand response）合約，標誌著資料中心電力成長邁向更智慧、經濟的里程碑。 需量反應讓大型用電客戶如資料中心，在電網高峰或再生能源波動時主動調整用電，幫助平衡供需、提升穩定性，並延後或避免新建昂貴發電設施。這1 GW容量相當於數百萬家庭用電規模，顯示資料中心正從單純耗電者轉型為電網積極參與者。

@Tesla 與 @SpaceX 將共同推動的 TERAFAB 計畫，今晚約中部時間 8 點正式宣布。 將於 𝕏 平台進行直播。 計畫目標：每年生產超過1TERAWATT級的運算能力（包含邏輯晶片、記憶體與封裝），其中約 80% 用於太空，約 20% 用於地面應用。

商務用 InP 雷射市場份額 「四家主要供應商中有三家已描述增加雷射製造產能的策略，唯一的例外是 Broadcom，該公司尚未在公開場合明確評論產能擴張，但我們認為其很可能也在擴產。 住友電工（Sumitomo Electric ）我們估計在 2024 年擁有約 22% 的商務 InP 市場份額，計劃從 2023 年到 2028 年將 InP 生產產能提高 2.4 倍。更質性地來說，三菱電機（Mitsubishi Electric）約 18% 份額，描述將其每年約 15 億美元的資本投資『部分轉移』從功率元件轉向光學元件。 最後，Lumentum（約 30% 份額）描述從 2025 年 9 月到 2026 年 6 月將產能增加 40%。」

亞馬遜支持的先進核能公司X-energy於2026年3月20日向SEC提交S-1草案，預計夏季初在納斯達克上市（代碼XE），承銷商包括摩根大通、摩根士丹利等。該公司開發氦氣冷卻的Xe-100小型模組化反應爐（SMR，每單位80MW）及TRISO燃料。 獲亞馬遜2024年領投4億美元（獲董事會席位），後續Jane Street等再投7億美元；合作夥伴含Centrica與Dow。美國資料中心電力需求預計2035年飆至106GW，AI驅動核能復興。X-energy為第四家上市SMR公司（Oklo股價漲94%，Nano與NuScale下跌）。募資金額與定價未公布，伊朗戰爭等市場波動或影響進程。