榎並大輔/株式会社TMH CEO

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@TMH_ENAMI

半導体工場の稼働支援をしていて、主に半導体製造装置に関わるビジネスを行っています。 Technology Makes Happiness! 東証グロース市場 証券コード:280A https://t.co/WGBo9fUVUo

日本 東京 Katılım Nisan 2025
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情報収集専用垢なので基本呟かないでも呟くときは発作が起きたと思ってくださいポヨ
SAMSUNG製のCISをAppleが採用することで熊本に進出したTSMCへの影響を心配されている人がいますが短期スパン(~2032年)で見ると影響は無いポヨ JDIのLCDパネルやSAMSUNGのスマホ向けCPUが🍎から切られた例を思い起こす方が多い🦆しれませんが、それの事例とまずソニーが異なるのが以下の理由ポヨ ・ソニーの現在の高機能向けCIS生産能力がダントツであり他社が”全て”を置き換えは困難なこと ・かつての例は製品仕様が未達だったためであり、今回の件は調達先確保が目的 今回の🍎のSAMSUNG採用は数年前のソニーの供給問題が起点でありそのバックアッププランによるもので、また政治的に米国生産アピールが必要だったことポヨ まずは少数の機種採用に留まりますが今後のソニーの対応如何では購入比率の変更はあり得るポヨ 一方でJAMSへ基本的に影響が無いと判断しているのは、メインのCIS向けの製造が予定通り進んでいることと、先のP2ファブ建設計画変更の際にTSMCとしてのFab23の立ち位置を明確化(3nmノード製造含め)したからポヨ かつてのファミコンソフトの抱き合わせ商法のような話が噂では上がっていますが、B2Bビジネス特に🍎関係では数年先のタイムラインを共有しているので眉が唾でベトベトになっているポヨ x.com/Johoshushupopo…
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【日本の半導体の勝ち筋】 AI向け最先端チップで正面から戦うには数兆円規模の投資が必要で、現実的に難しい。 しかしパワー半導体、特にパワーモジュールの領域には明確な強みが残っている。 パワー半導体は、チップだけ納品しても顧客がそのまま使えるとは限らない。 ・チップが発する熱をどう逃がすか ・顧客の製品にどう取り付けるか ・冷却装置とどう組み合わせるか ここまで設計して、すぐに組み込める形で提供する必要がある。この一連の設計をまとめて提供できることが日本企業の強みだ。 ロームは車載充電器向けで実装面積52%削減、東芝は冷却系サイズ61%縮小の可能性を示し、富士電機はボッシュとEV向けモジュールで協業を進めている。 この3社の動きは、日本勢がチップの性能勝負ではなく、顧客の設計負担を丸ごと引き受けるモジュール提供で差別化できる可能性を示している。 ただし楽観はできない。 中国メーカーが国策支援で急速に台頭し、価格競争は厳しくなっている。車載だけに頼らず、AIサーバー電源、再エネ、蓄電池へ用途を広げられるかが収益の安定性を左右する。 これから問うべきは、「日本が半導体で復活できるか」ではなく「どの領域で不可欠な存在になれるか」だ。 semicon.today/archives/9165
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TSMCがサプライヤ選定にCO2排出の削減実績を組み込み始めた。 一見、この取り組みは環境への姿勢改善かと思われるが、実はそれだけではなく、取引を続けられるかどうかの問題にかかわってくる。 主要排出サプライヤ50社超がGREEN Agreementに署名し、対象はサプライチェーン排出の約9割。2026年末までに製品カーボンフットプリントの第三者検証、2030年までに再エネ85〜100%が求められている。 日本の材料・装置メーカーにとってこれは直接的な影響がある。技術・品質・納期で選ばれてきた企業でも、CO2データを出せなければ比較の土俵に立てなくなる。 脱炭素が企業イメージアップというあいまいな意味合いだったものが、受注を守るための必須条件に変わりつつある。 semicon.today/archives/9160
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マスク氏がAIチップの設計から製造・パッケージングまでを自前で完結させるTerafab構想を本格始動させた。 テスラ、SpaceX、xAIが連携し、年間1テラワット級の演算能力を目標に掲げる。 インテルの参加表明も加わり、TSMCやサムスンが主導してきたファウンドリ分業モデルに正面から挑む形だ。 これまでのAI半導体の多極化とは、TSMCかサムスンかという製造委託先の選択肢が増える話だった。Terafabは委託すること自体をやめ、自分で工場を持つという次の段階に踏み込んでいる。 これが実現すれば半導体のサプライチェーン構造そのものが塗り替わる。 ただし、先端製造の歩留まり確保や装置調達の壁は極めて高い。構想の大きさと実行の難しさ、その両方を冷静に見ておく必要がある。 semicon.today/archives/9902
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要約すると、AI需要の急拡大に対してNANDの供給拡大が追いつきにくく、当面は価格の上昇圧力が続きそう、という話。 汎用NANDの契約価格は昨年1月比で約8倍まで上昇。 AIデータセンター向けeSSD需要が伸びる一方、メーカー各社は過去2〜3年の減産の反動もあり、供給を急には戻せていない。 加えてSamsung・SK hynix・MicronはDRAM/HBMを優先しており、NAND増産は相対的に後ろになりやすい。 Kioxiaは四日市、Samsungは西安、SK hynixは大連で増産を進めているが、設備投資やライン立ち上げの効果が本格的に出るには時間がかかる。 需要は先に立ち上がっているため、当面はNAND価格の強い地合いが続く可能性が高い。 SSDや一部電子機器のコストにも波及しうるため、調達・在庫・価格戦略は早めに見直しておいたほうがいいだろう。
Jukan@jukan05

NAND Flash Prices Surge Amid Delayed Capacity Expansion… Samsung Electronics & SK Hynix Go All-Out to Ramp Production As NAND flash demand surges on the back of artificial intelligence (AI) industry growth, global NAND flash manufacturers including Samsung Electronics, SK Hynix, and Kioxia are accelerating capacity expansion efforts. However, with Samsung and SK Hynix prioritizing DRAM capacity additions first, and Kioxia's expansion unlikely to meet demand in the near term, the consensus view is that NAND price increases will persist for the foreseeable future. According to market research firm DRAMeXchange on April 17, the average contract price for commodity NAND products (128Gb 16Gx8 MLC, used in memory cards and USB drives) reached $17.73 last month, up 39.95% from $12.67 the prior month. Compared to $2.18 in January last year, this represents roughly an 8x increase. Demand has surged sharply, driven primarily by AI data centers, while NAND manufacturers' supply has failed to keep pace. The AI-driven growth wave is exacerbating supply shortages not only in DRAM but also in NAND. Demand for NAND-based enterprise SSDs (eSSDs) has spiked as vast volumes of data must be stored throughout the process of training AI models and advancing inference capabilities. On top of this, the 4–6 year data center server refresh cycle is coinciding with the demand surge, compounding the supply crunch. However, following 2–3 years of NAND market weakness during which global manufacturers executed production cuts, responding to the demand uptick has proven difficult. Samsung, SK Hynix, and Micron in particular have been channeling resources toward DRAM production—where demand has exploded even more steeply—pushing NAND expansion down the priority list. Market research firm TrendForce noted: "With NAND production capacity growth limited in the near term and AI-driven demand surging, price increases are expected to remain robust throughout the year." Samsung Electronics and SK Hynix plan to focus on securing additional space at their China-based NAND fabs this year. Samsung is understood to have completed process migration investment at its Xi'an Fab 1 and plans to ramp output in the second half of the year. Xi'an Fab 2 is reportedly reviewing a capacity expansion of approximately 40,000 wafer starts per month. SK Hynix is said to be undertaking new investment at its Dalian Fab 2 to expand capacity by up to 50,000 wafer starts per month. Efforts are also reportedly underway to find additional space at new domestic production lines. Samsung's new P5 fab at the Pyeongtaek campus and SK Hynix's Y1 fab at the Yongin semiconductor cluster are both reviewing plans to add NAND production lines. An industry official stated: "Korean memory companies are prioritizing DRAM and HBM capacity expansion, but with NAND demand also surging, addressing this has become urgent. Companies are working to secure space for production line expansion at both domestic and overseas fabs." Overseas NAND manufacturers including Kioxia and Micron are also pushing hard on capacity expansion. Japan's Kioxia began executing expansion investment last year and aims to add approximately 30,000 wafer starts per month at its Yokkaichi fab this year. Micron's new Singapore NAND fab, where equipment investment has been committed, is set to begin construction in earnest this year, with volume production expected to commence in 2028.

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東京エレクトロンが、AI半導体の歩留まりを左右するKGDテスト専用装置「Prexa SDP」を発売した。 AI向けの先端パッケージでは複数のチップを積み重ねるが、不良品が1つでも混ざれば数万ドルの製品が丸ごと使えなくなる。 だからパッケージング前に良品だけを選別するテスト工程が極めて重要。 Prexa SDPは高発熱のAIチップに対応した独自の温度制御技術を搭載し、この課題に正面から応えている。 チップの性能競争が激化するほど、テスト工程の精度が収益を決める。日本の装置メーカーがこの領域で先手を打った意義は大きい。 semicon.today/archives/9873
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テスラがAIチップを自社設計し、量産体制を整え始めた。これはNVIDIA依存から脱却する動きともいえる。 自動運転とロボットの両方にAI5を搭載する計画で、チップ需要は数百万個規模になる。 量産はTSMCとサムスンの2社体制で、パッケージングにはASEとPowertech。つまりチップ設計から製造、後工程まで、サプライチェーン全体に仕事が広がる構造だ。 どの企業のチップが勝つかではなく、チップの総量が増えること自体が、装置・部品・保守を担う側にとっての追い風になる。
パウロ@paurooteri

やはりテスラも大量注文と 量産化への最後の難関!テスラのAIチップが大きく前進。TSMCなど、恩恵を受ける台湾企業をまとめて紹介。 テスラのCEOイーロン・マスク氏は、ソーシャルメディアプラットフォームXを通じて、同社が独自開発したAI5チップのテープアウトが完了し、検証段階に入ったと発表し、AI5が「世界最大の生産量を誇るAIチップ」になると述べた。業界専門家は、AI5が量産準備段階に入り、Dojo3プロジェクトと連携することで、自動運転車やヒューマノイドロボットの需要が同時に急増し、TSMC、サムスン電子、クリエイティブ企業を含むサプライチェーン全体に恩恵をもたらすと楽観視している。 15日、マスク氏はAI5が正式に量産前の重要な検証段階に入ったことを確認し、同時にAI6やDojo3といった次世代チップの開発に着手した。市場アナリストは、この動きをテスラが車載AIコンピューティング能力の展開を強化している象徴としてだけでなく、車載チップからデータセンターのAIトレーニングプラットフォームへと事業を拡大するという同社の全体戦略が徐々に形になりつつある兆候としても解釈している。 業界アナリストは、AI5がFSD(完全自動運転)システムのコアコンピューティングユニットとして、車両側のリアルタイムな認識と意思決定を担うと見ています。その演算性能は、現行のHW4プラットフォームを大幅に上回り、より統合された低消費電力設計へと進化すると予想されています。 今回のテープアウト完了は、チップのアーキテクチャと設計が最終決定されたことを意味します。次の段階では、エンジニアリング検証(EVT)、設計検証(DVT)、および生産検証(PVT)が行われます。すべてが順調に進めば、早ければ2027年半ばにも新型車に搭載され、車載AIチップの量産化が正式に開始されることになります。 注目すべきは、マスク氏がAI5の量産パートナーとしてTSMCとサムスンを具体的に挙げたことであり、これはテスラが「デュアルソース」のウェハー製造戦略を採用していることを示している。アナリストは、この動きがサプライチェーンのリスク分散と交渉力の向上に役立つと指摘している。しかし、先進プロセスの歩留まりと安定性を考慮すると、TSMCが引き続き主要な量産パートナーとなり、サムスンは一部の生産能力を担うか、バックアップの役割を担う可能性がある。 半導体業界のアナリストは、サムスンの3nmなどの先端プロセスにおける歩留まり率は依然としてTSMCに劣ると考えている。歩留まり率の低下はチップあたりのコストを大幅に増加させ、システム全体の競争力に影響を与える可能性がある。そのため、サムスンはハイエンドAIチップの開発において、今後もTSMCに大きく依存し続けるだろう。一方で、AI5チップの出荷台数は将来的に数百万個に達すると予想されており、ASIC設計サービスプロバイダーのNRE(非参照装置)料金や量産収益の増加につながると見込まれている。 AI5が徐々に量産化へと向かうにつれ、テスラのヒューマノイドロボット「オプティマス」の商業化の進展も大きな注目を集めており、関連するサプライチェーンのテーマも勢いを増している。 市場は、ウェハーファウンドリ分野においてTSMCを中核企業と位置づけており、ASE Technology HoldingとPowertech Technologyは高度なパッケージングおよびテストのニーズに対応すると見込んでいる。ロボット分野では、HIWIN Technologies、Delta Electronics、Solomon Islands、Asia Optical、Hwa Chung、Loh Shengといった企業も、アプリケーションの普及に伴い恩恵を受けると予想される。

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モチベーションを与えるのが上司の仕事だという考えは、一見正しく見えて組織を弱くする。上司の時間は有限で、本来は事業を前に進めることに使うべきだ。プロ意識を持った人が集まれば、管理コストは下がり、意思決定は速くなり、全員が自分の仕事に集中できる。
楽天モバイルの田草川さん@Nicotama222

やる気のない社員にモチベーションを与えようなんて微塵も考えてはいけない。モチベーションは自発的なものだから。与えなければいけないのは、プロ意識。勝つために人の100倍考え、自己管理の下に成長していこうとする姿勢のこと。

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「AIに仕事を奪われる」という恐怖は理解できる。しかし歴史を見れば、技術革新のたびに同じ恐怖があり、そのたびに人間は新しい仕事を作り出してきた。 大事なのは、消える仕事にしがみつくことではなく、次に何が生まれるかを考えること。 経営者にもかかわらず、現状に固執して変化を止める側に回ってしまえば、その瞬間負けが確定する。 不安定な時期こそ、動く側でいなければならない。
Tsubame@Tsubame33785667

かつて、大半の人間が農業に従事していた時代から見れば、いま僕たちが当たり前にしている職業の多くは理解不能だろう。それでも社会は崩壊せず、むしろ豊かになった。移行期はたしかに不安定だが、その不安定さは衰退の証拠ではなく、次の文明段階への入口である可能性が高い。 ベン・ホロウィッツ「歴史を大きな視点で見るなら、技術の歴史とは、常に物事が良くなってきた歴史だと言えます。たとえば、電気のない世界に戻って暮らしたいでしょうか。おそらくそうは思わないはずです。望むならそうしてもいいですが、実際にそうする人はほとんどいません。私は、いま私たちがいるのもまさにそういう時代だと思っています。 ただし、移行期は常に怖いものです。なぜなら、まったく違う世界になるからです。1750年ごろには、誰もが農民でした。アメリカ人の93%か94%が農民だったと思います。ですが、そうした仕事のほとんどは今では消えました。そして、いま私たちが『仕事』と呼んでいるものの多くは、当時の人から見れば馬鹿げているように思えたはずです。本当に馬鹿げて見えたでしょう。もしあなたが農民だったなら、私のやっているような仕事や、プロダクトマーケティングマネージャーのような仕事を見て、『そんなものは仕事ではない。食べ物を作っているわけでも、家を建てているわけでもないのに、どうしてそれが仕事なんだ』と思ったはずです」

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中国の大手IT企業の2025年決算が出揃った。共通しているのは、AI投資が収益に直結し始めたという点。 テンセントはAIによる広告精度の向上で純利益18%増、アリババのクラウド事業はAI関連で10四半期連続3桁成長、百度のAI事業収益は400億元に到達した。 一方で多くの企業が増収減益に陥っている。 AI・研究開発・配送網への先行投資が利益を圧迫しているからだ。 それでも各社、投資を止めていない。ここで手を緩めればAIによる収益化の波に乗れず、数年後に取り返しのつかない差がつくのは明白。その危機感が投資を加速させている。 つまり今は、AIに投資できる体力があるかどうかで勝ち負けが分かれるフェーズに入っている。 semicon.today/archives/9843
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年間100億ドルの広告収益をAIが自律的に生み出している。 人間が考え、人間が運用していた広告が、AIに置き換わった瞬間に生産性が桁違いに上がった。これは広告業界に限らない。 今後営業、採用、カスタマー対応、あらゆる業務で同じことが起きる。 AIに任せられる業務を人間が抱え続けている企業は、コストで勝てなくなる。経営判断として何をAIに渡すかを今すぐ決めるべき局面に入っている。
Kosuke@kosuke_agos

MetaがGoogleを抜き、世界最大の広告ビジネスとして君臨するという異次元の事実が明らかになりました。 検索という能動的な仕組みを、AIによる受動的なコンテンツのプラットフォームが凌駕した事象です。 その異次元な全貌と広告システムのハック手法を3つのポイントにまとめました。 1. 成長曲線の『逆転』 Googleの広告収入が2390億ドル(11.9%成長)で停滞する中、Metaは2430億ドル(24.1%成長)を記録し、成長スピードを加速させています。これは単なる売上の逆転ではなく、プラットフォームの優位性が完全に移行した不可逆的な現象です。 2. 視聴時間の『強制拡張』 AIを組み込んだReelsのアルゴリズム最適化により、ユーザーの視聴時間を30%も強制的に引き上げています。人間の認知の隙間を突くAIのレコメンド機能が、滞在時間という最も重要なリソースを物理的に搾取・拡張するシステムとして機能しています。 3. 収益化の『自律的稼働』 最も驚愕なのは、広告主向けのAIツールが既に年間100億ドル規模の収益を自律的に生成している点です。広告のクリエイティブ制作からターゲティングに至るまでのプロセスがAIによって完全に自動化され、人間の介入という摩擦コストを限界まで削ぎ落としています。

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パワー半導体の競争軸が変わっている。 勝負どころがチップの性能からゲートドライバ・マイコンとのシステム統合へと移行しつつある。 サンケン電気のように自社設計のマイコンをセットで提供する動きは、その流れに沿った一歩だ。 ただし材料面では、SiCウェーハは中国に追い抜かれ、GaNデバイス市場でも日本勢の存在感は薄い。 楽観的な日本は世界トップクラスという認識は実態と乖離しており、厳しい現実と向き合いながらシステム統合という独自の競争軸を磨き続けることが、日本企業に問われている課題だ。 tel.co.jp/museum/magazin…
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ラピダスの後工程開発が具体的なフェーズに入った。 2026年度は ・ブリッジチップ搭載技術の確立 ・3Dパッケージの再現性検証 ・パイロットラインでの製造プロセス検証 と、量産に直結する項目が並ぶ。 注目すべきは、後工程に1,174億円の独立予算がついている点だ。 従来の半導体産業では、チップを作る前工程に投資が集中し、チップを組み立て・接続する後工程は相対的に軽視されてきた。 しかしAI半導体の性能は、もはやチップ単体では決まらない。チップとメモリをどう積み重ね、どう繋ぐか。 このパッケージング技術が性能のボトルネックになっている。 TSMCも後工程に巨額投資を進めており、後工程の技術力がファウンドリの競争力を左右する時代に入った。 ラピダスがこの潮流を捉えて動いていることは、2nm量産と同じくらい重要な意味を持つ。 前工程だけでなく、後工程で勝てるかどうかが、日本の半導体産業の競争力を決める。
🐇@1p_semicon

Rapidus、後工程における2026年度の開発内容 【RDLインターポーザ開発】 ・ブリッジチップ搭載技術の確立 ・多層RDLインターポーザ開発用ラインの構築開始 【3Dパッケージ技術】 ・接合状態の再現性検証、プロセス条件の確立 【量産化技術】 ・パイロットラインにて2.XD/3Dパッケージ製造プロセス検証を実施 【デザインキット(ADK)構築】 ・2nmチップとメモリ間のインターフェースライブラリの構築 【KGD選別フロー開発】 ・精密な温度制御の検証完了 meti.go.jp/policy/mono_in…

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TSMCの2025年売上は前年比31.6%増。12月単月でも前年比20.4%増と勢いが続く。 AI需要が牽引しているのは明らかだが、この成長がいつまで続くかは、実は供給側の体制にかかっている。 というのも、工場の増設には数年かかり、装置や部品の調達も一朝一夕では追いつかないからだ。 需要は急に増えるが、供給は急には増やせない。この構造を理解しておくことが、半導体産業を見る上での基本になる。 たとえば需要が急増しても、製造装置の納期は半年から1年、工場建設には3〜4年かかる。つまり今の売上好調は、数年前の投資判断の結果であり、今の投資判断が3年後の供給力を決めるということだ。 semicon.today/archives/9792
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経営で最も難しいのは、うまくいっている仕事から手を離すことだ。得意な領域にいれば成果も見えるし居心地もいい。 でもその間に、放置された問題が、やがて事業の足元を崩す。 私自身、かつてはマイクロマネジメントで指示・管理に多大な時間を使っていたが、今は信頼できる仲間に任せ、私は自分がすべき仕事に集中するよう心掛けている。 リーダーの神髄は選択と集中の精度。
Saito@Hakky@hakky_kazumasa

イーロン・マスクに「なぜ他社よりスピードが速いのか」と聞いた人がいます。 答えが面白かった。 「私は常に"制約要因"に集中しています。資本がボトルネックなら資本の問題を解く。別の何かがボトルネックなら、そっちを解く。それだけです。」 そして、こう続けました。 「うまく回っているところには、私はほとんど顔を出しません。でもボトルネックがある場所には、頻繁に現れます。」 得意なことではなく、楽しいことでもなく、今チームの足を引っ張っているものに全集中する。 これがマスクの時間の使い方。 ほとんどのリーダーは逆をやってしまいます。居心地のいい仕事に引き寄せられ、難しい問題を後回しにする。 自分も気をつけないといけないと思った話。

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ラピダスが富士通のAI半導体を受託生産する。 これは単なる補助金の話ではなく、日本が最先端半導体を自国で量産する体制に本気で踏み込んだということだ。 2027年度に2ナノ量産開始、補助金総額2.3兆円超、民間出資も想定以上。解析センターの新設や後工程の本格稼働も始まり、前工程から一貫生産の形が見えてきた。 半導体装置の部品を扱う立場から言えば、国内に最先端ファブが立ち上がることは、装置・部品・保守の需要が国内で発生することを意味する。 課題は山積みだが、この流れが実現すれば日本の半導体産業の構造が変わる。 #gsc.tab=0" target="_blank" rel="nofollow noopener">bloomberg.com/jp/news/articl…
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