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既然买了美光，就还是多增加一些些信仰，看看最近有什么大的进展 $MU 最近一段时间，美光在技术上的进展可以概括成“HBM4 + SOCAMM2 + PCIe 6.0 SSD 三箭齐发”，而且都是紧贴 NVIDIA 新一代 AI 平台，更好服务当前大客户且逐步成为行业通用标准。 1️⃣HBM4：新一代 AI 高带宽内存量产 今年一季度已经开始为 NVIDIA Vera Rubin 平台量产 36GB、12 层堆叠的 HBM4，单颗带宽超过 2.8TB/s，比上一代 HBM3E 提升约 2.3 倍，能效提升 20% 以上。 同时，美光已经开始向客户送样 48GB、16 层堆叠的 HBM4 48GB 16H，为下一轮更大模型和更高上下文长度做准备，并且规划中的 HBM4E 将在 2027 年量产。 2️⃣SOCAMM2：LPDDR5X 堆叠的服务器新内存形态 可以把 SOCAMM2 理解成： “把一堆 LPDDR5X 小颗粒像乐高一样堆起来，做成给 CPU/GPU 用的大号节能内存砖”。 此前美光与 NVIDIA 推动的 SOCAMM 架构，已经升级到 SOCAMM2，并从“专有规格”走向 JEDEC 标准化，未来有机会被更多 CPU/GPU / 主机板厂当成“通用接口标准”来支持。 这一步如果走通，SOCAMM2 可能会变成： “HBM 负责极致带宽，SOCAMM2 负责大容量 + 低功耗，传统 RDIMM 负责性价比”的中间层。 3️⃣数据中心 SSD：配合 AI 平台的存储升级 美光已经量产业界首批 PCIe Gen6 数据中心 SSD（如 Micron 9650），针对 NVIDIA BlueField‑4 STX 等新平台优化，相比上一代 Gen5 SSD 提供约 2 倍读性能、每瓦性能提升约 100%。 $NVDA

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