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エレクトロニクス業界の技術情報メディア「EE Times Japan」の公式アカウントです。記事更新情報は自社開発botが、編集部からのお知らせや日常などの投稿は手動で行っています。（運営：アイティメディア株式会社 EE Times Japan編集部）

Tokyo,JAPAN Katılım Eylül 2010

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ローム、8インチSiC MOSFET開発の技術目標を2年前倒しで達成 eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/26…

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「ファウンドリー2.0」市場、25年は3200億ドル規模　AI需要で eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/26…

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ネットワークの大規模化と高速化が電気から光への転換を促す eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/26…

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300mmファブ装置の投資額、2年連続で2桁成長へ eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/26…

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新世代半導体の開発や製造で共同体、産総研が設立 eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/26…

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TDKと日本化学、MLCC材料開発会社を設立　製造はTDK成田工場 eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/26…

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米Waymoの世界展開は東京から　「数カ月内に開始」見込み eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/26…

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デプレッション型r-GeO2 MOSFETの動作を実証、Patentix eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/26…

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「世界2位」は実現するか、ローム、東芝、三菱電機とデンソーの選択は eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/26…

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パワー半導体再編の行方は　2026年3月の記事ランキング eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/26…

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SMR方式で30～34TBのニアラインHDD開発、東芝D＆S eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/26…

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Intelがアイルランド工場を完全子会社化、Apolloから49％買い戻し eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/26…

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走行中無線給電で「移動」を価値化　デンソー／東大の10年構想 eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/26…

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次世代パワー半導体向け接合材を開発、エレファンテック eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/26…

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シャープ新社長は海外事業出身　鴻海と連携で「新たな成長ステージへ」 eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/26…

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浮体式データセンター共同開発、三井商船と日立 eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/26…

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ソニー、新会社「BRAVIA」にテレビ事業を承継　企業価値1028億円 eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/26…

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「CES 2026」フィジカルAI黎明期――電子版2026年2月号 eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/26…

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ペロブスカイト太陽電池用成膜装置市場、40年に4826億円規模 eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/26…

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JDIが鳥取工場を売却、車載用液晶パネル拠点 eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/26…

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