くらいま
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くらいま
@inv_climbing
RP 1D/FL3Qの弱小クライマー。最高の嫁と最愛の我が子のためクライミング引退し兼業投資家に転身。投資歴約1年でついに生涯成績プラ転。がマイ転。反復横跳びなう。
Saint-Projet-Saint-Constant Katılım Mayıs 2025
150 Takip Edilen198 Takipçiler
Sabitlenmiş Tweet

@inv_climbing もう数年コースで塩漬けする覚悟🤕
防衛装備の輸出もOKになったし、長期ではプラ転すると思うんだけどな〜
(塩漬けする人の大半はこういう人😭)
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@inv_climbing えーー
戦争終わったら上がりそうだし〜
電力不足で原発動かしたらメンテナンスでお金入ると考えたら売れなくって半値まで落ちて売れなくなった🫠
倍額TOB来て🤕
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日本人くさい技術だなあwww
当たるとめっちゃ儲かるけど、意味なかったらガラパゴスで一瞬で埃被るやつ
Semi-journal公式@semi_journal_jp
【キオクシア、好業績導く「基板貼り合わせ」技術 性能はサムスン超え】 キオクシアホールディングスの業績が伸びている。データセンター向けの半導体メモリー需要が膨らむなか、競合に先んじて実用化した高性能品が受注を押し上げる。 一時は先端開発競争で出遅れた同社が新技術を武器にシェア奪還に動き始めた。 記憶素子を積層する技術は2007年にキオクシアの前身である東芝が世界で初めて開発に成功した。積層技術の元祖とも呼べるキオクシアだが、直近は積層数の競争で劣勢が指摘されてきた。 積層数で優位性を打ち出しにくい中で、キオクシアが活路を見いだしたのが「貼り合わせ」の技術だった。 キオクシアの貼り合わせ技術「CBA」は、メモリーセルと制御回路をいったん別々のウエハー上に形成し、後から2枚のウエハーを貼り合わせる。ウエハー上のメモリーセルなどの配置を効率化でき、NANDの記憶密度を高められる。 ただ2枚のウエハーを寸分のズレなく貼り合わせて2層の回路をつなぐ精密技術は難しい。この技術開発でキオクシアは競合に先駆けて実用化にこぎ着けた。 岩井コスモ証券の斎藤和嘉シニアアナリストは「キオクシアのNANDは読み書きの速度が競合と比べて2〜3割速い」と指摘する。 出典:日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…
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