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MLCC膜材高景气，高端品厂商望受益 ⭕️AI服务器驱动多层片陶瓷电容器（MLCC）量价齐升。MLCC覆盖AI服务器一到三级电源全链路，我们测算2030年服务器MLCC出货量有望达4000+亿颗，2026-2030年CAGR约40%，占全球出货量5-10%，占市场规模20-30%。在AI服务器强需求致供应紧张的背景下，MLCC涨价周期已至，主要龙头厂商预计将启动战略性涨价，产业链上下游材料将迎来高景气周期。 ⭕️多层片陶瓷电容器（MLCC）以陶瓷膜片错位堆叠烧结而成，MLCC膜材料是核心耗材环节。多层片式陶瓷电容器（MLCC）是用量最大的电子元件品种之一，市场规模占整个陶瓷电容器的90%以上。MLCC是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合，通常需要叠加300-1000层陶瓷介质。MLCC离型膜在流延阶段做载体，烘干印刷前被剥离，属于典型的耗材环节产品。 ⭕️MLCC膜材料市场空间广阔，国产替代迎来机遇。我们预计2027、2030年全球MLCC离型膜市场空间为277亿元、356亿元，其中到2030年，MLCC基膜市场市场空间约106亿。特别地，高端离型膜基膜方面，从竞争格局看，AI服务器用高端MLCC基膜材料对于表面平整度要求极高，目前国产化率较低，国产替代紧迫性较强，在MLCC涨价周期背景下，有望实现国产突破的厂商有望充分受益。 🧧和顺科技：膜材料细分市场龙头，高端膜材料产品升级。公司主业为BOPET薄膜材料，深耕离型膜产品20+年，公司持续布局差异化高端膜材，聚焦卡脖子环节，布局高端MLCC基膜，作为行业龙头，依托技术储备和下游优质客户基础，有望实现高端品突破，叠加M级碳纤维已实现规模化国产突破，公司业绩已迎来拐点，持续推荐！

天承科技更新 ➡️PCB业务：今年胜宏再加线20-30条，年底变成公司第一大客户；公司4月PCB药水出货量已创单月新高。 ➡️msap：1.6T光模块必须使用msap工艺，经典量价双升，就量而言，沉铜用量至少增加30%，电镀药水用量翻倍。公司订单极度明确。 ➡️TGV：半导体级TGV良率低于40%是当前产业化的核心制约，其中TGV成孔与金属化等核心工艺良率至关重要。公司的TGV玻璃基板电镀药水已通过京东方权威认证。 行业趋势没有变，竞争格局没有变，国产只有天承科技的药水，继续看好。 —————————————

雄韬股份：数据中心备电龙头，北美市场小批量订单已经落地！ # 数据中心锂电备电龙头： -东南亚+欧洲基本盘：25-26年AIDC锂电收入预计分别为6、9亿元（增速50%），单价1.5-2元/Wh，毛利率35-40%/净利率15-20%；东南亚市占率60-70%，配套维谛/伊顿/万国秦淮等 -北美市场突破在即：Q1已与北美铅酸巨头接洽，近期小批量订单已发货，等待测试后放量。美国新建数据中心UPS锂电备电占比亟待提升，日韩同行价格3元/Wh，公司凭借合作客户的渠道优势和更安全的磷酸铁锂方案，优势明显。假设铁锂价格2.5元/Wh，2027年美国数据中心新增装机20GW，备电时长0.25h，冗余度*2，渗透率40%，对应总市场空间约100亿元，再进一步叠加BBU等应用需求，整体市场规模大约100-150亿元 # 空间测算： 假设若获取北美20%-30%份额，对应收入约30亿元，按25%净利率测算，对应利润约7.5亿元*30倍PE，增量市值约225亿元；传统业务战略收缩、业绩逐渐改善：铅酸电池：预计2026年收入同比+10%，现金流稳健；氢能业务：战略性收缩，只承接盈利项目，计提减值后轻装上阵～

【振华科技】：国内民用钽电容龙头持续涨价、已供应国内和海外大厂服务器 一、振华科技为国内军工和民用钽电容双龙头，去年民用钽电容收入国内排名第一，民用钽电容中服务器收入占比30%（已进入国内传统通讯厂商，并通过代理商进入海外算力大厂）。 二、公司去年民用钽电容实现收入1.5亿元，今年保守2.5亿元，同时还有军品闲置产能1亿以上储备（军民可共线），明年到后年逐步扩产至5亿元（不包含军品闲置产能），同时考虑收购同行产线在十五五末期做到10亿元以上产能。 三、钽电容由于比MLCC能量密度高，更受益于服务器功率提升，同时扩产周期显著长于MLCC，涨价确定性更高，已于去年下半年开始涨价三轮，目前海外大厂已涨价30%-50%，国内厂商25年底开始第一轮仅涨价15%，涨价趋势有望延续。 四、公司当前还在扩产民用薄膜电容、超级电容、电阻、电感等，十五五规划计划全力拓展民品（十五五规划末期民品目标占比40%以上），其他品类也受益于需求端拉升持续涨价，且工信部已开始推动钽电容国产替代。 五、公司今年利润预计10-12亿，作为军工被动元器件龙头给予30XPE对应360亿市值，民用钽电容按中期10亿产能，考虑到当前涨价幅度与海外仍有20%以上差距，按照20%涨价对应2亿利润，产业涨价早期给予50XPE对应100亿市值，一共460亿市值，看翻倍空间。 注：全球龙头国巨股价已上涨近5倍、坚定看好国内龙头振华科技

🔥# 崧盛股份： AI电源送样北美客户，布局SST，持续高度重视 1️⃣26Q1正式扭亏，全年利润预计2亿+。公司是LED驱动电源龙头，海外2021年植物照明设备需求爆发，今年有望迎来集中更换；储能月度订单饱满，全年收入可能达到10亿+，利润2亿+。 2️⃣AI电源超预期，即将送样海外大客户。公司AI电源团队由原华为超聚变等业内专家组建，主要客户是华为系，已获得超5000w订单。公司同步拓展海外大客户，预计5月开启送样，已在越南建设相关产能，进展超预期。若按照单一客户27年1000w颗芯片计算，10w台机柜，单柜5w美金的价值量，市场空间在300e以上，按照20%的利润率和50x的pe计算可催生3000e以上的市值空间。目前送样海外的国产电源公司不多，# 崧盛亿麦布局高端HVDC、SST等多种电源，有望取得较高市场份额。主业26年2-2.5e业绩，值50e，参股重庆精钢谐波减速器横跨卫星和机器人，值10-20e（参股价值），ai电源市值几乎未被计入，预期差极大，建议持续重视！ 3️⃣谐波减速器子公司重庆精钢同时布局商业航天+机器人。26年初以来斩获数千万卫星谐波订单，客户包括银河航天以及其他国内头部卫星企业。谐波减速器通用于商业航天和机器人，# 精钢是航天领域唯二的玩家，将深度受益于国产卫星的高密度发射。

当前位置强call MiniMax，看一倍空间 1、M3发布在即（lite版），能力有望超预期（预计500B参数，B300原生训练），随后发布海螺3；满血版M3预计7～8月（预计参数超万亿） 2、与市场当下主流叙事认为MiniMax模型能力已掉队不同，MiniMax M2.7模型智能密度并不低，甚至比同等参数规模的DeepSeek flash和Gemini flash更高。参考美国御三家，Anthropic由于提前6～12个月押注coding成功而暂时领先，但OpenAI近期Codex已快速追上，两者能力并未拉开身位上的差距，谷歌也没有出局。随着算力到位和参数逐步scaling升级，MiniMax模型能力完全有机会回到第一梯队，M3发布将验证这一巨大预期差 3、已经公告调入恒科指数（MiniMax➕智谱预计权重占比5%～7%），6/8正式实施，带来百亿左右规模被动ETF配置 4、减持是一个挑战，但在当前股价位置潜在卖盘可能大幅低于市场预期，经交流一级股东锚定的是Anthropic/OpenAI上市的时间节点和市值预期 5、当下MiniMax市值仅智谱0.4x，被显著低估，我们认为7～8月可能会交易到MiniMax～5000亿，智谱～1000亿美金 --------------------------- [红包] MiniMax深度跟踪—MiniMax三问三答 [太阳] 问题一：原生多模态对模型公司的意义？ --原生多模态是模型走向AGI的重要基础。以谷歌为例，对于基座模型Gemini，原生多模态带来了跨模态推理能力的质变；对于生成模型Veo、Nano Banana，生成效果得到增强。更进一步，Gemini Omni走向全合一的多模态架构，实现对话式视频编辑、长上下文角色一致性、文字渲染等核心能力。 --MiniMax成立4年以来，在文本、视频、音频等各模态做出了有影响力的模型；公司正在整合各模态，有望形成能力突破。我们认为，原生多模态带来了模型训练数据量的扩张，基座模型M3将具备多模态理解能力，也有望提升推理、Coding等能力；对于生成模型Hailuo3，语义对齐、指令跟随等能力有望增强，促进视频生成效果。 [太阳] 问题二：模型公司的非线性增长机遇？ --Anthropic在过去5个月内实现ARR由90亿美元增长4倍至440亿美元（截至2026年5月初），并超过OpenAI，这一非线性增长特性实质上由模型Coding能力跃升所带来。模型公司销售的是数字劳动力，伴随更多应用场景的解锁，token消耗量迎来百倍增长机遇，进而带动ARR的非线性增长。 --MiniMax此前的收入拆分按照海螺AI、Talkie/星野、开放平台进行，海螺AI、开放平台业务的增长实际上都取决于模型能力。考虑到M2带动的文本模型影响力构建，M3基于模态整合、参数扩大带来的智能边界打开，以及Hailuo3的进步预期，开放平台业务有望呈现快速增长态势，并在公司收入占比中得到显著提升。 [太阳] 问题三：AI Native对模型公司的价值？ --模型迭代速度是模型公司发展的重要观测变量。MiniMax采用扁平化且灵活的研发团队与机制；同时，公司向AI原生组织演进，Agent实习生覆盖近90%的员工，应对编程开发、数据分析、运维管理、人力招聘、市场销售等工作。 --2026年3月发布的MiniMax M2.7开启模型的自我进化。公司基于模型构建强化学习Harness中的skills，更新memory，驱动模型自身的强化学习，并基于结果优化强化学习过程和Harness。我们认为，公司作为AI原生组织的效率优势有望在未来持续显现，推动公司定义新的智能范式，走向AI时代的平台型公司。 [礼物] 盈利预测、估值与评级：考虑到M3、Hailuo3的发布有望带动公司API收入增速提升，我们调整公司2026-28年收入预测至4.01/9.02/13.51亿美元。我们以2027年作为估值基准，给予公司2027年58倍PS，目标市值4075亿港元，目标价1300港元，“买入”评级。

🔥炬光今日跟随semi有所回调，产业高景气持续，继续强call！ 🌟# 根据工业富联，在产业化进展方面，公司 CPO 全光交换机样机已经启动生产，开始出货，在多个地区工厂同步布局产能，明年有望进一步扩张规模。据 YOLE 与 TrendForce 等预测，CPO 市场规模将从 2024 年的 0.46 亿美元增至 2025 年的 4.2 亿美元，2026 年突破 32 亿美元，预计 2030 年达 81 亿美元，2024–2030 年 CAGR 高达 137%。2026 年被行业视为 CPO 规模化商用元年，随着头部厂商产品落地，CPO 在高速交换机业务的竞争力将持续提升。 ⚡️# 【炬光科技】公司光通信领域传统光模块➕OCS➕CPO商业化进展持续加速，公司在CPO领域参与透镜、热沉、V型槽阵列、微棱镜透镜阵列环节，产业进展及技术远远领先。公司围绕高通道（>36）、高精度V型槽研制和量产、微棱镜透镜阵列（MPLA）及精密模压透镜等三项重点研发项目持续推进技术开发和客户验证工作，目前已取得阶段性客户测试反馈。针对客户需求，公司持续开展工艺技术优化与精益制造体系的提升，并快速推进相关量产能力建设准备工作。

🔥光芯片：调整是再次布局良机，供需情况良好 🥇近期光芯片板块调整，主要原因是市场担心产能不再紧张、竞争可能加剧。我们认为这是较好的再次布局时点，天风通信团队建议继续加仓光芯片： 🥈1）根据Lumentum说法，目前EML缺口在30%左右，同时其光模块用CW光源排产更少，博通、Coherent、三菱、住友等厂商的情况类似。CW光源需要导入更多的中国光芯片厂，国内公司的光芯片今年才开始规模导入、并下半年放量。EML和CW为共线生产，Lumentum预计28年产能也将在2个季度左右被预定完，光芯片供不应求有望延续到28年。 🥉2）供需格局取决于需求量和扩产进度。需求量上看，scale out光模块有望在27-28年高速增长，叠加scale up的NPO、CPO、XPO等放量，光芯片需求有望高速增长。扩产幅度上看，海外光芯片厂扩产速度低于需求增长，且NPO CPO用超高功率CW光源良率、效率更低，缺口或扩大。 [礼物]3）光芯片的产能不等于MOCVD外延炉数量、不等于能够规模批量。市场认为MOCVD外延炉数越多产能越大，外延炉只是其中一个卡点、且全球产能有限，EBL电子束光刻、镀膜、测试设备等也是卡点，到货周期都较长、有些超过1.5年。光芯片工艺难度多，能做和能批量，存在较大鸿沟、不同厂商良率差异大，且导入下游客户的周期长、门槛高，并非都有份额、都能批量，先发优势相对重要，这也是海外光芯片公司之前占据主要份额的原因。 [太阳]26年是国产光芯片厂全面导入的第一年，还没到半年时间、担心供需格局尚早。建议投资者逢低布局，源杰科技、永鼎股份、仕佳光子、长光华芯等，以及衬底厂商云南锗业、博杰股份（参股公司）。另外也可关注硅光芯片的卓胜微、燕东微等。 ——————

智谱继续大涨创历史新高，大模型年中更新潮来袭 [太阳]大模型年中更新潮来袭，关注大模型厂商ARR指数跃迁机遇 近日，Claude Opus 4.8在内测现身，预计6月中旬发布；Anthropic的更新有望开启全球大模型更新潮，根据大模型季度更新的节奏，6月或迎来Deepseek v4.1、MiniMax M3、Kimi K3、GLM 5.2等多个大模型的迭代升级，大模型更新潮有望催化大模型厂商ARR指数级跃迁机遇。 [太阳]智谱发布GLM5.1高速版，模型输出速度达到400 tokens/s，刷新当前全球大模型厂商API的速度上限，在新的模型更新潮有望维持Coding领先地位 我们对GLM5.1高速版进行测试，单位时间token吞吐量提升10倍以上，对于ARR预计有较大的提振作用： 1）原有GLM用户会加速使用token，相当于再次涨价 2）因为高智高速，会吸引新的用户来使用 [太阳]GLM是全球前三的Coding模型，新的更新周期有望巩固技术护城河 Gemini 3.2 Flash提前灰度表现出较强的Coding能力，Qwen 3.7万亿参数也具有大想象空间。但需要注意的是，在Artificial analysis榜单上，同代际的GLM5.1有53分，Gemini 3.1 pro（high）仅有43分，Qwen并未上榜；智谱也将在6月进入迭代周期，结合前期智谱持续发布针对Coding场景的专项优化，伴随后续1M上下文等技术落地，预计新版本模型将重新建立显著优势。 [太阳]三大运营商Token Plan陆续落地，并非是对Token定价权的抢夺，而是渠道方与模型方的共同繁荣，运营商的强大分发能力有望推动GLM的ARR快速增长。

伊戈尔。 核心变化是北美AIDC电力设备订单明显上行，数据中心变压器需求较Q1翻倍，同时Google项目交付推进、微软项目潜在落地，客户结构和订单能见度都在改善。中期催化来自巴拿马电源/SST认证与送样进展，若实现从单品到系统突破，盈利中枢有望上修。

金发科技。 特种工程塑料在AI服务器连接器、散热风扇和高温部件中加速应用，AI相关销量占比已具规模；同时机器人材料需求带来新增成长曲线。公司在改性塑料全球份额、盈利能力和海外布局上具备基础盘，当前是“传统主业稳增+AI/机器人新需求放量”的组合机会。

DeepSeek提前永久降价与“韬定律”同时出现，指向国产算力可用性可能提前释放。若昇腾生态供给改善，智谱、MiniMax等模型厂商ARR增长瓶颈有望缓解。短期催化看6月新模型表现，中期主线是“算力约束缓解→商业化提速”的国产大模型链条。

新洁能。 功率半导体进入“供给克制+需求扩张”阶段：上游CAPEX更谨慎、AI相关需求挤占产能，叠加服务器电源价值量提升带来功率器件需求放大。公司“虚拟IDM”模式兼具产能响应与顺价能力，周期上行时经营杠杆更明显，当前估值位置具备弹性。

达瑞电子。 公司通过收购东莞宏运切入风冷/液冷热管理，同时并购补齐玻纤-碳纤轻量化材料平台，卡位AI终端、散热与机器人等多赛道。股权激励给出较高利润目标，反映管理层成长信心。当前看点在于“并购整合+新客户导入”能否加速兑现业绩。

华正新材。 AI GPU/ASIC推动高阶ABF需求陡增，叠加海外龙头提价约30%、扩产周期长，行业供需缺口有望持续扩大。当前变量不只是景气，而是“涨价+供应链安全”共振下的国产替代提速，国内封装材料验证和导入节奏可能明显加快，具备中期弹性。

爱科赛博。 AI算力扩张带来HVDC/SST测试电源需求上行，现有市场高度集中下国产替代空间大。公司通过能量回馈等技术切入中大功率场景，形成与海外龙头错位竞争优势；同时订单与客户结构已出现实质进展，叠加主业企稳，业绩拐点可见度提升。当前值得关注新品验证到量产转化节奏。

重点关注沪电股份。 AI服务器与交换机代际升级推动高多层PCB价值量抬升，叠加正交背板、LPU等新架构需求，龙头份额与ASP均有提升机会。短中期看800G放量兑现业绩，1.6T和新产能投放打开后续成长斜率。当前属于“景气验证+产能释放”并行阶段，主线清晰。

阳光电源。 主业盈利修复已启动，储能单位盈利有上行动能，同时AIDC储能与SST打开新增成长曲线。文中还强调潜在超预期催化，包括历史项目确认与关税边际变化。按其框架，当前处于“下行风险有限、上行弹性更大”的阶段，交易重点从短期扰动转向新业务空间兑现。

剑桥科技。 推荐逻辑在于Q1收入和利润高增，且Q2延续性被强调；同时光芯片与物料储备改善了供给约束，支撑后续出货节奏。客户侧，M/G等进展与下一代产品联合开发提升中长期确定性，叠加C端客户景气抬升，未来两年订单能见度增强。当前看点是业绩兑现与客户突破形成共振。

新金路。 AI服务器带动钽电容需求高增，而钽矿供给刚性强、扩产周期长，价格弹性可能持续释放。公司被定义为A股稀缺钽矿资源标的，若矿山达产，钽业务盈利弹性突出。当前市场对其资源属性与涨价传导定价仍不充分，在需求上行与供给约束并存阶段，具备中期重估机会。

立讯精密 建议重点跟踪ACC链条。逻辑在于224G SerDes下DAC传输距离受限，ACC在机架内及跨机架短距互联的必要性显著提升，且线性方案功耗优势明显。Semtech业绩与20+客户推进验证ACC已从概念走向出货，未来随TPU装机与速率升级，市场空间有望持续扩张。立讯具备ACC线缆+光模块协同能力，下半年多项目量产，业绩兑现确定性较高。