としやん

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@toshi49e

30歳 電機系メーカーに勤務。コンクリート技士の資格を保有。趣味は株式投資

Katılım Temmuz 2020
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としやん
としやん@toshi49e·
来年度の相場 まずは半導体製造装置がいい。 メモリーメーカーが稼いだキャッシュが設備投資に回る。 次に、重電メーカー そろそろ選別受注した案件が売上対象となってくる。 あとは都心部の不動産を持ってる企業 #相場 #株式投資
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Jukan
Jukan@jukan05·
SK Hynix Places First Order for Applied Materials–Besi Hybrid Bonding Equipment SK Hynix has decided to purchase production-grade hybrid bonding equipment for the development of next-generation High Bandwidth Memory (HBM). According to industry sources on March 31, SK Hynix placed an order last month for one hybrid bonding inline system co-developed by Applied Materials (US) and Besi (Netherlands). The price is understood to be around KRW 20 billion (~USD 14 million). The inline system comprises Applied Materials' chemical mechanical planarization (CMP) and plasma treatment equipment alongside Besi's hybrid bonder. It will be installed in a development line in the near future. This marks the first time SK Hynix has purchased a production-grade hybrid bonding system. An industry official noted, "Hybrid bonding is expected to be applied to HBM from the generation after next onward," adding, "This order is for a production-type tool, but it is a forward-looking move aimed at development." Hybrid bonding is poised to become a core technology for next-generation semiconductor manufacturing. The essence of hybrid bonding lies in placing a chip die directly onto a processed wafer so that copper (Cu) pads are brought into direct contact. Prior to bonding, a CMP step is required for surface planarization, followed by plasma-based post-treatment under vacuum. Because copper is connected directly to copper, integration density can be increased while interconnect lengths are reduced—enabling improved device performance and lower power consumption. Besi is widely regarded as the global leader in the hybrid bonding equipment market. In die bonding equipment specifically, the company holds a technological edge over competitors in both precision and throughput. The fruits of the Applied–Besi collaboration are already running on TSMC's production lines. TSMC has used the equipment to commercialize AMD's 3D V-Cache technology—a scheme that vertically stacks high-speed cache memory on top of a processor, dramatically improving data access speeds required for high-performance computing. The Applied–Besi hybrid bonding inline system is also expected to be deployed for Broadcom's custom AI ASICs. That said, the exact methodology by which SK Hynix plans to apply hybrid bonding to HBM has not been disclosed. According to industry sources, the most likely approach is die-to-wafer (D2W) bonding, where the first DRAM core die is placed onto the base die wafer, followed by die-to-die (D2D) stacking in which DRAM dies are added one layer at a time. An alternative approach is also under review: two DRAM dies would first be hybrid-bonded together at the wafer level, and these pairs would then be stacked sequentially. For a 16-high stack, this method could halve the number of stacking steps to eight. A memory industry official said, "It has not yet been determined which method will be adopted," adding, "Various approaches will be tested to find the one that delivers optimal performance while maintaining yield." Beyond the Applied–Besi inline system, SK Hynix also plans to bring in a hybrid bonding tool developed by Hanwha Semitech for quality testing in the near future. Samsung Electronics has likewise already introduced Besi equipment for development purposes, and has recently begun quality-testing a hybrid bonder from SEMES as well. However, the SEMES tool is understood to be less mature in terms of completeness. $AMAT
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としやん@toshi49e·
塗料,シンナー不足で個人的に 心配してるのはこれ 中身ではなく袋。 これのインク。 確か、DIC
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日経先物上がってるが、原油価格は下がってない。石油資源開発買い増そうかなぁ。
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実質2人でこれをやったらしいが ある意味天才だと思う。
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KDDI 最初ら子会社の業績がこれに訂正されるのかと思ったのだが、よくよく読んでいくとこの数字が取り消されると知って衝撃。
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としやん
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塗料の供給量減少は、物が完成しなくなる。 これ、経済に多大な影響を与えることを みんな認識した方がいい。 自動車、船、建物、機械 これに影響を与えるだろう。 #自動車 #船 #塗料
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としやん
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過去に、長納期化した製品を扱っていた経験からお話すると、メーカーの意図として、大量発注来てるからそれを抑制するためと、注文してもすぐには届かないというメッセージでもあると思う。 営業は大変だろうなぁ。 あと、一度納期問題を起こしたら、大量発注して、各社大量に在庫が溜まって注文が来なくなる可能性有り。
としやん@toshi49e

ナフサ不足により、塗料を通常期の50%しか供給しないという通達が来たなぁ。 これ結構やばい。 #塗料 #シンナー

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としやん@toshi49e·
3月は-3% 年初来120%以上 石油資源開発が寄与したが 富士電機などの損切りが響いた。 日経15%程度下がったからよくやった方だと思うが。 #石油資源開発
としやん@toshi49e

1月は+50% 2月は+60% 年初来+130%以上 1月はローツェ 2月はユニオンツール    オプトラン オプトランは最終日ストップ高 3月以降は富士電機と、明電舎に期待。 #ローツェ #ユニオンツール #オプトラン

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ナフサ不足により、塗料を通常期の50%しか供給しないという通達が来たなぁ。 これ結構やばい。 #塗料 #シンナー
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としやん@toshi49e·
リョービ(5851) アルミダイキャストで有名だが 価格転嫁できないと厳しいかも マツダ向けの自動車部品が主力 #リョービ #アルミ #自動車 アルミ高騰、一時6%高 中東の製錬所攻撃で供給懸念:日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…
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フジツボを除去しないといけないらしい 燃費が悪くなる。
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THK この決算説明資料は日本の工作機械、半導体製造装置業界動向を調査する上で非常に重要なデータ。 #THK #半導体製造装置 #工作機械 #LMガイド thk.com/jp/ja/ir/libra… THK(株) 2025年12月期決算補足説明資料より
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