waln
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1999年先涨CPU,后来涨路由器,最后涨光纤——AI正在走同一条路
科技牛市从来不是一次性定价的。
1990年代那轮,市场花了整整十年,不断发现下一层瓶颈,不断重新定价。每一次定价,都是一轮新的机会。
现在的AI,正在走同一条路。
1990-1995:PC时代
市场逻辑很简单:每个人都会拥有电脑。
最强的是Intel、Microsoft、Dell。CPU就是整个科技产业的核心。
对应今天:NVDA第一阶段,2023-2024年的故事。
1995-1997:互联网商业化,市场发现电脑需要连接
Windows 95、Netscape、AOL出现后,市场意识到:原来电脑之间要连接。
网络设备需求爆炸,Cisco、Lucent、Nortel开始上涨。
瓶颈从CPU转向router、switch、network infrastructure。
对应今天:AI从GPU转向networking、scale-out、interconnect。这一步正在发生。ANET、MRVL、ALAB、CRDO。
1998-1999:市场发现真正的瓶颈是带宽
互联网流量爆炸,大家突然发现:数据根本传不动。
于是全世界开始疯狂铺fiber、DWDM、optical transport。
最疯狂的阶段来了——JDS Uniphase、Corning、Ciena、Juniper开始parabolic move。
对应今天:optical、CPO、SerDes、DSP、scale-up networking。市场开始意识到真正的瓶颈不是compute,而是data movement。
LITE、COHR、CIEN和NOK。这一层正在被重新定价。
1999后期:即使有网络,还是缺数据中心
市场再一次发现:physical infrastructure不够。
Equinix、Exodus、Global Crossing开始最后一轮疯狂。
市场从数字世界重新回到物理世界。
对应今天:电力、冷却、数据中心、并网。算力工厂需要的不只是芯片,还需要土地、电力、物理空间。
2000最后疯狂:应用层
基础设施都炒完后,万物互联网化。Yahoo、Amazon、Qualcomm、eBay最后疯狂。
市场逻辑变成:互联网会改变一切。
对应今天:AI agents、robotics、physical AI、autonomous economy。这一层还早,但会是最后最疯狂的阶段。
映射到今天的时间线。
2023-2024:GPU/Training → NVDA、AMD
2025:Networking/Interconnect awareness → ALAB、MRVL、ANET、CRDO
2026:Optical + Scale-out + Power bottleneck → LITE、COHR、IREN、VRT、power infra
2027+:AI Application/Agents/Robotics/Physical AI → software + embodied AI + autonomous economy
还有些重要的部分比如说存储之类的,没提到不代表不重要。
这也是我过去几个月推荐顺序背后的逻辑。
第一步推了连接层——MRVL、ALAB。AI瓶颈从算力转向互联,这两个卡在最难绕开的位置。
第二步推了基础设施层——IREN、Oracle。物理资产开始被重新定价,算力工厂需要电力和数据中心。
第三步是应用层——CRM、NOW、MSFT、SNOW。AI基础设施建好之后,真正的变现层是企业软件。这一层现在筹码最干净,叙事正在反转。
TSLA如果你把它看成physical AI的代表,它属于第四阶段最后爆发的那类资产。
历史上最夸张的阶段,往往发生在市场意识到:原来整个基础设施都不够的那一刻。1999年的答案是光纤。2026年的答案可能是:电力、连接、和企业软件。每一层瓶颈被发现,都是一轮新的机会。
#AI基础设施 #光互连 #半导体 #数据中心
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【天哥说】
高位科技股,尽量不要去参与短线利好博弈。
当前市场最大的风险,并不只是情绪波动,而是宏观流动性预期的变化。一旦美债危机进一步发酵,全球风险偏好会迅速下降,资金会优先回流低估值、高股息、强信用方向。届时,国有资产体系很可能启动“护盘模式”,资金会明显向保险、券商、银行等权重板块集中。
这种环境下,高位科技股往往是最危险的区域。
因为高位题材本质上依赖的是情绪溢价、增量资金接力,以及市场风险偏好的持续提升。一旦外围风险升级,游资撤退、量化减仓、融资盘踩踏会同步出现,高位股极容易出现“瀑布杀”——前一天还是涨停核心,第二天就可能直接低开深水,没有流动性承接。
策略上建议:
第一,降低高位追涨频率
尤其不要因为盘中突发消息、利好传闻去无脑打板。很多短线利好,本质只是资金借消息出货。
第二,控制仓位,优先防守
市场进入高波动阶段后,现金本身也是一种仓位优势。
第三,关注低位权重与避险方向
如果美债风险持续升温,银行、保险、央国企红利资产、黄金等方向,反而可能成为资金避风港。
第四,做交易节奏,而不是情绪信仰
高位股最大的风险,不是买不到,而是跌下来根本卖不掉。
市场真正危险的时候,往往不是没人看多,而是所有人都觉得“还能再涨一点”。
短线情绪可以很热,但资金永远先考虑安全性。
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存储芯片+先进封装,核心公司梳理(附名单)
存储芯片
存储芯片属于半导体集成电路的核心品类,是专门用于存放、记录、保存数字数据、程序代码、指令信息的芯片,相当于电子设备的数字记忆仓库。
兆易创新:存储芯片龙头,全球唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU领域均排名全球前十的集成电路设计公司。
德明利:在全球存储卡、存储盘等移动存储领域拥有一定市场份额,国内少数具备全链路服务能力的存储解决方案提供商。
澜起科技:全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司。全球内存接口芯片市占率第一,PCIe Retimer市占率第二。
佰维存储:国内少数同时掌握NAND Flash、DRAM存储器研发设计与封测制造的企业,存储器市占率居前。
江波龙:全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企业。公司与长江存储、长鑫存储续签长期供货协议,库存180亿元保障UFS4.1等高端产品2026年持续放量。
香农芯创:公司主营电子元器件产品分销,拥有SK海力士、MTK、AMD等原厂授权。子公司海普存储已量产企业级存储。
同有科技:国内最早上市的专业存储厂商,国内少数精准布局从主控芯片、固件算法、SSD硬盘到闪存存储系统全产业链的厂商之一。
普冉股份:国内重要的存储器芯片供应商之一,公司的主营业务是非易失性存储器芯片的设计与销售,NOR Flash、EEPROM销售额均进入全球前六。
协创数据:公司在SSD产品上具备完整的产品线。在智慧存储业务方面,公司积极进入算力服务器存储及自研存储芯片业务。
朗科科技:公司主营SSD固态硬盘、DRAM内存条、嵌入式存储、移动存储等全品类存储产品,并计划以数据存储主业为根基向算力产业链延伸,已与科研院所及产业链企业合作。
聚辰股份:领先的集成电路产品的研发设计和销售企业。公司目前拥有存储类芯片和混合信号类芯片两条主要产品线。
北京君正:公司专注于集成电路芯片的设计与研发,主要产品包括存储芯片、计算芯片和模拟与互联芯片。SRAM、DRAM、NORFlash产品收入全球居前。
东芯股份:公司是一家专注于中小容量存储芯片的设计企业。国内少数能够同时提供NANDFlash、NORFlash、DRAM等存储芯片完整解决方案的厂商。
先进封装
先进封装指通过倒装焊、晶圆级封装、2.5D/3D堆叠、Chiplet等新型互连与集成技术,突破传统封装的性能瓶颈,实现芯片高性能、高密度、小型化、低功耗的封装方式。
长电科技:世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头。公司2026年固定资产投资预算约100亿元,重点投向2.5D/3D先进封装产线及主流封装产能扩张,应用领域聚焦运算及汽车电子。
通富微电:全球集成电路封测领先企业之一,AMD最大的封测供应商。公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术。
华天科技:中国大陆前三、全球第六的半导体封装测试公司,掌握chiplet相关技术。
盛合晶微:全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。半导体制造中段与先进封装领域的核心供应商,核心业务包括中段硅片加工和芯粒多芯片集成封装。
深科技:国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业,近年来持续发展先进封装测试技术。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等,具备先进封装 FlipChip/TSV 技术(DDR4 封装)能力。
太极实业:太极半导体开发FCBGA、DDR FC BOC等先进封装工艺,实现16D高堆叠产品量产及32D技术突破,形成DRAM与NAND全品类后工序服务能力。
晶方科技:公司专注于集成电路先进封装技术服务,在晶圆级TSV先进封装技术领域,公司具备显著领先优势。
甬矽电子:公司专注于中高端先进封装,产品均为中高端先进封装形式,包括FC类产品、 SiP类产品、BGA类产品等。
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有个31岁的中国男人,送外卖的,一个月挣400美元。他口袋里有部三星手机,里面躺着一个钱包,存着150枚比特币。按现在的价格,大概1500万美元。
2013年他设了一个图案密码,后来想不起来了。整整12年,他每晚都对着手机试着画那个图案。
每天白天骑车送面挣小费,晚上回家坐桌前,又画满一张纸的图案组合。还是不对。
有人拍了他12秒的手部特写,就是又一次尝试解锁的画面。发到B站,配了一句:12年了,还在试。别弄丢你的密码。视频一周80万播放,评论区都在说,这人这辈子算废了。
几乎每条评论都是这个调调。除了一个人。
一个叫gabagool22的用户,在视频底下留了一句话:"我没有他的密码。我有86.8万美元,零密码。"附了一个钱包链接,然后就消失了。
大多数人划过去了。少数人点了进去。
gabagool22。86万8862美元利润。28620次预测。2025年10月注册。
那个揣着150枚比特币的外卖骑手,花了12年试一个图案密码。他视频底下留言的那个人,把Claude指向同一枚比特币,让它在4个月里猜了28620个不同的"数字",每一个都猜对了。
评论区直接变成了破案现场。有人把原视频放慢到0.5倍找线索,有人把那个钱包丢进公共浏览器,贴出利润曲线:前两周平的,然后直线拉上去。
进场价2到10美分,单笔兑付几千美元。28620条记录,没有一个是亏的。
最大一笔盈利4696美元,来自某个周二早上的15分钟窗口。
跑的也不是单台电脑,是一个机器集群。多台机器同时扫不同的15分钟窗口,叠在一起覆盖全天24小时,不带停的。整个过程不需要任何密码。
那条12秒视频80万播放,gabagool22那条回复的截图被传了200万次。
外卖骑手还在送面。三星手机还锁着。每个晚上还在画那些错的图案。而那条评论背后的钱包,每隔15分钟还在进钱。
一个人顶着1500万美元在雨里送面条。另一个人写了一个脚本,让5美元变成5000美元——每周二自动来一遍。
手机里的那个钱包更大。笔记本上的那个,才是唯一能打开的。

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AI硬件十大细分赛道,四大龙头全盘点(仅科普,非推荐)
一、CPO(光互联):中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技
二、PCB(印制电路板):胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股
三、液冷:英维克、大元泵业、飞龙股份、新朋股份
四、芯片:海光信息、沐曦股份、摩尔线程、中兴通讯
五、电源:阳光电源、科华数据、泰豪科技、中恒电气
六、存储:佰维存储、江波龙、兆易创新、香农芯创
七、封装:长电科技、通富微电、华天科技、中微公司
八、铜缆高速连接:立讯精密、胜蓝股份、兆龙互联、鼎通科技
九、AI服务器:浪潮信息、工业富联、紫光股份、华勤技术
十、铜箔:诺德股份、中一科技、嘉元科技、铜冠铜箔
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