Haotian Wang
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马上除夕了,祝愿大家新年快乐。
这段时间回撤巨大,可以排到我做交易以来的前五,市场深不可测,哪怕逻辑正确,但中间波澜起伏,不可预测。
但回头看自己的交易记录就会发现,真正亏你钱的,很多时候并不是那些一开始就选错的标的,而是那些——你选对了方向、买对了逻辑、看对了趋势,却在半路下车的决定。不是不会选,而是拿不住;不是看不懂趋势,而是扛不住波动;不是没有好票,而是提前下车。这正是投资里最残酷的地方之一:买错一次,损失的是一部分本金;而卖早一次,失去的,往往是长期累积下来的机会成本。很多人沉迷研究“怎么买”,但更影响结果的,往往是“怎么拿”。买入更像是技术问题,持有则更接近人性问题。前者可以靠学习提升,后者往往需要时间打磨。
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@walter444784551 @BitInsighter 不晓得,现在还在扩产能,除了绑定AMD,现在还处在国产半导体发展的周期里,明显利好啊,只要是便宜的价格买入的,就先拿着呗。买股票就是买公司。
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投资的本质,是成为企业的长期伙伴📈
当你真正把资金投入一家公司时,有件事需要想明白:你的判断,注定要经历一段“不被理解”的旅程。那些最终被验证的决策,在兑现前往往像“少数派”,和市场主流观点格格不入。
一旦开始需要外界的认同来支撑自己,其实已经偏离了投资的本质。你也不必追求即时认可。因为投资的答案藏在时间里:对的判断,时间会用复利回应;错的选择,再热闹的掌声也无法扭转结果。
很多人说“投资”,实际却在追逐“涨跌幅”。
他们没真正想透:这家公司靠什么持续盈利?护城河有多深?几年后行业格局会怎样变化?于是股价稍有波动,最初的逻辑就开始松动。没有对企业的深度认知,就不可能有穿越周期的耐心。
能陪优质企业走得远的人,往往有三种难得的特质:
能接受长时间的“沉默期”甚至短期波动带来的“负面信号”;
能承受阶段性“看起来错了”的压力;
更重要的是,对行业和企业的理解足够透彻——这份信心不依赖市场涨跌,只源于自己对认知的笃定。
这些思考,送给所有愿意用长期视角陪伴企业成长的人。
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@HTW_ddnl @BitInsighter 你家做饭不起炉灶,不淘米不洗菜?生吃?国内机器人体验馆都在落地,饭是一口一口吃的!来付费跟我学习吧!你的思维有问题,读书不解决你的系统认知
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@BitInsighter 即使没有短视频,大部分人也不喜欢思考。而是喜欢道听途说。任何成功的产品一定是满足了人的某些需求,短视频就是如此。所以不能怪短视频,而是他们就是这样的人。
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一、AI算力基础设施:技术革命的“硬基建”
所有内容仅做分享交流,创作不易,感谢大家一键三连。
此文重在帮助大家看到未来趋势,拥有底层逻辑,站在明天思考,我尽量将专业的术语用最直白的语言来表达,建议大家认真看完。我相信能读完文章的一定是爱学习的人,看完后我相信大家一定会找到相应密码。
为什么要关注“AI算力基础设施”?
如果把AI大模型比作“数字大脑”,那算力基础设施就是“大脑的血管和骨架”——没有高速、稳定的硬件支撑,再聪明的算法也跑不起来。2026年,随着英伟达新一代GPU(Vera Rubin架构)量产,AI算力需求将迎来“指数级爆发”,从1亿亿次/秒飙升到100亿亿次/秒。这就像突然要把乡村小路升级成“超级高速公路”,光模块、服务器主板、芯片封装这些“硬件建材”会迎来前所未有的需求缺口。今天咱们就掰开揉碎,聊聊这“数字基建”里藏着哪些普通人能看懂的投资机会。
核心环节一:光模块——AI数据的“高速快递车”
你可以这么理解:光模块就像连接服务器的“光纤快递车”,AI算力越猛,数据传输量越大,就需要更快、更能装的“快递车”。
技术怎么升级?
以前AI服务器用的是400G光模块,就像“普通快递车”;2026年英伟达Rubin架构来了,单卡GPU功耗飙到2.3kW,数据传输速度必须跟上,800G光模块会成为“标配”,1.6T光模块开始“上量”。打个比方:原来一辆车拉10箱货,现在得拉20箱,还得跑更快——这就是光模块的“量价齐升”逻辑。
市场空间有多大?
摩根士丹利测算,Rubin平台单机柜光模块价值量达5.6万美元,比上一代涨了17%。2026年全球AI光模块市场规模预计突破200亿美元,中国占比超60%(毕竟咱们是全球最大数据中心建设国)。
小白提醒:光模块技术壁垒高,头部公司订单排到2026年Q1,小厂很难抢份额,跟着龙头走更稳。
核心环节二:PCB——AI服务器的“钢筋骨架”
你可以这么理解:PCB(印制电路板)是服务器的“骨架”,所有芯片、线路都得装在这上面。AI服务器比传统服务器“肌肉更发达”,骨架必须升级——层数更多、材料更好、承重更强。
技术怎么升级?
以前普通服务器PCB是“平房”(12-16层),AI服务器得是“摩天大楼”:
·中板(Midplane):取代传统线缆,承载高速信号,层数40层以上,用M9级覆铜板,单GPU对应价值量新增300美元。
·BGA载板:芯片的“微型地基”,层数从18层升到20+层,尺寸从110mm飙到230mm,材料从BT树脂升级到ABF树脂。
·HVDC电源板:供电架构从48V升级到800V,铜箔厚度增加,单柜电源价值是原来的10倍。
市场空间有多大?
2026年全球AI算力PCB需求1815亿元,供给缺口近200亿元1。胜宏科技、深南电路等龙头AI订单占比超60%,毛利率从15%提到20%+。
小白提醒:PCB行业从“周期股”变“成长股”,以前靠消费电子,现在靠AI算力,估值逻辑变了,别再当传统制造业看。
核心环节三:先进封装——芯片的“超级胶水”
你可以这么理解:先进封装就像“超级胶水”,把多个芯片“粘”在一起,让它们协同工作。摩尔定律快到头了,芯片性能提升越来越难,封装成了“救命稻草”。
技术怎么升级?
·2.5D封装(如台积电CoWoS):把GPU和HBM内存“粘”在硅中介层上,数据带宽提升10倍,解决“内存墙”问题。
·Chiplet(芯粒):把大芯片拆成小芯片,像搭积木一样组合,成本降30%,良率提50%13。
市场空间有多大?
2026年全球先进封装市场规模超400亿美元,中国占比从10%提到20%,国产替代空间巨大。
小白提醒:先进封装技术壁垒高,设备和材料依赖进口,但国家大基金在砸钱支持,长期看国产替代是大趋势。
投资逻辑总结:怎么抓住这波机会?
1.看技术迭代:光模块盯着1.6T量产进度,PCB看高层板/载板良率,封装跟踪CoWoS/Chiplet产能。
2.选龙头公司:这些公司订单明确、技术领先。
3.警惕风险:2027年可能产能过剩(比如光模块扩产潮),技术路线变了(比如CPO取代传统光模块)要及时调整。
写给小白的最后一句话
AI算力基础设施不是“炒作概念”,而是实实在在的“刚需”——就像20年前的互联网需要服务器,今天的AI需要更强大的硬件支撑。2026年是这场“基建浪潮”的元年,看懂光模块、PCB、先进封装这三个环节,你就抓住了AI时代的“钢筋水泥”。记住:别追涨,逢调整布局龙头,时间会给耐心者奖励。
(下一篇预告:电力革命——AI算力的“能源命脉”,聊聊为什么储能和HVDC会成为下一个风口)
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@BitInsighter 期待。感谢博主,之前提到的通富微电这几天开始涨了。未来我觉得创新药领域中国会出现世界龙头企业,一个是因为AI赋能,一个是因为生物领域的科研门槛不高,跟搬砖似的,而中国有工程师红利。希望在博主的信息分享下,选出有前景的创新药企业。
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