平方加厘米
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昊华科技(600378.SH)正迎来其基本面与估值逻辑的“史诗级”戴维斯双击。
一、 核心逻辑:
进入 2026 年,两个极为强劲的产业逻辑,将彻底改变公司的利润结构与战略地位。
1️⃣六氟化钨(WF_6)(日本断供后,全球第二)
受全球地缘政治博弈及中国实施高纯钨粉永久性出口管制的影响,占据全球四分之一 WF_6 产能的海外巨头遭遇原料断供。而随着 3D NAND 闪存向 300+ 层迈进及 AI 芯片的高速扩产,用于 CVD 薄膜沉积的 WF_6 需求呈现指数级爆发。
在此极端供需错配下,6N 级 WF_6 价格正向 400 万-500 万/吨的极值飙升。昊华科技目前已经满产满销,600吨6N 级六氟化钨得到下游验证,具备承接海外溢出的高价现货订单,目前单吨总成本约为 80~90 万元/吨(注:2027 年将投产1000 吨新增产能)
2️⃣M10 级高纯 PTFE — 英伟达 M10 材料独供
伴随英伟达 Rubin 架构向 224G/448G 传输速率迭代,传统覆铜板(CCL)的碳氢树脂体系已达物理极限,掺入 5N 级高纯电子级 PTFE 以实现超低介电损耗(Df < 0.0005)成为唯一技术解。
昊华科技(中昊晨光)现已成为国内唯一通过英伟达 M10 架构体系材料认证的本土供应商。M10 级 PTFE 目前市场价为30万-40万元/吨,预计 2026-2027 年,随着下游 AI 服务器及高端交换机的集中放量,该细分有望为公司在 2026~2027 年度提供高增长利润。
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【国金机械】六氟化钨强call:相信三星海力士的产业链眼光,比氦气更短缺!
⭕近期六氟化钨行情主要由三星超高价锁单意愿驱动,我们认为三星的超高价锁单行为,意味着六氟化钨涨价只是个开始!
⭕三星海力士在短缺物项上的锁单布局是极为前瞻的:3月中东氦气断供第一时间就与林德以极高价格签订新长协,最后氦气涨价4-5x,远超最初锁价水平。
🌟三星海力士锁定的价格,最后来看都在山脚!!当前六氟化钨占存储芯片成本仅0.3%!
⭕供需持续紧张,缺口加速扩大:日本产能7月退出,受军民两用物项出口管制影响,无法获得超纯钨粉,以钼代钨只是理论可行,国内电解制氟产能严格管控,几乎没有新增供给。存储芯片扩产,六氟化钨27年供需缺口预计达20%!
⭕重点关注中船特气,建议关注中巨芯、昊华科技
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再次强调半导体设备和半导体零部件的机会
近期海外科技股风向有所分化,最硬的方向不是ai,而是半导体设备(WFE)!ASML、应用材料(AMAT)、泛林半导体(LAM)、科磊(KLA)等巨头股价持续狂飙,集体刷新历史新高。A股向来有美股映射的投资理念。
海外视角:
1、产业刚需:三大空缺,不扩产不行!当前全球科技产业正面临最核心的结构性饥渴——缺高性能存储(HBM/DDR5)、缺先进逻辑算力、缺先进封装(CoWoS/玻璃基板等)。AI 的尽头是算力,算力的底层是芯片,而芯片的物理极限必须靠源头的设备扩产来打破。
2、投资逻辑:无视技术变革的“HALO(光环)资产”半导体设备处于整个产业链金字塔的顶端,具有极高的行业壁垒。在当前周期中,设备厂商“不用担心竞争格局恶化,更不用担心被技术变革颠覆”。无论下游谁输谁赢、工艺怎么变,只要在扩产,就必须买设备。这种天然的确定性让它们成为了完美的“HALO 资产”,理应享受长期的估值溢价!
本土映射:
1、如果说海外是“缺”,那中国大陆就是“更缺存储、更缺先进逻辑、更缺先进封装”!在国产替代与AI自主化的双重安全驱动下,大陆本土晶圆厂、封装厂的后续扩产预期正在被不断向上修正。叠加国产设备市场份额的持续渗透,国内本土设备的订单弹性与业绩爆发力,显著强于海外同行!
2、窗口期正在关闭:强者恒强,不相信弯道超车必须认识到,本土半导体设备的“蛮荒成长期”(广撒网阶段)窗口已经接近尾声。
竞争格局基本形成: 在去库存与高烈度竞争后,各细分赛道的头部玩家已经跑出。
未来的核心逻辑是“强者恒强”: 半导体设备是典型的“规模与技术重资产”行业,壁垒一旦形成便极难打破。未来资金和订单将加速向已经跑出份额的龙头集中。半导体底层没有神话,不要盲目相信中小黑马的“弯道超车”,咬定细分赛道市占率第一的绝对龙头,才是胜率最高的选择。
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