7月2日(木)13:10-17:15に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 部品内蔵技術委員会が公開研究会『部品内蔵技術の最前線：材料・プロセス革新と最新動向』を開催。講演5件。詳細は jiep.or.jp/tech-committee… に。 #Seminar #EmbeddedComponents

Embedded Component PCB market projected to hit USD 6.1B by 2031 (9.2% CAGR), fueled by EV growth, 5G rollout, and high-density electronics integration. #ElectronicsManufacturing #PCB #EmbeddedComponents @marketintelo electronicsmedia.info/2026/02/27/emb…

12月10日(水)13:10-17:10に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 部品内蔵技術委員会が公開研究会『高周波・高速伝送を支える内蔵キャパシタ・銅箔・基板材料』を開催。講演5件。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は bit.ly/42fI5ex に。 #Seminar #EmbeddedComponents

2月26日(水)13:10-17:00に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 部品内蔵技術委員会が2024年度第4回公開研究会『部品内蔵技術と配線板の高機能化を支える実装材料』を開催。講演5件。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は bit.ly/3Zu0jHj に。 #Seminar #EmbeddedComponents #Materials

12月19日(木)13:10-17:10に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 部品内蔵技術委員会が2024年度第3回公開研究会『部品内蔵・高密度配線板と高速伝送を支える基板材料』を開催。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。講演5件。詳細は bit.ly/4eabmv7 に。 #Seminar #EmbeddedComponents

10月1日(火)13:05-17:05に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 部品内蔵技術委員会が2024年度第二回公開研究会『部品内蔵技術と高機能化を支える配線技術』を開催。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。講演5件。詳細は bit.ly/3T7a77I に。 #Seminar #EmbeddedComponents

12月19日(火)13:10-17:10に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 部品内蔵技術委員会が2023年度第3回公開研究会『部品内蔵技術と多機能化を支える次世代実装技術』を開催。講演5件。機能集積配線板、狭ピッチCuピラー接続など。詳細は bit.ly/46FcSkG に。 #Seminar #EmbeddedComponents

Von der Oberfläche ins Herz - Embedded Components gestalten die Elektronik neu Erfahren Sie mehr über Embedded Components: rptec.de/embedded-compo… #embeddedcomponents #pcb #leiterplatte #leiterplatten #technologie #technology #elektronik

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9月20日(水)13:10-17:10に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 部品内蔵技術委員会が2023年度第2回公開研究会を開催。テーマは『部品内蔵技術に向けたVUCA時代の配線技術と材料』。講演5件。詳細は bit.ly/3sazxqd に。 #Seminar #EmbeddedComponents #VUCA

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An 8-week course covering #pcbdesign for #HDI, #EmbeddedComponents, and #wearables, IPC’s Advanced Design Concepts delivers in-depth instruction for designers striving to reduce the size and weight of #electronics. Class begins March 13. hubs.li/Q01DMMjB0