パウロ

Armかx86か？ AIデータセンターでは評価軸が少しづつ変わってきています。なぜ、x86が再評価されているのか、詳細まで説明しているnoteになります。是非、読んでみてください。 拡散もよろしくお願いいたします。 note.com/paul1211/n/nd1…

まさにこれだったんだけど、勝ち負けというより、そういう好きで好きでたまらなくて特に苦労もなくやってる人達と同じ土俵に一旦立ってしまうと、たとえ勝っても壮絶な清貧を強いられるんですよね。負けること自体に害はない。

トリケミカル研究所について更新しました。 既に購入された方、後半に重要事項を追記していますので、確認をよろしくお願いいたします。 note.com/paul1211/n/n3f…

こちら投票ありがとうございました。 期待に応えられるように頑張ります。

MUの決算でアヤでMU一旦落とすついでにSNDKも落としておこっ はいくらなんでも市場は雑過ぎるよな。 決算にNAND eSSD爆上げ見えちゃってるんだが。

光、いや光。

私は強気派ですね 生成AIのGPU需要から、エージェントAIによるCPU需要まで出てきました どちらもメモリをアホみたいに消費します この需要が落ち着く可能性もありますが、 フィジカルAIと自動運転という二つのネタが控えていますし、サイクルを生む元凶だったPCとスマホが脇役になったことも大きいと強く感じています。

ウェハ大型化による大規模生産が始まる 中国SiC爆裂増産が加速してそうな感じ 【ニュース】中国、14インチSiCウェハーで画期的な技術を達成、世界的な大型ウェハー競争が激化 3月11日、天成半導体は、自社開発の装置を用いて、有効厚さ30mmの14インチ炭化ケイ素（SiC）単結晶の開発に成功したと発表した。この画期的な成果は、中国における大型SiC材料開発において、「12インチ採用段階」から14インチ商用化への第一歩へと移行することを示すものだ。 近年、世界中の多くの企業が12インチおよび14インチのSiC単結晶および基板の開発に注力し、多様な競争環境が生まれている。こうした大型ウェハーへの世界的な競争の背景には、ワイドバンドギャップ半導体分野におけるコスト削減、効率向上、そしてハイエンド市場の獲得という、業界の中核的な目標が存在する。 現在主流となっている6インチおよび8インチのSiC基板と比較して、12インチ以上のウェハは、同じ製造条件下で有効チップ面積を大幅に増加させます。これにより、チップあたりの製造コストが削減されるだけでなく、パワーデバイスや半導体製造装置部品などのハイエンドアプリケーションをより効果的にサポートできます。したがって、大型ウェハは、電気自動車、太陽光発電エネルギー貯蔵、AIデータセンターなどの分野における技術革新において重要な役割を果たすことが期待されます。 業界の推定によると、12インチSiC基板は、6インチウェハーと比較して単位面積あたりのチップ生産量を3倍以上向上させることができ、同時に全体のコストを約40%削減できるとされています。14インチウェハーの導入は、これらの利点をさらに増幅させ、SiCを大規模な産業採用の新たな段階へと押し上げる可能性があります。 大型SiCにおける世界的な競争が加速 12インチ市場では、中国の大手企業と新興企業が並行して成長しており、多様な競争環境が形成されている。 三安光電子：12インチSiC基板を顧客向けに納入し、検証作業を開始した。 SemiSiC：世界初の12インチ高純度半絶縁性SiC単結晶基板の開発企業であり、現在、年間100万枚のSiC基板生産を目指すプロジェクトを推進している。 Roshow社：2026年2月に、初の12インチSiC単結晶サンプルを製造したと発表した。 HiMahines（Hymsonの子会社）：12インチのSiC単結晶インゴットの開発に成功した。 JSG（京盛）：2025年5月に12インチ導電性SiC単結晶成長におけるブレークスルーを達成。同年9月には、コア機器を100%国産化した12インチパイロットラインが稼働を開始し、2026年1月には基板厚さ均一性（TTV）≤1μmという重要な技術的マイルストーンを達成した。 世界的にSiC（炭化ケイ素）の「ウェハサイズ競争」は激化しており、国際的な企業も積極的に推進している。 Wolfspeed社は2026年1月に、300mm（12インチ）SiC単結晶ウェハの製造を発表した。同社の300mmプラットフォームは、パワーデバイスの製造と高純度半絶縁性基板の開発の両方をサポートするように設計されている。 SKシルトロン：ミシガン州ベイシティにある同社のSiCウェハー工場が稼働を開始し、年間6万枚のウェハー生産能力が見込まれている。主に8インチウェハーの量産に注力する一方、12インチウェハーの開発も継続中である。 インフィニオン：マレーシアにSiCウェハー製造工場を開設した。この工場は、世界最大の200mm（8インチ）SiCパワー半導体ウェハー製造施設となる可能性がある。 STマイクロエレクトロニクスは、三安航空との合弁事業を通じて、8インチSiCデバイスの製造を拡大する。

LPUはAI ASICに対する大きな一手 NVIDIAのGTC 2026における潜在的な戦略を分析：ジェンセン・フアンはどのようにしてASICの競合他社を阻止するのか？ 023年以降、NVIDIA GTCはAI時代における「技術標準と業界ルール」を策定する中核的な場へと進化を遂げました。AI革命が本格的に勃発した後、単なるハードウェアの演算能力競争から、「エージェント型AIを誰が定義できるか」という根本的なルールを競う場へと変化したのです。 GTC 2026において、関係者全員による最も戦略的な動きは、間違いなくNVIDIAがAIチップスタートアップのGroqと200億ドル規模の大型契約を発表したことだろう。GroqのLPU技術のライセンスを取得し、その中核メンバーを採用することで、NVIDIAは独占禁止法の審査を受けることなく、自社の推論機能をVera Rubinサーバースタックに統合できる。この動きは、現段階でGoogleなどのASIC競合企業の進出を阻止する優れた戦略とも考えられている。 GTC 2026は、「エージェント型AIを定義できるのは誰か」という 黄仁勲氏は基調講演や公開インタビューの中で、以下の4つの主要テーマを明確に明らかにした。 第一に、フィジカルAIは、ヒューマノイドロボットなどの物理的なシナリオにコンピューティング能力を拡張し、物理デバイスからのコンピューティング能力に対する強固な需要の爆発的な増加につながる。 第二に、AI Factoryは、自社のデータセンターをトークン生成のためのコンピューティングユニットとして位置づけ、投資収益率（ROI）を定量化できるようにしていると常に強調している。 第三に、エージェント型AIはAIを自律的なデジタル従業員へと変革し、より複雑な推論ニーズに対応します。 第四に、推論は業界の焦点が正式に「トレーニング」から「大規模展開」へと移行したことを意味し、AIが実用化段階に入ったことを示している。 サプライチェーン業界関係者の中には、NVIDIAとTSMCを筆頭に、新たな成長の勢いと変革の機会が生まれつつあると考える者もいるが、複雑な上流および下流のサプライチェーンにおいては、生き残りをかけた微妙な闘いも明らかになっている。 ある大手サーバーメーカーは、これは「資金と意志力」をかけた生死をかけた競争だと述べ、Vera Rubinのラック1台の価格は300万ドルから700万ドルに及ぶと指摘した。 今や誰もが、誰が一番多くの資金を持っているかを競い合っている。なぜなら、企業がこの技術革新に追いつけなければ、ドットコムバブル期のYahoo!のように消滅してしまう可能性があるからだ。これは戦争であり、勝者が全てを手にするのだ。 サーバーオペレーターはまた、以前はコンテナの価値が20万ドルだった場合、10％の利益、つまり2万ドルを得ることができたが、現在コンテナの価値が300万ドルになった場合、顧客が10％の利益を返してくれるはずがないと指摘した。それは30万ドルの利益になるのだ！ 端的に言えば、単価の高騰により、受託製造業者の粗利益率が大幅に低下しており、顧客は生産能力を注視している。「今や、納期を守れる者が勝つのだ。」 クアンタとフォックスコンはどちらも受注獲得を競い合っているが、最終的には、どちらの製造自動化技術が短期間での生産能力の急増に対応できるかにかかってくるだろう。 別のサプライチェーン関係者は、NVIDIAがVera CPUを強力に推進していることは、その重要性を示しており、IntelとAMDがCPUの恩恵を受けることができるが、長期的な見通しは依然として不透明だと述べた。 現在、インテルのハイエンドマルチコアCPUは依然として供給不足で価格が高騰している。AMDがZT Systemsを買収した後も、その買収によるメリットは依然として不明確であり、NVIDIAのAI分野における優位性に対抗することはさらに困難になっている。 サプライチェーン関係者によると、NVIDIAはハードウェア面でVera Rubinプラットフォームを発表したとのことだ。このプラットフォームは、Vera CPU、Rubin GPU、そしてライセンス技術であるGroq LPUからなる「三位一体」システムで構成されている。 LPUの利点は、AI推論に極めて最適化されている点にあり、低遅延と高エネルギー効率を重視しています。全体として、LPUはAIコンピューティングがハイスループットからリアルタイム応答へと移行する流れを象徴しており、推論時代におけるNVIDIAにとって重要な補完アーキテクチャとなっています。 さらに将来を見据えると、黄仁迅氏は戦略的なライセンス供与と人材採用を通じてGroqの技術を製品ラインにうまく統合し、独占禁止法上のリスクを回避するとともに、推論効率を活用することでGoogle TPUやAmazon Trainiumからの報復の可能性を現在排除している。 ソフトウェアアプリケーションに関して言えば、NVIDIAはOpenClawエージェントプラットフォーム向けにNemoClawスタックをリリースした。 ユーザーは単一のコマンドで、Nemotronモデルと新たにリリースされたNVIDIA OpenShell実行環境をインストールし、プライバシーとセキュリティの制御を追加できます。これにより、これらの自己進化型自律AIエージェントは、NemoClawの実行信頼性を向上させ、拡張性を高め、世界中のユーザー、特にセキュリティを重視する企業ユーザーにとって使いやすくすることができます。 Jensen Huang氏は、MacとWindowsはPCのオペレーティングシステムであり、OpenClawはパーソナルAIのオペレーティングシステムであると指摘した。これは業界全体が待ち望んでいた瞬間であり、新しいソフトウェアルネッサンスの出発点である。NemoClawはあらゆるプログラミングエージェントで使用できる。 しかし、AIサーバー技術アプリケーションの急速な進歩は、高電圧電源や歩留まりの限界など、サプライチェーンに大きな課題をもたらしている。サーバーメーカーによると、単一のAIチップの消費電力は現在2,300ワットを超えており、アーキテクチャ全体が完全に変化している。たとえば、電源は現在「800Vから48V入力」の高電圧DCであり、電源管理モジュールの電力密度に非常に高い要求を課している。 冷却技術も変革を余儀なくされており、ルービン世代では完全液冷が標準となり、コネクタからの液漏れは最大300万ドル相当のデバイスを動作不能にする可能性がある。NVIDIAが完全液冷と高電圧電源アーキテクチャを推進するにあたり、パートナー企業は莫大な研究開発投資を行う必要がある。クアンタやフォックスコンといった企業がすべてのリソースを投入すると、ASIC競合他社が利用できるリソースや試行錯誤の機会は縮小される。

@okeydon @uscpasolacity 理詰めだと正しいと思います。

@paurooteri @uscpasolacity EUV対応材料の、東京応化のみホルダーです。

JSR、東京応化が苦戦する未来が来る、、？

Micronの決算はいつも羅針盤になりますっ

ありがとうございます。特に契約が大きいですっ

というわけで、またチャンスが来てしまいそうですね。新規勢にとって資産形成の。早く始めましょう。NISA口座の開設には1〜2週間かかるから、ナイスタイミングかな。 FANG+も相変わらず安いし、ここで積み立て続けられるかどうかが今後の資産を決めると思います。 yukimama.net/usstock-fire-b…

根源的供給不足ですっ

メモリーテスターもSoCテスターもそして光のあのテスターもたくさん売れるだろうなぁ

GroqよりもHBM4のベースダイの方がウェハ枚数出ますからね これは当然の判断、そしてSK HynixとMicronはここを利益率の高いTSMCの先端プロセスに依存しないといけない この差は大きい

まじかぁ OpenAI + BroadcomのAI ASIC TitanのHBM4を独占 これはSamsungめちゃくちゃでかい

とんでもない額ですが、ワンストップソリューションが実現できると本当に魅力。 実際にeSSDはワンストップになっていますね。

メンバーシップに記事を投稿しました。 再び、衝撃です。 note.com/paul1211/n/n0f…