Big Cat
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据报道,三星正在与$AMD进行谈判
三星将通过其代工业务生产CPU。预计将于2028年实现量产,这将使三星在先进节点领域赢得潜在胜利,并使其能够缩小与台积电的差距。
先进制程份额在真正领先的先进节点(N5 及以下、3nm/2nm 级)上,情况是高度集中:
✨台积电 (TSMC):压倒性第一,份额约 90-95%(多机构和分析师共识)。
N5 及以下节点的晶圆收入几乎全部由台积电生产。
3nm 节点已满载,2nm(N2)也快速放量,AI/HPC 需求(NVIDIA、Apple、AMD 等)几乎全由台积电承接。
良率、工艺成熟度、IP 生态、客户信任度全面领先。
✨第二名:三星代工厂 (Samsung Foundry)是目前唯一有竞争力与台积电正面竞争先进节点的对手(已量产 3nm GAA,SF2/SF2P 2nm 节点在推进)。
但份额远低于台积电,整体代工份额只有 ~7%,先进节点贡献更有限(受良率、客户获取等因素影响)。
正在积极争取外部订单,试图缩小差距,但短期内难以撼动台积电主导地位。
✨第三名:英特尔代工厂 (Intel Foundry)通过 Intel 18A(相当于 ~1.8-2nm 级,含 backside power 等先进技术)进入先进领域,2025 年底/2026 年开始量产。
目前外部代工份额很小(大部分仍是内部产品),是新兴挑战者。
未来可能凭借美国 CHIPS Act 支持和先进封装优势争取份额,但目前排在三星之后。
总结先进节点前三:台积电(90%+) >> 三星 > 英特尔。前三合计控制 sub-5nm 先进逻辑产能的 90% 以上。
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@xiaoyemeizit 送给蓝v新人一个我自己摸出来的底层逻辑
新人蓝 V 想涨粉,大学生想找机会,普通人想有出口,内容创作者想被看见,这些人表面上需求不同,但底层都在问同一个问题:我怎么在一个陌生世界里,让别人看见我,记住我,相信我。
我们要做的事情,就是从不同角度回答这个问题。
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