CMOS2.0ではHybrid bondingで100nmピッチ級が必要。
Huaweiが今回発表したことで、ハイブリッド接合に関連する装置/材料ベンダーは目標値の設定(2030年までに100nmピッチ量産)が可能に。
スケーリング勝負終わってくれることを願ってたけど、加速してしまう…。日本の大学でどこまでやれるか正念場。
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Fumihiro INOUE (井上史大)
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Fumihiro INOUE (井上史大)
@InoueFumihiro
半導体の研究者(横国)｜チップレット • ハイブリッド接合｜AI応用半導体｜産学連携と国際協働で次世代半導体を共創中｜ Collaborating globally to advance sustainable chiplet technologies and workforce development
Yokohama, Kanagawa, Japan Katılım Temmuz 2022
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動画冒頭の切り抜き見ると、完全に CMOS 2.0 の発想。
imec がコンセプトとして示すのとは訳が違う。
中国はエコシステム全体で実証し、そのまま性能まで出してきかねない。
そこまで行かれると、本当に追いつけなくなる可能性がある…。
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Huaweiのこの発表、かなり脅威。
要するに、CMOS 2.0 の発想で全体最適し、EUVがなくても1.4nm世代に迫るという思想。
技術的に全く新しい話ではない。
でも怖いのは、それを本当にやり切る体制があること。
中国は、設計・実装・AI・製造を国家規模で統合するエコシステムと人材を本気で作っている。
Huawei@Huawei
HUAWEI has presented the Tau (τ) Scaling Law, a new principle for guiding the future development of the semiconductor industry. By 2031, HUAWEI's high-end chips based on this law are expected to feature a transistor density that is equivalent to 14 Å (1.4 nm) processes.
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iPhoneにチップレット 半導体学会ECTC、識者3氏の視点 - 日経テックフォーサイト nikkei.com/prime/tech-for…
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最近、科学論文はほとんど英語。雑誌等からの執筆依頼も海外媒体が多い。前回の記事も英語。
一方で、ハイブリッド接合技術を俯瞰した日本語の文章も、きちんと残しておく必要があると感じている。教育のためでもあり、自分の考えを整理するためでも。
……と思いつつ、問題はその時間をどう作るか。
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ハイブリッド接合・チップレット関連で寄稿した記事が公開されました。
“Hybrid bonding for chiplets: Unlocking BEOL-Level system integration”
ハイブリッド接合によるBEOLレベル接続が、チップレット／3D集積をどのように変えていくのかについて、研究・産業の両面から整理しています。
最近の国際会議（ECTC/IITC/VLSI等）でも、ハイブリッド接合は「後工程」ではなく、システム性能そのものを決める中核技術になってきたと強く感じています。
ぜひご覧ください。
advancedpackaging.news/article/124190…
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横浜マラソンと一緒に開催される湾岸ハイウェイラン当選！
ここで宣言して自分を追い込みます🔥
仕事も一切手を抜かず、半年かけて身体を作り直し、まずはハーフ1:45切り。できれば1:40を狙います(!?)
ということで禁酒🍶🈲を継続じゃー
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【公募開始のお知らせ📣】
Kawasaki Deep Tech Accelerator 2026 本日より公募を開始しました！
研究成果の社会実装・事業化に取り組む 研究者・スタートアップの皆さまのご応募をお待ちしています。
🗓 募集締切：2026年6月17日（水）23:59
🔽 公募詳細・応募はこちら
kawasaki-deeptech.jp
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教員公募のお知らせ｜横浜国立大学
大学院工学研究院システムの創生部門・集積プロセス分野で助教を募集しています！
先端半導体、後工程に関する研究・教育に情熱ある方、ぜひ挑戦を！
締切は5/29必着です。詳細＆応募はこちら
ynu.ac.jp/hus/engk/34804…
jrecin.jst.go.jp/seek/SeekJorDe…
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@gggknu LSTCは技術研究組合なので、研究開発人員は各会員企業や準組合員の大学、研究機関で募集することになります。
ややこしいです(笑)
(もちろんLSTCの事務局の募集もあると思いますが、おそらくまったく別ですかね。)
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imec Japan が研究者・マネージャーを募集中です！
光電融合、先端実装、AI向けネットワーク、先端半導体R&Dに関心のある方には興味深い募集だと思います。
↓imecの採用ページはこちら
imec-int.com/en/your-career…
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プレス、X、LinkedInで計画的に発信した結果、雑誌の直近 Most Read Articles 1位 になってしまいました！
発信前はView数100前後だったので、かなりのブースト効果(笑)
やはり論文は、書くだけでなく、届けるところまでが研究者の仕事ですね。あとは今後、引用にもつながってくれると嬉しいです。
Fumihiro INOUE (井上史大)@InoueFumihiro
新論文🎉 TEL・SK hynixとの国際共著です。 SiCNの評価はこれまで「高接合強度」「信頼性」が中心でしたが、全部接合後。 今回は接合の「瞬間」を評価。ボンドウェーブ、歪み、アライメント安定性まで評価しました。 OA化しているので、ぜひ開発や議論の参考にしてください！ doi.org/10.1021/acsael…
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SCREEN、博士採用3年で32人と業界トップ 「カジュアル面接」で接点増やす business.nikkei.com/atcl/gen/19/00…
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新論文🎉
TEL・SK hynixとの国際共著です。
SiCNの評価はこれまで「高接合強度」「信頼性」が中心でしたが、全部接合後。
今回は接合の「瞬間」を評価。ボンドウェーブ、歪み、アライメント安定性まで評価しました。
OA化しているので、ぜひ開発や議論の参考にしてください！
doi.org/10.1021/acsael…
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お、千歳に働く居場所ができる！笑
当面の拠点として使わせていただきます。
mitsuifudosan.co.jp/corporate/news…
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“Rapidusパーク”の先駆けとなるか、LSTCが千歳市内に光電融合技術の拠点開設 #utm_term=share_sp" target="_blank" rel="nofollow noopener">monoist.itmedia.co.jp/mn/articles/26…
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ラピダスなどの研究機関、光配線使う半導体技術開発 - 日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…
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恐れ多くも、イノウェィ〜教授に論文賞jiep.or.jp/icep/program/a…の受賞時の写真を撮っていただきました！
電子実装国際会議(ICEP-HBS 2026) jiep.or.jp/icep/ は過去最大の参加者で大盛況。明日から３つの発表頑張る。
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@1p_semicon 🐇の手も借りたいぐらいだから、「応援」だけじゃなく実リソース割いてくださってもいいんですよ？笑
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光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成
経産省／NEDO／LSTCからポスト5Gの採択テーマが公開され、プレスが出されました。
lstc.jp/news/
nedo.go.jp/koubo/IT3_1003…
meti.go.jp/policy/mono_in…
LSTCの3Dパッケージ部門(部門長、東北大福島先生)としては初の大型プロジェクト。
imecに加えて、imec Japanも大きく関与しています。
横浜国大は主役ではありませんが、国の後工程・3D集積の研究開発の中にしっかり入り込めているのは良い流れ。
自身の研究領域としても、これまでの「ハイブリッド接合＋BSPDN＋BEOL」中心から、千歳での300mm“角パネル”対応の装置群によるオープン拠点も。さらに光電融合まで。
一気にスケールが変わってきました。
（忙しさも一気にスケールアップですが…🦆🍖🔥）
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