Lion Wang

@BitInsighter @fobole4 胆子真大，两个做封装的这么高估值还敢拿，现在看起来二次探底估计会破3700点

封装测试在AI之前是低利润的脏活累活，那时候封测没有什么太强的技术含量。那时候的封装最重要的工作是接电线，把芯片内部密密麻麻的电路接口引出来，让它能够与外部的PCB板交换信号和电力。另一件是给芯片加上一层保护外壳，防止磕碰受潮和腐蚀，同时帮助芯片把热量传导出去。这个给芯片穿上外壳接通线路的过程就是封装。随着AI时代的发展，芯片内部的电路越来越复杂，与外部连接的信号也越来越多，封装现在主要演变出四个方向，分别是2.5d封装（完整硅中介层，受晶圆大小限制），局部桥接封装(rdl局部硅桥，突破光罩晶圆尺寸限制），垂直堆叠封装（tsv微通孔纵向延生），扇出型封装，分别对应的词语是cowos-s， cowos-l,hbm,info。 但无论是哪种封装，都分为前道和后道，台积电，英特尔这些公司他们更愿意做前道最具有技术含量的那部分，而后道部分大部分都会给到像长电，通富这种，随着AI的发展，封测公司会逐渐参与到AI芯片设计的这个环节当中，封装不再是芯片的最后一道工序。

大A我已经全部梭哈了，我认为最多还有一个二探，但是目前也是底部。 先进封装，MLCC,半导体设备材料，内存以及接口芯片是我目前主要方向。我不信能够爆了我。