沅君逸

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@bamboosnow2014

魔都上班族 ,IT 行业,业余写作 ,听newAge music ,喜历史 关心时政

ShangHai Katılım Mayıs 2014
714 Takip Edilen178 Takipçiler
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Art of Speculation
Art of Speculation@ArtofSpecuycky·
跟着黄仁勋的时间线走,每一阶段的钱都在提前切换 过去一年,如果你认真拆老黄每次GTC、财报会、闭门峰会说了什么,会发现AI基建的主线其实一直在切换。真正厉害的资金从来不是等新闻出来再追,而是提前拆下一阶段CapEx会流向哪里。 整个时间线其实非常清晰。 第一阶段:GPU → HBM → CoWoS → Memory 最早被老黄反复强调的方向。 Blackwell开始,HBM已经从外围配件升级成AI架构核心。老黄在财报会上明确说了:Blackwell和Vera Rubin的性能瓶颈,越来越取决于HBM带宽与供应。 很多人还把 $MU当周期股。但老钱已经开始把存储当AI structural asset来定价。 第二阶段:Ethernet → 光通信 → Silicon Photonics 2026上半年真正爆发的第二条主线。 AI集群进入十万卡级别后,真正限制效率的已经不是单卡性能,而是GPU之间的数据流动效率。老黄开始疯狂强调Spectrum-X、Ethernet、Scale-Out、Silicon Photonics。 NVLink解决的是Scale-Up,柜内互联。真正的大规模AI集群最终拼的是Scale-Out,柜外组网。AI越大,Ethernet的地位反而越强。 $ANET $MRVL $CRDO $ALAB $LITE ——这些AI数据流动收费站开始进入估值扩张阶段。 第三阶段:Inference CPU / Agentic AI 2026 Q1财报会后华尔街开始重新定价的方向。 很多人之前觉得AI时代CPU会边缘化。但老黄在5月财报会明确:Inference爆发后,CPU反而重新成为瓶颈。Agentic AI、Inference、Orchestration都需要大量CPU调度。 $ARM $QCOM $ADI $TXN $MCHP开始明显走强。 很多人还在盯GPU,但老钱已经开始提前布局Inference infrastructure。 第四阶段:AI-RAN + Edge AI + Physical AI 我认为这是2026下半年到2027真正可能成为主场的方向。 AI第一阶段是Training,第二阶段是Scale-Out。接下来AI必须真正离开hyperscaler数据中心,进入现实世界。 老黄已经把话说得很清楚:未来AI会进入运营商网络、边缘节点、基站、机器人、工厂、汽车。AI不会永远只待在云里。 这一阶段分三类受益方向。 AI-RAN和边缘网络:未来全球几百万个基站可能都会变成边缘AI节点。真正值钱的是射频、DAC/ADC、FPGA、边缘推理网络。 $NOK是AI−RAN联盟的核心发起人,英伟达直接投资背书。 Edge AI和On-Device AI:Agentic AI开始长进PC、手机、汽车、边缘网关。设备端AI最大的问题是低功耗推理加本地memory加实时连接。 $QCOM $SIMO这些传统边缘芯片公司的估值可能会被重新定价。 Physical AI和Robotics:散户喜欢炒机器人概念,但真正决定机器人能不能大规模落地的是工业控制、PLC、伺服系统、自动化基础设施。未来真正持续扩估值的,可能不是最性感的人形机器人概念,而是卡住物理世界执行层的工业收费站。 $TSLA $ABB $SYM $ROK。 总结 AI的下一阶段已经不只是训练模型。而是让AI真正进入现实世界。每一次老黄开口,都是在提前告诉市场下一阶段的钱会流向哪里。 #PhysicalAI #EdgeAI #AIRAN #光通信 #机器人 #数据中心 #半导体 #AI算力
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Morris
Morris@Morris_LT·
婚姻和亲密关系,其实是一个人最深层人格的镜子。在朋友和陌生人面前,我们还能躲避自己的问题,但进入长期关系后,一个人内在最深的恐惧、匮乏、欲望和脆弱,都会被暴露出来。很多时候,人会被自己缺失的东西吸引:柔弱的人迷恋强势,因为渴望力量;过度善良的人吸引自私的人,因为缺乏边界;压抑自己的人,会迷恋那些充满攻击性和掌控力的人,因为对方活出了他不敢活出的部分。所以我们爱上的,很多时候不是这个人本身,而是对方身上那部分自己缺失的生命力。 但关系复杂的地方在于,你最初迷恋的东西,后来往往也会成为你最痛苦的东西。你欣赏他的强势,后来可能受不了他的控制;你迷恋她的自由,后来又痛苦于她的不稳定。因为优点和缺点,很多时候来自同一个源头。亲密关系真正的意义,不只是获得幸福,而是让人看见自己人格中那些未完成的部分,逼着你学会边界、力量、拒绝和独立。 很多关系结束后,一个人之所以成长,并不是因为终于找到了“对的人”,而是在痛苦里,长出了过去缺失的人格部分。但也必须明白,关系能揭示问题,不代表伤害就是合理的。真正成熟的领悟,不是继续沉迷那些让自己受伤的人,而是把原本向外索取的力量,重新长回自己身上。
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Kimberly
Kimberly@king1818888·
今天学到一个新名词:知识的诅咒 意思就是: 你一旦把某件事搞懂了 就很难再理解“不懂的人”到底是什么感觉 看完瞬间恍然大悟,这词也太准了!
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棋局
棋局@qiju2030·
如何开悟? 一般人开悟不了,开悟觉醒的四个条件,自己对照,自己找灵感: 第一,极致。 一件事情做到极致,才有机会接近天道。所以你会看到那些成功的人讲出的道理都很容易接近本质。每个人的成功都是独一无二的,哪怕是种地,种地好的农民,开悟之人也不少。 第二,痛, 人只能被痛醒,尤其是濒死体验。通过不断撞南墙,有多痛就有多醒。痛到极致,醒到极致。 第三,险, 你得有空思考,低头做事,更要抬头看天。老人为什么容易通哲,不就是退休的闲的?有钱人和农民都是容易有空闲的群体,上班族恰恰是最不容易觉醒的群体。 第四,敢, 敢于否定这个世界的一切,尤其是权威。敢于拒绝任何人,尤其是最亲近的人,敢于建立只属于自己的世界。
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散户研习社
散户研习社@sanhuyanxishe·
PCB钻针+金刚石散热,核心公司梳理(附名单) PCB钻针 PCB钻针是PCB制造中,用于机械钻孔的高精度微细硬质合金钻头,在覆铜板上钻出通孔、盲孔、埋孔,实现层间导通与元器件焊接定位,是PCB制程的关键精密耗材。 鼎泰高科:PCB企业上游供应商,公司PCB钻针全球市占率前二,已批量供应AI服务器客户,并完成50倍高长径比钻针技术储备。 中钨高新:国内最大的硬质合金生产企业之一,有国内最大的两家硬质合金深加工企业。子公司金洲公司PCB高端微型刀具技改扩能项目获批,新增1.5亿支/年产能,建设期1年,巩固AI服务器用超长径微钻龙头地位。 欧科亿:公司主营数控刀片、整体硬质合金刀具。公司拟购买宜昌永鑫精工51%股权,完成后公司业务将拓展至高端PCB钻针领域,是公司在PCB钻针棒材的产业链延伸。 民爆光电:厦芝精密51%股权已完成交割,其AI服务器PCB钻针、极小径微钻订单旺盛,产能规模已接近全球第五,并计划2026年底月产能由1500万支扩至4000万支。 新锐股份:从事硬质合金制品及矿用凿岩工具研发与制造的专业化公司。公司收购慧联电子PCB板块业务按计划推进,慧联电子部分型号PCB钻针已批量供货。 温州宏丰:国内最大的电接触功能复合材料、元件及组件的生产企业之一。公司生产的部分型号硬质合金棒材是制造PCB钻针的核心原材料。 四方达:国内规模优势明显的复合超硬材料龙头。PCD微钻钻头方面,公司已具备直径φ0.2mm-φ3mm 等规格产品系列供应的能力。 沃尔德:全球高端超硬刀具市场,广泛应用于消费电子、汽车制造等领域。公司部分型号的金刚石微钻已展现出性能优势,并正与多家PCB厂商持续推进优化与验证工作,尚未获得正式订单。 金刚石散热 金刚石散热指利用人工合成金刚石极高的热导率与优异的热、力学、绝缘特性,作为芯片、功率器件的热扩散、热界面或散热基板材料,把热点热量快速导出、均热并传递到外部冷却系统的材料级散热技术。 黄河旋风:全球质量最稳定、品种最齐全的超硬材料制造商,主营培育钻石及工业金刚石。公司“金刚石—碳化硅复合材料”项目取得重大阶段性成果。 四方达:国内规模优势明显的复合超硬材料龙头。公司金刚石散热片已通过海外客户测试,验证进展符合预期,并进入小批量供货阶段。 力量钻石:国内主要金刚石微粉、金刚石单晶和培育钻石供应商之一,技术、市场份额和产业规模国内居前。 沃尔德:国内领先的刀具综合解决方案商,金刚石功能材料业务定位于全球高端新材料市场,是少数能够全部掌握CVD金刚石生长技术的公司之一。 中兵红箭:旗下全资子公司中南钻石是超硬材料行业龙头企业,其主导产品工业金刚石产销量及市场占有率连续多年稳居世界首位。 国机精工:中国超硬材料行业的开创者、引领者、推动者。公司金刚石散热产品矩阵覆盖金刚石单晶、金刚石多晶和金刚石铜复合材料。民用领域的产品已送样客户。 惠丰钻石:公司专业从事人造金刚石单晶微粉、微粉延伸应用产品及CVD金刚石材料的研发、生产和销售,主要产品包括金刚石微粉、金刚石破碎整形料及CVD培育钻石等。 恒盛能源:公司旗下桦茂科技专注于MPCVD法生长金刚石技术的研发与产业化,已形成覆盖CVD设备制造、金刚石生长及加工的全产业链布局,成为行业少数具备规模化生产高品质单晶与多晶金刚石能力的企业。 晶盛机电:公司成功研发MPCVD法金刚石晶体生长设备,并建设了大尺寸金刚石生产线。
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Morris
Morris@Morris_LT·
为什么中国那么多NPD?因为制度下的儒家文化在现实中的长期异化,本质上已经变成了一个NPD生产工厂。它从小教会你:必须懂事、必须服从、必须牺牲、必须压抑自己去维持整体稳定。一个人长期失去真实自我后,内心会产生巨大的匮乏感,于是开始通过控制别人、追求权威、道德优越感和外界认可,来补偿自身价值。于是整个社会会不断生产出一种极度拧巴的人格:表面克制谦逊,内核却极度自恋;既要求别人付出,又要求别人感恩;既缺乏共情,又沉迷控制。这也是为什么很多人会同时表现出:自大夸大、特权感、剥削他人、过度渴求关注,以及极度脆弱。
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契丹复活
契丹复活@kingkitay·
昨天做了一个梦,醒来想和大家说一下,除了生命线股票之外,所有股票当日上涨大于5%都该卖,这是铁律,你们自己执行一段时间后和我说感受就对了,你们绝大部分人炒股失败是根本不会卖也不知道怎么卖,生命线股票遵守【线上持股线下抛】就可以,坚持三年成就财富自由小目标!
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小将
小将@nftbanker·
今年过敏性鼻炎找到特效药了 一针司普奇拜单抗,三个小时后鼻子就通了,5天就完全好了。
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Ripe
Ripe@BTCKiK·
你就记住认知越低的人,需要的往往是情绪价值、他们要的是被理解,被哄着,被顺着情绪走, 而认知高的人,需要的是精神价值、他们要的是深度共鸣,思想碰撞,灵魂同频,哪怕对话里带着尖锐的清醒、
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Art of Speculation
Art of Speculation@ArtofSpecuycky·
硬件涨了10倍,软件还没动。这才是AI超级周期下半场真正的机会 说一个很多人不敢说的感受: AI涨了一年。 Nvidia涨了10倍。存储涨了10倍。光互连涨了10倍。但你打开手机,用了哪个AI应用让你觉得"这真的改变了我的工作"?硬件的繁荣是真实的。但应用层的繁荣还没来。这让我很焦虑。相信你也有同感。但焦虑本身就是机会的信号。当所有人都在买GPU的时候,软件还没动。 这就是下半场最大的不对称赔率。 1. 先说清楚一件事:为什么软件现在还没涨,反而在跌 AI浪潮分三个阶段: 第一阶段(2023-2026):基础设施 谁卖铲子谁赢 Nvidia、AMD、TSMC、存储、光互连 第二阶段(2026-2027):平台层 谁控制数据和调用入口谁赢 正在发生 第三阶段(2027+):应用层 谁有真实用户和真实收入谁赢 还没完全爆发 市场现在处于第一阶段向第二阶段过渡的节点。软件公司还没涨,不是因为它们不重要,是因为市场还在等一个信号:财报里的真实AI收入数据。故事不够,要数字。 2. 已经给出答案的:DOCN和TEAM $DOCN(DigitalOcean)——AI初创公司的首选战场 这家公司三个月前还被当成"廉价云"。 现在单日拉升40%,从$82涨到翻倍。为什么?AI应用需要灵活、便宜、低延迟的推理接口。AWS太贵,GCP太复杂,DOCN刚好填这个空缺。AI客户ARR已达$1.7亿,同比暴增221%。这不是故事,这是财报里的真实数字。 标签已经换了:从"廉价云"到"AI推理首选平台"。这就是闪迪公式的软件版本。 $TEAM(Atlassian)——AI没有杀死Jira,反而让它更值钱 所有人都说AI会替代项目管理软件。 现实是:AI Agent需要企业内部的数据和上下文才能工作。这些数据在哪里?在Jira里,在Confluence里,在TEAM的生态里。Rovo智能体上线后,使用Rovo的客户增速是非用户的2倍。RPO大增说明客户在提前锁定预算。 AI没有消灭TEAM,AI让TEAM的护城河变得更深。 3. 即将引爆的:SNOW和CRM $SNOW(Snowflake)——企业AI Agent的数据控制层 AI落地需要海量企业数据。谁控制数据,谁就控制AI Agent的大脑。Snowflake正在把自己从"数据仓库"重新定义为"企业AI Agent控制层"。5月27日财报是关键——盯三件事:产品收入能否超预期、RPO增速、AI工作负载量。如果三个都超,SNOW会成为下一个DOCN。 $CRM(Salesforce)——目前跑得最快的企业AI Agent Agentforce ARR已达$8亿,同比增长169%。 这不是概念,这是真实的企业在付钱买的东西。 更关键的是:Agentforce已经跨系统执行——连接Google Workspace、BigQuery、ServiceNow。 它不再是一个AI工具,它正在成为企业工作流的入口。 这个位置一旦占住,护城河比任何单一软件都深。 4. 最被低估的暗线:AI通信基建 这是大多数人没想到的逻辑: AI Agent越多,通信调用量越大。AI客服要打电话。AI助理要发短信。AI系统要做身份验证。每一个AI Agent背后,都有通信基建在支撑。 $BAND(Bandwidth) 拥有自己的全球通信网络,不是租用。这在AI语音代理时代是核心壁垒——低延迟、高稳定性是AI客服的生命线。已被Salesforce选为AI客服关键基础设施合作伙伴。这个背书意味着:每一个Agentforce的语音调用,都要经过BAND的网络。 $TWLO(Twilio) 语音收入同比增长20%,创19个季度新高。 这个数字说明了一件事:企业正在大规模采购AI客户互动能力,而Twilio是目前最成熟的通道。 5. 我自己觉得不错的:SERVICE NOW和REDDIT $NOW(ServiceNow)——企业AI自动化的操作系统 如果Salesforce是销售端的AI入口,ServiceNow是IT和运营端的AI入口。企业有多少重复性的IT工单、审批流程、合规检查——这些全部可以被AI Agent自动化。NOW的平台就是这些Agent运行的操作系统。 AI不是NOW的竞争者,AI是NOW的燃料。 $RDDT(Reddit)——AI训练数据的稀缺资源 这个逻辑很多人没想到: 所有大语言模型都需要高质量的人类对话数据。Reddit是全球最大的真实人类讨论数据库,而且有强烈的社区情感和垂直专业深度。Google已经签了数据授权协议。OpenAI也在谈。Reddit不只是社交媒体,它是AI时代最稀缺的数据资产之一。$130附近是很多人认为的买入区间,也是大级别上涨趋势线的强力支撑位。 6. 最后说ZOOM $ZM(Zoom)——从会议工具到AI工作流平台 这是争议最大的一个,但也可能是赔率最高的反转故事。AI Companion活跃用户同比增长超三倍。Virtual Agent 3.0能处理50%的客服案例。如果Zoom能从"开会的地方"扩展到电话、客服、协作的全场景AI入口——它的估值逻辑会被完全重写。现在的Zoom是被旧标签定价的。 最终想法 已经证明的(买入确定性高): $DOCN → AI推理平台,数字已验证 $TEAM → 护城河被AI加深 $CRM → 5/27号财报Agentforce ARR $8亿,最快的企业Agent(如果能在财报前回到140,大级别趋势线的支撑位,那就是完美的买入位置,这个老牌公司希望能在agentic ai的叙事下给他新的估值,我感觉这次财报就是一次机会了) 即将验证的(等财报): $SNOW → 5/27财报,企业AI控制层(如果在财报前是跌的把140缺口补了,也是完美的买入位置) $NOW → IT自动化操作系统(让now再磨一下底,缓慢筑底过程) 暗线机会(最被忽视): $BAND → AI通信基建,Salesforce背书 $TWLO → 语音收入19季度新高 反转赌注(高赔率高风险): $RDDT → AI训练数据稀缺资产(盯着130的趋势线支撑) $ZM → 旧标签包装的新故事 最后说一句: 硬件的繁荣是AI的第一章。 应用的繁荣是AI的第二章。 第一章涨了10倍的公司,第二章不一定还是它们。第二章的主角,在上面这张清单里。但记住:软件涨的信号不是故事,是财报里的数字。 等数字出来,再重仓。 #AgenticAI #SaaS #软件股 #AI应用 #美股 #DOCN #CRM #SNOW #TEAM #Twilio #Bandwidth #Reddit #Zoom #ServiceNow #USStocks #AIStocks #下半场 #软件反转 #AI落地 #美股分析
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Morris
Morris@Morris_LT·
飞机飞到一定高度,就没有阴天了。其实人也一样,一切烦恼,都是因为高度不够。
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禿道道🐟
禿道道🐟@dearemon·
最近很喜欢的一句话:“会在公园里抬头看树叶缝隙透出的阳光的人,是不可能过不好自己的人生的。”拥有感知幸福的能力就是幸福
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BNB🔶蛙蛙
BNB🔶蛙蛙@jiamibtc·
如何吃尽一线城市红利? 1. 顶级资源寄生 联合办公空间大堂、顶级酒店,点杯最便宜的咖啡坐一下午。 一线最值钱的不是楼,是楼里流动的思维密度。 2. 特权场景混入 高端场景在工作日白天是"虚掩着门"的:免费体验课、品牌活动、小众兴趣班。向外拓展社交边界,往往会有意想不到的收获。 3. 公共资源套利 去大剧院花80块听国家级乐团表演,去图书馆借绝版原著。用最低成本,喂饱最高级感官。 4. 地标赋能计划 工作日下午,去城市地标或高端商场中庭逛一逛,感受这里的野心、品味和生命力。祛魅之后,才能真正入局。 5. 边缘身份渗透 周末去国际展会当引导员,行业论坛里做做志愿者。暂别日常身份,看清城市真实的毛细血管。
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Macro_Lin | 市场观察员
The PCB Materials Cascade Is Accelerating In the last four weeks, the pricing cascade across PCB upstream materials has moved faster than even supply chain insiders expected. Here is what happened. April 28: Kingboard, the global CCL leader, issued its second price hike of the month. All FR-4 and prepreg up 10%, citing high copper prices and tight glass cloth supply. April 25: Taiwan's Taiyao raised CCL prices 20-40% on select product lines, explicitly noting that some suppliers have stopped supplying certain products entirely. April 9: Panasonic Industrial raised prices 15-30% across different product types, effective May 1. April 7: Jinan Guoji raised CCL prices 10%, adding that "raw material prices remain elevated and prone to further increases, and further CCL price hikes cannot be ruled out." April 3: Kingboard's first April hike, another 10% on all CCL and prepreg. The same weeks, EMC announced Q2 price increases of 10% on high-end materials targeting AI server and switch applications, plus a separate 15% increase specifically on M6-and-above products. Lianmao followed with 10% from April onward. On the Japanese side, Mitsubishi Gas Chemical raised all high-end CCL, prepreg, and copper foil resin sheet prices by 30% effective April 1. Resonac had already raised CCL and adhesive film prices by over 30% effective March 1. The cumulative numbers tell the story. Traditional FR-4 sheet prices have moved from roughly 100 yuan to 130-140 yuan, a 30-40% increase. 7628-spec glass cloth hit 6.5 yuan per meter from China Jushi and Guangyuan, and has risen nearly 40% since the start of 2026 according to CITIC Securities. Epoxy resin is up roughly 30% since March. Electronic yarn G75 is at 11,500-12,700 yuan per ton, up 800 yuan per ton. Changjiang Securities noted in an April 10 research note that glass cloth inventory at both producers and downstream CCL makers has fallen to historic lows. Price negotiations have moved from quarterly to weekly cycles. This is not a normal commodity cycle. Three things are happening simultaneously that make this round structurally different. First, the high-end crowding-out effect. Because AI-grade materials carry margins several times higher than standard products, producers are converting standard lines to high-end production. Guojin Securities quantified this: one unit of high-end CCL capacity displaces 4 to 5 units of standard capacity. This means the AI upgrade cycle is mechanically compressing supply of ordinary E-glass and FR-4, spreading the shortage from the AI segment into the entire PCB materials chain. Titimedia reported two weeks ago that this dynamic is creating an industry-wide shortage that mirrors the "crowding out" pattern seen in memory, where HBM conversion drains conventional DRAM supply. The AI boom is not just creating shortages in AI materials. It is creating shortages in everything. Second, the equipment bottleneck behind the capacity bottleneck. CCL production equipment orders are now booked through Q1 2028, with delivery times stretching from eight months to two years. Equipment maker Asia Metal Industries confirmed that CCL manufacturers have "significantly accelerated expansion pace" but equipment suppliers cannot keep up. You cannot expand CCL capacity without the machines, and the machines have a two-year queue. This puts a hard floor under the supply tightness through at least 2027. Shanxi Securities analyst Ji Yongjie explicitly states that "CCL supply-demand tightness is expected to persist until 2027 or even longer." Third, the M9 inflection is arriving in H2 2026. M8-grade CCL is already in volume production covering Nvidia and ASIC mainstream demand. M9 is the critical upgrade for H2 2026, corresponding to Nvidia GB300's 52-layer boards. M9 requires a fundamental shift in resin systems, from modified epoxy to a 2:1 ratio of hydrocarbon resin to PPO, at significantly higher unit cost. Nvidia's Rubin architecture will also adopt M9, and Google's next-generation TPU is expected to follow. M10 samples began shipping from multiple producers in Q1 2026, with mass production targeted for H2 2027, roughly three quarters from sample to design-in. Each grade upgrade tightens supply further because it demands materials produced by fewer suppliers at lower volumes. Now here is what the Chinese supply chain adds. On T-glass fiberglass cloth: Nittobo still controls over 90% of the highest-grade capacity globally. Nvidia has signed binding mid-to-long-term contracts locking most of Nittobo's output. Goldman Sachs estimates other customers face double-digit percentage shortfalls. Nittobo's 2026 new capacity addition is only 10-20%, with the Fukushima expansion delivering volume no earlier than H2 2027. Taiwan Glass has broken through as the third company globally to qualify low-Dk glass fabric, entering Nvidia's supply chain with high-end market share projected to reach 30% by 2026. Fulltech Fiber Glass is raising its high-end production mix from 20% to over 50%. But mainland Chinese producers, including China Jushi and Honghe Technology, face 12-18 month qualification cycles for top-tier AI substrate applications. Apple has reportedly sent technical teams to work with mainland producers, but volume production in 2026 is unlikely. On CCL: Shengyi Technology remains the only mainland Chinese company with Nvidia M9-grade certification, holding over 30% of the AI server CCL market. Nanya New Materials has M6-M8 in volume for domestic computing clients, M9 in NPI stage, and M10 under certification with overseas core computing terminals. Huazheng New Material is raising 1.2 billion yuan for 12 million sheets of high-grade CCL capacity. Jinan Guoji is raising 1.3 billion yuan for 40 million square meters. The expansion race is on, but new capacity takes 18-24 months to qualify and ramp. On copper foil: the transition from HVLP3 to HVLP4, with roughness below 0.8 micrometers, is the 2026 standard for AI server PCBs. Each generation upgrade roughly halves available capacity. Digitimes reported that even with planned expansions by Mitsui Mining, Furukawa, Circuit Foil, and Kingboard, 2026 HVLP4 capacity will cover only half of AI server demand. On resin: M9-grade CCL requires hydrocarbon resin supplied primarily by Sartomer and Kraton in the US, Soda Aromatic and Asahi Kasei in Japan. Mainland producers like Dongcai Technology are accelerating but the gap remains. Each M9 board consumes roughly double the hydrocarbon resin of an M8 board at a higher unit price. The downstream response tells the story. Shenghong Technology is planning up to 18 billion yuan in fixed asset investment for 2026. Hudian is investing 6.8 billion yuan. Pengding is investing 11 billion yuan. CINNO data shows total Chinese PCB industry investment hit 105.3 billion yuan in 2025, with AI-dedicated PCB as the dominant investment theme. CICC projects the GPU and ASIC server PCB market will jump from 40 billion yuan in 2025 to over 90 billion yuan in 2026. Honghe Technology, one of the few mainland electronic-grade glass cloth producers, reported 2025 net profit growth of 745-889%, driven entirely by AI demand. The investment logic is the same one that played out in HBM two years ago. A niche upstream material transitions from commodity to strategic bottleneck as AI demand scales exponentially. The difference is concentration. HBM had three producers. T-glass has essentially one. HVLP4 copper foil capacity covers half of demand. Hydrocarbon resin is dominated by four companies, none Chinese. When Nvidia's Rubin architecture ships and AI boards move to M9 with 40-plus layers, the materials bottleneck becomes consensus. The question is whether you are positioned before or after it becomes consensus. One risk to monitor. Multiple Chinese CCL producers are simultaneously raising capital for high-end expansion. Huazheng, Jinan Guoji, Nanya New Materials, and Chaosheng Electronics are all building M7-M9 capacity. Industry observers have flagged concerns about a new round of overcrowding. If too many players crowd into the same grade at the same time, the structural shortage in 2026-2027 could flip to oversupply by 2028-2029, especially in the M7-M8 tier where the technology barrier is lower. Aimedia's Zhang Yi argues that "technical barriers are high enough that cutthroat competition is unlikely in the near term," but the medium-term risk is real. The true moat is M9 and above, where Shengyi is currently alone on the mainland side. The PCB materials chain is repricing in real time. Inventory is at historic lows. Equipment lead times stretch to 2028. Price negotiations run on weekly cycles. And the M9 inflection, the biggest single demand driver, has not even begun volume ramp. This is what the early innings of a structural shortage look like.
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大狐帝国史官邹智萱(笔名段歌文)
当一个孩子从小到大不用父母操心,其实意味着父母大概率在某方面失职了。 大多数父母不会意识到这个问题,反而还会很骄傲——你看咱家的多听话! 实际上,八成是被养成讨好型人格了
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Orange AI
Orange AI@oran_ge·
“现代化大公司创造出来的奴隶制形式令人非常惊奇。最好的奴隶就是你支付给他超额工资,让他意识到自己不值这个钱,同时又很害怕失去眼前的一切。” ——塔勒布
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区块链圣手
区块链圣手@Cryptoss168·
海水一退,34 万人凭空离奇消失。 #海啸 #科普
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背包健客
背包健客@bbjk666·
常吃这两类水果,甲状腺会越来越好 甲状腺功能不好的人,不用盲目忌口,日常多吃两种水果,温和养护甲状腺,帮腺体慢慢恢复健康状态。 ✨ 第一类:富硒水果 代表:桑葚、桂圆、菠萝蜜、榴莲 硒元素能帮助降低甲状腺炎症,尤其对桥本等情况友好,像给甲状腺穿上“防护衣”。
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Jeff Li
Jeff Li@jefflijun·
我经常炫耀,经常拆穿别人…其它几条我大致还能做到
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