Elkeson航
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@cuihang12
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June 26th, 2026. $CAP is officially going live. This marks the next chapter for Cap and our community. Full details + tokenomics below ↓

今天想来写一下 光通讯 (Optical Communication),受到 @woodycryptow 和 @xingpt 对话中的启发。什么是光通讯?他和传统@woodycryptow 和 @xingpt 对话中的启发。第一次研究这个赛道,欢迎指正。 1️⃣什么是光通讯?他和传统的通讯有什么不同? 光通讯通常依靠光纤来传输数据,速度快、损耗小。 从跨国网络到数据中心,光通信是现代电信和互联网的骨干,帮助我们实现又快又稳定的数据传输。 以往我们采取铜缆传输(electrical interconnect),这也是今年铜价上升的驱动力之一。 2️⃣为何光通讯崛起,光进铜退? AI算力的爆炸式增长(尤其是大模型训练)对数据中心内部与之间的数据传输带宽提出了前所未有的要求。 传统的 铜缆传输已经无法满足速度、功耗、距离要求; 因此, AI算力中心从“电信号传输”快速转向“光信号传输”,即所谓的「光进铜退」。 3️⃣AI驱动“光进铜退”的三个关键阶段 数据中心内的信息传输-数据中心之间的信息传输-芯片级光互连(下一代革命性方向) 🌟主要先说说数据中心内的信息传输: 服务器 → GPU → 交换机之间的内部通信 每个AI训练集群包含成千上万张GPU卡(H100/B200),GPU之间需要高速低延迟通信。 eg. 一个 NVIDIA Hopper 集群可能包含 10 000 张 H100 GPU,这些 GPU 每秒需要交换上百 TB 的数据。 若通信延迟或带宽不足,训练效率直接掉 30-50%。 主流技术方向: 400G → 800G → 1.6T 光模块 Co-Packaged Optics (CPO, 光电共封装) Linear-Drive optics (LPO, 无DSP光模块) 受益公司: 美国:Broadcom ( $AVGO)、Coherent ( $COHR)、Marvell ( $MRVL ) 中国:中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技 4️⃣现在已经进展到哪里了(真实进展与新闻) NVIDIA Spectrum-X 全光AI网络 2024 GTC 发布,基于 400 G InfiniBand / Ethernet 全光架构。 目标:支撑上万 GPU 的同步训练,延迟 降低 30%,能效 提升 40%。 来源:NVIDIA GTC 2025 光网络发布 Broadcom 推出 1.6 Tbps 光互连方案 推动数据中心内部由 800 G 向 1.6 T 过渡,针对 AI 互连。 来源:Investors.com – Broadcom Advances AI Data Center Interconnect Technology Marvell LPO(线性光模块)量产 移除昂贵 DSP 芯片,功耗 降 30%,已被多个 AI 集群采用。 来源:Marvell 官方 2025 新闻稿。 中际旭创/天孚通信 已向北美云厂(Microsoft、Amazon、Google)大量供货 800G 光模块。 预计 2025-2026 过渡至 1.6 T 新产品线。 硅光 (Silicon Photonics) Intel、Ayar Labs 等正推进“Chip-to-Chip Optical I/O”, 未来 GPU/CPU 间将以光直接互连,延迟降低 90%。




【关于美股】 如果你在过去两个月关注我,你会发现我没有推大家耳熟能详的存储、光 而是从二月份开始竭力喊石油 $OXY 四月份喊 $INTC $NOK ,接着是 $BB 都有接近翻倍效应。(以及内部群喊的 $DELL )中文圈我可以说是在启动时喊的最猛的。 我的风格是: 不走共识、走窄门,捕获分歧利润。


全体起立!给 CAP 敬礼! 🫡🫡🫡 在这个冷酷的大反撸时代,CAP 带来了正道的光! CAP 稳定币空投公布价值: ✅1 caps = 0.000027772 u ✅1M积分 = 27.7u 虽然没有暴富级回报,但考虑到崩坏的大环境,真可以了 🥰我的774M积分,应该能拿到 21439U ✅YT收益: 2K刀买的YT,大概IY 7.5%入场,回报是4937U 净利润 2937U ROI = 146.8% 卧槽 简直感动,都特么什么时候了,YT还能翻倍收益! ✅Pendle LP收益: 按照引用帖中计算结果看,我的LP APR 为 35%+ 这还没报过LP积分外收益的 1128U 和 300个 $PENDLE 这段时间压力好大,社区也有很多不理性的FUD 期望之前暴躁的车友们 也有满意的回报 真金不怕火炼, 市场崩坏,总还是有良心 坚持build的团队 @capapp @Benjamin918_

$XFAB (photonics + power semis) is an interesting long idea at $1.28B MC, that I took positions in. Given EU CHIPS act 2 is today as the catalyst for European photonics players. > 800 VDC power semi exposure to $NVDA push through $NVTS + $POWI > Silicon Photonics / CPO exposure with $NVDA as evaluation stage for high volume manufacturing (optical transceivers/switches) > The only high-volume SiC foundry in the US. > One of the critical MEMS foundries > ~1.29 P/B, which was around what $SOI was sitting at when I went long. Depressed valuations due to legacy drag > ~6.5-8.5 fwd p/e 2028 personal est. > backstopped by Government: - EU CHIPS act, $128M Euros - US CHIPS act $50M PMT (department of commerce). With likely more coming (just signals critical importance to Western supply chains). So at a certain point with all the grants, they’re just getting the capex funded by the Governments. EU CHIPS act 2 is coming out this week, and I’m gonna go ahead and guess $XFAB might get included given they were before, and this package is specifically targeting photonics. ~$1.3B MC seems compelling to me if it can pull a Soitec reversal (low p/b, very high growth segments, auto legacy drag). As for the $NVDA silicon photonics relationships it’s under “photonixFAB”. Markets probably missed this silicon photonics relationship (like $TSEM when I went long) with Nvidia since XFab leads this… Just under a different name. For power semis, XFAB is named for SiC + $NVTS. In PCN-22181, $POWI explicitly names XFAB as its foundry. Given its exposure to power semis and photonics as growth, low P/B, gov backstop (of course dyor, just sharing my personal thoughts) Thought it personally seemed compelling.

AI数据中心的巨大需求,推动了电网的改革,也推动了SiC 和 GaN的新结构性机会。 📌传统电网: 发电、输电、配电主体都是交流(AC),用变压器分级降压、再在终端做 AC-DC。 📌HVDC: 在中长距离或高功率段改用高压直流(DC)来传输/配电,用“整流 + 逆变/降压”的电子装置取代部分大铁心变压器,减少损耗和铜耗。 从传统电网向HVDC转变的主要原因还是,传统供电结构效率太低——每一级都有 AC-AC、AC-DC 转换,叠加多次损耗,铜缆多、布线复杂。 以目前主流讨论较多的是 ±400V / 800V HVDC 架构: 1️⃣外部 AC → 在前端集中整流成 HVDC(例如 ±400V DC,总差 800V),通过 HVDC PDU/电源柜分配到机房/机柜。 2️⃣机柜侧:直接接受 ±400V 或 800V DC,再通过少数几级 DC-DC 转换成 48V/12V 等板级电压供服务器使用。 3️⃣对于更激进的方案(配合 SST),从中压 AC 直接变成 800V DC,进一步减少中间 AC 层。 新型结构也带动了设备重点的转型: 整流/逆变器、DC-DC 转换器、电子断路器等功率电子设备成为核心。 而这些设备有个共同点——大量用到 SiC/GaN 。 全栈功率半导体平台在这个背景下也变得更重要: 英飞凌(Infineon)、意法半导体(STMicroelectronics)、 安森美 $ON与罗姆半导体(ROHM Semiconductor 6963)等都切入车用/AI用赛道。















