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@jimisenlin66474 怎么进群？？？

吃肉不好吗？非得到处挨打。

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@fpl_tactician Today's score prediction?

Qatar, Haiti, New Zealand and Tunisia all scored. 👍

下半年科技主线全景梳理！20大赛道“三足鼎立”核心龙头全整理，收藏对照 ​​ ​​1.存储芯片三杰 ​​核心：兆易创新、佰维存储、江波龙 潜力：德明利、深科技、香农芯创 AI算力刚需存储，行业周期见底回暖，涨价逻辑持续兑现 ​​2.CPO光模块三皇 ​​核心：中际旭创、新易盛、天孚通信 潜力：华工科技、光迅科技、剑桥科技 AI算力传输核心，海外大厂订单持续放量，全年高景气 ​​3.PCB电路三巨头 ​​核心：鹏鼎控股、东山精密、胜宏科技 潜力：沪电股份、深南电路、景旺电子 服务器、AI PC、消费电子全覆盖，算力硬件底层基石 ​​4.液冷服务器三强 ​​核心：英维克、冰轮环境、中菱环境 潜力：高澜股份、曙光数创、依米康 高算力时代散热刚需，数据中心升级大势所趋 ​​5.能源金属三魁 ​​核心：赣锋锂业、天齐锂业、华友钴业 潜力：盛新锂能、永兴材料、融捷股份 新能源储能+电动车双驱动，周期底部估值修复 ​​6.光刻机三巨头 ​​核心：张江高科、上海新阳、华卓精科 潜力：奥普光电、茂莱光学、彤程新材 半导体卡脖子核心赛道，国产替代长期空间巨大 ​​7.半导体设备三龙头 ​​核心：北方华创、中微公司、韦尔股份 潜力：长川科技、斯达半导、圣邦股份 芯片制造国产替代核心抓手，政策持续加持 ​​8.电子布三强 ​​核心：宏和科技、中国巨石、中材科技 潜力：国际复材、泰山玻纤、长海股份 高端PCB上游材料，算力硬件上游核心耗材 ​​9.被动元件三雄 ​​核心：风华高科、三环集团、国瓷材料 潜力：火炬电子、鸿远电子、宏达电子 AI设备、新能源车必备元件，供需逐步改善 ​​10.先进封装三龙头 ​​核心：长电科技、通富微电、华天科技 潜力：晶方科技、深科技、甬矽电子 Chiplet时代风口，算力芯片封装需求爆发 ​​11.第三代半导体三杰 ​​核心：天岳先进、露笑科技、东尼电子 潜力：闻泰科技、三安光电、聚灿光电 碳化硅、氮化镓，新能源车+快充+射频长赛道 ​​12.铜缆高速连接三雄 ​​核心：立讯精密、兆龙互连、沃尔核材 潜力：鼎通科技、奕东电子、徕木股份 高速互联配套AI服务器、机器人产业链 ​​13.PET复合铜箔三杰 ​​核心：宝明科技、万顺新材、德福科技 潜力：铜冠铜箔、诺德股份、嘉元科技 电池轻量化新技术，储能、锂电增量赛道 ​​14.ai | Autonomous Brand Factory PC三强 ​​核心：京东方A、春秋电子、雷神科技 潜力：苏大维格、胜宏科技、光弘科技 AI终端消费新风口，换机周期全面开启 ​​15.光纤光缆三巨头 ​​核心：长飞光纤、亨通光电、中天科技 潜力：烽火通信、通鼎互联、特发信息 算力网络、海底光缆、算力底座基建核心 ​​16.核心芯片三皇 ​​核心：寒武纪、海光信息、源杰科技 潜力：长光华芯、紫光股份、国博电子 国产算力CPU、GPU，自主可控核心资产 ​​17.培育钻石三黑马 ​​核心：黄河旋风、惠丰钻石、四方达 潜力：中兵红箭、力量钻石、国机精工 工业+消费双增长，下游需求持续回暖 ​​18.消费电子三龙头 ​​核心：立讯精密、歌尔股份、蓝思科技 潜力：领益智造、欣旺达、鹏鼎控股 苹果链+AI终端共振，估值处于低位修复期 ​​19.脑机接口三杰 ​​核心：新智认知、创新医疗、爱朋医疗 潜力：中科信息、世纪华通、汤姆猫 未来黑科技赛道，政策扶持前沿创新方向 ​​20.光学光电子三巨头 ​​核心：京东方A、TCL科技、三安光电 潜力：水晶光电、福晶科技、欧菲光

@agudianjinshou 今天追什么

磷化铟 半导体高纯磷酸最终用来制造磷化铟衬底、也用于磷化铟晶圆的精密清洗抛光 澄星股份涨停了，也不欠任何人了

六氟化钨与氧化锆

比亚迪第二代刀片电池产能供不应求，诺德股份 六氟化钨涨价原料端：厦门钨业 ，中钨高新 pcb药水：光华科技 近期外围市场表现较差，对A股情绪面的影响较大。多观望为佳 不追高。内容仅供参考，不构成绝对投资建议。

英伟达亲自下场抢购HVLP4铜箔，2026年缺口达1500吨：诺德股份。 新洁能：国内中高端功率半导体龙头，MOSFET/IGBT/SiC，绑定新能源+AI算力主线。 兴森科技：PCB龙头+AI芯片载板国产替代核心，绑定英伟达/长江存储，半导体后端封装。 新安股份：有机硅概念，子公司产高纯四氯化硅（半导体/光纤用）。 不追高！以上内容仅供参考，不构成绝对投资建议。多操作手中之前的个股。

@zhanru188 哥，目前持仓都有啥

节前最后一个交易，就不做新仓的。

@jimisenlin66474 加油

实在说，流量有点惨淡，让我没有了坚持的动力和勇气，小酌一杯给自己打打气！

午评： 上涨的股票大多是产品涨价的或涨价预期的 市场挖掘的一个新的点是氮化铝粉体 这个逻辑也是对日出口管制的 有旭光电子（日本德山（占全球75%份额）、京瓷 ，旭光是国内龙头，500吨粉体产能国内第一，全链条量产先锋），金博股份（新切入），国瓷（有技术） 下游的应用产品是氮化铝基板，国内龙头是中瓷电子，全球唯二，在慢慢吞食京瓷的份额，未来会取代京瓷。

chudai

中信通信】英伟达与Marvell同时强调AI光互联重要性，关注光互联/CPO板块 [太陽] 6月2日Computex大会上，Marvell CEO 发表主题演讲，Nvidia CEO黄仁勋亲自登台对谈：关于 AI 数据中心光互连与 CPO趋势 演讲核心催化如下： [太陽]连接性成为AI基础设施新瓶颈：计算和内存瓶颈已逐步解决，下一阶段系统性能将由连接架构定义。AI工作负载需数万至数百万颗处理器协同，Agentic AI、混合专家模型等进一步推高数据移动需求，连接成为规模化扩展的关键。 [太陽]铜墙右移，机架内转向光学：机架内部在400G单通道后将触及铜缆距离极限，当前200Gbps下极限约2.5米，已接近机架实际布线需求，机架内全互联将逐步转向光学。Marvell重点展示其CPO方案，光纤直连消除PCB走线，显著提升密度并降低功耗，成为突破物理限制的核心路径。 [太陽]黄仁勋直言“尽可能用铜，能用光的地方全用光”，未来5-10年铜光并存但光学量巨大。Marvell描绘“无距离数据中心”蓝图：通过全光互连实现计算、内存、网络资源池化，Scale-up规模从单机架NVLink 72扩展至跨多个机柜乃至1000个或更多XPU/GPU，服务器可解构为独立计算池和内存池，架构按工作负载动态优化，彻底打破距离约束。 📷核心推荐： Marvell与英伟达共同展望了AI光互联在未来五到十年的巨大市场空间，包括scale up/out/across，最终通过光互联实现计算+内存+网络资源池化。 我们认为各环节均有巨大投资机遇 大光：旭创+新易盛+立讯+东山（物料+订单+客户有保障，业绩成长性高） 二线光：汇绿（cohr核心代工商，FR/ELS等新产品持续贡献增量） CPO：天孚（英伟达cpo核心供应商，份额/价值量有望超预期） 薄膜铌酸锂：天通，安孚（单波400g确定性方向，龙头厂商纷纷布局） DCI：德科立，光迅（scale across网络布局加速，海外DCI客户核心供应商）

英伟达首台 Vera Rubin NVL72 交付，产线打通 大摩拆解：单柜成本 399万→780万美元 GPU 占比从 65% 跌到 51% 价值全面向中游零部件转移 A股关联板块拆分👇 内存/存储（+435%） 兆易创新 603986｜A股唯一长鑫绑定 澜起科技 688008｜内存接口芯片龙头 香农芯创 300475｜SK海力士HBM分销 雅克科技 002409｜HBM前驱体独家 PCB制造（+233%） 胜宏科技 300476｜AI算力卡全球第一 沪电股份 002463｜交换机PCB全球第一 深南电路 002863｜PCB+载板全栈 鹏鼎控股 002938｜全球PCB龙头 景旺电子 603228｜交换板背板供应商 崇达技术 002815｜44层板供货 PCB材料-覆铜板/树脂 生益科技 600183｜唯一M9认证CCL 南亚新材 688519｜高速CCL 金安国纪 002636｜CCL供应商 东材科技 601208｜M9树脂国内唯一 圣泉集团 605589｜PPO树脂布局 PCB材料-电子布/玻纤 宏和科技 603256｜唯一超薄电子布 中材科技 002080｜Q布全球三家之一 菲利华 300395｜石英纤维布 中国巨石 600176｜电子布全球最大 光远新材｜低介电布扩产 PCB材料-铜箔 & 钻孔 铜冠铜箔 301217｜HVLP全谱系量产 德福科技 301511｜HVLP5出货第一 诺德股份 600110｜锂电+电子铜箔 大族数控 301200｜AI PCB钻孔设备 鼎泰高科 301377｜PCB钻针全球龙头 中钨高新 000657｜微钻+钨资源 光模块 中际旭创 300308｜光模块全球龙头 新易盛 300502｜1.6T光模块 天孚通信 300394｜光器件+CPO引擎 东山精密 002384｜IDM光芯片自供99% 源杰科技 688498｜光芯片CW光源 仕佳光子 688313｜AWG芯片龙头 光迅科技 002281｜光芯片IDM全栈 华工科技 000988｜硅光全栈自研 光纤光缆 长飞光纤 601869｜全球市占9连冠 亨通光电 600487｜光纤+海缆双龙头 中天科技 600522｜光纤+海缆 烽火通信 600498｜光传输系统 载板/电源/液冷/测试 ABF载板（+82%） 兴森科技 002436｜A股唯一ABF量产 深南电路 002863｜16层ABF载板 电源（+32%） 麦格米特 002851｜Rubin高压直流电源 中恒电气 002364｜国内HVDC龙头 泰永长征 002927｜800V固态断路器 四方股份 601126｜固态变压器龙头 液冷散热（+12%） 英维克 002837｜液冷CDU份额20%+ 申菱环境 301018｜数据中心液冷 铜缆/连接器 新亚电子｜NVLink铜缆 胜蓝股份 300843｜高速连接器 测试/靶材 博杰股份 002975｜英伟达测试设备 江丰电子 300666｜M9级PCB靶材 结论 Rubin 首台交付 = 量产验证，不是发布 2026下半年大规模出货已无技术障碍 产业链从「预期驱动」切换为订单驱动 每个环节都有 A 股标的承接 这轮不是炒概念，是真实订单在落地

简单梳理了下A股PCB 概念相关的公司 整体投资逻辑： 1. AI算力驱动，高多层板+高阶HDI需求爆发，行业高景气至少延续2-3年 2. 2026Q1板块净利润同比大增 +53.6%，8家公司市值突破千亿 上游材料：涨价传导+国产替代 核心逻辑：高阶CCL（覆铜板）供不应求，2026年4月部分系列涨价20%-40%；高端铜箔、电子布同步受益。 生益科技 600183 全球覆铜板老二，英伟达Rubin架构首批供应商 金安国纪 002636 国内覆铜板龙头，涨价周期情绪标杆 南亚新材 603519 覆铜板营收A股第三，受益高端化升级 华正新材 603186 高等级覆铜板，已用于AI算力服务器 铜冠铜箔 301217 HVLP4铜箔进度A股第一，批量供货 德福科技 301511 HVLP4铜箔已通测，进入斗山-英伟达链 诺德股份 600110 电解铜箔龙头，HVLP-4已通过客户认证 嘉元科技 688388 电解铜箔供应商，2026Q1预增超300% 宏昌电子 603002 电子级环氧树脂龙头，HBM上游 宏和科技 603256 高端电子布全球市占率第一 中国巨石600176 电子布销量A股第一，全球玻纤龙头 中游制造：AI算力核心受益环节 核心逻辑：AI服务器PCB价值量数倍于传统服务器，高阶HDI、IC载板、FPC全面爆发。38家公司2025Q3营收破1560亿、净利超168亿，历史新高 沪电股份 002463 AI服务器PCB龙头，绑定英伟达、AMD 深南电路 002916 通信PCB+IC载板双驱动，国内载板龙头 胜宏科技 300476 高阶HDI+显卡板龙头，智慧工厂效率领先 鹏鼎控股 002938 全球PCB第一，苹果FPC核心供应商 东山精密 002384 PCB+光电双主业，2025年营收行业第一 景旺电子 603228 多品类一站式PCB，全球市占第八 广合科技 001389 专注算力PCB（服务器/交换机/加速卡） 生益电子 688183 AI服务器PCB已量产，千亿市值新贵 方正科技 600601 华为PCB主要供应商，AIPC受益标的 世运电路 603920 特斯拉PCB主供，覆盖三电及储能 崇达技术 002815 多品类PCB，行业前十 兴森科技 002436 重点布局IC载板，PCB占比超95% 奥士康002913 布局AI服务器高速多层板 依顿电子 603328 汽车电子PCB，近三年净利复合增27.6% 弘信电子 300657 FPC柔性电路板，高频轻量化优势 天津普林 002134 工控+汽车+航空PCB，2026Q1净利增21倍 本川智能 300964 2026年5月PCB概念领涨标的 博敏电子 603936 布局IC载板，入选十大潜力企业 四会富仕 300852 高可靠性PCB，AI端侧应用 关键设备：资本开支扩张最受益 核心逻辑：2025年9家头部PCB企业资本开支同比+111%，2026Q1增速达182%。设备订单饱满，业绩爆发 大族数控 301200 PCB专用设备龙头，AI设备需求旺盛 芯碁微装 688630 LDI直写光刻设备，高端PCB卡位 鼎泰高科 301377 PCB钻针全球龙头，满产扩产 中钨高新 000657 PCB钻针微型刀具龙头 凯格精机 301338 头部PCB设备企业，受益扩产周期 东威科技 688700 PCB电镀设备龙头

半导体三王 1、存储芯片三霸 核心三霸：兆易创新、佰维存储、江波龙 同行业佼佼者 ：德明利、东芯股份、香农芯创 2、先进封测三强 核心三强：长电科技、通富微电、华天科技 同行业佼佼者 ：晶方科技、伟测科技、华峰测控 3、光刻机三光 核心三光：上海微电子、茂莱光学、福晶科技 同行业佼佼者 ：华卓精科 国望光学、奥普光电 4、半导体元件三优 核心三优：顺络电子、风华高科、三环集团 同行业佼佼者 ：江海股份、火炬电子、宏达电子 5、算力芯片三雄 核心三雄：海光信息、寒武纪、龙芯中科 同行业佼佼者 ：景嘉微、澜起科技、全志科技 6、半导体设备三杰 核心三杰：北方华创、中微公司、拓荆科技 同行业佼佼者 ：芯源微、盛美上海、赛腾股份 7、模拟芯片三英 核心三英：圣邦股份、思瑞浦、纳芯微 同行业佼佼者 ：艾为电子、上海贝岭、希荻微 8、功率器件三锐 核心三锐：士兰微、斯达半导、闻泰科技 同行业佼佼者 ：扬杰科技、捷捷微电、时代电气 9、半导体材料三将 核心三将：沪硅产业、彤程新材、安集科技 同行业佼佼者 ：天岳先进、雅克科技、江丰电子 10、晶圆代工三盾 核心三盾：中芯国际、华虹公司、晶合集成 同行业佼佼者 ：华润微、和舰芯片、扬杰科技 11、EDA工具三匠 核心三匠：华大九天、概伦电子、广立微 同行业佼佼者 ：紫光国微、芯愿景、国芯科技 12、传感芯片三英 核心三英：韦尔股份、思特威 格科微 同行业佼佼者 ：汇顶科技、敏芯股份、歌尔股份 13、射频芯片三翎 核心三翎：卓胜微、三安光电、麦捷科技 同行业佼佼者 ：国博电子、唯捷创芯、信维通信 14、光通信芯片三芒 核心三芒：源杰科技 中际旭创、新易盛 同行业佼佼者 ：光迅科技、天孚通信、华工科技 15、半导体靶材三锋 核心三锋：江丰电子、有研新材、阿石创 同行业佼佼者 ：隆华科技、翔丰华、鼎龙股份 16、光刻胶三粹 核心三粹：南大光电、彤程新材、晶瑞电材 同行业佼佼者 ：广信材料、扬帆新材、永太科技 17、MCU芯片三核 核心三核：兆易创新、瑞芯微、全志科技 同行业佼佼者 ：乐鑫科技、中颖电子、北京君正 18、芯片IP三源 核心三源：芯原股份、紫光国微、思瑞浦 同行业佼佼者 ：国芯科技、中科江南、寒武纪 19、碳化硅三晶 核心三晶：天岳先进、三安光电、闻泰科技 同行业佼佼者 ：露笑科技、东尼电子、斯达半导