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广发HK：我们对Rubin Ultra从4芯片封装到下文重点阐述的规格变更提出我们的观点 评论 Rubin Ultra从四芯片到双芯片及双芯片×2版本：3月30日，受Rubin Ultra设计变更为双芯片的消息影响，存储器等美国科技类股票承压下行。我们认为，鉴于四芯片封装技术的复杂性，四芯片设计方案实施可能性较低；但目前市场预期将出现两种版本：1）Rubin Ultra双芯片版；2）Rubin Ultra双芯片×2版（该版本需在PCB层面组装两个Rubin Ultra双芯片封装）。由此推算，单个Kyber计算刀片将采用四种封装方案：四颗双芯片封装或两组2+2芯片封装。我们的观点与GTC 2026大会公布的Rubin Ultra模块化架构路线图完全吻合——即每个计算模块集成四颗计算芯片。 内容价值对多数组件无显著影响：总体而言，对多数组件的影响较为有限，因为封装芯片数量减少将导致封装版Rubin Ultra的产量增加。就存储器而言，我们预计Rubin Ultra采用的高容量HBM4E芯片（每立方体64GB）可提供512GB存储容量（8×64GB）；不过当采用双芯片2×2排列方式时，总容量可达1024GB，这与最初预期相符。由于采用相同的横向扩展带宽架构，我们预计光学组件等多数组件也不会受到显著影响。 内容净增益与净损失方：鉴于输入/输出信号复杂度提升，我们预计PCB将从4芯片制程向2芯片制程的转型中获益。此外，CoWoP技术的采用将聚焦于2x2芯片版本以提升信号传输速度，这将使 ZDT（4958 TT Buy）等行业龙头受益。另一方面，封装工艺、测试环节（测试 时间将从4芯片制程缩短至2x2芯片制程）、探针卡及冷板等环节的内容价值将受到负面影响。当然，行业需求依然旺盛，设计变更带来的负面影响将迅速得到弥补。 风险 1) 1) AI需求放缓；2) 竞争加剧；3) 新产品发布延迟。

指数看震荡修复，市场开始慢慢对外围消息脱敏，逐渐恢复到原来的节奏。还是那句话：悲观者永远正确，乐观者永远前行

晚上传，英伟达下一代的Rubin Ultra 从 4 颗 gpu 减配至 2 颗，技术上无法实现。 英伟达股价倒是没怎么跌，但是周边配套的光跌惨了，如果按照这个逻辑，那广义上的 pcb，光模块，电源，液冷，以及大热的存储，甚至配套的螺丝钉都要砍半了呗，所以今晚都归西了。