milkfish323🕉

SSD等很多裝置 電池記憶體 GPU CPU 電腦內部零件 都必須用更改設計 變成光互聯的設計 所以AR眼鏡真正出現 量子電腦 光子手機 光子筆電 6G太赫茲 所有電器都會改變 台積電的野心 NV的野心 你就可以知道

未來AI的世界藍圖 需要突破的瓶頸記憶體跟光互聯 記憶體就是美光三弟三星海力士 光互聯重點像LITE這些雖然重要 但是需要有關鍵的COUPE 在矽光子層改成異質結合 才能真正做到光互聯 以後光互聯 包含像廣明的SSD等很多裝置 電池記憶體 GPU CPU 電腦內部零件 都必須用更改設計 變成光互聯的設計

台積電第二代400G coupe 異質結合調變器 材質確認時程 風險試產 與量產時間表 台積電目前對TFLN似乎沒有太感興趣 目前TFLN以中國跟聯電發展為主 但對CMOS製程 與BEOL 與後段封裝需要增加太多成本 良率也是個問題 另外電光聚合物也通過 Telcordia 85度C與85%相對濕度（85/85）的高溫高濕度環境壓力測試

today announced that Version 1.1 of its backend-of-line (BEOL) Process Design Kit (PDK) is ready to be transferred to a high volume production environment. Enhanced BEOL Process Integration Wafer-Level Poling and Testing Capability🤔 $lwlg

@Sofigoodboy @PhotonCap today announced that Version 1.1 of its backend-of-line (BEOL) Process Design Kit (PDK) is ready to be transferred to a high volume production environment. Enhanced BEOL Process Integration Wafer-Level Poling and Testing Capability 🤔

@PhotonCap 와우..! $lwlg는 생각보다 더 계속 빠져서 혼란스러워지네요 ㅋㅋㅋ 펀더멘탈이 바뀐 건 없어서 좀 더 추매했지만.. ㅋㅋㅋ

I added more $SIVEF again

或許台積電 400G COUPE + EO 異質整合推出後，一切速度可能加快 AR 眼鏡光調變 2028-2030 熱穩定性、製程整合 筆電晶片光互連 2030+ 雷射光源整合、成本 手機 LiDAR OPA 2029-2032 功耗、良率 手機THz感測 2032+ 整個6G生態系尚未成烹

矽光子加上電光聚合物EO Polymer 發展前景路線圖 現在（2026-2028） 資料中心CPO COUPE 400G 台積電驗證 EOP 2028-2030 AR 眼鏡光調變 量子QKD 晶片 分散式量子網路 2030-2035 筆電光互連 量子感測器 量子處理器互連 2035+ 手機整合 量子安全手機 消費端量子密碼

CPO未來發展路徑是「資料中心 CPO → AR 眼鏡 → 筆電光互連 → 手機」逐步滲透。台積電先在 COUPE 封裝中驗證技術，再透過 A14/A10 世代的先進封裝縮小到消費端，這才是完整的產業路線圖。​​​​​​​​​​​​​​​​手機和筆電是 EO Polymer 的終極消費端戰場！

CPO速度會比大家想像還要快降臨，台積電200G bps 微環調變器推出了，400Gbps 微環調變器 異質結合 下半年會開始PDK 預計2027試產 2028量產 CPO會比大家想得還快降臨

@shenke96913667 @ArtofSpecuycky 400Gbps 微環調變器 異質結合 下半年會開始PDK 預計2027試產 2028量產 CPO會比大家想得還快降臨

@ArtofSpecuycky 全球首顆 200Gbps 微環調變器（MRM），2026 年量產 台积电的这个技术，看了一些分析，会对未来cpo不利，大概原因是台积电这个技术已经实现了cpo的作用，将效率提升4倍。cpo是未来要实现的技术，但台积电现在就能做到。（我也是刚看这个观点，不知道您有没有关注，不清楚对cpo市场影响多大，特来请教）

所有人都在买GPU和存储。没有人告诉你光模块公司的总市值比美光还低 我想从一个反常识的问题开始：GPU是AI的大脑，存储是AI的记忆。那光是什么？光是AI的神经系统。但神经系统从来不是最先被注意到的。存储已经涨了10倍，GPU更不用说。光的时代，刚刚开始。 1. 先说一个结构性的错误定价 在Nvidia的NVL72机架里，光模块的采购金额占到整个机架的20%。2026年全球AI光收发器市场规模预计从2025年的$165亿增长到$260亿，同比增速超过57%——这是半导体赛道里增速最快的子领域之一。 但所有光模块公司的总市值，比美光一家还低。这个错误会被纠正。问题只是什么时候。 2. 光和存储不一样的地方 存储的接力是季度级别的事件——供需拐点，财报超预期，市场重新定价，SNDK从$200涨到$900，这个过程很快。光的接力是年级别的结构性变迁，因为光的技术路线本身正在发生一次范式转移： 第一阶段（现在）：可插拔光模块 800G → 1.6T → 3.2T 线性增长，随数据中心扩张 第二阶段（2026下半年）：近封装光学NPO 光模块移向芯片旁边 需求非线性跳升 第三阶段（2027-2028）：共封装光学CPO 光引擎直接封装进芯片 这是终局，也是最大的价值重构 Meta在OFC 2026分享了大量数据，证明CPO比可插拔光收发器更可靠，成本更低，功耗更少。Nvidia在GTC展示了CPO将在2027/28年用于Scale-Up互连。5年内所有AI数据中心互连都将是光。 这不是预测，是物理定律。铜在高速率下信号损耗太大，功耗太高，距离太短。光没有这些问题。 3. 光在吃铜，不只是光吃光 生成式AI集群需要比传统云服务多10到100倍的光纤，正在把现有铜互连逼到物理极限。 这是大多数人没想到的逻辑——光的增长不只来自数据中心规模的扩大，还来自光替代铜的渗透率提升。每一代迭代，光吃掉更多铜的市场。这是双重驱动，不是单一驱动。 4. 产业链七个卡位，从上游到下游 现在我来把整条产业链拆清楚。 七个公司，覆盖从最上游的衬底到最下游的网络设备。 🔬 最上游：硅光衬底 $SOI 做的是硅光PIC的衬底材料——整个产业链最上游的原材料。没有SOI的衬底，硅光芯片就没有基础。护城河极高，几乎没有竞争对手能短期内介入。和TSEM形成上下游绑定：SOI提供衬底，TSEM代工成芯片。 🏭 代工层：硅光晶圆厂 $TSEM（Tower Semiconductor）硅光版本的台积电。 今天刚刚发生的重大事件： TSEM宣布签署$13亿的2027年硅光合同，收到$2.9亿产能预付款，2028年还有更大合同在谈判中。计划资本支出$9.2亿专门用于硅光扩产，Q2营收指引$4.55亿同比增22%。 TSEM最聪明的地方在于：它不赌哪条技术路线赢。 可插拔、NPO、CPO，三条路线都用TSEM代工。就算市场对技术路线判断错了，TSEM依然受益。这是光通讯产业链里确定性最高的picks-and-shovels。 💡 激光器层：光的心脏 光模块的核心是激光器。没有激光器，光模块什么都不是。 激光器分两条技术路线： 磷化铟（InP）路线——$LITE（Lumentum） LITE是目前唯一能量产200G每lane EML激光器的供应商，是1.6T收发器的关键零件。Nvidia预先锁定了LITE的EML产能，推迟交货期超过2027年。 Nvidia向LITE投资$20亿，用于加速AI基础设施光学技术。LITE CEO称2026年是激光器芯片销售的"突破年"，刚收到历史上最大的CPO超高功率激光器采购承诺。 LITE的护城河是时间积累的——InP激光器的制造需要极其精密的工艺，20年积累的经验是任何竞争对手短期无法复制的。而且LITE不只押注现在：EML是可插拔时代的命门，ELS外置激光器是CPO时代的命门，OCS光路交换机是未来AI集群的光学路由器。 三个产品线覆盖了光通讯从现在到2030年的完整需求。 硅光（SiPho）激光器路线——$SIVE（Sivers Semiconductors） Sivers专注于CPO系统的高性能InP激光阵列，Jabil合作是第一个商业验证信号，证明技术正在从研究走向真实超大规模部署。 SIVE不是要打败LITE，而是作为CPO时代激光器供应链里的补充供应商——当LITE和COHR产能不足时，SIVE是下一个选项。整个CPO产业的激光器供应严重短缺，补充供应商的价值会被重新定价。 🔭 光学系统层：从组件到整合 $COHR（Coherent Corp） COHR最新Q3财报：营收$18.1亿同比增21%，数据中心和通信板块$14亿，同比增40%。Nvidia同样投资$20亿入股COHR。COHR是整个光通讯赛道里垂直整合程度最高的公司。从InP晶圆到激光器到光模块到系统，全部自己做。COHR正在扩大6英寸InP晶圆产能，这是推动毛利率持续提升的核心驱动力——规模越大，每片晶圆的成本越低，利润越高。 LITE和COHR的关系是竞争者也是互补者： LITE：激光器专家，EML垄断，聚焦 COHR：光学系统整合商，体量更大，更全面 🏗️ 物理基础设施层：光纤和连接 $GLW（Corning） Corning是光通讯产业链里最让人意外的标的——一家成立于1851年的玻璃公司，正在成为AI基础设施的核心受益者。 Q1 2026光学通信业务增长36%，分部净利润增长93%。2028年营收目标$300亿，2030年$400亿，内含年化增速19%。两个额外的超大规模云厂商签署了长期协议。 Nvidia命名Corning为下一代AI基础设施光连接合作伙伴，投资$5亿+最高$32亿股权，在美国建三座专属光学工厂。 Corning做的是光纤、线缆和连接器——不是最性感的产品，但是不可或缺的基础设施。 城市要运转，不只需要主干道，还需要所有的小路、接头、路牌。 Corning做的就是光通讯世界里的所有"小路和接头"。 而且这些"小路和接头"是消耗品——每建一个数据中心都需要，每升级一个机架都需要。 📡 网络层：AI时代的网络基础设施 $NOK（Nokia） Nokia是这七个标的里最被市场误解的。大多数人还在用"翻盖手机公司"的眼光看Nokia。 Nokia 2026营收预期同比增长7.5%，EPS增长21.2%，光网络业务增速20%，AI和云业务增速49%，单季度新增€10亿AI和云订单。 Nokia做的是什么？ 光传输网络（OTN）——把数据中心之间用光连接起来的骨干网络。这是Scale-Across的核心基础设施。 Nokia的第六代超相干光学技术PSE-6s，是目前全球少数能实现800G甚至1.2T长距离光传输的技术之一。 Nokia收购Infinera之后，从"转卖别人芯片的公司"升级为"拥有自己光芯片工厂的公司"——同样的技术路线，市场给LITE估值66.5倍，给COHR估值35倍，Nokia只有30.8倍Forward PE。 这个估值差距是最大的错误定价之一。 七个标的的完整产业链图 最上游 SOI（硅光衬底） ↓ TSEM（硅光代工） ↓ 激光器层 LITE（InP EML，可插拔+CPO） COHR（垂直整合，光学系统） SIVE（CPO激光阵列，高赔率） ↓ 物理基础设施 GLW（光纤、线缆、连接器） ↓ 网络层 NOK（光传输网络，骨干连接） 每一层都有自己不可替代的护城河。 每一层都在受益于同一个趋势。 6. 为什么是现在？ 2026到2027年是在1.6T供应链建立立足点的关键时期，在一线客户的设计导入将决定长期赢家。现在是design-in阶段——产品正在被超大规模客户选中和锁定。等量产阶段到来，市场才会充分定价这些公司的价值。 在design-in阶段买入，等量产阶段收获——这是光通讯投资最好的时机。 7. 仓位逻辑 高确定性（重仓）： TSEM → 今天$13亿合同，产业链里最硬的催化剂 LITE → EML垄断+Nvidia锁定，现在到2028年都受益 COHR → 垂直整合，体量最大，Nvidia $20亿入股 中等确定性（配置）： GLW → Nvidia直接合作，物理基建不可或缺 NOK → 最被低估的估值，但故事兑现需要更多时间 高赔率（小仓位）： SOI → 和TSEM绑定，护城河高但流动性低 SIVE → CPO时代的纯粹赌注 8. 光会接力存储吗？ 会。但不一样的方式。存储的接力是一次性的价格重估——供需拐点到来，几个季度内完成定价。 光的接力是分阶段的持续重估—— 2026年：可插拔1.6T带来第一波 2027年：CPO开始量产带来第二波 2028年：Scale-Up全面光化带来第三波 三波叠加，才是光通讯超级周期的全貌。存储让你在一年内赚了10倍。光可能让你在三年内赚同样多，但过程更平稳，确定性更高。 最后一句话 光通讯不是一个新故事，是一个被重新发现的旧故事。 光纤已经存在几十年了，但AI让这个故事的量级发生了质变。每当数据中心需要更高密度、更低功耗、更远距离的连接时，答案永远是光。 #光通讯 #TSEM #LITE #COHR #GLW #NOK #SOI #SIVE #CPO #硅光 #光模块 #AI基建 #数据中心 #存储接力 #Nvidia #美股 #USStocks #SiliconPhotonics #CoPackagedOptics #EML #光互连 #AIInfrastructure #光纤 #Nokia #Corning #Coherent #Lumentum

@aleabitoreddit 3363 has risen too much, from NT$22 to 1065, a total of 50 times. We need to take a break. We will not continue to rise until the performance comes up.

HOW DOES $POET ($3.14B) HAVE A HIGHER VALUATION THAN FOCI (3363, $3.1B)??? FOCI IS LITERALLY THE BOTTLENECK FOR CPO VOLUME RAMP AND MAIN SUPPLIER FOR $TSM AND $NVDA. High conviction Foci outperforms once institutions find this name. Also, can Foci management please pursue NASDAQ ADR like $HIMX? Thank you.

@Sofigoodboy 비하인드 주문은 대만 智邦2345에서 왔습니다. TW 대만 네트워크 대기업이 실리콘 포토닉 병으로 전환합니다

$poet 오늘 발표한 공급계약 뉴스는 비밀유지 위반 부분 잘 체크하고 보도자료 배포했겠지? ㅋㅋㅋㅋㅋ

@kalisGo Exactly

내일 새벽(한국시간) 지금 분위기가 어떤지 미리 파악하는 의미로 포스팅 합니다. $LWLG Q1 2026 어닝 프리뷰 — 예상 정보 & X/커뮤니티 분위기 5/13(수) 장마감 후 4:30 PM ET (한국시간 5/14(목) 오전 5:30) ■ 실적 예상 애널리스트 EPS 컨센서스: 없음 (프리커머셜 기업이라 추정치 자체가 부재) 직전 Q4 2025 실적: EPS -$0.04 (전년 -$0.05 대비 개선), 분기 매출 ~$0.16M 2025 연간: 매출 $237K (+147% YoY), 순손실 $20.3M (전년 $22.5M 대비 개선) → 이 종목은 EPS 비트/미스가 포인트가 아님. **어닝콜에서 나올 “업데이트”가 주가를 결정함.** ■ 최근 주요 개발 (X에서 가장 많이 언급되는 catalyst) - **5/7 PDK 1.1 발표**: Wafer-level poling, Gen 4 encapsulation 적용, high-volume foundry transfer 준비 완료. Transfer 이미 시작됐고 H2에 majority 작업 예정. (GFS/GlobalFoundries 강한 speculation) - Tower Semiconductor와의 개발 계약 (3월) + SilTerra 디바이스 평가 진행 중 - NVIDIA 최근 “TFLN 등 new materials” 필요성 언급 → LWLG polymer와 직접 연결 기대 급상승 - Michael Best IP advisor 선임 → Licensing/monetization 전략 강화 신호 - Fortune 500 Stage 3 프로그램 3~4개 tier-1 진행 중 (Q4 call 언급) ■ 어닝콜 핵심 관전 포인트 - Q2 2026 파운드리 웨이퍼 테이프아웃 결과 / SilTerra 디바이스 특성 평가 진행 상황 - PDK 1.1 transfer & high-volume foundry 파트너십 업데이트 (GFS 등) - Fortune 500 Stage 3 프로그램 진전 — 추가 고객/파트너 발표 가능성 - 캐시번 레이트 업데이트 (연말 기준 ~$69M, 2027년 12월까지 펀딩 확보 상태) - 볼륨 프로덕션 타임라인 — 회사 가이던스는 “2027년 이후” - 신규 파운드리/고객 계약 or Licensing 언급 여부 ■ 시장이 가격에 반영한 것 옵션 시장 내재 변동폭: ±14% 내외 ($2.29 수준) 지난 어닝 이후 주가 변동: +184.46% 현재 시총 ~$2.45B vs 연매출 $237K → **100% 내러티브 기반 밸류에이션** ■ 직전 어닝 반응 (Q4 2025, 3/5 발표) 발표 다음 날 -21.6% 폭락 ($4.39) 그러나 이후 68거래일간 +262.9% 상승 → 어닝 당일 반응 ≠ 중장기 방향 ■ X & 커뮤니티 분위기 (최근 포스트 기준) - **Stocktwits**: “Extremely Bullish” — NVIDIA-Tower-LWLG 연결고리 + PDK 1.1에 대한 기대감 역대급 - **InvestorsHub / X**: “Every dip is seen as a chance to buy more”, “They’re cooking something behind the scenes”, “Photonics/AI optical interconnect picks & shovels” - 한국 유저들도 활발: 실적 앞두고 daily/weekly 차트 “perfect alignment” 공유, “$lwlg 실적발표 다가온다 ㄷㄷ”, “30불은 가야 시장 관심 받을 듯” 등 장기 홀더 중심 강세 - ETF(예: REX IncomeMax)에서도 earnings week 포트폴리오에 추가 - 핵심 내러티브: “Telcodia가 업계를 움직였고, Stage 3가 투자자를 움직였고, NVIDIA + PDK 1.1이 나머지 모두를 움직였다” 다만 직전 어닝에서도 커뮤니티는 강세였지만 당일 -21.6% 폭락했던 전례 있음. ■ 리스크 요약 • 프리커머셜 단계: 분기 매출 $0.16M에 시총 $24.5억 → 극단적 밸류에이션 • 볼륨 프로덕션 2027년 이후 → 단기 매출 모멘텀 부재 • 직전 어닝 -21.6% 선례 + 기대 과열 시 실망 매도 위험 • 어닝 당일 마켓 전체 움직임과 겹칠 가능성 ■ 결론 EPS는 의미 없고, **CEO Yves LePrince가 어닝콜에서 PDK transfer / foundry / 고객 / licensing 업데이트를 얼마나 구체적으로 주느냐**가 전부. 파운드리 진전 + 신규 color = 갭업 가능성 높음 기존 가이던스 반복 + vague 업데이트 = 실망 매도 X sentiment는 역대급 강세지만, “기대가 높을수록 실망의 폭도 크다”는 점 명심. 양방향 준비 필수. ⚠️ 개인적 분석이며 투자 권유가 아닙니다. DYOR & 투본선.

@Sofigoodboy 저는 앞으로의 전망에 대해 보다 명확한 설명이 있는지 여부가 중요하다고 생각합니다. 궤적을 보면 현재는 틀리지 않지만, 이 주식은 아직 인기 종목으로 성장하지 않았으며, 누군가가 어렴풋이 움직임을 통제하고 있는 것 같습니다.

$LWLG 실적발표와 함께 무빙이 기대반 걱정반

因此近期LWLG股價非常強勢 甚至在選擇權市場五月份新開3000口合約 2028/1/12到期 履約價為30 總共耗費328萬美金 約台幣1億元賭LWLG到2028/1/12前 股價會超過30美元 預計可能下星期會有進一步消息發布📢

黃仁勳投資marvel 作為準備打造下一代矽光子平台 marvel 併購 瑞士PolariTone電漿離子調變器,原本瑞士PolariTone電漿離子調變器跟POET 與LWLG都有合作開發 後來Marvel併購後以延續公司直接取消POET合作 這意涵表示POET專利被繞過去 ,而LWLG的聚合物在 瑞士PolariTone電漿離子調變器中擔任關鍵角色#LWLG