爬山虎 Grin

余承东表示新一代问界M9是地球已上市的车里最强悍SUV。 “无论是在500万以内还是1000万以内，可以说到目前为止，地球上真正的已经上市的车里面性能最强悍的SUV，但没有之一。我说话不是很谦虚，大家可以比。”

#台湾 独派的下限，让外国都感到震惊🤯 如图所示，一些独派的主张： 台湾人民效忠天皇 日本是永远的母国 台湾是日本的领土 台湾是美国第51州 川普明确反对台独后 不仅台独旗帜不见了 台派也重新定义台独 更有独派 呼应川普 重新定义： 台湾确实不需要独立 因为台湾母国是日本 美媒意外，媒体留言区美国网友疑问： “这些独派不是主张独立、强调主权吗？ 为什么 他们想变成别人的附属国？” 我这里有个建议： 建议内部打一架，武统一下， 确定台湾到底是日本固有领土 还是属于美国第51州“台湾州” “台独”是什么物种？逻辑死亡？ “左右脑互博” 也不至于这样吧？ 这些独派 是因为川普反对台独， 才变着花样 改成想加入美日吗？ 这样，确实就不是“台独”了🤡 不过，嘴上喜欢强调“主权独立” 现在，巴不得 成为别人的奴隶…

【网传“耿同学”的北航导师杨昀遭“顶格处理”，校方暂未正式通报】 近日，“北航耿洪伟事件”后续消息在学术圈持续发酵。多名网友爆料称，耿洪伟的博士生导师、北航医学科学与工程学院副教授杨昀，已被学校作出“顶格处理”。 网传内容显示，杨昀被撤销博士生导师资格，并终身不得招收研究生；同时追回近5年国家级及省部级科研项目经费，共计1270万元。 网传还称，其“北航医工百人”“青年拔尖人才”等称号已被取消，专业技术岗位也从副教授降为讲师，5年内不得晋升。 还有消息称，相关决定已于5月23日下午在学院教师大会内部宣读，并要求参会教师不得对外泄露。不过，截至目前，北京航空航天大学尚未发布正式公开通报，相关内容真实性仍有待进一步确认。 那些被耿同学捶过的学术大佬们，应该更恨他的导师？如果没有这名导师瞎搞，耿同学科研和事业都忙不过来，哪有时间学术圈抓黑！

2026 年 5 月 27 日，一手炮制朱军性骚扰冤案、透支公众信任、搅乱半个娱乐圈的 “弦子”，其核心舆论阵地 “弦子与她的朋友们” 被永久封禁。这个盘踞网络多年、靠谎言煽动对立、消费仇恨牟利的账号，彻底沦为历史尘埃，这场消耗无数人精力、毁掉无辜者半生的闹剧，总算在国内画上了句号。 可即便尘埃落定，无数人回望过往，依旧满心愤懑与意难平。年轻一代或许早已模糊了记忆，但老一辈观众永远记得，当年的朱军，是何等意气风发、万众敬仰。他是央视春晚的 “定海神针”，连续 21 年屹立在春晚舞台中央，用沉稳大气的主持风格，陪伴亿万观众度过除夕良宵；他是《艺术人生》的灵魂人物，温和真诚、共情力十足，总能让荧幕前的嘉宾卸下防备、敞开心扉，无数感人至深的瞬间，成为一代人的青春记忆。 这份荣光，从不是凭空而来。从兰州军区一名普通文艺兵起步，朱军靠着日复一日的打磨、脚踏实地的拼搏，一路摸爬滚打、逆流而上，用整整 20 年时间，从无名小卒蜕变为当之无愧的 “央视一哥”。事业登顶巅峰，家庭和睦美满，与妻子谭梅相知相守、恩爱多年，儿子懂事上进、优秀出众，他的人生，本该是圆满无憾、顺遂安康的范本。 直到 2014 年那个看似平常的下午，一切都被一个名叫周晓璇、自称 “弦子” 的央视实习生，彻底砸得粉碎。 彼时，弦子以实习生身份进入《艺术人生》栏目组，4 年后的 2018 年，借着国外 Metoo 运动席卷国内的浪潮，她突然跳出来发布长文，颠倒黑白指控朱军在化妆间对其实施性骚扰。更诡异的是，按照她的谎言，所谓 “骚扰” 持续近 50 分钟，可事发当天，她既没有当场反抗，也没有第一时间报警维权，甚至淡定与朱军合影留念，安安稳稳完成了全部实习流程。整整 4 年缄口不言，偏偏等到舆论风口突然发难，其用心，早已昭然若揭。 可在当时 “女性发声即正义” 的极端舆论裹挟下，理性被彻底淹没，真相被恶意掩盖。没有人愿意静下心聆听朱军的辩解，没有人愿意核查半点事实依据，铺天盖地的谩骂、污蔑、诅咒如洪水猛兽般涌向他。一夜之间，这位德高望重的主持人，从万众敬仰的行业标杆，沦为人人喊打的 “衣冠禽兽”。 央视紧急停播他的所有节目，春晚舞台彻底抹去他的身影，曾经熟悉的工作岗位，再也容不下他的立足。半生打拼的事业轰然崩塌，积攒一生的名誉扫地无存，他走在街上被路人指指点点，家人跟着承受无端的非议与委屈，人生坠入无边黑暗，看不到一丝光亮。 但朱军没有忍气吞声，更没有向谎言低头。他坚信法律的公正，毅然拿起法律武器，起诉弦子侵犯名誉权，誓要为自己讨回清白。这场正义之战，一打就是整整 5 年。 这 5 年里，弦子彻底撕下伪装，把自己包装成 “对抗强权的女权斗士”，在网络上不断煽动情绪、制造对立，收割流量、聚拢狂热追随者。她带着支持者围堵法院、肆意示威，接受各路媒体采访，将私人纠纷无限放大，把谎言编织成 “正义宣言”，赚得盆满钵满。 而朱军，只能默默承受一切。受制于规则与体面，他不能公开发声辩解，不能宣泄心中委屈，只能在黑暗中坚守等待，用沉默对抗铺天盖地的恶意。 为了坐实谎言，弦子在诉状与舆论中反复编造关键目击证人：她声称骚扰过程中，歌唱家阎维文突然推门而入，朱军被迫停手，自己才得以脱身，将阎维文塑造成 “现场解围者”。 可铁证面前，谎言一戳就破。阎维文当即出具亲笔签名、按手印的书面声明，并提交当日行程、演出合同、出行记录，明确证实：事发当天他根本不在北京，更未进入央视大楼、未参与当期《艺术人生》录制，全程不在场。 眼见第一个证人彻底崩盘，弦子当庭慌乱改口，把 “阎维文” 换成郁钧剑，声称是自己 “记错了人”。郁钧剑随即据实澄清：当日未进入涉事化妆间，未目睹任何所谓骚扰场景，以事实直接戳破二次编造。 两位德艺双馨的老艺术家，仅基于事实与法律如实澄清，未偏袒任何一方，却瞬间沦为极端舆论的靶子。被谎言洗脑的网民不分青红皂白，对二人发起疯狂网暴：私信辱骂、恶意造谣、抹黑艺术生涯、挖坟式人肉，仅仅因为说了真话、拆穿了诬告链条，两位毕生奉献文艺的老艺术家，平白蒙受无妄之灾，何其荒诞，何其寒心！ 但法律永远以证据为基石，从不会被舆论裹挟。法庭调查清晰显示：弦子声称的 “50 分钟骚扰”，现场监控证实二人同框时间不足 5 分钟；女方衣物、物品上，未检测出任何朱军的生物痕迹；其陈述的诸多细节，与事实证据严重相悖，谎言不攻自破。 2021 年，北京海淀法院一审判决：认定弦子提交的证据不足以证明性骚扰事实，驳回其全部诉讼请求。2022 年，北京一中院二审维持原判，两级法院、两次终审，以铁一般的司法结论，为朱军洗刷冤屈，宣告他的清白。 赢了官司，却输了人生。当真相大白、冤屈昭雪时，朱军已经 58 岁了。人生最黄金的年华、热爱一生的主持事业、万众瞩目的荣光，都在这 8 年的污蔑与等待中，一去不复返。如今的他，褪去所有光环，只能偶尔参与小型文艺活动，闲暇时画画写字、修身养性。曾经眼神明亮、意气风发的央视一哥，早已头发花白、满脸沧桑，连说话都变得小心翼翼，那份被毁掉的岁月与尊严，再也无法挽回。 而败诉后的弦子，没有丝毫愧疚，没有半句道歉，反而彻底暴露险恶用心。她移居海外，投靠西方反华势力，摇身一变成为外媒口中的 “中国女权代表”。她反复编造谎言，抹黑中国司法制度，污蔑中国女性权益，靠着反华势力的资助，在国外过着优渥奢靡的生活，靠消费谎言、制造仇恨、抹黑祖国捞取名利，丧尽良知，毫无底线。 如今账号被永久封禁，网友一片叫好，这是网络空间对恶意造谣者的清算，是公序良俗对谎言的反击。可一句 “正义迟到”，怎能抚平 8 年的伤痛？一个账号封禁，怎能弥补朱军被毁的人生？ 弦子的恶劣，从不止于诬告一个无辜者，更在于她彻底透支了公众对女性正当维权的信任，让真正遭遇不公的受害者，发声之路变得更加艰难；在于她煽动对立、撕裂社会，借助境外势力抹黑祖国，丧失民族气节与做人底线。 网络从非法外之地，诬告陷害终要付出代价。朱军的清白，法律早已证明；弦子的恶行，历史终将审判。只愿往后余生，真相不再被掩盖，良知不再被践踏，无辜者得以慰藉，作恶者无处遁形，这才是对正义最基本的敬畏。只是正义下次能不能不要再迟到了？

法拉利第一辆纯电动车 LUCE 你觉得好看吗？(｡･ω･｡)ﾉ♡

法拉利前主席，说他对这款法拉利的新电动车，已经看不下去了，希望它们能把那头马的标志，从车上拿掉，因为这车会毁掉大家对法拉利品牌的认知。 当被问到如何看待与中国车企竞争时，他吐槽中国车企绝对不会借鉴这款车的设计。

注意安全，我这辈子再也不会去西藏了。

2児のお母さんインフルエンサーが話題に ホテルと思われる部屋のベッド上で、 大人たちが飛び跳ねる動画が投稿され話題に ↓ 投稿はその後、削除されたとみられるものの、 SNSでは 「人の家やホテルのベッドでやることじゃない」 「これを面白いと思って投稿する感覚が怖い」 「子どもに注意する側の大人がこれか」 など批判の声が相次ぎ炎上 さらに投稿者側が 「撮影に10テイクした」 とも話していたとされ、 ベッド側からしたらもはや耐久テスト “映え”を狙った結果、 マナーのなさだけが全国に映えてしまった模様 ホテルや宿泊施設は、 遊び場ではなく次の利用者も使う場所です。

华为τ scaling定律营销策略，无非是more than moore的广义摩尔定律的另一种说法而已 作为芯片架构师，我更感兴趣的，还是芯片密度提升，ppt上41%能耗提升和12.7%性能提升，到底是怎么实现的 看完了论文，感觉华为这次创新，本质上是用设计复杂度高 + 高制造成本 + 超前散热，一定程度弥补了工艺差距 ----------------- 1. 华为芯片堆叠带来的等效密度提升，是虚假宣传还是真的，是不是工艺突破？有没有实打实的好处？ 等效密度提升的来源，是两片芯片用hybrid bonding技术绑在一起，投影面积理论上能减小一半，但第一代不是全芯片双层折叠，而是选择性折叠关键logic，所以只有大概53%的芯片面积实现了折叠(密度155->238)，等到后面几代折叠面积会逐渐增大，到2030年接近全折叠（密度155->292） 这2026第一代等效密度从 2025 年 155 MTr/mm² 跳到 2026 年 238 MTr/mm²，时钟频率也提升了12.7%，功耗比提升41%，表面上看似乎和工艺突破没有什么区别，但有一点重要区别就是leakage power华为从头到尾没有提，只要工艺节点不变，gate leakage、junction leakage 不会因为 3D stacking 自动改善 2030年到2031年的等效密度突变，大概率是来自于2层堆叠到3层堆叠，正如2025到2026年的等效密度突变，时钟频率突变，来自单层到2层折叠 所以从leakage没提这个事来看，这个2031年等效1.4nm，和工艺节点上的突破没有联系。 本质上是用设计复杂度高 + 高成本 + 超前散热 + 超前部署advanced packaging，一定程度弥补了工艺差距 ----------- 那么这样看起来虚假的等效密度提升，有用处吗？好处在哪里？ 有的，设计上topology折叠，原来要跑几毫米的水平走线，折叠后变成了几十微米。降低了super buffer/bus的长度，降低了clock tree的深度（clock depth -42%、clock wire -28%），clock skew也带来了改良(-25%)，这对动态功耗的改善是实实在在的。部分critical path的缩短，也让时钟频率的上升更容易 所以ppt roadmap上performance的提升，从2025年到2026年上升了12.7%，大部分都是来自于时钟频率的上升（12.7%） 所以好处基本上是topology拆分电路逻辑设计上带来的提升 既然没有实质上的工艺提升，华为芯片堆叠带来等效密度提升的trade off代价在哪里？ 三个代价：散热超前发展，设计复杂度高，制造成本变高 最大的代价就是热密度的同步上升，理论上logic on logic都是CPU execution发热最严重的区域，这部分折叠起来相当于功耗密度直接翻倍，但算上41% power efficiency改善，功耗密度仍只比非堆叠方案高40%左右。所以第一代只能对最关键的部分做折叠，大概只占全芯片面积的53%。 所以散热技术也被逼的超前发展，直接上毫米级的MEMS风扇，做micro-cooling fan。 另外的代价就是设计复杂度的变高，critical path的折叠，哪个部分的logic能折叠，折叠之后又会带来从前端到后端的巨大变化要推翻重来 现有的所有EDA工具也不可能支持3D topology，论文自己也承认，full-scale LogicFolding需要全新的3D-native EDA toolchain，把多层stacked dies当作单一连续设计实体处理。哪些logic能折叠、折叠后的inter-die timing closure怎么做，Physical Design（PD）也是难点 制造成本也会更高，被迫超前部署advanced packaging封装，1.5~2um的hybrid bonding + logic on logic都是很有挑战需要显著更高的成本 以前一层wafer做一次光刻；现在两层wafer分别做光刻再bonding，加上hybrid bonding的overlay控制（论文要求<0.5μm）、TSV、KOZ keep-out zone、冗余修复、良率乘法损失，每颗芯片的制造成本和测试成本都要显著上升 -------------------------- 2. Tau scaling这个说法，scaling的到底是什么，这个scaling技术路线是不是一次性的design topology红利？潜力如何？持续进步的空间在哪里？ τ Scaling的核心主张是：用时间常数τ替代几何线宽作为全栈优化目标，在器件、电路、芯片、系统四个层级分别压缩特征延迟 公式本身没有任何新物理。"关注瓶颈延迟"是所有架构师都在做的事情。整个行业都知道互联RC是延迟瓶颈，TSMC每一代工艺都在用low-k dielectrics/semi-damascene等手段降RC。把一个众所周知的优化方向包装成"定律"是显然的营销宣传手段，本质是More than Moore的广义摩尔定律的另一种说法 抛开marketing，华为目前所谓RC delay的改善，本质上是芯片堆叠之后，topology距离缩短，让匹配的effective RC都变小，不是RC工艺常数 至于scaling的意思，是能持续发展的一条roadmap。这里的持续改善路径指的是，全芯片堆叠的层数越来越多，从25~30年的2层堆叠，到31年开始的3层堆叠，以后甚至会考虑4层堆叠 第一代折叠技术甚至不是全芯片双层折叠，而是选择性折叠关键logic，所以只有大概53%的芯片面积实现了折叠(密度155->238)，等到后面几代折叠面积会逐渐增大，到2030年接近全折叠（密度155->292）。2031年的roadmap之所以会出现一个阶跃，就是因为那是从2层折叠到3层折叠的时间点。 但需要注意的是，这个scaling方法的边际效应是逐渐缩小的，折叠成双层的收益是100%，2->3层的收益就只有50%，如果2035年再从3->4层堆叠，收益就只有33%了 另外随着堆叠层数变高，上面说到的三个挑战，散热，设计复杂度，成本，都是越来越大 --------------------- 3. 华为的芯片堆叠，是不是TSMC/AMD已经有的hybrid bonding技术？华为做到的是cache on logic，cache on cache，还是logic on logic，logic on logic最大的散热问题是怎么解决的？ 是已经有的技术没错，但同时也是把现有技术指标做到了领先也是真的，3D堆叠本身不是新技术，TSMC的hybrid bonding量产还是6um，华为论文给出Kirin 2026的hybrid bonding pitch是1.5μm 我在刚刚看到华为的堆叠消息之后，第一反应也是怀疑和AMD的3D V cache类似，它主要把 SRAM cache 叠在 已经有的L3 cache 区域上，通常会避免直接堆在最热的 CPU execution logic 上，就是避免散热问题，毕竟SRAM 的功耗密度和热点特性与high-activity logic 不一样，如果最热的logic on logic堆叠，散热恐怕会碰到困难 但看了更多数据之后，clock buffer -56%、clock depth -42%、clock wire -28%，这些只有在core内部的clock distribution被重构时才可能发生。纯SRAM stacking不会碰core内部的clock tree。另外如果只是cache on cache，大概率是不需要单独MEMS微型风扇额外散热的，证据普遍都指向logic on logic方式 华为这个技术的精妙之处在于，logic on logic 折叠之后热密度并没有翻倍，而是因为topology的好处，能耗下降了30%，这样热密度只上升了40~50% 而第一代没有完全把整个最热的execution logic 100%堆叠起来，论文也明确说selectively applied along key critical paths，只是大概53%有选择性关键路径会堆叠起来，可能颗粒度都没有那么好，只是IP堆叠在IP上，那么热密度上升也许能维持在20%以内 但这条道路继续前行，超前发展的散热就成了必然，现在是MEMS微型毫米级的主动散热风扇，紧贴处理器传导效率高，和华为手机一样，散热堆料特别足，而且技术领先同行。 以后怕是要把HBM7/8的微流道散热技术提前用起来了，毕竟HBM7/8要上24+层堆叠，华为很可能要在提前用上下个世代的散热技术了 ------------------------- 4. 从架构角度来说，最重要的问题，华为41%的power efficiency（能耗比）提升，到底是怎么实现的？为什么AMD的3D V cache没有这么大的提升？ 首先确定41%的定义。论文只说"SoC performance-core power efficiency improved by 41%"，没有给出benchmark名称、Voltage/Freq点、温度条件、功耗边界。但PPT roadmap上有一个关键线索：ISO-Power Performance的数字，2025年是2.75，2026年是3.1，提升12.7% 这个时钟频率提升12.7%完全一致，可以理解为，同功耗的性能提升是12.7%，绝大部分是时钟频率提升带来的 至于能耗比上优化的猜测是，LogicFolding缩短critical path → 在固定Vdd下Fmax从2.75GHz提升到3.1GHz → 这意味着在原来的2.75GHz频率下，有了约12.7%的timing headroom → 这个空间在iso-performance模式下可以换成更低的Vdd 另外的能耗比的提升，可能也来自于电路折叠之后，cache hit latency的下降。从业界经验来看，一般L2/L3 cache hit latency下降10%，CPU整体性能会有至少5%的提升 ppt里显示SRAM latency下降30%，估计会有一部分转化为cache hit latency的下降 AMD的3D V cache没有这么大的提升，主要是因为AMD的底层logic die并没有重新设计，3D cache的延迟latency不仅没有减小反而加大，只是增加了cache大小，收益不如latency下降那么明显。 另一方面，clock skew的下降,critical路径变短，造成电路timing变好，意味着华为可以使用更低的vdd（猜测甚至能低7~8%），以及路径缩短所带来的RC的下降(考虑到clock buffer -56%、wire -28%、SRAM pJ/bit -24%这些数字，比如C_eff下降10~15%合理)，再加上clock tree的整体缩短和下降，确实是有可能在部分Voltage/Freq点做到同性能下，做到30%的功耗下降的，而30%的功耗下降换算过来就是41%的power efficiency 对比苹果和高通，每一代手机芯片在iso-power下单核性能一般提升10-20%，iso-performance下功耗一般降30-40%，这是V/F曲线的特性决定的，所以从经验上来说，数字是对的上的。 所以这个power efficiency（能耗比）的提升，从现有的数字上来说可以从topology推导出来是合理的，可能真的和工艺节点没有太大关系 ---------------------------- 5. 这个技术路线有没有可复制性，其他家会不会效仿？ 短期内不会大规模效仿，因为性价比和风险收益比来说不好。长期来看，这个方向所有人都在走，只是名字不一样 华为做LogicFolding的根本驱动力是制裁，工艺节点被卡在7nm，只能在封装，散热，和设计层面想办法弥补。华为也为此付出了不小的代价：散热成本，设计复杂度，以及制造成本更高（包括良率）。这是一个被逼出来的路线，不是一个自然选择 其他玩家在用TSMC就能做到正常的经济迭代，是没有必要冒着这个风险，去超前迭代散热技术和设计复杂度的 长期来看，Intel的Foveros、TSMC的SoIC、AMD的MI300的3D stacking都在朝同一个方向走。如果继续追最先进节点的经济性持续恶化，那么"固定一个成熟节点+3D topology optimization"的路线会越来越有吸引力 散热方面，MEMS微型风扇和微流道也会成为未来HBM散热的主流 ------------------- 总结一下，华为这次的创新，绝对是值得尊重的，在制裁环境下，用极高的设计复杂度和成本，在一个被锁定的工艺节点上大胆重新设计，榨出了一次大的topology红利，虽然它有天花板。每多加一层的边际收益递减（堆叠1->2层, 2->3层, 3->4层，提升百分比变小），leakage无法解决，散热越来越难，3D EDA工具链更是全新的挑战。 但这个Tau scaling不是一条可以走十年的指数增长路径，每次爬完一个台阶，下一个台阶更难爬，而且台阶更矮收益更小，华为以后想缩小差距，还得再想想靠什么其他的路线

史无前例，香港的GDP增速，居然超过了深圳！ 第一季度，香港的GDP增速高达5.9%，很多人无比惊讶。这一增速也超过了深圳（5.8%），改革开放以来，这一幕情景从未出现过。

夫人在法语课上认识了一些同学，有一个三十岁左右的中国人，一个二十多的日本人，有一个年近四十的荷兰人，还有一个才十九岁的瑞典小姑娘。夫人经常转述他们经常聚在一起聊天的内容。那个中国人有点支黑倾向，差不多就是死都不要回中国的那种，日本人对他的这种倾向十分不解，问为什么会有人不喜欢自己的国家。我夫人说我以前也有这种倾向，但是现在仅仅停留在不喜欢吃白米饭这事情上，认为这是垃圾食品。这下那位中国人和日本人都炸锅了，说白米饭是很健康的主食。荷兰小哥跳出来说维护我的观点，认为白米饭是处理过的主食，相比膳食纤维少了升糖指数更高。瑞典小姑娘表示她都记下了，增添了人生阅历，她说她爹是unicef的志愿者，她爹目前在海地，只能住在一栋指定楼里，送来什么就吃什么，出楼可能就会被武装分子击毙，应该不挑主食。