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25살에 식품 커머스 플랫폼 창업해서 30살에 엑시트하고 지금은 자산 90%를 미국주식과 비트코인에 투자하고 있는 청년입니당. 주식, 운동, 책 좋아하고 2035년까지 한 주도 안팔고 테팔엔비는 가지고 갈 생각이에요. Cash Flow 중요해서 은퇴 이런 거 안하고 직장 생활하면서 강남 요식업에 투자하여 배당금 받는걸로 주식 / 비트코인에 물타고 있습니다. 팔로우 / RT 해주시면 바로 맞팔들어가겠습니다. 잘 부탁드립니다 !

오늘 SK하이닉스(000660.KS)가 iHBM 기술을 공개했다. 처음 보면 그냥 “또 다른 HBM 신제품인가?” 싶을 수 있는데, 핵심은 그게 아니다. iHBM은 쉽게 말하면, HBM 안에 냉각 통로를 심는 기술이다. HBM은 엔비디아 GPU, AI ASIC 같은 고성능 AI 칩 옆에 붙어서 데이터를 초고속으로 주고받는 메모리다. AI 칩이 연산을 하려면 엄청난 양의 데이터를 빠르게 가져와야 하는데, 그 역할을 하는 핵심 부품이 HBM이다. 문제는 AI 칩이 점점 커지고, HBM도 더 높게 쌓이고, 데이터 이동 속도도 빨라지면서 HBM 자체의 발열이 커진다는 점이다. 즉, 차세대 HBM 경쟁은 단순히 “누가 더 빠른가”에서 끝나지 않는다. 이제는 뜨거워진 HBM을 얼마나 안정적으로 식히느냐가 중요해지고 있다. 1. HBM의 다음 병목은 대역폭만이 아니라 열이다 초기 HBM 경쟁은 공급량, 대역폭, 적층 단수 싸움이었다. 누가 더 빨리 만들 수 있는가. 누가 더 많이 공급할 수 있는가. 누가 엔비디아 같은 핵심 고객에게 먼저 들어가는가. 이게 중요했다. 그런데 HBM이 HBM3E, HBM4, HBM5로 갈수록 문제는 더 복잡해진다. HBM을 더 높게 쌓으면 용량은 커진다. 데이터 통로를 더 넓히면 대역폭은 올라간다. AI 칩과 더 가까이 붙이면 성능은 좋아진다. 하지만 그만큼 열도 더 많이 생긴다. 결국 AI 메모리 경쟁은 단순히 “더 빠른 HBM”에서 끝나는 게 아니라, 더 빠른 HBM을 고온·고부하 환경에서도 안정적으로 굴릴 수 있느냐 로 넘어가고 있다. 2. iHBM은 외부에서 식히는 기술이 아니라 내부에 열길을 만드는 기술이다 기존 HBM은 열이 생기면 패키지 밖으로 빠져나가야 했다. 쉽게 말하면, 방 안이 뜨거워졌을 때 창문이나 벽을 통해 열이 빠져나가길 기다리는 구조에 가깝다. 반면 SK하이닉스가 공개한 iHBM은 HBM 패키지 내부에 ICE라는 냉각 요소를 넣는다. ICE는 Integrated Cooling Elements의 약자다. 전기는 통하지 않지만, 열은 잘 전달하는 실리콘 기반 구조물이다. 즉, 전기 신호는 방해하지 않으면서 열만 빼내는 통로 역할을 한다. 한마디로 정리하면, HBM 안에 전용 방열 통로를 심는 구조다. 3. 핵심 위치는 D2D PHY다 여기서 중요한 단어가 D2D PHY다. D2D PHY는 HBM 베이스 다이와 AI 고속 다이가 데이터를 주고받는 물리적 연결 통로다. 쉽게 말하면, GPU와 HBM이 초고속으로 대화하는 접점이다. 이 구간은 데이터가 엄청나게 많이 오가기 때문에 발열 밀도가 높아질 수 있다. iHBM은 바로 이 발열 집중 구간에 ICE를 넣어 별도의 열 배출 경로를 만든다. 그래서 SK하이닉스는 이 기술을 통해 열저항을 기존 대비 30% 이상 낮출 수 있다고 설명했다. 다만 여기서 오해하면 안 된다. 열저항 30% 감소 = GPU 성능 30% 증가가 아니다. 열저항이 낮아진다는 것은 열이 더 잘 빠져나간다는 뜻이다. 그 결과 고온·고부하 환경에서 HBM이 더 안정적으로 동작할 가능성이 커지는 것이다. 4. 투자적으로 중요한 이유는 병목이 더 깊어지고 있기 때문이다 AI 반도체는 이제 단순 GPU 싸움이 아니다. GPU, HBM, 패키징, 전력, 냉각, 네트워크가 모두 연결된 시스템 싸움이다. 처음에는 GPU가 병목이었다. 그다음에는 HBM 공급이 병목이었다. 이후에는 CoWoS 같은 첨단 패키징이 병목이 됐다. 그리고 지금은 전력과 냉각까지 병목으로 올라오고 있다. iHBM은 이 흐름 안에서 봐야 한다. SK하이닉스가 말하는 것은 단순히 “HBM을 더 팔겠다”가 아니다. 차세대 AI 시스템에서는 HBM 내부 발열까지 제어해야 경쟁력이 생긴다는 의미에 가깝다. 5. 단기 매출 뉴스라기보다는 장기 기술 로드맵이다 iHBM은 당장 내일 매출이 폭발하는 뉴스로 보면 안 된다. SK하이닉스는 이 기술을 HBM5 등 차세대 제품부터 적용할 계획이라고 밝혔다. 즉, 현재 HBM3E나 HBM4 수요를 바로 바꾸는 이슈라기보다는, HBM5 이후 경쟁에서 누가 더 높은 성능과 안정성을 제공할 수 있느냐에 대한 기술 포석이다. HBM 시장이 성숙할수록 고객사는 단순 공급량만 보지 않는다. 수율, 전력 효율, 발열 제어, 패키징 안정성, 고객사 AI 칩과의 호환성을 같이 본다. iHBM은 그중에서도 열관리와 패키징 안정성을 겨냥한 기술이다. 6. 오해하면 안 되는 부분 iHBM은 새로운 HBM 세대 이름이 아니다. HBM 내부 냉각 구조에 가까운 기술이다. iHBM은 외부 액체냉각 장비가 아니다. HBM 패키지 내부에 열 배출 경로를 추가하는 방식이다. 열저항 30% 이상 저감은 GPU 성능 30% 상승을 의미하지 않는다. 성능 향상 가능성을 뒷받침하는 열관리 개선 지표로 봐야 한다. 또한 특정 소재주나 장비주를 바로 수혜주로 단정하기도 어렵다. 아직 ICE의 세부 공급망, 단가, 외부 협력사는 명확히 공개되지 않았다. 결론 오늘 SK하이닉스의 iHBM 발표는 단순한 HBM 홍보 뉴스가 아니다. AI 칩이 빨라질수록 HBM은 더 뜨거워진다. HBM이 더 뜨거워지면 성능과 안정성의 한계가 생긴다. 그래서 SK하이닉스는 HBM 내부에 냉각 통로를 넣는 구조를 제시했다. 결국 iHBM은, 차세대 AI 메모리 경쟁의 핵심이 대역폭에서 열관리와 패키징으로 이동하고 있다는 신호다. AI 반도체 병목은 계속 이동한다. GPU에서 HBM으로, HBM에서 패키징으로, 패키징에서 전력과 냉각으로, 그리고 이제는 HBM 내부 열관리까지 들어오고 있다. 그래서 iHBM은 단순한 기술 발표가 아니라, AI 메모리 병목이 한 단계 더 깊어지고 있다는 증거로 봐야 한다.

코스피 안해봤죠?

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2년 뒤 이 책은 베스트셀러가 됩니다. 부자아빠 테슬람아빠🔥

제가 대가리 깨져도 '롱'을 외치는 이유입니다. 🪙

<중국 IC 수출의 큰 폭 증가 원인은 삼성 & 하이닉스가 시안 & 우시 시설에서 수출하는 것과 레거시 반도체 수출 때문입니다.> 몇 번이나 언급했는 데도 알려고도 보려고도 하지 않는 사람이 너무 많다. 중국 메모리 반도체 수출 = 삼전, 닉스의 시안/우시, 다롄 팹 낸드,디램,낸드 수출

갑자기 뭐죠?? @realDonaldTrump

전체 내무 기상 가죽까지 벗는다 실시

[긴급] 루비오 미 국무장관: 오늘 이란이 미국과의 합의를 받아들일 가능성이 있다.

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미국이 공중 급유기 추가 배치하고 트럼프가 아들 재혼 결혼식도 불참하고 백악관에 머무른다는 이유로 미국이 월요일 메모리얼데이 연휴기간동안 다시 이란을 공습할 것처럼 자극적인 속보로 올리는 일부국내언론이나 화요일 주식시장이 안좋을 것처럼 했제를 하는 일부 계정이 보이는데요, 쓸때없는 걱정하지 말고 연휴를 즐겁게 보내시면 될 듯 하네요. 현재 시장은 자신이 인버스 종목을 가지고 있거나 반도체나 지수etf를 보유를 못하고 있는 사람들이 걱정할 때라고 다시 말씀 드려요.

I personally think consumer DDR5 will not make a dent in overall DRAM pricing $MU, Samsung, and SK Hynix pulling resources out of retail cannot be balanced out by Chinese supply HBM consumes far more wafer and cleanroom capacity than standard DDR5, while SOCAMM pulls more advanced DRAM supply into AI server architectures Fabs cannot scale fast enough to match demand, so the shortage will persist Even if Chinese suppliers can make more advanced memory, most of that supply will be used domestically, limiting the impact on the global market Memory is structurally short This is the new normal

AI 특수 올라탄 ‘K-전력기기’‥빅3 올해 영업익 3조원 노린다 美 중심 전력인프라 수요 급증 LS일렉·효성重·HD현대일렉 1분기 수주 잔고 40조원 육박 3사 올해 영업익전망 2.9조원 수요대응 생산시설 확대 속도 v.daum.net/v/202605231302…

자동차 칩 가격 상승과 차량 가격 변수화 * 관련 산업군을 보는 시각이 바뀌길 바라며... 최근 중국 시장에서는 자동차 칩 가격 상승이 차량 가격에 영향을 주기 시작했다는 보도가 나오고 있습니다. 차량용 저장 칩과 지능형 주행 관련 부품 가격이 오르면서, 일부 완성차 업체들은 보조주행 옵션 가격이나 고급 신에너지차 판매가격을 인상하고 있습니다. 비야디는 ‘천신지안 B 보조주행 레이저판’ 옵션 가격을 올렸고, 장안치위안도 Q07 일부 스마트 라이다 모델의 가격을 인상했습니다. 이는 자동차 칩이 더 이상 단순한 부품이 아니라, 스마트카의 원가 구조와 차량 가격을 좌우하는 중요한 변수가 되고 있음을 보여줍니다. 스마트 자동차의 ‘핵심 심장’이자 산업 디지털 전환의 핵심 초석으로서, 자동차 칩은 차량의 전자제어, 감지, 의사결정, 통신 등 핵심 기능을 담당하는 반도체 장치입니다. 정밀한 연산과 신호 처리를 통해 자동차의 전동화, 지능화, 네트워크화 전 영역의 작동을 지원합니다. 자동차 칩의 핵심 가치는 전통적인 기계 제어의 경계를 넘어선다는 데 있습니다. 차량의 동력 효율, 안전 등급, 스마트 경험, 에너지 소비 수준을 직접 결정하며, 한 국가의 자동차 산업 기술 경쟁력과 반도체 산업의 자주적 통제 능력을 측정하는 핵심 지표 중 하나로 부상하였습니다. 자동차 산업의 ‘신사화’, 즉 전동화·지능화·네트워크화·공유화 흐름이 가속화되면서 자동차 칩의 성능 고도화와 장면별 적응 능력도 지속적으로 업그레이드되고 있습니다. 자동차 칩은 동력 제어 시스템, 스마트 콕핏, 자율주행, 차체 전자 등 핵심 분야에 광범위하게 침투하고 있으며, 글로벌 자동차 산업과 반도체 산업이 경쟁하는 전략적 요충지가 되고 있습니다. 자동차 칩의 주요 분류 기능 등급과 응용 시나리오에 따라 자동차 칩은 크게 두 가지 주류 유형으로 나눌 수 있습니다. 첫째는 범용 제어 칩입니다. 이 칩은 기초 연산, 신호 변환, 안정 제어 능력을 갖추고 있으며, 차체 전자, 저압 전기장치 등 중저가 범용 시나리오에 주로 적용됩니다. 대표적인 적용 분야는 차체 컨트롤러, 에어컨 제어 시스템, 에어백 트리거 모듈 등입니다. 이 영역에서는 MCU, 즉 마이크로컨트롤러 유닛이 핵심 역할을 하며, 자동차 전자화의 기초 지지 기반으로 기능합니다. 둘째는 고성능·고신뢰 차량용 칩입니다. 이 칩은 첨단 제조 공정과 아키텍처 혁신을 통해 연산력, 에너지 효율, 신뢰성을 강화한 제품군입니다. 고급 자율주행, 스마트 콕핏 영역 제어, 고압 전력 제어 등 핵심 시나리오에 적용되며, L3급 이상 지능형 주행 시스템, 스마트 제어 시스템, 도메인 컨트롤러, 고압 전력반도체 등이 여기에 포함됩니다. 글로벌 자동차 칩 시장 구조 현재 전 세계 자동차 칩 시장은 빠르게 성장하고 있습니다. 최신 데이터에 따르면 글로벌 자동차 칩 시장 규모는 2024년 약 770억 달러에서 2035년 약 2,000억 달러로 확대될 것으로 예상됩니다. 신에너지 자동차와 스마트 커넥티드 자동차의 침투율이 높아지면서 산업 발전 가능성도 커지고 있습니다. 다만 고급 자동차 칩 시장은 오랫동안 높은 독점 구조를 보여왔습니다. NXP, Infineon, Texas Instruments, Renesas Electronics 등 유럽, 미국, 일본의 국제 선도 기업들은 선도적인 기술 축적, 완성도 높은 차량 규격 인증 체계, 글로벌 고객 기반을 바탕으로 주도적인 위치를 차지하고 있습니다. 특히 고급 지능형 주행 칩, 차량 규격 SiC 전력반도체, 고급 MCU 등 분야에서는 국제 대기업들이 오랫동안 기술 발언권과 공급망 주도권을 장악해왔습니다. 이 때문에 자동차 칩은 단순한 부품 산업이 아니라, 완성차 경쟁력과 반도체 자립도를 동시에 좌우하는 전략 산업으로 평가됩니다. 중국 자동차 칩 산업의 전환 중국은 세계 최대의 자동차 생산국이자 소비국이며, 동시에 자동차 칩 수요가 가장 큰 국가 중 하나입니다. 최근 몇 년 동안 중국 정부는 자동차 칩을 전략적 신흥산업의 중점 배치 영역에 포함시켰습니다. 공업정보화부는 자동차 칩 표준 체계를 완비하고, 자율주행 칩 안전 강제 표준의 연구 개발을 가속화하고 있습니다. 지방정부 차원에서도 자동차 반도체 관련 특별 지원 정책을 발표하며 산업 생태계 조성을 추진하고 있습니다. 이에 따라 중국 자동차 칩 산업은 기존의 ‘규모 보충’, 즉 부족한 공급을 메우고 중저가 영역에서 국산화를 확대하는 단계에서 벗어나, ‘고급 돌파’, 즉 고성능 차량용 칩과 핵심 반도체의 기술 자립을 추진하는 단계로 전환하고 있습니다. 전체적으로는 정책 역량 강화, 기술 반복, 생태계 협동이 맞물리며 비교적 뚜렷한 성장 흐름을 보이고 있습니다. 현재 중국산 자동차 칩은 차체 제어, 저압 전기장치 등 중저가 시나리오에서 이미 규모화된 대체를 실현하고 있습니다. 동시에 고급 지능형 주행, 고압 플랫폼, 스마트 콕핏, 도메인 컨트롤러 등 고급 분야에서도 점진적으로 국산 칩의 돌파구를 만들어가고 있습니다. - 출처 : 汉鼎智库咨询

물리적인 것이, 다시 권력이 되는 시대 LME 알루미늄은 톤당 3,768달러. 연초 대비 26% 올랐고, 작년 대비로는 40% 폭등했다. 단순한 인플레이션이 아니다. 구조적 신호다. 지난 20년간 우리가 믿어온 공식이 있다. "정보가 권력이다." "소프트웨어가 세상을 먹는다." "데이터가 새로운 석유다." 이 문장들이 지금 흔들리고 있다. AI 시대에 점점 선명해지는 사실 하나. 세상의 모든 가치가 두 갈래로 갈라지고 있다는 것. 한쪽은 한계비용이 0에 수렴한다. 지능, 코드, 콘텐츠, 디자인, 번역, 분석. 무한히 복제된다. 글 한 편 쓰는 비용, 그림 한 장 그리는 비용, 코드 한 줄 짜는 비용이 사실상 공짜에 가까워지고 있다. 다른 한쪽은 점점 비싸진다. 에너지, 광물, 운송, 제조 설비. 이건 복제가 안 된다. 보크사이트를 캐는 일. 전기로에서 제련하는 일. 컨테이너에 실어 호르무즈 해협을 통과시키는 일. 이건 GPT가 백만 번 호출돼도 대신해주지 못한다. 알루미늄 한 톤이 LLM 호출 백만 번보다 비싸지는 세상.농담이 아니라, 진짜로 오고 있다. 이 흐름이 의미하는 게 무엇일까. 첫째, 진짜 희소한 것이 다시 정의되고 있다. 정보는 더 이상 희소하지 않다. 정보를 만드는 능력조차 곧 희소하지 않게 된다. 그러면 무엇이 남는가. 에너지. 원자재. 그것들을 다루는 물리적 생산 능력. 옛날 어른들이 말씀하시던 "땅과 쇠"가 다시 돌아온다. 둘째, 국가의 힘이 다시 영토와 자원으로 돌아간다. 광산을 가진 나라, 정련 시설을 가진 나라, 항로를 통제하는 나라. 디지털 시대에 잊혀졌던 이 지정학이 다시 전면에 나섰다. 중동 분쟁이 우리 동네 샷시 가격을 흔드는 것이 그 증거다. 셋째, 개인의 일자리 지형도 바뀐다. 코드를 짜는 일은 AI가 점점 잘한다. 그러나 용접하는 일, 배관 까는 일, 샷시 다는 일은 AI가 못 한다. 화이트칼라가 흔들리고, 블루칼라가 다시 귀해진다. 우리가 보는 물가 그 안에 시대 전환의 신호가 들어 있다. 소프트웨어는 복제된다. 원자재와 철강 알루미늄은 복제되지 않는다. 이 단순한 비대칭이, 앞으로 10년의 부와 권력 지도를 다시 그릴 것이다. 지금 우리가 어디에 시간을 쓰고, 어디에 돈을 두고, 어디에 미래를 걸지 이 질문 앞에 다시 서야 할 때다.