六六子
41 posts


五大紧缺物料供需现状+中美市值最大龙头
1. ABF载板(最缺):AI芯片封装“专用地基”,缺60%+,交期18‑24个月,英伟达Vera/Rubin、HBM都要它,没它高端芯片装不上。
• A股龙头(市值最大):深南电路(002916),大陆最早布局ABF‑FC‑BGA载板,英伟达、AMD、HBM供应链核心国产大厂,整体板块市值最高。
• 美股龙头:欣兴电子(在美股以ADR形式交易,对应台股3037‑TW,全球ABF载板第一);纯美股标的选 Unimicron(欣兴电子ADR UMICY),高端FC‑BGA市占全球第一,深度绑定英伟达全系GPU订单。
2. 低介电电子布(极缺):PCB的“骨架”,AI服务器40‑78层板专用,缺45%‑65%,交期12‑18个月,单台用量是传统服务器5倍。
• A股龙头:中国巨石(600176),全球最大玻纤集团,电子布产能规模行业第一,低‑DK高端电子布已经进入英伟达认证体系,市值体量远超同行。
• 美股龙头:Nippon Electric Glass(NEG,NIPGY,日本电气玻璃,美股ADR),海外低介电超薄电子布老牌垄断龙头,长期供给台系覆铜板大厂。
3. 碳氢树脂(很缺):高端覆铜板“心脏”,英伟达M9级CCL标配,缺40%‑55%,交期9‑15个月,决定信号快慢。
• A股龙头:东材科技(601208),国内唯一拿到英伟达M9碳氢树脂认证的大厂,碳氢树脂业务国内市占70‑80%,板块市值最高。
• 美股龙头:JFE Holdings(JFEY,JFE集团,美股ADR),最早量产AI级碳氢树脂,全球M9板材树脂的主要海外供应商。
4. PCB钻针(紧缺):打微孔的“精密钻头”,78层板钻孔精度要求极高,缺30%+,交期6‑12个月。
• A股龙头:中钨高新(000657),旗下金洲精工是全球第二大钻针厂商,拥有钨矿‑硬质合金‑钻针完整全产业链,整体市值高于鼎泰高科。
• 美股龙头:Union Tool(联合工具,UTOLY,日企美股ADR),全球PCB钻针老牌龙头,高端AI微钻壁垒极强。
5. 高速铜箔(紧平衡):PCB“导电血管”,高频高速专用,缺15‑25%,交期3‑6个月,涨价最猛。
• A股龙头:中天科技(600522),旗下铜箔板块布局HVLP全系列高速铜箔,集团整体市值在铜箔赛道里体量最大,深度切入AI服务器供应链。
• 美股龙头:Mitsui Metal(三井金属,MITSY,美股ADR),垄断早期高频高速HVLP铜箔市场,是英伟达PCB铜箔的核心海外供应商。
中文

不要怕!等恐慌盘砸出来!这里是3季度的黄金坑!你们慌的去看看我昨晚的复盘!
你们不听复盘,我也没办法安慰你们!
该说的昨晚都说完了!
哩哩想暴富@ll0281820461169
@Mimiwftt 文字版来了,一共是四张。其实个股分析也很推荐大家看一下的,虽然这些票可能没有,但是触类旁通,学习学习一下姐的看股思路,对看自己的票也是很有用
中文

你说的美韩日,人家不只是科技股在涨,老登股也一样在涨,而且科技是真赚钱,科技股PE只有几十。
只有A股在拉科技砸老登,拉高就拼命减持,搞清楚两者底色的区别。
dan@yuandan16
@Blazing_Sun1 要搞明白,这不是 A股这样,日本 韩国台湾美股都是这样啊 都是涨 AI 啊
中文
















