パウ口 .@pauote

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TSMCは厳格ですね 残業代、不正申告者を訴える 1万6000台湾ドルを横領した結果、職を失い、懲役刑を言い渡された！TSMCのセクションチーフが失脚した。 TSMCで高給取りの課長を務めていた阿欣（あしん）という男が、残業時間を偽って報告し、1万6336台湾ドルの残業代と3.76時間の代休を不正に取得したとして会社に発覚した。彼は職を失っただけでなく、TSMCから訴えられた。苗栗地方裁判所は阿欣を詐欺罪と不正利得罪で有罪とし、それぞれ懲役4ヶ月と3ヶ月の判決を下した。刑期は併合され、合計5ヶ月となるが、罰金刑に減刑される可能性もある。この判決は控訴可能である。 アシンは2010年からTSMCに勤務し、2024年からはTSMCの先端パッケージング・テスト工場6のセクションチーフを務めていた。しかし、同社は2024年5月から8月にかけて、アシンが工場エリアに入る際にカードをスワイプして退出したりジムに行ったり、あるいは「カードを逆スワイプ（カードをスワイプするが工場には入らない）」といった方法を繰り返し用いて、16,336台湾ドルの残業代と3.76時間の代休を不正に請求していたことを発見した。 この件が明るみに出た後、アシンは2024年9月に辞職し、TSMCから訴えられた。アシンは、残業時間を申告していなかったため、まとめて申告したと主張した。また、彼の仕事は携帯電話を使って数百人のエンジニアとリアルタイムで連絡を取り合う必要があり、同僚と仕事上の問題を話し合うためにメールをチェックしたり、メッセージングソフトを使用したりしていた。彼は工場外からでも接続でき、仕事をするためにオフィスでコンピューターの前にいる必要はなかった。彼は工場外で残業することができたのだと主張した。 裁判官の調査により、アシン被告はTSMCに15年間勤務しており、残業代請求に関する会社の規定を認識していたはずであることが明らかになった。また、同社が一部の従業員がカードの不正使用により出退勤記録が不正確になったとして解雇したこと、そして一部の従業員がこの情報を利用して残業代を水増ししていたことも知っていた。 さらに、裁判官は、アシンの「工場外での残業」という主張が法的に認められるのであれば、工場外で働いた時間に応じて勤怠管理システムに報告するだけでよいと考えた。しかし、彼は意図的に非勤務日に工場に行き、カードをスワイプしてすぐに立ち去り、「工場内にいた」という錯覚を作り出した。このことは、「工場外での勤務」と「累積報告」が会社が残業代を請求する要件を満たしていないこと、あるいは彼がそもそも残業していなかったことをさらに証明するものである。 アシン氏が同僚のメッセージに返信したり、電子メールやメッセージングソフトウェアを介して議論や連絡に参加したりしたという主張について、裁判官は、現代の職場ではデジタル通信の発展により、従業員が勤務時間外にメッセージに返信したり電子メールをチェックしたりすることは「雑務の処理」として一般的であり、それは必ずしも「残業代が発生する業務の提供」と同等ではなく、TSMCの残業代申告および支給に関する就業規則にも準拠していないと判断した。

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CPU設計が活発化かな CPU不足が深刻化している！納期が長引くことで、MediaTekは状況を好転させるチャンスを得ている。 CSPは最新のARM v9アーキテクチャを採用する傾向がある。 クラウドサービス大手（AWS、Google、MicrosoftなどのCSP）は、単一ベンダーへの依存度と容量制約を軽減するため、独自のカスタムチップ（GoogleのAxionやAWSのGraviton4など）の開発を加速させている。限られたウェハ面積から最大限の演算能力を引き出すため、メーカー各社はARMの最新かつ最も強力なv9アーキテクチャを採用する傾向を強めている。 これらの大手メーカーは、開発プロセスの加速化を図る上で、市場投入までの時間を短縮するためにARMのコンピューティングサブシステム（CSS）とNeoverseプラットフォームに大きく依存している。クラウドサービス大手各社がARMの基盤となるアーキテクチャの費用を支払えば、その後の複雑な物理チップ設計、サードパーティIPの統合、量産テストといった作業は、ほぼ間違いなくこれらの認定を受けた台湾のパートナー企業にアウトソーシングされることになるだろう。 台湾のNREメーカーの価値は、ARMアーキテクチャに基づいたカスタムチップの開発により急上昇した。 この業界構造の変化は、システムアーキテクチャ全体の再構築に匹敵する。ARMは最下位レベルの親クラス（ベースクラス、すなわちコアアーキテクチャとCSS設計図）を担当し、台湾のASICメーカーは、さまざまな顧客のニーズを満たすためのサブクラス（すなわちカスタマイズされた物理チップ）の開発を担当する。この専門化により、台湾のNRE（非再開発環境）の価値は低下するどころか、開発難易度の向上によってむしろ高まることが保証される。 ARMはレシピのような論理設計（RTL）を提供し、TSMCはフォトマスクで直接露光できる物理回路図（GDSII）を必要とします。これはキッチンに例えられます。ARMアーキテクチャを用いた次世代ハイエンドチップの開発において、CreativeとWorldchip-KYは絶対に欠かせない存在です。なぜなら、レシピとキッチンがあっても、シェフがいなければ料理は作れないからです。 TSMCのCoWoSの生産能力が極めて限られている場合、ウェハー製造にこれら2社のASICメーカーを利用する方が、ウェハー歩留まりのコミュニケーション、パッケージングパラメータの調整、さらにはある程度の生産能力サポートといった点で、CSPメーカーがTSMCと直接連携するよりもはるかにスムーズで効率的です。 3nmまたは5nmプロセスでは、フォトマスクの作成とテープアウトにかかる費用は数千万ドルに達する可能性があります。クラウドサービス大手はプロジェクトにおいて非常に厳しい時間的制約に直面しており、電源が入らない、あるいは仕様を下回る性能のチップのリスクを負う余裕はありません。Creative LabsとSemiconductorは、毎年数多くのTSMC先端プロセスプロジェクトを手がけており、膨大なデータベースとデバッグ経験を有しています。これにより、これらの大手企業に対し、初回の試みで成功を保証する強力な保険を提供していると言えるでしょう。 HBM3のIPと高度なパッケージ設計サービスは、競合他社が代替するのは困難です。 チップ設計における主要な指標はPPA（性能、消費電力、面積）です。数十億個ものARMトランジスタを極めて小さなシリコンウェハー面積に完璧に収め、干渉を排除し、消費電力を最小限に抑えるには、膨大な計算能力と豊富なエンジニアリング経験が必要です。 GUCは、7nm以下の先端プロセス技術における世界トップクラスの物理設計能力を誇ります。業界大手企業はソフトウェア開発やシステムアーキテクチャ設計のノウハウは持ち合わせていますが、ロジックを完璧に配線できるハードウェアエンジニアリングチームを欠いています。そのため、期待されるコンピューティング性能を実現するためには、GUCに頼らざるを得ないのです。 ハイエンドAIチップやサーバーCPUは、もはや単一チップではなく、チップレットアーキテクチャを採用し、HBMと一体化してパッケージ化されている。チップ間、およびチップとHBM間のデータ伝送には、極めて高速なチャネルが必要となる。 Alchipは、業界をリードするHBMコントローラIPとダイ間相互接続IP（GLinkなど）を保有しています。マイクロソフトが独自開発したAIチップ「Maia 100」は、TSMCの5nmプロセスとCoWoS-Sパッケージを採用していますが、これはAlchipのHBM3 IPと高度なパッケージ設計サービスに大きく依存しているため、他社が代替するのは困難です。 インテリジェントビジョンエッジコンピューティング向け専用AI PCの製造 WorldchipやCreativeといったテクノロジー大手企業向けにサービスを提供することで収益を上げている企業は、サービス料（NRE）を得ている。一方、MediaTekとNovatekはARM陣営に加わり、ARMの基盤となるアーキテクチャを活用して過去の製品限界を打破し、独自のAI搭載PCやスマートビジョンエッジコンピューティングを開発することで、携帯電話やパネル市場における成長のボトルネックを克服しようとしている。 将来のスマートテレビ、AR/VRデバイス、ハイエンドの車載パネルには、強力なエッジコンピューティング機能（リアルタイム画像アップスケーリング、視線追跡、運転行動検出など）が求められるでしょう。ノヴァテックは、ARMのCSSサブシステムを組み込むことで、自社の最も強力な画像処理IP（ISP）とARMの強力なコンピューティング機能を迅速に組み合わせ、高価格帯のAIビジョンチップを市場に投入することが可能になります。 MediaTekは、ASIC専門チームも設立しました。膨大なARM IP統合能力とTSMCの高度なプロセス技術に対する交渉力を活かし、MediaTekは中規模および大規模顧客に対し、ARMアーキテクチャに基づいたカスタマイズされたクラウドコンピューティングおよびスマートコックピットチップを提供することができ、従来の携帯電話用チップをはるかに上回る粗利益率を実現しています。

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CPOとテスト CPOが需要を喚起！洪鎮の生産能力が再び上方修正され、年末までに需要は「極めて逼迫」すると予想される。 少なくとも40％の成長率を達成し、検査機器の生産が加速するにつれ、同社はAIサプライチェーンの中核に確固たる地位を築き、さらなる成長の余地を残している。 鴻海精密工業有限公司（7769）は30日に投資家向け説明会を開催した。AIと高性能コンピューティング（HPC）による強い需要に支えられ、同社の業績は引き続き好調で、顧客からの受注も予想を上回っている。同社は今年の生産能力成長率予測を当初の30％から少なくとも40％に修正し、年末まで現在の生産能力は非常に逼迫した状態が続く見込みだ。新工場が徐々に稼働を開始し、生産能力が拡大し続けることで、通年の成長率をさらに上方修正する余地があり、AIに牽引された試験装置の需要が量的成長の加速段階に入ったことを示している。 受注構造を見ると、鴻海精密工業の第1四半期の受注はAI関連アプリケーションに大きく集中しており、AI、HPC、ASIC関連アプリケーションが約78%、自動車および携帯電話アプリケーションがそれぞれ約9%、残りの消費者向けおよびメモリアプリケーションがわずか3～4%を占めている。鴻海精密工業は、同社の製品ポートフォリオ全体が現在、ハイエンドのテスト機器で約95%を占めており、主要顧客は世界有数のAIチップおよびクラウドサービスプロバイダーであると述べており、同社がAIサプライチェーンの中核的な地位をうまく確保していることを示している。 今後の展望として、市場の注目は、コパッケージドオプティクス（CPO）技術によってもたらされる新たな機器アップグレード需要の波に集まっています。Hung Chin氏は、CPOテストプロセスにおける最も重要な最終テスト段階である「挿入4」では、光信号と電気信号の同時検証が必要であり、これは全く新しいテスト機器アーキテクチャを意味すると指摘しています。技術的な障壁と機器の単価は、従来の電気テスト機器よりも大幅に高くなっています。現在、同社は主要顧客と協力して関連ソリューションを開発しており、早ければ今年末か来年末には量産段階に入る見込みです。 ホン・チン氏は、これまで電気試験のみを行うCPO機器の出荷台数は数百台にとどまっていたと説明した。今後、光電子試験機器は試験時間が長くなり、複雑性も高まるだけでなく、機器の需要と単価も同時に上昇すると予想され、今後数年間で最も爆発的な成長を遂げる分野の一つとなるだろうと述べた。 CPOに加え、ハイエンドの最終テスト（FT）装置も、AIチップの消費電力の大幅な増加の恩恵を受け続けており、放熱と温度制御の要件の強化が求められています。鴻海精密工業有限公司は、高出力温度制御技術と画像検査システムを採用することで、テスト歩留まりを効果的に向上させ、チップ の損傷を防ぐとともに、装置の単価を約10～15%上昇させています。さらに、労働力不足と自動化の動向に対応するため、同社は生産ライン全体の効率向上を目指し、無人工場ソリューションを積極的に推進しています。 製品ポートフォリオに関して言えば、鴻海精密工業有限公司は、大型パッケージ、マルチチップモジュール（MCD）、新しい携帯電話パッケージングアプリケーションなどの新製品ラインを同時に推進しています。中でも、MCD関連機器は顧客検証の最終段階に入っており、認証取得後は新たな機器需要の波をもたらすでしょう。システムレベルテスト（SLT）の分野では、鴻海精密工業有限公司は低温テスト市場で主導的な地位を占めており、ASIC関連テスト機器の市場シェアの約60～70%を既に獲得しています。

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トレンドフォース Q2サーバーDRAMの契約価格を引き上げ 四半期で45-50%に さらに1.5倍 うほー

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