Equity

It’s wild that the most profitable webpage on the internet is made of a textbox, one useful button, and another useless joke button. And it hasn’t changed in 20 years.

Photonics is a bit confusing, hopefully this simplified summary helps. I have positions in $TSEM, $SOI, $ALMU, $LPKF

$HIMX partner Foci just presented at BofA Asia tech (3/20/26 am local). Great stuff in here. >5 potential customers, including possibility of 1.6T and 3.2T and scale-out in addition to scale-up. The prize is >6.4T presumably Nvidia. Potential customers high % since via COUPE

People can guess why PlanOptik would be invited to and participate in a conference focused on hybrid bonding $P40

유리기판 제조, 왜 이렇게 까다로움 | 260413 1. 유리기판 제조의 첫걸음은 원판 유리 선택임. 일반 유리가 아니라 붕규산 유리나 알칼리프리 유리처럼 고온에서도 안정적이고 열팽창이 적은 특수 소재를 씀. 이 원판을 대형 시트로 가공한 후 레이저 커팅으로 개별 기판 크기로 자르는 싱귤레이션(절단) 공정이 시작됨. 이 단계부터 유리의 취성 때문에 미세 균열 하나가 전체 시트를 망칠 수 있음. 2. 핵심 공정은 TGV(Through Glass Via) 형성임. 기판에 수천~수만 개의 초미세 구멍(직경 5~10마이크로미터)을 수직으로 뚫어야 함. 기존 드릴 방식은 유리가 깨지기 쉽지만, 최신 LIDE(Laser Induced Deep Etching) 기술은 레이저로 유리 내부를 화학적으로 변성시킨 후 습식 식각으로 깎아내는 2단계 방식임. 이 기술이 없으면 구멍 벽면이 거칠어져 후속 도금이 불가능함. 3. 구멍 뚫린 후에는 그 안에 구리 같은 금속을 빈틈없이 채움. 동도금(electroplating) 공정으로 전도성 막을 입히는데 유리 표면이 투명하고 비전도성이라 균일하게 도금하기가 극도로 까다로움. 공정이 실패하면 구멍 일부가 막히거나 빈 공간이 생겨 전기 연결 불량이 발생함. 이 때문에 수율이 유기 기판의 절반 이하로 떨어지는 경우가 많음. 4. 도금이 끝나면 빌드업(Build-up) 층을 쌓아 올림. 구리 회로 패턴을 반복적으로 형성하는 과정인데, 유리 표면이 평탄해 미세 선폭(2마이크로미터 이하) 구현이 가능함. 포토리소그래피(광학 노광)와 에칭을 반복하는데 유리의 투명성 때문에 기존 검사 장비가 빛 반사를 제대로 읽지 못해 새로운 광학 계측 시스템이 필요함. 5. 최종 단계는 표면 처리와 테스트임. 솔더볼을 배치하고 고온 베이킹으로 안정화한 후, 전기적 신뢰성 검사를 거침. 전체 공정에서 가장 큰 문제는 유리의 취성으로, 공정 중 작은 진동이나 온도 변화에도 크랙이 번짐. 강화 유리나 어닐링(열처리)으로 완화하지만, 여전히 수율 확보가 어렵고 불량률이 20~30%에 달할 수 있음. 6. 돈 문제도 만만치 않음. 기존 유기 기판 라인은 공정 장비가 성숙해 있지만 유리기판은 LIDE 레이저 장비(LPKF 독점 공급) 하나에 수백억 원이 들어감. TGV 전용 도금·식각 장비, 검사 시스템까지 합치면 신규 라인 구축 비용이 1조 원을 넘을 수 있음. 인텔처럼 10억 달러(1.3조 원) 넘게 투자해야 겨우 파일럿 라인을 돌릴 수 있는 수준임. 7. 기술 장벽은 해외 선진사에 집중되어 있음. 원판 유리 공급은 코닝·쇼트·AGC의 과점이고, LIDE 기술은 독일 LPKF가 독점함. 한국 기업들은 삼성전기($009150)가 스미토모화학과 합작으로 기술을 확보 중이고 SKC 앱솔릭스는 미국 공장에 2억 4천만 달러를 쏟아부음. 하지만 붕규산 유리 용융·성형 기술은 해외 보안 기술로, 자립화가 쉽지 않음. 8. 2026년 4월 현재 양산 현황은 초기 단계임. 인텔이 서버 CPU에 최초 적용해 출하 중이고, 삼성전기는 브로드컴·애플에 샘플 공급 성공했으나 본격 양산은 2026년 말~2027년 목표임. SKC는 미국 공장에서 시제품 생산 중이나 신뢰성 테스트로 양산 시점이 미뤄지는 상황임. 9. 공정 난이도가 높은 이유는 기존 유기 기판과 완전히 다른 생태계임. 유기 기판은 압착·층압 공정이 주지만 유리기판은 반도체 웨이퍼 공정처럼 정밀해야 함. 공급망이 미성숙해 장비·소재 가격이 비싸고, 불량 하나가 전체 로트(생산 단위)를 폐기시킬 위험이 큼. 이 때문에 초기 투자 회수 기간이 5년 이상 걸림. 10. 결국 돈과 기술 모두가 문제임. 초기 투자비는 어마어마하고, 기술은 드릴·도금·검사 세 분야에서 10년 이상의 노하우가 필요함. 하지만 AI 칩 대형화(240mm x 240mm 이상)가 가속화되면서 유기 기판으로는 대응 불가능해지면 필연적으로 전환될 전망임. $009150 삼성전기나 SKC 같은 선두주가 수율 90% 돌파 시점을 앞당길지 주목됨.

유리기판 독점과 모트 분석 | 260413 유리기판은 AI 반도체 시대의 핵심 소재임. 기존 플라스틱(PCB) 기판 대신 유리를 쓰면 신호 손실이 줄고 열에 강하며 더 미세하게 회로를 새길 수 있음. 그 유리를 만들고 가공하는 기업이 $GLW $AGC $LPKF 세 곳임. 1. 유리기판이 뭔지부터 알아야 함. 스마트폰·PC 안에 있는 반도체 칩들은 기판 위에 올려짐. 기존엔 플라스틱 소재 기판을 씀. 근데 AI 시대엔 칩이 훨씬 빠르고 촘촘해야 해서 유리 기판이 필요해짐. 유리는 평탄도가 높고 열에 강하며 미세 회로를 더 정밀하게 새길 수 있음. 2. $GLW 코닝은 170년 된 소재 회사임. 흔히 아이폰 화면 유리 '고릴라 글라스' 만드는 회사로 알려져 있는데 그 깊은 소재 노하우가 반도체 유리기판에도 그대로 적용됨. 수십 년간 쌓은 유리 배합 공식과 제조 공정 데이터는 돈 주고 살 수 없는 자산임. 3. 코닝의 '퓨전드로' 공정이 핵심 moat임. 퓨전드로는 유리를 V자 홈에 흘려보내 양쪽으로 흘러내리게 해서 대형 초박형 유리를 뽑아내는 독자 공법임. 이 설비를 짓는 데만 수천억 원이 들고 노하우 없이는 안정적인 품질을 내기 어려움. 경쟁사가 따라 하려고 해도 최소 10년은 걸림. 4. $AGC 일본 AGC(구 아사히글라스)도 만만찮음. 반도체 공정에서 칩과 유리의 열팽창률(CTE)이 맞지 않으면 금이 감. AGC는 이 CTE를 실리콘과 유사하게 맞춘 '알칼리프리 유리'를 다양하게 공급함. 얇기 0.2mm부터 다양한 사이즈까지 커스터마이징 대응이 강점임. 2025년에는 AR·MR 글라스용 고굴절 기판으로 CES 혁신상까지 받음. 5. 유리기판엔 구멍을 뚫어야 함. 반도체 회로를 연결하려면 유리에 수십 마이크로미터(머리카락 굵기의 1/10) 수준의 구멍을 정밀하게 뚫어야 함. 이걸 TGV(Through Glass Via)라고 부름. 유리는 플라스틱보다 훨씬 딱딱해서 이 작업이 엄청나게 어려움. 6. $LPKF 독일 LPKF가 TGV 가공 분야를 장악함. LPKF가 개발한 LIDE(Laser Induced Deep Etching) 기술은 레이저로 유리 내부에 손상 흔적을 만들고 이후 화학 식각으로 깔끔하게 구멍을 뚫음. 균열 없이 정밀한 구멍을 낼 수 있는 유일한 방법에 가까움. 2025년 한국 특허도 취득해서 IP 보호가 더 강화됐음. 7. LPKF의 한국 시장 점유율이 약 80%에 달함. 삼성전자 SK하이닉스 같은 대형 고객들이 시제품 라인에서 이 장비를 쓰고 있음. 장비를 한번 도입하면 공정 전체가 그 장비 스펙에 맞춰 설계되기 때문에 쉽게 바꾸기 어려움. 이게 이른바 '고착(lock-in)' 효과임. 8. 특허와 노하우가 신규 진입을 막음. $GLW 의 퓨전드로, $LPKF 의 LIDE 모두 핵심 특허로 보호됨. 여기에 수십 년의 제조 경험과 불량률 관리 데이터까지 더해지면 신규 기업이 진입하는 건 거의 불가능에 가까움. 돈만 있다고 할 수 있는 게 아님. 9. AI 반도체 수요 폭증이 이 moat를 더 굳건하게 함. 인텔·AMD·엔비디아가 모두 유리기판 도입을 검토 중임. $GLW 는 메타와 60억 달러짜리 장기 계약을 체결했음. 수요가 폭발적으로 늘수록 먼저 대형 고객을 잡은 업체가 기술 피드백을 먼저 받고, 제품을 더 빨리 개선함. 선두 기업이 더 앞서나가는 구조임. 10. 2027년 본격 양산이 진짜 분기점임. 현재는 아직 시제품·평가 단계임. $LPKF CEO는 2027년 양산 시작을 전망했고, 자동화 장비 공급까지 준비 중임. 유리기판이 상용화되면 이 세 기업은 수년 치 선점 효과를 누림. 지금이 구조적 moat가 완성되는 시점임.

It's pretty interesting that the whole glass substrate supercycle essentially hinges on $LPK/ $LPKFF –a <€200M market cap company from Germany Glass is hitting an inflection point and the supply-chain is gearing up. Intel spent $1B+ on it. Samsung is sampling Apple. Absolics built a $600M fab in Georgia. LG Innotek is building pilot lines. Corning, AGC, SCHOTT are all supplying the glass Capex is ramping and glass looks imminent (it is) to become the base material for the next generation of leading edge semi packaging–however if you dive deeper down the rabbit hole, you’ll quickly notice that glass substrates are useless without Through-Glass-Vias, tiny microscopic holes that carry electrical signals through the glass. No TGVs, no glass substrate, no party. It's literally just a piece of overengineered glass without them That leads us to $LPK. Let me give you the surface level overview of the thesis: TGV is hard. Glass is brittle. Traditional drilling can leave micro-cracks, rough edges and stress on the glass. This can hurt reliability and lower yield which directly leads to reduced margins $LPK does things a little different. They invented a two step process which uses a laser to modify the internal structure of the glass–then a wet chemical etching process which dissolves the modified regions. No micro-cracks, defect-free holes and sub-micron precision. This process is called LIDE (Laser-Induced Deep Etching) and is currently being adopted by ~80% of the glass substrate market for their qualifications Here is the overview: - $INTC: glass substrate packaging for 18A/14A, Clearwater Forest - Samsung Electro-Mechanics: sampling Apple and Broadcom, 2027 mass production - Absolics: first CHIPS Act recipient for glass, ramping production in Georgia - $011070/LG Innotek: pilot line, partnered with UTI, targeting 2028 - $GLW: supplying substrate-grade glass compositions - AGC, SCHOTT, Nippon Electric Glass: same All of these companies are betting their next-gen packaging roadmaps on glass. $LPK holds 80% market share in qualification with a long-term goal of maintaining 70% market share once HVM starts. Based on the list above, I'll let you take a guess who will, and won't depend on $LPK moving forward