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广发HK：我们对Rubin Ultra从4芯片封装到下文重点阐述的规格变更提出我们的观点 评论 Rubin Ultra从四芯片到双芯片及双芯片×2版本：3月30日，受Rubin Ultra设计变更为双芯片的消息影响，存储器等美国科技类股票承压下行。我们认为，鉴于四芯片封装技术的复杂性，四芯片设计方案实施可能性较低；但目前市场预期将出现两种版本：1）Rubin Ultra双芯片版；2）Rubin Ultra双芯片×2版（该版本需在PCB层面组装两个Rubin Ultra双芯片封装）。由此推算，单个Kyber计算刀片将采用四种封装方案：四颗双芯片封装或两组2+2芯片封装。我们的观点与GTC 2026大会公布的Rubin Ultra模块化架构路线图完全吻合——即每个计算模块集成四颗计算芯片。 内容价值对多数组件无显著影响：总体而言，对多数组件的影响较为有限，因为封装芯片数量减少将导致封装版Rubin Ultra的产量增加。就存储器而言，我们预计Rubin Ultra采用的高容量HBM4E芯片（每立方体64GB）可提供512GB存储容量（8×64GB）；不过当采用双芯片2×2排列方式时，总容量可达1024GB，这与最初预期相符。由于采用相同的横向扩展带宽架构，我们预计光学组件等多数组件也不会受到显著影响。 内容净增益与净损失方：鉴于输入/输出信号复杂度提升，我们预计PCB将从4芯片制程向2芯片制程的转型中获益。此外，CoWoP技术的采用将聚焦于2x2芯片版本以提升信号传输速度，这将使 ZDT（4958 TT Buy）等行业龙头受益。另一方面，封装工艺、测试环节（测试 时间将从4芯片制程缩短至2x2芯片制程）、探针卡及冷板等环节的内容价值将受到负面影响。当然，行业需求依然旺盛，设计变更带来的负面影响将迅速得到弥补。 风险 1) 1) AI需求放缓；2) 竞争加剧；3) 新产品发布延迟。

【广发海外电子通信】 关于Rubin Ultra 设计为2-die (非市场预期4-die)。我们认为台积电产出为2-die，当前有两个版本，Rubin Ultra 2-die 和 Rubin Ultra 2+2 dies，2+2方案为在台积电产出2-dies后在PCB/CoWoP板上组成2+2 dies。后续一个Kyber compute blade 为4个2-die 或是2个2+2 dies。 因此，整体对价值量影响非常有限（我们的观点也符合GTC展示的路标图）。其中存储为高容量HBM4E (64GB per cube) ，Rubin Ultra 2-die 为512GB (8 x 64GB)，组装成2+2 dies 为1024GB (和原预期一样）。相反的，我们认为价值量有不利影响的为封装、测试、等等。至于机柜数量没有影响。

[GF Securities Overseas Electronics & Communications] Regarding Rubin Ultra being designed as a 2-die configuration (versus the market expectation of 4-die): We believe TSMC’s output is 2-die, and there are currently two versions — Rubin Ultra 2-die and Rubin Ultra 2+2 dies. The 2+2 scheme involves TSMC producing 2-die units, which are then assembled into a 2+2 die configuration on a PCB/CoWoS board. Subsequently, a single Kyber compute blade would consist of either four 2-die units or two 2+2 die units. Therefore, the overall impact on value is very limited (our view is also consistent with the roadmap shown at GTC). On the memory side, high-capacity HBM4E (64GB per cube) is used — Rubin Ultra 2-die carries 512GB (8 × 64GB), and when assembled into the 2+2 die configuration, it reaches 1,024GB (in line with original expectations). Conversely, we believe the areas where value could be negatively impacted are packaging, testing, etc. As for rack quantities, there is no impact.​​​​​​​​​​​​​​​​ $NVDA

由于中国稀土出口管制，法拉第旋光片缺货（海外Coherent自用、Granopt减产） 1. 供给兜底：上游晶体/旋光片国产材料替代 核心代表：福晶科技(TGG/TSAG高端)、东田微(YIG中低端)、长飞光坊TGG 2. 需求降量：通过低回光EML技术进行架构优化，减少法拉第旋光片的使用 核心代表：源杰科技、长光华芯、东山精密（索尔思光电）

x中文圈里面，大部分荐股收费的老师都看看不出来机构资金流向，这个无关能力，只是和money有关，每个月我交给渠道差不多万八的也只是看个资金基础盘和一堆研报而已。