
Thomas
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Thomas
@NdlThomas
Étudiant en Gestion de Patrimoine - Investissements Financiers | Immobilier | Fiscalité | Transmission




















👜 Hermès $RMS 🔵 MM200 hebdo touchée 🎯 ✅ 2014 ✅ 2020 ✅ 2026



















Quelques uns d'entre vous me l'ont demandé: quel est l'impact des 54B$ de CapEx qu'a annoncé TSMC $TSM pour 2026 ? D'abord, il faut savoir que sur ces 54B$, 10% seront consacré au packaging. Et ça tombe bien, parce que 50B$ c'est l'équivalent d'une GigaFab de TSMC capable de produire 100k wafer par mois (wpm). Alors, commençons par la partie qui intéressera le plus grand nombre, quel est l'impact sur ASML $ASML ? Le N2/N3 TSMC c'est environ 20 layers/wafer, avec chaque wafer exposé entre 1 et 3 fois. Prenons la médiane et disons 40 expositions par wafer. La Twinscan NXE:3800E d'ASML (leur machine phare en low-NA) a un output d'environ 220 wafer par heure (wph) à 100% d'utilisation. Sauf que cette machine fonctionne quasiment jamais à 100% d'utilisation, mais plus proche des 85%. Ce qui veut dire que l'output effectif est d'environ 190 wph. Convertis au mois, ça donne un output effectif d'environ 130k wpm (une seule exposition). Sur les 40 expositions, il y en a environ 25-30 qui sont en EUV, disons 28 en moyenne. Donc, ça donne une capacité de 4 800 wpm/machine. Pour 100k wpm, on aura donc besoin d'environ 20 à 22 machines. Maintenant, sur le DUV, la Twinscan NXT:2150i (dernière machine DUV d'ASML ArF par immersion) a un output d'environ 280 wph. En utilisant les mêmes hypothèses, on obtient un output d'environ 170k wpm (une seule exposition). Sur les 12 expositions restantes, ça donne une capacité effective de 14k wpm, il faut donc environ 7-8 machines. La NXE:3800E coûte dans les 190M$ pièce et la NXT:2150i coûte environ 90M$ pièce. En cumulé, ASML perçoit donc dans les 4,9B$ (hors maintenance et installation donc on peut compter dans les 6B$). Passons maintenant au reste, et là je vais moins m'étendre sur le calcul, sinon ce post sera bien trop long. Tout ce qui est autre équipement: déposition (ALD, CVD, epi), etching, cleaning, dopage, métrologie, ... devrait capter dans les 30B$. Donc la part du lion, c'est ASM International $ASM, Applied Materials $AMAT, Lam Research $LRCX et KLA $KLAC qui la captent (ASML est aussi présent sur la métrologies mais KLA reste devant). Concernant l'infrastructure, on est dans du 8 à 12B$ en ordre de grandeur. Ici j'ai pas spécialement d'acteurs. Et concernant le packaging et le testing, ils prennent aussi une belle part, d'environ 6-8B$, avec Advantest $ATEYY, Teradyne $TER, BE Semiconductors $BESI et ASMPT $ASMPT en tête. Pour ce qui est des autres semicap comme KYEC $2449.TW, ASE Holding $ASX ou même Amkor $AMKR, ils s'occuperont de la sous-traitance pour les capacités CoWoS + le testing (notamment le burn-in). Et au vu des contraintes sur les capacités, même eux ont de beaux jours devant eux.






