Radicalsx

@nytchinese 信这个的这辈子有了

金正恩颁布了一系列严苛法律，对观看和传播反社会主义内容、乃至模仿韩国口音和时尚的人处以枪决。 脱北者金日赫表示，他在逃离前的三年里目睹了约20起处决。处决在学校操场和其他空地上进行，被处决者会在数千名群众面前遭公开批斗。 “看多了，人就麻木了，分不清人跟动物有什么区别，”他说。cn.nytimes.com/asia-pacific/2…

@STOCK6688 并且华丰是有华为持股的，给最多的蛋糕也很合理

@STOCK6688 有没有可能目前量产达标只有华丰做到了，后期不好说

【产业订单确实爆单，但不可能一家独大，另外三家同样看好】今天有市场传【华丰科技】小作文，初步判断这小作文的产业趋势是真的，但个股份额存疑。之前有了解过华为的供应链管理作风:核心环节全是自己的工厂把控，而且向来不会将非核心环节交由单一供应商把控，甚至为了控制成本、保障交付、中后期会持续引入多家供应商形成竞争，压缩供应商利润，除非愿意做赔本买卖，否则后期竞争压力蛮大的。 抛开市场传闻，下半年作为昇腾950商用落地的起点，昇腾产业链成长逻辑清晰，行业出货加速向上，一家独供远远满足不了出货量，其他供货商同样会受益，后面个股业绩有望迎来实质性拐点。 补充:【华丰科技】公司将于6月底召开新品发布会，届时将完整展现全套光+铜的AI互联技术产品进展，恰在了6月底下游会派人审核产线情况时间节点上，此前确实会担心有新玩家进场，除了几位老玩家，近期再次确认无任何新公司构成威胁。

@luyisiandpite @ChinaEastern_CN 懂了，你妈原来被压成饼干三十几年了，就怪你妈脑残去造反，没造反的本事去干造反的事，活该死🉐毫无疑义🤣

@Radicalsx07 @ChinaEastern_CN 你妈死了三十几年就不是你妈了是吧 你能不能去你妈坟前蹦迪

我这一生最大的不幸，就是没能出生在中国，也没能拥有中国国籍。 如果可以选择，我真的希望自己出生在中国，而不是日本。

@mack8858 利好哪个大哥

安费诺继续提价

@luyisiandpite @ChinaEastern_CN 臭鱼烂虾，一百年了还在妈64说事，你咋不说侏罗纪的事呢

@ChinaEastern_CN 中国老百姓本质上是不坏的 说白了就是他妈的傻逼共产党搞的 搞得现在中国风评不好

@mack8858 @WallStreet0Name 所以都是屁股决定脑袋

@WallStreet0Name 旧闻了…

中国准备斥资2万亿，用于全国AI数据中心建设 牛逼，a股梭哈哪个，兄弟们？

@clairekang0607 如果这就是韩国人的水准，没有中国人也会自取灭亡

중국이 대만을 건너뛰고 한국부터 노리는 이유 (1) 대만은 홍콩의 몰락에서 교훈을 얻은 나라임 (2) 2014년 홍콩은 전국민이 일어나 대규모 노란우산 시위를 하였으나 중국 공안에 전부 진압당함 (3) 대만 국민들은 이 모습을 지켜봤음 (4) 대만인들은 홍콩 꼴이 나면 안되겠다고 각성하고 선거제도 개혁을 이룸 (5) 사전투표 금지, 당일투표, 투표함 이동금지, 수개표, 국민 누구나 촬영가능 방식을 도입했음 (6) 선거 개혁이 이뤄지자 거짓말 같이 친중 국민당 투표가 현저히 줄어들게 됨 (7) 선거가 투명해지자 단순히 대만 국민의 주권을 지키는 데 그치지 않음 (8) 대만은 정치적 자원을 반도체 산업에 집중했음 (9) 대만 정부의 지원으로 파운드리 TSMC를 세계적 수준으로 성장시킴 (10) 그 결과 반도체 거물들이 탄생하고 AMD와 NVIDIA의 경영자 자리에도 대만인들이 올라서게 됨 (11) 대만은 선거개혁 후 10년이 지난 지금 반도체 기술 강국이 되었음 (12) 미국의 모든 빅테크는 대만 TSMC 납기 일정을 기준으로 전략을 짜고 있음 (13) 대만이 선거 개혁으로 내부 결속을 다지지 않았다면 이런 성과는 힘들었을 것임 (14) 중국은 대만에 정치적으로 침투하기 힘들어지자 무력 도발과 침략 야욕을 드러내고 있음 (15) 실제로 약한 나라(티벳, 위구르)는 무력으로 침략하고 힘있는 나라는 선거, 언론, 입법, 사법 등 요직으로 침투하고 있음 (16) 홍콩은 위 모든 것이 장악 당했고 순식간에 중국에 삼켜진 나라이기도 했음 (17) 원래 홍콩 인구는 약 800만 명이었음 (18) 중국은 홍콩을 삼키고 난 뒤 이민법을 개정함 (19) 중국 본토인들이 홍콩에 1년에 2회 방문할 수 있게 해주었음 (20) 외지 시골에 있는 모든 중국인들이 홍콩으로 몰려들기 시작함 (21) 홍콩의 치안은 극도로 악화되었고 영어를 할 줄 모르는 택시기사들이 생기고 (22) 홍콩의 뒷길에는 3~4만원에 길바닥에서 매춘을 하는 여자들이 성행하게 됨 (23) 공중전화부스, 공원, 건물 계단 등 모든 곳에서 사람들이 누워자고 기대어 자기 시작함 (24) 이민법 개정 후 3년만에 450만명의 중국인이 홍콩으로 유입됨 (25) 치안 불안을 조성하고 홍콩의 랜드마크였던 네온사인까지 철거함 (26) 홍콩을 서서히 외부와 차단시키고 문화 경쟁력을 잃게 만들며 금융까지 죽여버림 (27) 현재 한국에도 민노총 110만명, 중국 유학생 10만명 및 조선족이 약 80만명이 거주하고 있음 (28) 이들은 아주 조직적으로 인터넷과 정치행동을 하고 있음 (29) 탄핵 후 한국에 중국 친화적인 정권이 다시 들어오게 될 가능성이 높음 (30) 중국이 정권 찬탈 후 이번에는 아주 노골적으로 이민법이 개정할 가능성이 있음 (31) 미국의 눈치를 보지 않고 중국의 대규모 인구를 밀어넣을 것임

@GordonGChang 平时最恨中国人的人，在这一天仿佛佛祖转世，为中国人的福祉操碎了心，流干了眼泪

Pray for the Chinese people.

@ANDREW_FDWT 猴子跟几千年的文明玩政治，输成狗是必然的

吉尔吉斯斯坦爆冷击败菲律宾，赢得2027-2028年度联合国安理会席位。 在首轮投票中出人意料地以 105 比 85 领先之后，这个中亚国家在第四轮投票中以 142 比 49 的绝对优势获胜 。吉尔吉斯斯坦是 59 个从未担任过安理会成员的国家之一。这是继哈萨克斯坦在 2017-2018 年之后，中亚国家第二次获得安理会席位。 欣喜若狂的吉尔吉斯斯坦代表团——其中一些人戴着传统的阿克卡尔帕克帽——在大会堂里庆祝， 与长长的祝福队伍握手微笑。 最终投票结果令人震惊。中亚候选人以如此悬殊的优势击败美国支持的印太候选人，这挑战了人们对全球地缘政治重心转移的传统认知。 从表面上看，菲律宾似乎是最佳选择。作为美国的条约盟友和东盟创始成员国，菲律宾与全球南方国家有着深厚的外交关系，并曾四次担任安理会非常任理事国。其战略位置——位于中美紧张局势的前线，毗邻台湾——更凸显了其重要性。

@ynbi274660 @Eamonyiu @yamanakanobody 哈哈哈哈，这些人的智商怎么活啊

@Eamonyiu @yamanakanobody 傻逼，人家是日本共产党，你搁这应激你妈呢

共産党そろそろやばいんじゃないの？🥴

@MissWRosa 下次来中国成都，请给我一个招待你美食的机会

한국인… 일본 후쿠오카 왔습니다! 뭘해야하나요!!!! 온천? 할까요

@LalitLbaid @Options_IndiaAB Nice speech

It’s very difficult to replicate what China has done as far as infrastructure & manufacturing is concern Even after decades, we wouldn’t be able to replicate what they have done To create such infra, we have to fight against all the norms, freedom what Democracy gives us. Are we ready for individual sacrifice ?? If an individual will sell his shop in congested part of city to Government to develop a new one in organised part of city?? If a religious group will part from a temple or mosque to give way to multi lane road ?? If we are willing to give PF ESI to our house helps? If our elections can be fought without money as that’s a vicious circle of corruption anyways? There are 100s of questions where most of the answers are uncomfortable when it comes to Individual choices and no Democratic government can work against the will of its people So our growth will be different and infra also can’t be in comparison with China or any other developed country.. Ultimately, we will have our own way of unique development, let’s not compare it with anyone else

I recently spent 2 weeks in China. 6 cities: Shanghai, Beijing, Xi’an, Zhangjiajie, Chongqing and Chengdu. I went there with curiosity. Like many Indians, I had heard a lot about China through media, social media and conversations. I expected to see progress, maybe discover some business ideas, and understand what the country is actually building. I came back with a very uncomfortable feeling. Not because I found a business idea for myself. But because I saw 100 things that governments can do when infrastructure, tourism, transport, urban planning and civic systems are treated seriously. I travelled within China by flights, trains, cars and local transport. The infrastructure was honestly stunning. Clean cities. Smooth roads. High-speed trains. Well-managed traffic. Public spaces that actually feel designed for people. Tourist destinations that are built, maintained and promoted like national assets. And then I kept thinking about India. We keep comparing ourselves to China. Our media keeps telling us how India is catching up, how China is restrictive, how we are better in so many ways. After spending time there and speaking to people, I realised how much of that narrative is just comfort food. China is not perfect. No country is. But on infrastructure, execution, tourism, civic discipline and quality of urban life, they are not 5 years ahead of us. They are decades ahead. The saddest part for me was the currency. Everything felt expensive. Not because China was insanely expensive, but because the rupee has weakened so much that even normal spending starts feeling heavy. As an Indian taxpayer, that genuinely hurt. We pay taxes. We work hard. We talk about becoming a global power. But where is the quality of life? Where is the civic sense? Where is the infrastructure that makes daily life easier? Where is the tourism vision beyond religious tourism? I met travellers from other countries who were excited to visit China because they wanted to see its progress. When I asked about India, many had no real desire to visit. Not out of hate. India simply was not on their aspirational travel list. That should bother us. Even the so-called “closed internet” surprised me. We are told people there are missing out because they don’t use Google, Instagram, WhatsApp or Facebook. But China has built its own digital ecosystem. Payments, maps, transport, messaging, shopping, everything works inside their own infrastructure. People did not seem to feel deprived. They seemed adapted. Again, this is not a hate post. I love India. That is exactly why this trip bothered me. Patriotism cannot only be about saying we are great. Real patriotism is having the courage to admit where we are falling behind. China made me realise one thing very clearly: India’s potential is not the problem. Execution is. And unless we stop comforting ourselves with comparisons and start demanding better infrastructure, better governance, better tourism, cleaner cities and a higher quality of life, we will keep celebrating the idea of progress instead of actually living it.

@Dust8625 @rock_rolllakpa @1shankarsharma @Options_IndiaAB 煞笔，赶紧删了别丢脸到国外

@rock_rolllakpa @1shankarsharma @Options_IndiaAB 傻逼造谣都不会，没看你妈都是英文名称吗？？真是一群最低贱的啥笔记

@liuxuewu @fi56622380 肿瘤专家对芯片产业发表锐评，可以说是博览群书

华为τ scaling定律营销策略，无非是more than moore的广义摩尔定律的另一种说法而已 作为芯片架构师，我更感兴趣的，还是芯片密度提升，ppt上41%能耗提升和12.7%性能提升，到底是怎么实现的 看完了论文，感觉华为这次创新，本质上是用设计复杂度高 + 高制造成本 + 超前散热，一定程度弥补了工艺差距 ----------------- 1. 华为芯片堆叠带来的等效密度提升，是虚假宣传还是真的，是不是工艺突破？有没有实打实的好处？ 等效密度提升的来源，是两片芯片用hybrid bonding技术绑在一起，投影面积理论上能减小一半，但第一代不是全芯片双层折叠，而是选择性折叠关键logic，所以只有大概53%的芯片面积实现了折叠(密度155->238)，等到后面几代折叠面积会逐渐增大，到2030年接近全折叠（密度155->292） 这2026第一代等效密度从 2025 年 155 MTr/mm² 跳到 2026 年 238 MTr/mm²，时钟频率也提升了12.7%，功耗比提升41%，表面上看似乎和工艺突破没有什么区别，但有一点重要区别就是leakage power华为从头到尾没有提，只要工艺节点不变，gate leakage、junction leakage 不会因为 3D stacking 自动改善 2030年到2031年的等效密度突变，大概率是来自于2层堆叠到3层堆叠，正如2025到2026年的等效密度突变，时钟频率突变，来自单层到2层折叠 所以从leakage没提这个事来看，这个2031年等效1.4nm，和工艺节点上的突破没有联系。 本质上是用设计复杂度高 + 高成本 + 超前散热 + 超前部署advanced packaging，一定程度弥补了工艺差距 ----------- 那么这样看起来虚假的等效密度提升，有用处吗？好处在哪里？ 有的，设计上topology折叠，原来要跑几毫米的水平走线，折叠后变成了几十微米。降低了super buffer/bus的长度，降低了clock tree的深度（clock depth -42%、clock wire -28%），clock skew也带来了改良(-25%)，这对动态功耗的改善是实实在在的。部分critical path的缩短，也让时钟频率的上升更容易 所以ppt roadmap上performance的提升，从2025年到2026年上升了12.7%，大部分都是来自于时钟频率的上升（12.7%） 所以好处基本上是topology拆分电路逻辑设计上带来的提升 既然没有实质上的工艺提升，华为芯片堆叠带来等效密度提升的trade off代价在哪里？ 三个代价：散热超前发展，设计复杂度高，制造成本变高 最大的代价就是热密度的同步上升，理论上logic on logic都是CPU execution发热最严重的区域，这部分折叠起来相当于功耗密度直接翻倍，但算上41% power efficiency改善，功耗密度仍只比非堆叠方案高40%左右。所以第一代只能对最关键的部分做折叠，大概只占全芯片面积的53%。 所以散热技术也被逼的超前发展，直接上毫米级的MEMS风扇，做micro-cooling fan。 另外的代价就是设计复杂度的变高，critical path的折叠，哪个部分的logic能折叠，折叠之后又会带来从前端到后端的巨大变化要推翻重来 现有的所有EDA工具也不可能支持3D topology，论文自己也承认，full-scale LogicFolding需要全新的3D-native EDA toolchain，把多层stacked dies当作单一连续设计实体处理。哪些logic能折叠、折叠后的inter-die timing closure怎么做，Physical Design（PD）也是难点 制造成本也会更高，被迫超前部署advanced packaging封装，1.5~2um的hybrid bonding + logic on logic都是很有挑战需要显著更高的成本 以前一层wafer做一次光刻；现在两层wafer分别做光刻再bonding，加上hybrid bonding的overlay控制（论文要求<0.5μm）、TSV、KOZ keep-out zone、冗余修复、良率乘法损失，每颗芯片的制造成本和测试成本都要显著上升 -------------------------- 2. Tau scaling这个说法，scaling的到底是什么，这个scaling技术路线是不是一次性的design topology红利？潜力如何？持续进步的空间在哪里？ τ Scaling的核心主张是：用时间常数τ替代几何线宽作为全栈优化目标，在器件、电路、芯片、系统四个层级分别压缩特征延迟 公式本身没有任何新物理。"关注瓶颈延迟"是所有架构师都在做的事情。整个行业都知道互联RC是延迟瓶颈，TSMC每一代工艺都在用low-k dielectrics/semi-damascene等手段降RC。把一个众所周知的优化方向包装成"定律"是显然的营销宣传手段，本质是More than Moore的广义摩尔定律的另一种说法 抛开marketing，华为目前所谓RC delay的改善，本质上是芯片堆叠之后，topology距离缩短，让匹配的effective RC都变小，不是RC工艺常数 至于scaling的意思，是能持续发展的一条roadmap。这里的持续改善路径指的是，全芯片堆叠的层数越来越多，从25~30年的2层堆叠，到31年开始的3层堆叠，以后甚至会考虑4层堆叠 第一代折叠技术甚至不是全芯片双层折叠，而是选择性折叠关键logic，所以只有大概53%的芯片面积实现了折叠(密度155->238)，等到后面几代折叠面积会逐渐增大，到2030年接近全折叠（密度155->292）。2031年的roadmap之所以会出现一个阶跃，就是因为那是从2层折叠到3层折叠的时间点。 但需要注意的是，这个scaling方法的边际效应是逐渐缩小的，折叠成双层的收益是100%，2->3层的收益就只有50%，如果2035年再从3->4层堆叠，收益就只有33%了 另外随着堆叠层数变高，上面说到的三个挑战，散热，设计复杂度，成本，都是越来越大 --------------------- 3. 华为的芯片堆叠，是不是TSMC/AMD已经有的hybrid bonding技术？华为做到的是cache on logic，cache on cache，还是logic on logic，logic on logic最大的散热问题是怎么解决的？ 是已经有的技术没错，但同时也是把现有技术指标做到了领先也是真的，3D堆叠本身不是新技术，TSMC的hybrid bonding量产还是6um，华为论文给出Kirin 2026的hybrid bonding pitch是1.5μm 我在刚刚看到华为的堆叠消息之后，第一反应也是怀疑和AMD的3D V cache类似，它主要把 SRAM cache 叠在 已经有的L3 cache 区域上，通常会避免直接堆在最热的 CPU execution logic 上，就是避免散热问题，毕竟SRAM 的功耗密度和热点特性与high-activity logic 不一样，如果最热的logic on logic堆叠，散热恐怕会碰到困难 但看了更多数据之后，clock buffer -56%、clock depth -42%、clock wire -28%，这些只有在core内部的clock distribution被重构时才可能发生。纯SRAM stacking不会碰core内部的clock tree。另外如果只是cache on cache，大概率是不需要单独MEMS微型风扇额外散热的，证据普遍都指向logic on logic方式 华为这个技术的精妙之处在于，logic on logic 折叠之后热密度并没有翻倍，而是因为topology的好处，能耗下降了30%，这样热密度只上升了40~50% 而第一代没有完全把整个最热的execution logic 100%堆叠起来，论文也明确说selectively applied along key critical paths，只是大概53%有选择性关键路径会堆叠起来，可能颗粒度都没有那么好，只是IP堆叠在IP上，那么热密度上升也许能维持在20%以内 但这条道路继续前行，超前发展的散热就成了必然，现在是MEMS微型毫米级的主动散热风扇，紧贴处理器传导效率高，和华为手机一样，散热堆料特别足，而且技术领先同行。 以后怕是要把HBM7/8的微流道散热技术提前用起来了，毕竟HBM7/8要上24+层堆叠，华为很可能要在提前用上下个世代的散热技术了 ------------------------- 4. 从架构角度来说，最重要的问题，华为41%的power efficiency（能耗比）提升，到底是怎么实现的？为什么AMD的3D V cache没有这么大的提升？ 首先确定41%的定义。论文只说"SoC performance-core power efficiency improved by 41%"，没有给出benchmark名称、Voltage/Freq点、温度条件、功耗边界。但PPT roadmap上有一个关键线索：ISO-Power Performance的数字，2025年是2.75，2026年是3.1，提升12.7% 这个时钟频率提升12.7%完全一致，可以理解为，同功耗的性能提升是12.7%，绝大部分是时钟频率提升带来的 至于能耗比上优化的猜测是，LogicFolding缩短critical path → 在固定Vdd下Fmax从2.75GHz提升到3.1GHz → 这意味着在原来的2.75GHz频率下，有了约12.7%的timing headroom → 这个空间在iso-performance模式下可以换成更低的Vdd 另外的能耗比的提升，可能也来自于电路折叠之后，cache hit latency的下降。从业界经验来看，一般L2/L3 cache hit latency下降10%，CPU整体性能会有至少5%的提升 ppt里显示SRAM latency下降30%，估计会有一部分转化为cache hit latency的下降 AMD的3D V cache没有这么大的提升，主要是因为AMD的底层logic die并没有重新设计，3D cache的延迟latency不仅没有减小反而加大，只是增加了cache大小，收益不如latency下降那么明显。 另一方面，clock skew的下降,critical路径变短，造成电路timing变好，意味着华为可以使用更低的vdd（猜测甚至能低7~8%），以及路径缩短所带来的RC的下降(考虑到clock buffer -56%、wire -28%、SRAM pJ/bit -24%这些数字，比如C_eff下降10~15%合理)，再加上clock tree的整体缩短和下降，确实是有可能在部分Voltage/Freq点做到同性能下，做到30%的功耗下降的，而30%的功耗下降换算过来就是41%的power efficiency 对比苹果和高通，每一代手机芯片在iso-power下单核性能一般提升10-20%，iso-performance下功耗一般降30-40%，这是V/F曲线的特性决定的，所以从经验上来说，数字是对的上的。 所以这个power efficiency（能耗比）的提升，从现有的数字上来说可以从topology推导出来是合理的，可能真的和工艺节点没有太大关系 ---------------------------- 5. 这个技术路线有没有可复制性，其他家会不会效仿？ 短期内不会大规模效仿，因为性价比和风险收益比来说不好。长期来看，这个方向所有人都在走，只是名字不一样 华为做LogicFolding的根本驱动力是制裁，工艺节点被卡在7nm，只能在封装，散热，和设计层面想办法弥补。华为也为此付出了不小的代价：散热成本，设计复杂度，以及制造成本更高（包括良率）。这是一个被逼出来的路线，不是一个自然选择 其他玩家在用TSMC就能做到正常的经济迭代，是没有必要冒着这个风险，去超前迭代散热技术和设计复杂度的 长期来看，Intel的Foveros、TSMC的SoIC、AMD的MI300的3D stacking都在朝同一个方向走。如果继续追最先进节点的经济性持续恶化，那么"固定一个成熟节点+3D topology optimization"的路线会越来越有吸引力 散热方面，MEMS微型风扇和微流道也会成为未来HBM散热的主流 ------------------- 总结一下，华为这次的创新，绝对是值得尊重的，在制裁环境下，用极高的设计复杂度和成本，在一个被锁定的工艺节点上大胆重新设计，榨出了一次大的topology红利，虽然它有天花板。每多加一层的边际收益递减（堆叠1->2层, 2->3层, 3->4层，提升百分比变小），leakage无法解决，散热越来越难，3D EDA工具链更是全新的挑战。 但这个Tau scaling不是一条可以走十年的指数增长路径，每次爬完一个台阶，下一个台阶更难爬，而且台阶更矮收益更小，华为以后想缩小差距，还得再想想靠什么其他的路线

@wangzhian8848 降智的东西少看

美国暂停对台军售，台湾十万民众上街游行，挺军售，护台湾。 问题是，是美国不卖武器给台湾，又不是国会不批军售预算。 我仔细看了那些游行的民众，没人敢喊打倒特朗普，那还游行个毛线啊。

@ripo0079 煞笔，中国在全世界都可以有朋友，唯一只有日本是真想让中国人死

对今天发生的事件、我感到悲伤 仇恨情绪在世界不断增加…… 但是、我仍然相信中国人们的善良 因为、我已经认识了你们 我真的希望日中友好

@BuzaiW @ripo0079 煞笔，中国在全世界都可以有朋友，唯一只有日本是真想让中国人死

@ripo0079 主要是中国的这种民族仇恨教育太严重了，小孩从出生就接受这种教育，被强制输入了价值观，而且你懂的中国网络和外面不互通，他们只能接受单一信息来源，其实在中国眼中日本就是政治上的敌人，我身边的同学都对日本敌意很大，价值观的影响，如果没有历史变局，中日可能永远不会真友好

@Chwong83501598 @wangzhian8848 对，台湾赢麻了

@wangzhian8848 笑死。。一個稱呼換來幾百億的訂單。。絕對值了。。然後再把得到的錢半買半送美國導彈繼續運台灣。。。順手把中共下面的小弟一個一個斬手斬腳。。

说实话特朗普接受采访挺不尊重台湾和赖清德的，管中华民国总统叫管理台湾那个家伙，赖清德没名没姓么？另外“家伙”这个称呼可太不礼貌了，这是形容混混之类的人的称呼。大陆都没这么称呼过赖清德。 不过我觉得，虽然如此，赖清德也不敢抗议。

@walker_hou @iingwen 台湾没事日本也会有事

@iingwen 日本有事就是台灣有事！

高市総理、 この度の歴史的な勝利、心からのお祝いを申し上げます。 不透明さを増す国際情勢において、高市総理による安定したリーダーシップが、日本を力強く導いていくことを深く確信しております。 そして、台湾と日本の間に築かれた揺るぎない信頼と友好の絆が、今後さらに深まり、強固なものとなることを切に願っております。