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这轮回调并没有彻底改变大周期,短期的反复只是主力在局部区间内做压力测试。 现在的盘面属于流动性真空期的震荡洗盘,资金没有形成单边砸盘的合力,而是通过上下画门来消耗散户的耐心。 目前短期筹码已经形成了新的平衡,上方 80500 到 81500 区间积累了大量的套牢盘和空头防守,这是短线必须关注的强压区,没有宏观利好配合很难一次性直接突破。 而下方 75000 到 76000 存在明显的买盘支撑,这里是多头的第一道护城河,主力会反复在这里托底吸筹。洗得越干净拉得越猛,跌不下去就只能往上走。 未来一周的走势大概率是在这个区间内反复绞肉,用时间换空间完成筹码的重新分配。 操作上绝不追涨杀跌,耐心做高抛低吸。短线回撤至 75000 到 76000 区域果断分批接多,反弹靠近 80500 到 81500 区间分批止盈离场。短多防守位严格放在跌破 74000,只要第一道支撑防线不破,震荡消化完抛压后就会再次向上发力。


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梭哈hype了,这次CBRS的pre ipo让他彻底出圈了






Potential quick pullback to 78k-80k, to shakeout late longs. Then bullish continuation to 85k-90k. Let's see.




今天 @dexteryy 又在群里发布好文, 给大家总结 share: 美股散户只能指望赚两种钱 一种是承担已经有确定性的风险,赚风险溢价 另一种是从来自不确定性的超预期成长中赚钱 第一种指:大家都知道这东西缺,你跟着买,赚的是"敢承担风险"的钱 第二种指:大家还没意识到下一个瓶颈在哪,你提前押中了,赚的是"看得比别人远"的钱 文章核心把 AI 上游分两类 第一类收益 = 已知短缺的风险溢价 ▪️ 短缺、订单、capex 都被市场看见了,你赚的是「承担已知风险」的溢价 ▪️估值已经反映强景气,主要风险是回撤 GPU 不够、HBM 内存不够、台积电产能不够——你知道,华尔街也知道,所有人都知道。 英伟达、台积电、ASML、SK 海力士、美光,都是好公司。但现在买它们,赚的不是"发现了别人没看到的机会",是"别人都看到了,你赌它还能继续涨"。涨了你赚风险溢价,回调了就做空自己小区房价。这是第一种钱的本质。 已知的短缺已经被定价,你买的是承担已知风险的溢价,不是发现新机会 第二类收益 = 未被定价的非共识成长 市场还没充分定价某个变量上修 比如瓶颈从 GPU/HBM 迁到光互连/电力,或某种新架构成为标准 AI 算力基建的瓶颈在迁移,2023-2024 年大家都在抢 GPU,就像村里比赛修路,一开始抢挖掘机,挖掘机够了路修好了发现没有收费站、没有电、散热也跟不上,就开始抢别的了 如何找下一阶段的瓶颈? ▪️ 光互连:数据中心里芯片之间传数据,铜线快到极限了,要换成光 ▪️ 电力:大型 AI 数据中心的用电量相当于一个小城市。电从哪来、怎么送进去、机架怎么供电 ▪️散热:芯片越来越热,风冷不够,液冷变成标配 ▪️网络:几万张 GPU 要互相通信,网络带宽和延迟 这些就是第二种钱的来源:市场还没完全意识到这些会成为下一个"GPU 级别的短缺"的时候,你看见了 核心判断公式: 越接近当前已知瓶颈,越是第一类(风险溢价) 越接近未来瓶颈迁移、架构切换,越是第二类(超预期成长) 三层投资框架(最重要的总结) A 层「已知瓶颈」 → 第一类钱 HBM / CoWoS / 先进制程 / EUV / AI server B 层「瓶颈迁移」 → 第二类钱 光互连 / 网络 / 液冷 / 机架供电 / 电力 C 层「复杂度复利」→ 长期第二类钱 EDA / IP / SerDes / 定制 ASIC / chiplet / 先进封装周边 三个散户最容易踩的坑 误判 1:把"好公司"当成"第二种钱" NVIDIA / TSMC / ASML / SK Hynix / Micron 都是好公司 英伟达是好公司,但现在买英伟达 ≠ 你比别人聪明。所有人都知道它好 买它们 = 赚已知风险溢价,不是发现非共识 误判 2:把"更缺"当成"第二类" HBM 更缺 ≠ 你能多赚。赚第二种钱不是因为"HBM 更缺",是"市场低估了某个新东西会取代 HBM 成为瓶颈" 误判 3:忽略利润捕获能力,也就是只看需求不看谁赚到钱 服务器代工厂(ODM) 需求强,但毛利薄、库存重 → 被大客户压价,虽然行业受益但股东不一定受益 反过来,EDA / IP 不缺货,但 pricing power 强 + 客户锁定深 → 客户换不掉它,定价权在自己手里,股东收益更强 判断标准很简单:谁有定价权,谁被压价,谁是代工,谁拥有 IP 和客户锁定 文章最终判断(无任何投资建议) 第一类(赚风险溢价):HBM、TSMC、CoWoS 主体、ASML/EUV、AI server / ODM、大宗材料 台积电产能是已经被市场看见的短缺,你买的是风险溢价 第二类(赚非共识成长):光互连+硅光+CPO/LPO、AI 网络/SerDes/retimer、EDA/IP/定制 ASIC、先进封装周边(玻璃基板 / 混合键合 / 测试)、液冷+机架供电、电力链全套 光、电、热、网、设计复杂度,AI 算力基建下一阶段,是更可能赚到第二种钱的地方




















