Jackie OCT

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Jackie OCT

@jackie_oct

Katılım Ağustos 2019
41 Takip Edilen27 Takipçiler
Jackie OCT
Jackie OCT@jackie_oct·
@tig88411109 老师,为何说7月前是卖出窗口?您觉得7月大盘风险吗?我葱订阅内容没看出来。
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Jackie OCT
Jackie OCT@jackie_oct·
@TJ_Research 逃总,ADBE财报后又创低点,是不是仓位要撤了
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Jackie OCT
Jackie OCT@jackie_oct·
@BabybusFL 要不是金老师提醒,都找不到你了。
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Babybus
Babybus@BabybusFL·
我的 nail出掉了 换成ai股了。对冲作用已经很完美了 市场大跌 itb暴涨。ai永远是核心。
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Macro_Lin | 市场观察员
@jackie_oct 估值层面,当前市值约1600亿,对应卖方2026年一致预期15亿左右的归母,forward PE在110倍上下,即便用2027年预期的22亿去看也接近75倍。这个溢价的支撑逻辑是赛道稀缺性加上下游扩产预期,但用PEG衡量绝对值不便宜。
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Jackie OCT
Jackie OCT@jackie_oct·
@AntonLaVay 老师,下回再订阅里面也提提A股,我也买了光迅,215买的,买了被套装死,现在好了
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华尔街没有名字
华尔街没有名字@WallStreet0Name·
六月了,美股小白来总结下美股一个月的战绩 1)flnc 财报前一天买入,3天100%,买入原因:基本面没出问题,从年初到现在跌了50%,牛市财报往上赌。x.com/WallStreet0Nam… 2)fcel 因为Leopold Aschenbrenner的持仓be市值800亿,fcel才7亿,他们也能做燃料电池,市场会因为他未来放出订单重新估值而上涨,13刀买入,一周时间吃了60%卖出,最高110%,没拿到最高点卖飞了。x.com/WallStreet0Nam… 3)now 市场公布了特朗普上个季度的个人持仓,迅速发现了now是软件股持仓最高而且亏钱的,意识到软件股没有任何问题,90刀买入了now,135卖出,吃了48%。 x.com/WallStreet0Nam… 4)ibm依旧特朗普思维,特朗普政府投资量子计算给ibm10亿美元投资,第一时间238买入,285卖出吃了20%x.com/WallStreet0Nam… x.com/WallStreet0Nam… 特朗普给他投资了10亿美元,他拿出来100亿建量子计算晶圆厂,落地还要好几年,新闻翻出来去年12月特朗普的喊单ibm的视频,现在纯是炒作概念,不看好后续,别被媒体骗了。 5)oust激光雷达,物理ai方面,形态很好就买了,吃了40%x.com/WallStreet0Nam… 没参与一个半导体和存储,也是可以在市场赚到钱的,全程在x第一时间发出,没有任何马后炮。
华尔街没有名字@WallStreet0Name

Entg吃了7%,出掉了,iv太低了市场不认为会暴涨很多,英特尔和amd的iv都大于100%。 换仓flnc了,3天iv169%,市场定价往上往下的大波动,今晚财报日,川沐和另一个玩美股的都喊过,基本面应该没啥问题,只能往上赌了,我不赌末日call啊,只买正股。 Flce仓位没动。

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Manchurius Hao — Greeks.live首席赌狗
对于希望从根本上,系统性的了解类似MLCC和硅电容一类的东西的朋友,推荐阅读村田制作所自己推出的指南,虽然是25年年末的,但是仍然非常有帮助。 ⬇️⬇️⬇️ Technology guide: Optimizing Power Delivery networks for AI Servers in next-generation Data Centers murata.com/en-eu/campaign…
パウロ@paurooteri

村田製作所はこのシリコンコンデンサの市場をきちんととらえることができるか? これも鍵ですね 急成長するIntel EMIBパッケージング…シリコンコンデンサも浮かんだ Googleなど次世代AIチップにEMIB-Tを適用…シリコンコンデンサ大量採用 シリコンキャパシタ(Silicon Capacitors)がAI半導体分野で爆発的な成長傾向を示す見通しだ。 Intelが独自の2.5Dパッケージング技術である「EMIB」の性能強化のため、来年からシリコンコンデンサを大量採用する予定だと把握された。 最も可視化された需要先はGoogleです。 Googleは来年下半期次世代AI加速器「v8e」を発売する予定で、該当チップにシリコンキャパシタが内蔵されたEMIB基板を採用した。アマゾンなど他のビッグテック企業も現在EMIB適用を議論中だけに、需要が急激に増加できるという評価が出ている。 27日、業界によると、Intelは来年から自社の2.5Dパッケージング技術にシリコンコンデンサを適用する予定だ。 Intel、2.5Dパッケージングに「シリコンコンデンサ」を採用… Google AIチップ先制適用 2.5Dは、半導体と基板との間に薄い膜状のインターポーザを挿入する高度なパッケージング技術である。基板のみを使用する既存のパッケージングコントラスト回路をより密度よく接続することができ、AI・HPC分野で需要が増加する傾向にある。 Intelは、2.5Dパッケージングでコスト効率を高めるためにEMIBと呼ばれる独自の技術を考案しました。 EMIBは、広く広がったインターポーザの代わりに、小型のシリコンブリッジでチップとチップを接続します。チップ間の接続が必要な部分にのみブリッジを配置すればよいので、より柔軟かつ効率的にチップを配置することができる。 最近、EMIBは既存の2.5Dパッケージング市場を主導していたTSMCの代替として注目されている。 TSMCの2.5Dパッケージング生産能力がAI産業の急激な発達で供給不足現象に苦しんでいるためだ。 実際、グローバルビッグテックのグーグルもEMIBに注目している。 Googleは来年下半期に発売予定の自社AI半導体「v8e」にEMIBを採用することにした。チップ量産はTSMCが、設計及び製造支援はメディアテック、パッケージングは​​インテルが担当する仕組みだ。 ただし、EMIBは電力消費が大きいAI半導体で安定的な電力供給に徐々に限界を見せているという指摘が提起されてきた。これにIntelはv8eの安定的なパッケージングのためにシリコンコンデンサ、シリコン貫通電極(TSV)などの新技術を導入する計画だ。 コンデンサは、電子回路で電気を蓄えて放出する役割を果たす部品です。シリコンコンデンサの場合、既存の積層セラミックコンデンサ(MLCC)コントラスト抵抗(ESL / ESR)が100倍以上低く、高性能半導体で発生する信号損失を最小限に抑えます。また、シリコンウェハベースの超薄型構造で設計し、高密度集積化が可能です。 半導体業界関係者は「AIチップ内の高周波領域で発生する電圧降下(電圧が減少する現象)はMLCCでは解決が難しいため、インテルがこれに対する解決策としてシリコンキャパシタを採用することが分かる」とし「現在関連供給網が構成され、来年に本格的に量産される予定」と説明した。 EMIB-T、すでに成長軌道…関連エコシステム・市場一緒に大きくなる また、Intelはシリコンブリッジに電力伝送路の役割を担うTSVを挿入した。 TSVで基板とチップ間の電力伝送路を短縮することで、電力効率と信号の完全性を向上させることが重要です。 Intelはこれを「EMIB-T」と呼ぶ。 業界はEMIB-Tおよびシリコンコンデンサ市場が急速に成長すると予想しています。 EMIB-T用半導体基板を量産する主要企業の一つである日本イビデンが設備投資を積極的に進めている。 これに先立ち、イビデンは岐阜県窯工場をインテルCPU用基板工場として構築しようと計画してきた。しかし、当該日程を延期し、今年上半期の窯工場をインテルEMIB-T用基板量産ラインに公式転換することにした。投資規模は2200億円(ハンファ約2兆1000億ウォン)だ。 イビデンは最近の実績発表を通じて、「窯工場の稼働は2027年から始まり、2028年に本格的に量産に入る予定」とし「EMIB-T用基板の生産能力は現在需要に比べて非常に不足している状況だ。

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Jackie OCT
Jackie OCT@jackie_oct·
@qinbafrank Frank老师,这个图是您整理的吧,我主要是确定下面三个推荐标的是不是你的观点
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qinbafrank
qinbafrank@qinbafrank·
一张图看清边缘计算/端侧AI/物理AI的发展趋势及产业链,就能理解为什么英伟达的财报要把边缘计算单列出来
qinbafrank tweet media
qinbafrank@qinbafrank

最新一季财报里英伟达为什么突然把边缘计算单独报出来?英伟达最新财报里明确说,公司正在切换到新的报告框架,未来按两个市场平台披露:数据中心和边缘计算。其中边缘计算包括用于gentic AI和physical AI的数据处理设备,比如 PC、游戏主机、工作站、AI-RAN 基站、机器人和汽车。英伟达还披露,最新季度Edge Computing收入为64亿美元,环比增长10%,同比增长29%;同季度数据中心收入为752亿美元,同比增长92%。 这组数据本身很关键:边缘计算现在还不是英伟达收入主引擎,约占总收入不到8%;但它已经被英伟达放到和数据中心并列的“第二平台”位置。 为什么要把一个占比还很低的板块单列出来,跟主营业务并驾齐驱。个人的理解是: 1、英伟达在主动重塑叙事:从“卖数据中心GPU”变成“AI全栈操作系统” 过去英伟达的估值叙事主要集中在云端 AI factory,但新的分类方式,相当于英伟达把自己的业务重新切成两大世界。这不是会计技术问题,而是估值框架问题。 过去英伟达的边缘相关业务散落在 Gaming、Professional Visualization、Automotive、OEM 等口径里。在它把这些重新合并成 Edge Computing,本质是在告诉投资人:这些不是零散业务,而是同一个AI时代的第二增长曲线。 2、它想证明 CUDA 护城河不只在数据中心,也可以延伸到物理世界 英伟达真正想卖的不是单颗GPU,而是一套从云到边到机器人的平台: CUDA + GPU + networking + Isaac + Omniverse + Drive + Jetson + RTX + AI-RAN。 这套东西如果只停留在云端,英伟达的天花板就是数据中心资本开支。但如果进入汽车、机器人、工厂、边缘服务器、AI PC、AI基站,英伟达的逻辑就从“数据中心芯片公司”变成了:AI时代的通用计算平台公司。 英伟达在财报中也把边缘亮点放在了 RTX 本地 agentic AI、自动驾驶、Cosmos、Isaac GR00T、工业软件、AI-RAN 等方向上。 这说明它要证明一件事:AI不是只在云里回答问题,AI还要在现实世界里看见、理解、移动、操作和决策。 3、降低市场对“云厂商资本开支周期”的担忧 现在英伟达最大的问题不是增长不够,而是市场担心:如果微软、谷歌、亚马逊、Meta 某一天放慢AI资本开支,英伟达的增速怎么办? 所以英伟达需要告诉市场:我的下一阶段不是只靠 hyperscaler,我还有企业AI、工业AI、机器人、汽车、AI PC、AI-RAN。 这也是为什么它把 Data Center 里进一步拆成 hyperscale 和 ACIE,同时把 Edge Computing 单列。它在给投资人一张新的地图: 第一增长曲线:云端AI工厂。 第二增长曲线:企业和工业AI。 第三增长曲线:物理AI和边缘AI。 4、提前定义“Physical AI”的投资叙事 老黄这两年一直在强调 physical AI。所谓 physical AI,不是普通聊天机器人,而是能和物理世界交互的AI,比如自动驾驶、机器人、工厂自动化、仓储机器人、AI摄像头、医疗机器人、无人机、智能电网巡检。 英伟达管理层在财报电话会上说,很多工业公司必须把计算放在有上下文、需要动作发生的地方,不能全部依赖云端;比如芯片工厂不可能所有实时控制都跑去云端再回来。管理层还强调,下一波是 physical AI,未来会有大量自主系统和机器人系统进入物理世界。 这就是英伟达单列 Edge Computing 的核心信号: 它要把“物理AI”从远期故事,变成可跟踪的收入科目

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Jackie OCT
Jackie OCT@jackie_oct·
@TJ_Research 逃课君,Moomoo是否受Futu的影响? 应该不少人点击你的Moomoo推荐链接
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投资TALK君
投资TALK君@TJ_Research·
治标不治本,大A牛逼谁他妈投美股,看看人韩国人多自豪🤣 但是上有正常下有对策,还是会有其他资金进去找机会的,毕竟蛋糕和需求那么大
usakes@usakes_zhang

@TJ_Research 逼你投A股的意思了

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