Jack Huang

One XPO connector: 12.8 Tbps. One OSFP: 1.6 Tbps. That's 8x the bandwidth per connector. 64 channels x 200G, 400W dissipation, liquid cooled. This is the hardware behind the CPO resistance argument. Why move optics onto the package when the connector can do this?

ワロタwww🤣 NVIDIAのジェンスン・フアンCEOのインタビュー記事 　 「人口を増やすのにカロリーが必要なように、産業を育てるには電力が必要です。もちろん、全員が銀行家や弁護士になる道もあります。彼らに電力は要りません。神戸牛と焼き鳥さえあればいい」

Lee Jae-yong, Choi Tae-won, Lee Hae-jin and Jensen Hwang unite in U.S.A.Avengers rally

顧客が米国での生産を求めていると 粗利益率への圧力にもかかわらず、TSMCは依然として米国工場の拡張に数千億ドルを投じている。その計画とは一体何なのか？ TSMCは先日、米国における既存の1,650億ドルの投資に加え、さらに1,000億ドルを追加投資すると発表した。これにより、さらに4つの先端ウェハー工場を増設し、アリゾナ州における事業規模を12工場と1つの研究開発センターに拡大する計画だ。市場の注目は投資額そのものではなく、海外展開によって利益が圧迫される可能性にある。 米国で工場を建設するコストは、台湾の約4～5倍と推定されている。さらに、2ナノメートル量産初期段階における減価償却費の増加に伴い、TSMCが65%を超える高い粗利益率を維持する上で課題に直面するのではないかという懸念もある。 TSMCのCFOである黄仁超氏は、2nmプロセスの初期量産により粗利益率が約3～4パーセントポイント低下することを認めた。また、海外のウェハー工場も今後数年間で粗利益率に約2～3パーセントポイントの圧力をかけると見込まれる。2026年第3四半期の粗利益率は65～67％と推定され、第2四半期の水準をわずかに下回る見込みだ。 サプライチェーンの専門家は、今回の生産能力拡大において短期的な粗利益率だけに注目することは、魏浙佳氏が掲げるAIの「次の10年」に向けた戦略的ビジョンを過小評価する可能性があると指摘している。以前は、TSMCの米国進出は主に米国の製造政策への対応だと市場では考えられていたが、AIの急速な発展に伴い、海外進出の意義は変化した。 TSMCの会長であるC.C. Wei氏は最近、生産能力を計画する際、TSMCは顧客と協議するだけでなく、クラウドサービスプロバイダー（CSP）を含む「顧客の顧客」と直接、データセンターの構築、電力インフラ、AIサーバーの展開、コンピューティング能力の要件などについて評価し、今後数年間の生産能力を継続的に調整していると指摘した。 業界アナリストは、TSMCの計画は世界的なAIインフラ構想の一環だと考えている。高度なウェハー製造工場を建設するには、技術開発、製品設計、建設、設備導入から量産まで、5年以上かかる。TSMCが2026年までに600億～640億ドルと改定した設備投資額と、米国での追加投資1000億ドルは、2030年以降を見据えた計画を反映している。 米国から見ると、今回の投資はAI半導体サプライチェーンの最後のピースを完成させるものだ。米国はこれまでチップ設計やクラウドサービスにおいて優位性を持ち、EDA、機器、材料産業も有してきたが、最先端の製造プロセスやパッケージングの量産は依然としてアジアに集中している。TSMCがアリゾナ州での事業を拡大することで、米国は徐々に完全なAIチップ製造システムを構築しつつある。 業界専門家は、米国が真に望んでいるのは、AIチップの設計、製造、パッケージング、システム統合、データセンターを統合した完全な産業クラスターであると推測している。これが、今回の新たな投資がこれほど注目を集めている主な理由である。 需要の高まりに加え、サムスン電子とインテルがあらゆる面で追いついており、TSMCには減速の余地がない。近年、サムスンはテキサス州テイラー工場への投資を拡大し、AIチップの受注獲得に積極的に取り組んでいる。一方、インテルはウェハー製造戦略を再構築し、18Aおよび14Aチップの展開を加速させ、イーロン・マスク氏と協力してテラファブ・プロジェクトを推進している。 サプライチェーン関係者によると、TSMCが米国工場建設で直面している高コストやその他の問題は、サムスンやインテルにとっても避けられないものだという。米国のウェハー工場はいずれもコスト面で優位に立っておらず、その差は技術成熟度、量産能力、そして顧客基盤にある。AIチップの供給不足が深刻化する中、顧客はファウンドリ価格よりも「生産能力」と「納期厳守の量産」を優先している。 業界アナリストは、これがTSMCが近年価格を引き上げることができた主な理由だと考えている。一方、サムスンは生産規模、歩留まり、顧客基盤に制約があるため、新たなコストを価格に完全に反映させることは難しく、米国新工場の収益性はまだ未知数だ。 魏浙佳氏は決算説明会で、「顧客はパートナーを選ぶ際、牛乳を買うのにセブンイレブンに行くようなことはしません。今日満足できなかったら、明日には別のパートナーに乗り換えるでしょう」と述べた。これはTSMCの真の強み、つまり顧客は短期的な価格変動によってウェハー製造パートナーを変更することはないという点を示している。 ハイエンドAIチップをTSMC以外のウェハー工場で生産する場合、製品の再設計、IP検証、EDAプロセス、プロセス認証を3年以上前に完了させる必要がある。さらに、新工場の建設と生産能力の準備期間も加わる。TSMCが保有するコア受注を巡る競争には、少なくとも5年はかかるだろう。TSMCは競合他社が追いつくのを待つつもりはない。 注目すべきは、業界関係者によると、TSMCの米国と日本の工場は、建設初期段階の調整期間を徐々に乗り越えてきたという点だ。アリゾナ工場の建設は、労働力不足、労働組合、規制、建設効率といった要因により何度も遅延し、高コストも相まって、海外投資の有効性について市場から疑問の声が上がっている。 しかし、アリゾナ工場が量産体制に入り、日本のJASMが黒字化を開始したことで、TSMCのコスト管理と価格引き上げ戦略が成果を上げている。財務報告によると、アッシュ工場の2026年第1四半期の利益は既に2025年通年の利益を上回り、JASMも初めて黒字化を達成した。政府補助金の削減にもかかわらず、海外拠点の収益性は改善を続けており、海外展開を支える基盤として、政策補助金に代わって操業効率が徐々に向上している。 サプライチェーンは、最大の変化は工場建設経験の蓄積からもたらされると指摘している。TSMCは過去6年間で、漢堂、范軒、アジア太平洋、CTCIなどのエンジニアリングシステムに加え、クリーンルーム、電気機械、化学薬品、ガス、純水、設備サプライチェーンなど、再現可能な工場建設モデルを確立し、これらすべてにおいて海外での建設および管理に関する豊富な経験を蓄積してきた。 標準化されたプロセスが徐々に確立されるにつれ、AZの新工場建設は加速し、工期は18ヶ月に短縮される見込みです。海外進出における最も困難な局面は徐々に過ぎ去り、当初は政策要件への対応として始まった事業が、今や規模の経済と業務効率の向上を実証しています。 魏浙佳氏は、台湾がTSMCにとって世界で最も重要な研究開発および先進製造拠点であり、先進技術の中心地であると繰り返し強調してきた。しかし、業界関係者は、AIチップ、高度なパッケージング、大規模データセンターの急速な拡大に伴い、土地、水、電力が世界の半導体産業にとって新たな共通の課題となっていると指摘している。 さらに、パンデミック、地政学的出来事、サプライチェーンの再構築を経て、顧客は供給の安定性をより重視するようになり、最先端のチップがすべて単一地域で生産されることを望んでいません。米国と日本の拠点は、それぞれの地域市場への供給だけでなく、グローバルなバックアップ、生産スケジューリング、供給リスクの軽減においても重要な役割を果たしています。 業界関係者は、短期的な財務的観点から見ると、海外での生産能力拡大は減価償却費と運営費を増加させ、粗利益率にも圧力をかけるだろうと考えている。しかし、2028年以降の状況を見ると、TSMCの設備投資の増加と、台湾、米国、日本における先端プロセスおよびパッケージング能力の同時拡大は、現在の景気循環ではなく、次なるAIインフラ需要の波に対応するためのものだと見られている。 現在、TSMCの4nm、3nm、2nmの先端プロセスおよびCoWoSに対する需要は依然として逼迫している。技術力、歩留まり、生産能力、顧客からの信頼において主導的な地位にあるTSMCは、依然として相当な交渉力を有しており、価格調整を通じて海外コストの一部を吸収することも可能だ。粗利益率への圧力は年々緩和していくと予想される。

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I want to share a project I've been working on the past few weeks Introducing AMADEUS: agent tooling for automated operation of transmission electron microscopes (TEMs) why did I build this?