歪脖山

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@shanquan666

如果想要快速走完一条路,那就走慢一点

歪脖山 Katılım Aralık 2023
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歪脖山
歪脖山@shanquan666·
加密下跌刚开始
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歪脖山
歪脖山@shanquan666·
当今这个浮躁的世代,还是看点长远的投资信息,短时的kol币圈博主天天搞合约,短视行为,真的是坏比
川沐|Trumoo🐮@xiaomustock

人类很难能获得远视来看清当下。 近三年的英伟达单卡显存容量实现了接近 3.6 倍的增幅。 而未来三年HBM端的需求会暴增5倍。 现在绝大多数人对存储股的恐惧是涨太多和能否真正跨越周期,这里可以直接跟英伟达绑定,如果存储股不能跨过周期,那么说明英伟达销量没有持续爆涨AI需求被证伪。 很显然,英伟达的增长依然强劲,AI的需求从全球token用量的增幅可以直观看到。 黄仁勋说未来AI对算力的需求是千倍,同理对存储也一样是这个倍数。 你相信AI革命是真的会发生,因为AI的消费品是算力,存储,光互连,那么可以变相理解为存储会转变成长股,同理AI革命确实在发生。 那么就可以简单理解如果你能接受英伟达因为Ai革命的而持续增长,因为英伟达的估值是成长股估值,实际上就承认了存储股已经转变成长股pe应当享受成长股估值,俩者本质上不可能单独发生,只是绝大部分人不愿意相信。 一、 英伟达侧的需求杠杆与虹吸效应 英伟达对 DRAM(尤其是 HBM)的绝对需求量正在经历代际间的级数放大,这构成了对全球存储产能的强制重组。 1. 代际规格的容量/频宽消耗弹性 Blackwell Ultra 时代(2026年上半年):单卡对 HBM3e 的消耗量直接推升至 288GB。 Vera Rubin 时代(2026年底 - 2027年):全面切入 HBM4 标准,单卡起步容量维持在 288GB,但后续 Ultra 版本预计将上探至 384GB 或 512GB。 系统 DRAM 的二次放大:与 Rubin 架构配套的 Vera CPU 将单插槽的 LPDDR5X 主存支持容量从 Grace 的 480GB 垂直拔高至 1.5TB。这意味着单台高级 AI 机柜对普通大容量 DRAM 的抽血效应同样在翻倍。 2. 资金与排他性协议的重组机制 英伟达正在利用其庞大的现金流,通过大额预付款与“不取货制裁”(Take-or-pay)长期协议,将三大厂未来两到三年的高阶产能进行了深度锁死。这种市场机制导致: 三大厂的产能能够基本支撑英伟达的绝对核心订单(即英伟达拿走了绝大部分有效供给)。 但这种锁死极大地挤压了其余云巨头(如谷歌、亚马逊自研芯片)以及标准服务器/消费电子市场的 DRAM 分配额度,造成整体行业的结构性整体短缺。 一、 三大存储厂的产能扩张规划与刚性硬约束(2026 - 2028) 三大厂目前正在进行有史以来最大规模的资本开支扩张,但实际有效位元产出(Bit Growth)的释放受到物理周期的严格硬约束。 1. SK 海力士 (SK Hynix) 产能现状与规划:其 2026 年的 HBM 产能已全部售罄。目前正在加速推进韩国清州 M15X 厂以及龙仁集群首座 Fab 的建设,预计新产能要在 2027 年底至 2028 年初才能大规模实现片级产出。 核心变量:SK 海力士明确指出,未来三年客户对 HBM 的确切订单需求已经超过了其理论供货上限。由于其正在向定制化 HBM(与英伟达共同开发)转型,这部分产线实质上已从标准存储市场中永久抽离。 2. 三星电子 (Samsung) 产能现状与规划:2026 年 HBM 销售目标拟实现同比 3 倍以上的增幅。目前三星已对外宣告启动 HBM4 的量产出货,并针对平泽 5 厂(P5)规划了高达 60 万亿韩元的总投资,但该晶圆厂的正式投产节点挂钩在 2028 年。 核心变量:前期的先进封装良率瓶颈(如 TC-NCF 工艺在高层数堆叠中的表现)虽在逐步收敛,但其 4nm 逻辑工艺底座(Base Die)的代工产能分配与前道良率,是决定其未来两年 HBM4 整体出货斜率的关键变数。 3. 美光科技 (Micron) 产能现状与规划:美光将 2026 财年的资本开支大幅拉高至 250 亿美元以上,其采用 1-gamma 制程节点的 HBM4(36GB 12高堆叠)已于 2026 年 Q1 进入高产出阶段,专为英伟达的 Vera Rubin GPU 平台定制。 核心变量:美光在 2026 及 2027 年的 HBM 供货已被长期绑定条款(Binding Terms)完全锁定。其在美国本土规划的超大型先进封装与制造基地,产能量产窗口同样落在了 2028 年。 4. 行业共同的刚性硬约束 无尘室(Cleanroom)天花板:当前行业共识表明,制约产能扩张的核心瓶颈不是设备采购意愿,而是无尘室的建设周期。从打桩到达到合规标准存在 18 到 24 个月的刚性物理周期,这意味着 2027 年年中之前,全球不会有大批量的全新 DRAM 厂房投入使用。 HBM4 晶圆消耗倍率:由于 HBM4 引入了 2048-bit 接口位宽,其底部的控制底座必须转由台积电等晶圆厂的先进逻辑制程(如 N4/N5)代工。这种前道逻辑工艺与后道三维堆叠的异质整合,导致其制造周期拉长,单片 HBM4 对晶圆的消耗量达到了传统标准 DRAM 的 3 至 4 倍。

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川沐|Trumoo🐮
川沐|Trumoo🐮@xiaomustock·
人类很难能获得远视来看清当下。 近三年的英伟达单卡显存容量实现了接近 3.6 倍的增幅。 而未来三年HBM端的需求会暴增5倍。 现在绝大多数人对存储股的恐惧是涨太多和能否真正跨越周期,这里可以直接跟英伟达绑定,如果存储股不能跨过周期,那么说明英伟达销量没有持续爆涨AI需求被证伪。 很显然,英伟达的增长依然强劲,AI的需求从全球token用量的增幅可以直观看到。 黄仁勋说未来AI对算力的需求是千倍,同理对存储也一样是这个倍数。 你相信AI革命是真的会发生,因为AI的消费品是算力,存储,光互连,那么可以变相理解为存储会转变成长股,同理AI革命确实在发生。 那么就可以简单理解如果你能接受英伟达因为Ai革命的而持续增长,因为英伟达的估值是成长股估值,实际上就承认了存储股已经转变成长股pe应当享受成长股估值,俩者本质上不可能单独发生,只是绝大部分人不愿意相信。 一、 英伟达侧的需求杠杆与虹吸效应 英伟达对 DRAM(尤其是 HBM)的绝对需求量正在经历代际间的级数放大,这构成了对全球存储产能的强制重组。 1. 代际规格的容量/频宽消耗弹性 Blackwell Ultra 时代(2026年上半年):单卡对 HBM3e 的消耗量直接推升至 288GB。 Vera Rubin 时代(2026年底 - 2027年):全面切入 HBM4 标准,单卡起步容量维持在 288GB,但后续 Ultra 版本预计将上探至 384GB 或 512GB。 系统 DRAM 的二次放大:与 Rubin 架构配套的 Vera CPU 将单插槽的 LPDDR5X 主存支持容量从 Grace 的 480GB 垂直拔高至 1.5TB。这意味着单台高级 AI 机柜对普通大容量 DRAM 的抽血效应同样在翻倍。 2. 资金与排他性协议的重组机制 英伟达正在利用其庞大的现金流,通过大额预付款与“不取货制裁”(Take-or-pay)长期协议,将三大厂未来两到三年的高阶产能进行了深度锁死。这种市场机制导致: 三大厂的产能能够基本支撑英伟达的绝对核心订单(即英伟达拿走了绝大部分有效供给)。 但这种锁死极大地挤压了其余云巨头(如谷歌、亚马逊自研芯片)以及标准服务器/消费电子市场的 DRAM 分配额度,造成整体行业的结构性整体短缺。 一、 三大存储厂的产能扩张规划与刚性硬约束(2026 - 2028) 三大厂目前正在进行有史以来最大规模的资本开支扩张,但实际有效位元产出(Bit Growth)的释放受到物理周期的严格硬约束。 1. SK 海力士 (SK Hynix) 产能现状与规划:其 2026 年的 HBM 产能已全部售罄。目前正在加速推进韩国清州 M15X 厂以及龙仁集群首座 Fab 的建设,预计新产能要在 2027 年底至 2028 年初才能大规模实现片级产出。 核心变量:SK 海力士明确指出,未来三年客户对 HBM 的确切订单需求已经超过了其理论供货上限。由于其正在向定制化 HBM(与英伟达共同开发)转型,这部分产线实质上已从标准存储市场中永久抽离。 2. 三星电子 (Samsung) 产能现状与规划:2026 年 HBM 销售目标拟实现同比 3 倍以上的增幅。目前三星已对外宣告启动 HBM4 的量产出货,并针对平泽 5 厂(P5)规划了高达 60 万亿韩元的总投资,但该晶圆厂的正式投产节点挂钩在 2028 年。 核心变量:前期的先进封装良率瓶颈(如 TC-NCF 工艺在高层数堆叠中的表现)虽在逐步收敛,但其 4nm 逻辑工艺底座(Base Die)的代工产能分配与前道良率,是决定其未来两年 HBM4 整体出货斜率的关键变数。 3. 美光科技 (Micron) 产能现状与规划:美光将 2026 财年的资本开支大幅拉高至 250 亿美元以上,其采用 1-gamma 制程节点的 HBM4(36GB 12高堆叠)已于 2026 年 Q1 进入高产出阶段,专为英伟达的 Vera Rubin GPU 平台定制。 核心变量:美光在 2026 及 2027 年的 HBM 供货已被长期绑定条款(Binding Terms)完全锁定。其在美国本土规划的超大型先进封装与制造基地,产能量产窗口同样落在了 2028 年。 4. 行业共同的刚性硬约束 无尘室(Cleanroom)天花板:当前行业共识表明,制约产能扩张的核心瓶颈不是设备采购意愿,而是无尘室的建设周期。从打桩到达到合规标准存在 18 到 24 个月的刚性物理周期,这意味着 2027 年年中之前,全球不会有大批量的全新 DRAM 厂房投入使用。 HBM4 晶圆消耗倍率:由于 HBM4 引入了 2048-bit 接口位宽,其底部的控制底座必须转由台积电等晶圆厂的先进逻辑制程(如 N4/N5)代工。这种前道逻辑工艺与后道三维堆叠的异质整合,导致其制造周期拉长,单片 HBM4 对晶圆的消耗量达到了传统标准 DRAM 的 3 至 4 倍。
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37度
37度@hibtc37·
E子废了,直接利好,也只是跟涨一点 $ETH
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Y
Y@Fairance·
form涨到1.2以上 在老公@octopusycc 的人群里 抽一个1万u红包 2个5000u红包 30万人民币红包阳光普照 立贴为证 老公要cx我拿住
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歪脖山
歪脖山@shanquan666·
去商K选人的时候,直接说4月至今赚50个点的留下,然后一个个看哪个是大哥的核心圈,就不要乱摸了
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歪脖山
歪脖山@shanquan666·
难道又来这种牛顶的故事吗。。 当年中国大妈买长春高新之后,忘掉的事情可是长春高新的历史大跌
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歪脖山
歪脖山@shanquan666·
每一次 Zcash 的重大上涨都与 $BTC 的市场顶部完美对齐。 5/5 次。 迄今为止完美无瑕的记录……你真的愿意赌它不会再发生吗?
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歪脖山
歪脖山@shanquan666·
麦子熟了几千次 总统炒股第一次🤣
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歪脖山
歪脖山@shanquan666·
@sanyuanVC 哈哈哈哈原来芍北已经看穿一切
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重启
重启@jingoulai·
我说我没有流量怎么办,杀破狼告诉我说可以蹭他 @wolfyxbt 但是要我在一万粉的时候直播打飞机, 不然就把我开除出狼家军,怎么办。怎么办啊兄弟们,快帮我制止他
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歪脖山
歪脖山@shanquan666·
玩美股真是太可怜了,每天都崩盘时上涨,恶意新高,万恶的资本主义。。
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歪脖山
歪脖山@shanquan666·
“抛开事实不谈 难道你就一点错都没有吗” “别人都没问题,为什么就针对你,你想想你自己的问题” 我想你马勒戈壁 你妈可以被抛开吗 抛开事实跟你讲道理大脑残 这种人直接拉黑 如果有天我的孩子说在学校被霸凌被针对了 我打死都不会对他说出这些话 这种话都是傻逼用来Pua别人的
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歪脖山
歪脖山@shanquan666·
炒美股天天生活在崩盘的恐惧中。相比之下,我更喜欢 btc,因为每天都能沉浸在抄底的喜悦中。
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歪脖山
歪脖山@shanquan666·
做空跟定投似的
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王怪力
王怪力@wgl0921·
有看到最近这7天内持续做空的博主,请圈我,谢谢🙏
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Y
Y@Fairance·
昨天建的仓位 直接亏了十万u 😵‍💫 今天又买了300万个 @eigencloud 在布局山寨
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歪脖山
歪脖山@shanquan666·
BTC 冲击 80,000 压力失败后回踩,期权波动率回落但 Skew 仍偏负,说明市场不是恐慌,而是大户在高位做保护。短线重点看 76,800 - 77,000 支撑,守住还有二冲 80,000 的机会;跌破 75,800,则反弹结构转弱。
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歪脖山
歪脖山@shanquan666·
跌破7.7w之后会进行多到多杀多吗🤫
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