歪脖山
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人类很难能获得远视来看清当下。
近三年的英伟达单卡显存容量实现了接近 3.6 倍的增幅。
而未来三年HBM端的需求会暴增5倍。
现在绝大多数人对存储股的恐惧是涨太多和能否真正跨越周期,这里可以直接跟英伟达绑定,如果存储股不能跨过周期,那么说明英伟达销量没有持续爆涨AI需求被证伪。
很显然,英伟达的增长依然强劲,AI的需求从全球token用量的增幅可以直观看到。
黄仁勋说未来AI对算力的需求是千倍,同理对存储也一样是这个倍数。
你相信AI革命是真的会发生,因为AI的消费品是算力,存储,光互连,那么可以变相理解为存储会转变成长股,同理AI革命确实在发生。
那么就可以简单理解如果你能接受英伟达因为Ai革命的而持续增长,因为英伟达的估值是成长股估值,实际上就承认了存储股已经转变成长股pe应当享受成长股估值,俩者本质上不可能单独发生,只是绝大部分人不愿意相信。
一、 英伟达侧的需求杠杆与虹吸效应
英伟达对 DRAM(尤其是 HBM)的绝对需求量正在经历代际间的级数放大,这构成了对全球存储产能的强制重组。
1. 代际规格的容量/频宽消耗弹性
Blackwell Ultra 时代(2026年上半年):单卡对 HBM3e 的消耗量直接推升至 288GB。
Vera Rubin 时代(2026年底 - 2027年):全面切入 HBM4 标准,单卡起步容量维持在 288GB,但后续 Ultra 版本预计将上探至 384GB 或 512GB。
系统 DRAM 的二次放大:与 Rubin 架构配套的 Vera CPU 将单插槽的 LPDDR5X 主存支持容量从 Grace 的 480GB 垂直拔高至 1.5TB。这意味着单台高级 AI 机柜对普通大容量 DRAM 的抽血效应同样在翻倍。
2. 资金与排他性协议的重组机制
英伟达正在利用其庞大的现金流,通过大额预付款与“不取货制裁”(Take-or-pay)长期协议,将三大厂未来两到三年的高阶产能进行了深度锁死。这种市场机制导致:
三大厂的产能能够基本支撑英伟达的绝对核心订单(即英伟达拿走了绝大部分有效供给)。
但这种锁死极大地挤压了其余云巨头(如谷歌、亚马逊自研芯片)以及标准服务器/消费电子市场的 DRAM 分配额度,造成整体行业的结构性整体短缺。
一、 三大存储厂的产能扩张规划与刚性硬约束(2026 - 2028)
三大厂目前正在进行有史以来最大规模的资本开支扩张,但实际有效位元产出(Bit Growth)的释放受到物理周期的严格硬约束。
1. SK 海力士 (SK Hynix)
产能现状与规划:其 2026 年的 HBM 产能已全部售罄。目前正在加速推进韩国清州 M15X 厂以及龙仁集群首座 Fab 的建设,预计新产能要在 2027 年底至 2028 年初才能大规模实现片级产出。
核心变量:SK 海力士明确指出,未来三年客户对 HBM 的确切订单需求已经超过了其理论供货上限。由于其正在向定制化 HBM(与英伟达共同开发)转型,这部分产线实质上已从标准存储市场中永久抽离。
2. 三星电子 (Samsung)
产能现状与规划:2026 年 HBM 销售目标拟实现同比 3 倍以上的增幅。目前三星已对外宣告启动 HBM4 的量产出货,并针对平泽 5 厂(P5)规划了高达 60 万亿韩元的总投资,但该晶圆厂的正式投产节点挂钩在 2028 年。
核心变量:前期的先进封装良率瓶颈(如 TC-NCF 工艺在高层数堆叠中的表现)虽在逐步收敛,但其 4nm 逻辑工艺底座(Base Die)的代工产能分配与前道良率,是决定其未来两年 HBM4 整体出货斜率的关键变数。
3. 美光科技 (Micron)
产能现状与规划:美光将 2026 财年的资本开支大幅拉高至 250 亿美元以上,其采用 1-gamma 制程节点的 HBM4(36GB 12高堆叠)已于 2026 年 Q1 进入高产出阶段,专为英伟达的 Vera Rubin GPU 平台定制。
核心变量:美光在 2026 及 2027 年的 HBM 供货已被长期绑定条款(Binding Terms)完全锁定。其在美国本土规划的超大型先进封装与制造基地,产能量产窗口同样落在了 2028 年。
4. 行业共同的刚性硬约束
无尘室(Cleanroom)天花板:当前行业共识表明,制约产能扩张的核心瓶颈不是设备采购意愿,而是无尘室的建设周期。从打桩到达到合规标准存在 18 到 24 个月的刚性物理周期,这意味着 2027 年年中之前,全球不会有大批量的全新 DRAM 厂房投入使用。
HBM4 晶圆消耗倍率:由于 HBM4 引入了 2048-bit 接口位宽,其底部的控制底座必须转由台积电等晶圆厂的先进逻辑制程(如 N4/N5)代工。这种前道逻辑工艺与后道三维堆叠的异质整合,导致其制造周期拉长,单片 HBM4 对晶圆的消耗量达到了传统标准 DRAM 的 3 至 4 倍。

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