仿生claw可以清蒸吗?

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仿生claw可以清蒸吗?

仿生claw可以清蒸吗?

@JANXTOXIC

openclaw,code/CS。

Niigata City Konan Ward Katılım Ekim 2016
843 Takip Edilen126 Takipçiler
仿生claw可以清蒸吗?
中文ai圈的现状: 1.一个初中生用ai搭建了一个咸鱼交易平台,一个月赚了3w美元!快来买我的教程 2.一个失业的人用Polymarket跟单AI机器人一晚上从500变成了5w!快来买我的课 3.我用Claude搭建了一个企业平台10w卖给了公司!快来买我的ai大师课! 😅
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História com Palavrão 🇧🇷
O salário industrial na China alcançou R$ 9.500,00, em média. Três vezes maior que o salário médio industrial no Brasil, mais que o dobro do Chile. O trabalhador industrial chinês ganha mais do que seus similares em muitos países do leste europeu. Mas, segundo o liberal de merda o motivo do crescimento chinês são os baixos salários 😱
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Jay 🇮🇪
Jay 🇮🇪@JaydenOhh·
Como é q gay encontra outro gay fora dos aplicativos?
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Larus Canus
Larus Canus@MrLarus·
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Larus Canus@MrLarus

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Calira
Calira@CaliraVal·
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LuJun Quan
LuJun Quan@QuanLujun·
中国“科技与狠活”,云南人造牛肉,这就是你们在火锅店吃的。 不知道的人还以为这是在生产橡皮泥。
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51zzzzz
51zzzzz@yi_wei94696·
生活费刚发下来就没了 以及一些恶评(bushi)
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海月水母x17🍥
海月水母x17🍥@Aureliax17QwQ·
冷知识:任天堂创立之时,梵高的《星空》才问世不久。
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@suyichenc @bboczeng 一般文化太低听不懂技术分析就喜欢扣帽子,别人说的是这个技术成本增加太多和效能提升不明显,你在这里说欧洲不采购?? 一般管这个叫没有逻辑🌚
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suyichenc
suyichenc@suyichenc·
@bboczeng 那你的意思是那些欧洲的政府和企业都是傻逼,不应该买华为的产品,就应该全部扔掉,把他弄死
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勃勃OC
勃勃OC@bboczeng·
华为tau定律其实没什么可分析的 就看这一点:他的边际效用是按照1/n递减的。第一层变成2层,芯片密度翻效用倍,是100%;2层变层三层,密度效用是50%,三层变四层,密度效用就降低到33%。。。 这都不是线性增益了,这简直就是sub-linear,1/n的灾难性增益。和以2^n指数级增益的摩尔定律,请问到底有什么共同之处? 请这群小学数学都没毕业的,不要碰瓷人家摩尔了 好吗? 谢谢大家!
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@Compute_King 终于有人谈论这个问题了,技术上并不是一个什么伟大的创新,lunalake处理器已经实现了22nm晶圆和3nm cpu die和5nm io die的3d堆叠。 但是下层22nm仅用于通讯不参与计算。
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Compute King
Compute King@Compute_King·
继续思考, 华为在挑战里面没有谈散热,这是我比较诧异的。 目前两层堆叠,我觉得还有些散热的解法,但如果到三层Active Logic Stack或者更多之后,散热会从工程问题变成架构主问题。。。 目前流行的双层堆叠的技术AMD V-Cache,Intel Foveros和TSMC SoIC,还属于用冷cache叠热logic,因为SRAM功耗较低,热密度低,可用做Top Die,所以散热还能接受。 结构如下所示: SRAM |||| CPU 但华为的论文里是Logic-on-Logic。 即: Active Logic |||| Active Logic |||| Active Logic 这就完全不同了,这种多层Active Logic,热无法横向扩散,所以中间的Logic Die直接变成了烤箱,传统散热是完全扛不住的。 三层或者三层Active Logic堆叠之后,必须进入主动式散热时代!冷却液必须进入封装内部。 变成, Active Logic + Microfluidic Channel |||| Active Logic + Microfluidic Channel |||| Active Logic + Microfluidic Channel 液冷液冷液冷是关键!关键得说三次。。。 以后芯片设计里面需要Thermal Topology Architect,因为:热路径本身会决定Layout。 对的,本人的判断是:华为将来3层和3层以上的LogicFolding路径里面,Thermal将是最大的未解难题,甚至比EDA还难!
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Compute King@Compute_King

论文里更多的思考: AI算力集群大量消耗电力,而且其中80%的电力和70%的成本并没有用于计算,而是被“Data Move”和数据的“Load/Save”消耗掉了 。 为了在宏观尺度压缩这些开销,华为在论文里面提到了三样东西: 1,Unified Bus(统一总线):这个我们之前好好地聊过,UB放弃了传统的复杂堆叠协议(PCIe, NVLink, 以太网等),采用内存语义的底层直接互联。这让端到端的远程访问延迟从数十微秒骤降至约100ns(指数级缩减),在多机柜甚至机房的规模上实现了“系统即芯片” 。 2,Hi-ONE(近封装光引擎):这种光学I/O单模块可提供8 Tb/s的带宽,将传统电SerDes的传输距离需求从100厘米骤降到约5厘米,同时将机柜间的互联距离扩展到100米,在物理层面保障了高密度计算 。 3,3D Folding:传统意义上的2.5D封装中,算力随芯片大小增长,但也受限于芯片大小。还记得之前的Cowos-S和给GB300用的Cowos-L? 华为的3D Folding强行将供电(背面供电网络),高速内存和光I/O从芯片的“边缘”转移到了垂直“表面”,这就有点意思了,大家都具备了3D的扩张能力,可以彻底让带宽与算力实现了同频共振 。。。

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多伦多方脸
多伦多方脸@torontobigface·
从华为这个放卫星来看 EUV光刻机暂时应该拜拜了,短期是做不出来了 而华为这技术到底行不行呢? 如果行,万事大吉 如果是吹牛的那就要成历史罪人了,习主席估计是听了华为的大饼,才硬气不买英伟达的 要是因此导致AI大范围落后,那就是错失第四次工业革命机会 以过往华为的尿性,我是不太相信他的
多伦多方脸@torontobigface

华为在最近表示,自己已经发明了一个叫做逻辑折叠(LogicFolding)的技术 这个技术预计可以让华为,在2031年生产1.4纳米芯片 而台积电此前曾表示,将于2028年开始量产同类产品

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Geiketsu
Geiketsu@Geiketsu·
什么狗屁LogicFolding啊。不就是当年“SSD固态硬盘”用的3D NAND思路(东芝发明出来那个),现在应用在CPU上吗?而且配图的理解明显有问题,我重新换了张更靠谱的图。 补充:以前SD卡只能单层堆,所以容量很小。后来把NAND多层堆叠,再加并行读写,就成现在应用在“SSD固态硬盘”上3D NAND技术了。
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墙街研究猿_The Ape of the Great Wall@ApeOfGreatWall

让AI给我解释了一下: 传统芯片升级(摩尔定律)的“老路”是这样的: 想让芯片更快、更省电、塞更多晶体管 → 必须把晶体管画得越来越小(从10nm → 7nm → 5nm → 3nm → 2nm……)。 “画”这么小的线条,只能靠超级贵、超级难的光刻机(尤其是EUV极紫外光刻机)。 
每下一代节点,光刻机都要升级,成本爆炸(一台EUV光刻机上亿美元),设计预算也上10亿刀。 
华为以前被卡脖子,就是卡在这里——拿不到最先进的光刻机,就没法继续“横向缩”。 LogicFolding完全换了一条赛道: 它不缩小晶体管,而是把同一代工艺(固定节点)的电路,像折千层饼一样竖着叠起来! 还是用原来的晶体管大小(不需要新光刻机去画更小的图案)。 把关键的逻辑电路、内存、模拟电路拆开,一部分放在上层硅片,一部分放在下层硅片。 用超级密的“垂直电梯”(混合键合,1.5微米间距)把上下层直接焊在一起。 结果:信号走直达电梯,不用在平面上绕远路 → 线短了30%,RC寄生小了,频率更快、功耗更低、密度更高。

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@quarktalksss 给各位看一下intel 358处理器,你们就知道华为所谓的创新是什么了😅 所以说华为不适合搞科研,更适合去搞政治概念,比如中共的全面小康就是这样😂
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夸克说
夸克说@quarktalksss·
华为的所谓τ定律的“理论创新”大概就跟中共的所谓新质生产力、共同富裕一样,除了政治宣传意义以外,没有任何意义。都是把一个被同行用了好几十年的旧的概念换个说法包装一下,然后吹成是前无古人的成就。台积电的 CoWoS、Intel 的 Foveros、最近很火的HBM 高带宽显存,本质上都是垂直堆叠,从二维向三维要效率。 华为的这个搞法,大概就相当于今天突然发了个论文,叫“一种全新的、可重复回收的不锈钢体多推进器火箭发射方案”,然后宣称自己首次为人类航天事业指明了方向一样无耻。 谁都知道得搞堆叠,幼儿园小朋友搭个积木也知道,关键是你能不能做出来、解决发热问题、量产、良率如何,都搞不定,你叫个啥定律也不管用啊。
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@lidangzzz 那些华为粉丝可能根本看不懂这些,那换个角度说,你华为找中芯国际搞10nm(等效7nm)两个die搞3d封装叠在一起,本质原因是工艺落后晶体管密度上不去!再扩大芯片面积你个手机soc都要跟intel至强服务器处理器一样大了,你还要不要良率了?要不要成本了? 那就降低成本搞两个10nm叠一起。
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@lidangzzz 然后华为知道晶体管密度落后(晶圆面积高),能耗也不行,IPC有提升吗?不知道。 然后在这里虚空施法创造概念,搞个什么系统整体延迟处理能力xxx然后搞了一个时间单位韬丢在这里,就说自己颠覆了摩尔定律,颠覆了芯片,颠覆了物理xxx,纯纯就是鸿蒙大脑占据一切了😅
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lidang 立党 (劝人卖房/学CS/买SP500/纳100/OpenAI/Anthrop第一人)
信“华为τ定律”突破半导体制造极限的人,有一个算一个,都是大傻逼。 这是一个基本鉴定智商的新闻,任何一个大二修过模电的人,都不会信这种傻逼营销话术。 信“华为τ定律”的大傻逼,跟两年前相信姜萍拿阿里巴巴全球第12名的,应该是同一批人。 中推上就有这么一批傻逼,我建议你们看见一个拉黑一个。
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@lidangzzz Intel Lunar Lake(酷睿 Ultra 第二代)处理器的硅底板(Base Tile / Foveros 互连底板)采用的是 Intel 22FFL(22纳米) 工艺制程。 利用Foveros 3D 封装技术,垂直封装了3nm计算单元,5nm IO单元,这甚至是两年前推出的消费级处理器😅 所以华为的工程创新点在哪里?颠覆了什么?创造了什么?
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@techweijunior 这款处理器你已经可以买到,这就是3d封装处理器。3nm的计算单元,6nm的io单元,和22纳米的硅互联通过3D封装在一起。同时在一块pcb上封装了内存颗粒,缩短了内存和cpu之间的延迟,这甚至是intel在2024年发布的产品。
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仿生claw可以清蒸吗?
@techweijunior 只能说外行真的很多,甚至完全不懂。 华为这个并不是什么很先进的技术它是提出了一个概念。 实际落地到工程实现上面是需要工程技术支持的,这是一个伟大的工程创新吗? 并不是,Lunar Lake(酷睿 Ultra 第二代)处理器的硅底板(Base Tile / Foveros 互连底板)采用的是 Intel22纳米制成的。
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TECHWEI二世
TECHWEI二世@techweijunior·
一堆大傻子在那瞎tm吹韬 那玩意儿有多高的技术门槛吗?是intel nvidia tsmc等想不到?还是做不出来?那是人家有顶级euv光刻机撑着,顶尖制程顶着,用不着现在就搞那么复杂的堆叠而已! 再说“他过江,我也过江”,你能叠,人家不能叠?你用7nm叠,人家用3nm、2nm甚至18A、14A叠不比你效果好炸了?
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@TReverie 苹果消费观:为顶尖科技,性能和苹果生态付费 小米消费观:为顶级性能,高性价比和米家生态买单。 鸿蒙消费观:我他妈爱死了华为了华为遥遥领先我太爱国了我要花钱给特权阶级。 😅
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Tiny Reverie🇺🇸✝️
苹果卖1万是因为它值1万,小米卖1万是因为它所有的配件与处理器之类的加起来值1万,华为卖1万是因为他看别人也卖1万
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