KasRyou
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@Ksru997
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Katılım Kasım 2023
658 Takip Edilen158 Takipçiler
@tison1096 What the fuck？
不懂JS，但是很好奇这个行为是怎么来的。是声明正则的时候里面带了一个状态flag？每次调用结束之后这个flag没有被重新归零？
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@meiguobengkui @feltanimalworld @KELMAND1 不对，是前年。【【印度留学】当气温达到52.9℃后的生活？】 bilibili.com/video/BV1AU411…
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NVIDIA @nvidia Vera CPU Benchmarks: Olympus Cores Delivering The Best Performance Ever Seen On ARM
Exclusive first public benchmarks of NVIDIA's new Vera CPU.
phoronix.com/review/nvidia-…
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@LaurenceMister 是的。我们都是买来养老的。也不怎么“看盘”，不知道有啥好看的，自己这点决策基本很难跑得过基金。用AI遍历法去寻找“当下最适合我上下文和风险敞口的投资方法”，一定不是去看盘。有这个时间不如去陪孩子。
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继续思考，
华为在挑战里面没有谈散热，这是我比较诧异的。
目前两层堆叠，我觉得还有些散热的解法，但如果到三层Active Logic Stack或者更多之后，散热会从工程问题变成架构主问题。。。
目前流行的双层堆叠的技术AMD V-Cache，Intel Foveros和TSMC SoIC，还属于用冷cache叠热logic，因为SRAM功耗较低，热密度低，可用做Top Die，所以散热还能接受。
结构如下所示：
SRAM
||||
CPU
但华为的论文里是Logic-on-Logic。
即：
Active Logic
||||
Active Logic
||||
Active Logic
这就完全不同了，这种多层Active Logic，热无法横向扩散，所以中间的Logic Die直接变成了烤箱，传统散热是完全扛不住的。
三层或者三层Active Logic堆叠之后，必须进入主动式散热时代！冷却液必须进入封装内部。
变成，
Active Logic + Microfluidic Channel
||||
Active Logic + Microfluidic Channel
||||
Active Logic + Microfluidic Channel
液冷液冷液冷是关键！关键得说三次。。。
以后芯片设计里面需要Thermal Topology Architect，因为：热路径本身会决定Layout。
对的，本人的判断是：华为将来3层和3层以上的LogicFolding路径里面，Thermal将是最大的未解难题，甚至比EDA还难！
Compute King@Compute_King
论文里更多的思考： AI算力集群大量消耗电力，而且其中80%的电力和70%的成本并没有用于计算，而是被“Data Move”和数据的“Load/Save”消耗掉了 。 为了在宏观尺度压缩这些开销，华为在论文里面提到了三样东西： 1，Unified Bus（统一总线）：这个我们之前好好地聊过，UB放弃了传统的复杂堆叠协议（PCIe, NVLink, 以太网等），采用内存语义的底层直接互联。这让端到端的远程访问延迟从数十微秒骤降至约100ns（指数级缩减），在多机柜甚至机房的规模上实现了“系统即芯片” 。 2，Hi-ONE（近封装光引擎）：这种光学I/O单模块可提供8 Tb/s的带宽，将传统电SerDes的传输距离需求从100厘米骤降到约5厘米，同时将机柜间的互联距离扩展到100米，在物理层面保障了高密度计算 。 3，3D Folding：传统意义上的2.5D封装中，算力随芯片大小增长，但也受限于芯片大小。还记得之前的Cowos-S和给GB300用的Cowos-L？ 华为的3D Folding强行将供电（背面供电网络），高速内存和光I/O从芯片的“边缘”转移到了垂直“表面”，这就有点意思了，大家都具备了3D的扩张能力，可以彻底让带宽与算力实现了同频共振 。。。
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@zzzzxys @python_xxt 不如那俩，那俩至少做好了还是好吃的，自嗨锅只是封控中无法做饭的时候的一种下位替代品，甚至不如自己加料的方便面。只要封控结束就没人会想吃这东西。
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@python_xxt 泡面的衰退可以用外卖和即食替代品的竞争来解释。
但自嗨锅不适合这么解释，因为它是靠综艺广告推起来的潮流品牌，至始至终都没真正填补某种持续需求。于是在餐饮行业潮流周期下，像之前的太二酸菜鱼、干蒸菜一样过气了而已。热度褪去后，要么降低成本要么转型，自嗨锅都没做好，所以被淘汰了。
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