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村头一哥
村头一哥@OTC_BNBOKBHT·
永远不要低估缓慢的脚步 结果会让你为之震撼
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川沐|Trumoo🐮
川沐|Trumoo🐮@xiaomustock·
人类很难能获得远视来看清当下。 近三年的英伟达单卡显存容量实现了接近 3.6 倍的增幅。 而未来三年HBM端的需求会暴增5倍。 现在绝大多数人对存储股的恐惧是涨太多和能否真正跨越周期,这里可以直接跟英伟达绑定,如果存储股不能跨过周期,那么说明英伟达销量没有持续爆涨AI需求被证伪。 很显然,英伟达的增长依然强劲,AI的需求从全球token用量的增幅可以直观看到。 黄仁勋说未来AI对算力的需求是千倍,同理对存储也一样是这个倍数。 你相信AI革命是真的会发生,因为AI的消费品是算力,存储,光互连,那么可以变相理解为存储会转变成长股,同理AI革命确实在发生。 那么就可以简单理解如果你能接受英伟达因为Ai革命的而持续增长,因为英伟达的估值是成长股估值,实际上就承认了存储股已经转变成长股pe应当享受成长股估值,俩者本质上不可能单独发生,只是绝大部分人不愿意相信。 一、 英伟达侧的需求杠杆与虹吸效应 英伟达对 DRAM(尤其是 HBM)的绝对需求量正在经历代际间的级数放大,这构成了对全球存储产能的强制重组。 1. 代际规格的容量/频宽消耗弹性 Blackwell Ultra 时代(2026年上半年):单卡对 HBM3e 的消耗量直接推升至 288GB。 Vera Rubin 时代(2026年底 - 2027年):全面切入 HBM4 标准,单卡起步容量维持在 288GB,但后续 Ultra 版本预计将上探至 384GB 或 512GB。 系统 DRAM 的二次放大:与 Rubin 架构配套的 Vera CPU 将单插槽的 LPDDR5X 主存支持容量从 Grace 的 480GB 垂直拔高至 1.5TB。这意味着单台高级 AI 机柜对普通大容量 DRAM 的抽血效应同样在翻倍。 2. 资金与排他性协议的重组机制 英伟达正在利用其庞大的现金流,通过大额预付款与“不取货制裁”(Take-or-pay)长期协议,将三大厂未来两到三年的高阶产能进行了深度锁死。这种市场机制导致: 三大厂的产能能够基本支撑英伟达的绝对核心订单(即英伟达拿走了绝大部分有效供给)。 但这种锁死极大地挤压了其余云巨头(如谷歌、亚马逊自研芯片)以及标准服务器/消费电子市场的 DRAM 分配额度,造成整体行业的结构性整体短缺。 一、 三大存储厂的产能扩张规划与刚性硬约束(2026 - 2028) 三大厂目前正在进行有史以来最大规模的资本开支扩张,但实际有效位元产出(Bit Growth)的释放受到物理周期的严格硬约束。 1. SK 海力士 (SK Hynix) 产能现状与规划:其 2026 年的 HBM 产能已全部售罄。目前正在加速推进韩国清州 M15X 厂以及龙仁集群首座 Fab 的建设,预计新产能要在 2027 年底至 2028 年初才能大规模实现片级产出。 核心变量:SK 海力士明确指出,未来三年客户对 HBM 的确切订单需求已经超过了其理论供货上限。由于其正在向定制化 HBM(与英伟达共同开发)转型,这部分产线实质上已从标准存储市场中永久抽离。 2. 三星电子 (Samsung) 产能现状与规划:2026 年 HBM 销售目标拟实现同比 3 倍以上的增幅。目前三星已对外宣告启动 HBM4 的量产出货,并针对平泽 5 厂(P5)规划了高达 60 万亿韩元的总投资,但该晶圆厂的正式投产节点挂钩在 2028 年。 核心变量:前期的先进封装良率瓶颈(如 TC-NCF 工艺在高层数堆叠中的表现)虽在逐步收敛,但其 4nm 逻辑工艺底座(Base Die)的代工产能分配与前道良率,是决定其未来两年 HBM4 整体出货斜率的关键变数。 3. 美光科技 (Micron) 产能现状与规划:美光将 2026 财年的资本开支大幅拉高至 250 亿美元以上,其采用 1-gamma 制程节点的 HBM4(36GB 12高堆叠)已于 2026 年 Q1 进入高产出阶段,专为英伟达的 Vera Rubin GPU 平台定制。 核心变量:美光在 2026 及 2027 年的 HBM 供货已被长期绑定条款(Binding Terms)完全锁定。其在美国本土规划的超大型先进封装与制造基地,产能量产窗口同样落在了 2028 年。 4. 行业共同的刚性硬约束 无尘室(Cleanroom)天花板:当前行业共识表明,制约产能扩张的核心瓶颈不是设备采购意愿,而是无尘室的建设周期。从打桩到达到合规标准存在 18 到 24 个月的刚性物理周期,这意味着 2027 年年中之前,全球不会有大批量的全新 DRAM 厂房投入使用。 HBM4 晶圆消耗倍率:由于 HBM4 引入了 2048-bit 接口位宽,其底部的控制底座必须转由台积电等晶圆厂的先进逻辑制程(如 N4/N5)代工。这种前道逻辑工艺与后道三维堆叠的异质整合,导致其制造周期拉长,单片 HBM4 对晶圆的消耗量达到了传统标准 DRAM 的 3 至 4 倍。
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大匡
大匡@dakuan_x·
新的一天继续开撸 , @GIWA_by_Upbit 公共测试网。由韩国公司Dunamu基于OP Stack构建的以太坊二层区块链。Dunamu是Upbit加密货币交易所的母公司 Dunamu 已筹集 1.4326 亿美元资金,旗下运营 Upbit 以及两个股权投资平台 Stockplus 和 U-Stockplus。 添加 Giwa Sepolia 网络 :sepolia-explorer.giwa.io 领水:faucet.giwa.io 部署智能合约 :owlto.finance/deploy/?chain=… 进行转账交互功能 , 重复部署等动作 , 保持长期活跃
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Kova
Kova@kovainvest·
方向是对的,AI光化是物理必然。 但几个细节需要纠偏: NVL72机架光占比远低于20%。GB200最大的工程亮点恰恰是机架内Scale-Up用无源铜缆,省下20kW功耗。这是Jensen亲自在GTC讲过的事。光的战场在跨机架,不在机架内。 写光通讯不提 $AVGO 和 $MRVL,等于写存储不提 $MU。这两家才是CPO时代的真正受益者。AVGO在交换机芯片+CPO研发第一梯队,MRVL在光模块DSP接近垄断。 硅光和传统InP长期是替代关系。把 $LITE 和 $TSEM 同时重仓,意味着你既赌InP继续主导,又赌CPO快速量产。这两件事不能同时为真。 我的看法不变 光通讯有真实的alpha。但alpha集中在已经被市场认可的leader上,不在被精心挑选的”低估值7龙珠”里。 我现在盯的方向: $LITE $COHR 是Tier 2 其他暂时观察 不追故事,等setup
Art of Speculation@ArtofSpecuycky

所有人都在买GPU和存储。没有人告诉你光模块公司的总市值比美光还低 我想从一个反常识的问题开始:GPU是AI的大脑,存储是AI的记忆。那光是什么?光是AI的神经系统。但神经系统从来不是最先被注意到的。存储已经涨了10倍,GPU更不用说。光的时代,刚刚开始。 1. 先说一个结构性的错误定价 在Nvidia的NVL72机架里,光模块的采购金额占到整个机架的20%。2026年全球AI光收发器市场规模预计从2025年的$165亿增长到$260亿,同比增速超过57%——这是半导体赛道里增速最快的子领域之一。 但所有光模块公司的总市值,比美光一家还低。这个错误会被纠正。问题只是什么时候。 2. 光和存储不一样的地方 存储的接力是季度级别的事件——供需拐点,财报超预期,市场重新定价,SNDK从$200涨到$900,这个过程很快。光的接力是年级别的结构性变迁,因为光的技术路线本身正在发生一次范式转移: 第一阶段(现在):可插拔光模块 800G → 1.6T → 3.2T 线性增长,随数据中心扩张 第二阶段(2026下半年):近封装光学NPO 光模块移向芯片旁边 需求非线性跳升 第三阶段(2027-2028):共封装光学CPO 光引擎直接封装进芯片 这是终局,也是最大的价值重构 Meta在OFC 2026分享了大量数据,证明CPO比可插拔光收发器更可靠,成本更低,功耗更少。Nvidia在GTC展示了CPO将在2027/28年用于Scale-Up互连。5年内所有AI数据中心互连都将是光。 这不是预测,是物理定律。铜在高速率下信号损耗太大,功耗太高,距离太短。光没有这些问题。 3. 光在吃铜,不只是光吃光 生成式AI集群需要比传统云服务多10到100倍的光纤,正在把现有铜互连逼到物理极限。 这是大多数人没想到的逻辑——光的增长不只来自数据中心规模的扩大,还来自光替代铜的渗透率提升。每一代迭代,光吃掉更多铜的市场。这是双重驱动,不是单一驱动。 4. 产业链七个卡位,从上游到下游 现在我来把整条产业链拆清楚。 七个公司,覆盖从最上游的衬底到最下游的网络设备。 🔬 最上游:硅光衬底 $SOI 做的是硅光PIC的衬底材料——整个产业链最上游的原材料。没有SOI的衬底,硅光芯片就没有基础。护城河极高,几乎没有竞争对手能短期内介入。和TSEM形成上下游绑定:SOI提供衬底,TSEM代工成芯片。 🏭 代工层:硅光晶圆厂 $TSEM(Tower Semiconductor)硅光版本的台积电。 今天刚刚发生的重大事件: TSEM宣布签署$13亿的2027年硅光合同,收到$2.9亿产能预付款,2028年还有更大合同在谈判中。计划资本支出$9.2亿专门用于硅光扩产,Q2营收指引$4.55亿同比增22%。 TSEM最聪明的地方在于:它不赌哪条技术路线赢。 可插拔、NPO、CPO,三条路线都用TSEM代工。就算市场对技术路线判断错了,TSEM依然受益。这是光通讯产业链里确定性最高的picks-and-shovels。 💡 激光器层:光的心脏 光模块的核心是激光器。没有激光器,光模块什么都不是。 激光器分两条技术路线: 磷化铟(InP)路线——$LITE(Lumentum) LITE是目前唯一能量产200G每lane EML激光器的供应商,是1.6T收发器的关键零件。Nvidia预先锁定了LITE的EML产能,推迟交货期超过2027年。 Nvidia向LITE投资$20亿,用于加速AI基础设施光学技术。LITE CEO称2026年是激光器芯片销售的"突破年",刚收到历史上最大的CPO超高功率激光器采购承诺。 LITE的护城河是时间积累的——InP激光器的制造需要极其精密的工艺,20年积累的经验是任何竞争对手短期无法复制的。而且LITE不只押注现在:EML是可插拔时代的命门,ELS外置激光器是CPO时代的命门,OCS光路交换机是未来AI集群的光学路由器。 三个产品线覆盖了光通讯从现在到2030年的完整需求。 硅光(SiPho)激光器路线——$SIVE(Sivers Semiconductors) Sivers专注于CPO系统的高性能InP激光阵列,Jabil合作是第一个商业验证信号,证明技术正在从研究走向真实超大规模部署。 SIVE不是要打败LITE,而是作为CPO时代激光器供应链里的补充供应商——当LITE和COHR产能不足时,SIVE是下一个选项。整个CPO产业的激光器供应严重短缺,补充供应商的价值会被重新定价。 🔭 光学系统层:从组件到整合 $COHR(Coherent Corp) COHR最新Q3财报:营收$18.1亿同比增21%,数据中心和通信板块$14亿,同比增40%。Nvidia同样投资$20亿入股COHR。COHR是整个光通讯赛道里垂直整合程度最高的公司。从InP晶圆到激光器到光模块到系统,全部自己做。COHR正在扩大6英寸InP晶圆产能,这是推动毛利率持续提升的核心驱动力——规模越大,每片晶圆的成本越低,利润越高。 LITE和COHR的关系是竞争者也是互补者: LITE:激光器专家,EML垄断,聚焦 COHR:光学系统整合商,体量更大,更全面 🏗️ 物理基础设施层:光纤和连接 $GLW(Corning) Corning是光通讯产业链里最让人意外的标的——一家成立于1851年的玻璃公司,正在成为AI基础设施的核心受益者。 Q1 2026光学通信业务增长36%,分部净利润增长93%。2028年营收目标$300亿,2030年$400亿,内含年化增速19%。两个额外的超大规模云厂商签署了长期协议。 Nvidia命名Corning为下一代AI基础设施光连接合作伙伴,投资$5亿+最高$32亿股权,在美国建三座专属光学工厂。 Corning做的是光纤、线缆和连接器——不是最性感的产品,但是不可或缺的基础设施。 城市要运转,不只需要主干道,还需要所有的小路、接头、路牌。 Corning做的就是光通讯世界里的所有"小路和接头"。 而且这些"小路和接头"是消耗品——每建一个数据中心都需要,每升级一个机架都需要。 📡 网络层:AI时代的网络基础设施 $NOK(Nokia) Nokia是这七个标的里最被市场误解的。大多数人还在用"翻盖手机公司"的眼光看Nokia。 Nokia 2026营收预期同比增长7.5%,EPS增长21.2%,光网络业务增速20%,AI和云业务增速49%,单季度新增€10亿AI和云订单。 Nokia做的是什么? 光传输网络(OTN)——把数据中心之间用光连接起来的骨干网络。这是Scale-Across的核心基础设施。 Nokia的第六代超相干光学技术PSE-6s,是目前全球少数能实现800G甚至1.2T长距离光传输的技术之一。 Nokia收购Infinera之后,从"转卖别人芯片的公司"升级为"拥有自己光芯片工厂的公司"——同样的技术路线,市场给LITE估值66.5倍,给COHR估值35倍,Nokia只有30.8倍Forward PE。 这个估值差距是最大的错误定价之一。 七个标的的完整产业链图 最上游 SOI(硅光衬底) ↓ TSEM(硅光代工) ↓ 激光器层 LITE(InP EML,可插拔+CPO) COHR(垂直整合,光学系统) SIVE(CPO激光阵列,高赔率) ↓ 物理基础设施 GLW(光纤、线缆、连接器) ↓ 网络层 NOK(光传输网络,骨干连接) 每一层都有自己不可替代的护城河。 每一层都在受益于同一个趋势。 6. 为什么是现在? 2026到2027年是在1.6T供应链建立立足点的关键时期,在一线客户的设计导入将决定长期赢家。现在是design-in阶段——产品正在被超大规模客户选中和锁定。等量产阶段到来,市场才会充分定价这些公司的价值。 在design-in阶段买入,等量产阶段收获——这是光通讯投资最好的时机。 7. 仓位逻辑 高确定性(重仓): TSEM → 今天$13亿合同,产业链里最硬的催化剂 LITE → EML垄断+Nvidia锁定,现在到2028年都受益 COHR → 垂直整合,体量最大,Nvidia $20亿入股 中等确定性(配置): GLW → Nvidia直接合作,物理基建不可或缺 NOK → 最被低估的估值,但故事兑现需要更多时间 高赔率(小仓位): SOI → 和TSEM绑定,护城河高但流动性低 SIVE → CPO时代的纯粹赌注 8. 光会接力存储吗? 会。但不一样的方式。存储的接力是一次性的价格重估——供需拐点到来,几个季度内完成定价。 光的接力是分阶段的持续重估—— 2026年:可插拔1.6T带来第一波 2027年:CPO开始量产带来第二波 2028年:Scale-Up全面光化带来第三波 三波叠加,才是光通讯超级周期的全貌。存储让你在一年内赚了10倍。光可能让你在三年内赚同样多,但过程更平稳,确定性更高。 最后一句话 光通讯不是一个新故事,是一个被重新发现的旧故事。 光纤已经存在几十年了,但AI让这个故事的量级发生了质变。每当数据中心需要更高密度、更低功耗、更远距离的连接时,答案永远是光。 #光通讯 #TSEM #LITE #COHR #GLW #NOK #SOI #SIVE #CPO #硅光 #光模块 #AI基建 #数据中心 #存储接力 #Nvidia #美股 #USStocks #SiliconPhotonics #CoPackagedOptics #EML #光互连 #AIInfrastructure #光纤 #Nokia #Corning #Coherent #Lumentum

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无颜
无颜@WY_mask·
2026年FIFA世界杯™ 的官方预测市场合作伙伴ADI PredictStreet去拿一下通行证 今年最热门事件莫过于即将开始的世界杯了,2026年国际足联世界杯™ 将由美国、加拿大、墨西哥三国联合主办,将会是世界杯历史上规模最大、参与度最高的一届。ADI PredictStreet @Predictstreet 是基于 ADI Chain 构建的链上预测市场平台,也是世界杯官方预测市场合作伙伴,这个含金量太值得参与了! 在产品正式公开注册窗口开启之前,ADI PredictStreet 推出了一场以Discord社区为中心的预注册活动——ADISZN 26 PASS。每一位完成Discord入门流程的用户,都会获得一张个性化通行证。这张通行证包含您的头像、Discord显示名称、当前等级标识以及一个永久有效的唯一确认码。 详细参与教程 1、点击下方Discord链接,加入ADI PredictStreet官方服务器 discord.gg/RXvmZXdYfE 2、在verification频道完成验证,在adipszn26-pass-claim频道获得你的通行证 3、要求关注 @Predictstreet@ADIChain_ 推特,可以分享你的通行证并邀请更多朋友加入 通行证共有5个等级,从基础到VVIP,想要拿到最高等级只需要邀请新成员加入Discord服务器并完成验证即可自然晋升,精英级(10人推荐)、超级明星级(30人推荐)、传奇级(50人推荐)、VVIP级(100人推荐),系统会自动检测推荐效果,并在达到阈值时即时更新您的通行证卡片和Discord角色,它既是社区身份凭证,也是一张可分享的社交资产。 最后提醒一下,ADI PredictStreet 不是普通的预测平台,它是FIFA世界杯™ 官方指定的链上预测市场合作伙伴,ADISZN 26 PASS 是预注册通道,越早加入社区,后续福利也就越多!
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ADI Predictstreet@Predictstreet

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看不懂的SOL
看不懂的SOL@DtDt666·
AI的钱从NVDA流向哪里?——2026年投资者埋伏指南 核心路径:算力 → 存储 → 光通信 → 数据中心 → 能源 一图看懂,全链条机会来了!👇 NVIDIA(NVDA)作为AI浪潮起点,已大幅走高并充分定价,短期追涨风险较高。资金正从“已爆”环节有序转向下游,2026年5月正是切换埋伏的最佳窗口。 01 核心算力(已充分定价) NVIDIA(NVDA)与AMD仍是AI起点,但估值高位,红利基本兑现。建议部分获利了结,转向下游。 02 存储(正在爆发,最强阶段) AI对高带宽内存(HBM)需求爆炸,供需严重失衡。Micron(MU) HBM产能已100%售罄至2026年底,Q2营收同比大增196%,毛利率超74%,股价强势突破800美元。价格与销量双升,是当前确定性最高、弹性最大的环节。优先埋伏,适合中线持有,关注HBM4出货进展。 03 光通信(刚启动) 数据传输量激增,带宽瓶颈显现。Coherent(COHR)与Fabrinet(FN)受益于800G/1.6T光模块需求,刚进入爆发前夜,估值仍合理。适合左侧分批布局,中期潜力大。 04 数据中心(扩散中) AI算力最终落地载体。Digital Realty(DLR)租赁需求旺盛,长期高确定性,适合稳健配置。 05 能源(下一站,最终受益环节) “AI尽头是电力”。数据中心电力缺口快速扩大,Vistra(VST)与Constellation(CEG)作为电力生产商,长期稳定性强,是最持久的受益者。适合5-10年维度压舱。 风险提示:分散持仓,关注宏观、竞争与财报;股市有风险,投资需谨慎(DYOR),非个性化推荐。 总结:NVDA已走出来,下游资金传导加速。当前MU存储最确定,光通信与能源潜力正逐步兑现。全产业链闭环正盛,提前布局下游,正当时! 希望兄弟们可以在这次AI浪潮中吃到属于自己的红利!加油!
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川沐|Trumoo🐮
川沐|Trumoo🐮@xiaomustock·
长期收益率远超巴菲特的文艺复兴科技基金公布了截至2026年3月31日的第一季度(Q1)持仓报告(13F)。 有一个买入股票值得蒸馏, $LIN 文件显示,在第一季度建仓了苹果 $AAPL ,清仓了亚马逊 $AMZN ,并增持了英伟达 $NVDA 的股份。该机构还将奈飞的持股从 718 万股减持至 2500 股,在 Palantir 的持股从 880 万股减持至 699 万股,在美光 $MU的持股从 301 万股减持至 216 万股。 从持仓比例变化来看,前五大买入标的分别是:苹果、英伟达、工业气体公司Linde(LIN.US)、博通、摩根大通。 前五大卖出标的分别是:奈飞、‌开市客、特斯拉 $TSLA 、Palantir、宝洁。
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里奇
里奇@cryptolfggo·
Telegram 又有签到大毛了? 最近行情回暖了,有朋友推荐了一个建立在 TG 上面的 Perps DEX Everything ,可以开 1000x 杠杆,还有一个很吸引我的点是它可以每日签到获得 20 枚 $E 奖励,按照现在预售的价格价值 4.6U! 了解了一下,Everything 由 Humanity 孵化并支持的。之前 Humanity 的治理代币 $H 控盘十分猛,FDV 最高冲到过 4B,现在还有 2B。我感觉 Everything 的 $E 也可以期待一下,毕竟是同一个团队搞的,$E 跟 $H 也是单字母的,玄学这东西有时还是得信一下。 现在 $E 也在预售,但是预售价格是一直涨的,现在轮次比较后面感觉有点贵,我没有参与。我还是打算撸一下空投,除了每天签到的 20 枚 $E ,还可以通过交易、持仓等方式获得 Everything 积分,未来积分应该能换空投。现在还经常有丰富的奖励活动,比如每周排行榜前 10 名可以瓜分 1000U 、本月连续交易排行榜前 100 名瓜分 5000U 奖池等活动,挺值得参与的。 因为是嵌入在 TG 里面的,我体验了一下还是比较方便的,平时出门在外看到行情了交易一下都行。因为支持 1000x 杠杆,遇到突发暴涨暴跌行情的时候还可以用小资金玩一下彩票,万一方向对了就赚到了。 感兴趣的可以用我的邀请码体验一下(见评论区)
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xStocks@xStocksFi·
xStocks now has an official Discord! A home for traders, investors, liquidity providers, builders, and anyone interested in tokenized equities and the future of capital markets. Official link: discord.com/invite/xstocks…
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Art of Speculation
Art of Speculation@ArtofSpecuycky·
所有人都在买GPU和存储。没有人告诉你光模块公司的总市值比美光还低 我想从一个反常识的问题开始:GPU是AI的大脑,存储是AI的记忆。那光是什么?光是AI的神经系统。但神经系统从来不是最先被注意到的。存储已经涨了10倍,GPU更不用说。光的时代,刚刚开始。 1. 先说一个结构性的错误定价 在Nvidia的NVL72机架里,光模块的采购金额占到整个机架的20%。2026年全球AI光收发器市场规模预计从2025年的$165亿增长到$260亿,同比增速超过57%——这是半导体赛道里增速最快的子领域之一。 但所有光模块公司的总市值,比美光一家还低。这个错误会被纠正。问题只是什么时候。 2. 光和存储不一样的地方 存储的接力是季度级别的事件——供需拐点,财报超预期,市场重新定价,SNDK从$200涨到$900,这个过程很快。光的接力是年级别的结构性变迁,因为光的技术路线本身正在发生一次范式转移: 第一阶段(现在):可插拔光模块 800G → 1.6T → 3.2T 线性增长,随数据中心扩张 第二阶段(2026下半年):近封装光学NPO 光模块移向芯片旁边 需求非线性跳升 第三阶段(2027-2028):共封装光学CPO 光引擎直接封装进芯片 这是终局,也是最大的价值重构 Meta在OFC 2026分享了大量数据,证明CPO比可插拔光收发器更可靠,成本更低,功耗更少。Nvidia在GTC展示了CPO将在2027/28年用于Scale-Up互连。5年内所有AI数据中心互连都将是光。 这不是预测,是物理定律。铜在高速率下信号损耗太大,功耗太高,距离太短。光没有这些问题。 3. 光在吃铜,不只是光吃光 生成式AI集群需要比传统云服务多10到100倍的光纤,正在把现有铜互连逼到物理极限。 这是大多数人没想到的逻辑——光的增长不只来自数据中心规模的扩大,还来自光替代铜的渗透率提升。每一代迭代,光吃掉更多铜的市场。这是双重驱动,不是单一驱动。 4. 产业链七个卡位,从上游到下游 现在我来把整条产业链拆清楚。 七个公司,覆盖从最上游的衬底到最下游的网络设备。 🔬 最上游:硅光衬底 $SOI 做的是硅光PIC的衬底材料——整个产业链最上游的原材料。没有SOI的衬底,硅光芯片就没有基础。护城河极高,几乎没有竞争对手能短期内介入。和TSEM形成上下游绑定:SOI提供衬底,TSEM代工成芯片。 🏭 代工层:硅光晶圆厂 $TSEM(Tower Semiconductor)硅光版本的台积电。 今天刚刚发生的重大事件: TSEM宣布签署$13亿的2027年硅光合同,收到$2.9亿产能预付款,2028年还有更大合同在谈判中。计划资本支出$9.2亿专门用于硅光扩产,Q2营收指引$4.55亿同比增22%。 TSEM最聪明的地方在于:它不赌哪条技术路线赢。 可插拔、NPO、CPO,三条路线都用TSEM代工。就算市场对技术路线判断错了,TSEM依然受益。这是光通讯产业链里确定性最高的picks-and-shovels。 💡 激光器层:光的心脏 光模块的核心是激光器。没有激光器,光模块什么都不是。 激光器分两条技术路线: 磷化铟(InP)路线——$LITE(Lumentum) LITE是目前唯一能量产200G每lane EML激光器的供应商,是1.6T收发器的关键零件。Nvidia预先锁定了LITE的EML产能,推迟交货期超过2027年。 Nvidia向LITE投资$20亿,用于加速AI基础设施光学技术。LITE CEO称2026年是激光器芯片销售的"突破年",刚收到历史上最大的CPO超高功率激光器采购承诺。 LITE的护城河是时间积累的——InP激光器的制造需要极其精密的工艺,20年积累的经验是任何竞争对手短期无法复制的。而且LITE不只押注现在:EML是可插拔时代的命门,ELS外置激光器是CPO时代的命门,OCS光路交换机是未来AI集群的光学路由器。 三个产品线覆盖了光通讯从现在到2030年的完整需求。 硅光(SiPho)激光器路线——$SIVE(Sivers Semiconductors) Sivers专注于CPO系统的高性能InP激光阵列,Jabil合作是第一个商业验证信号,证明技术正在从研究走向真实超大规模部署。 SIVE不是要打败LITE,而是作为CPO时代激光器供应链里的补充供应商——当LITE和COHR产能不足时,SIVE是下一个选项。整个CPO产业的激光器供应严重短缺,补充供应商的价值会被重新定价。 🔭 光学系统层:从组件到整合 $COHR(Coherent Corp) COHR最新Q3财报:营收$18.1亿同比增21%,数据中心和通信板块$14亿,同比增40%。Nvidia同样投资$20亿入股COHR。COHR是整个光通讯赛道里垂直整合程度最高的公司。从InP晶圆到激光器到光模块到系统,全部自己做。COHR正在扩大6英寸InP晶圆产能,这是推动毛利率持续提升的核心驱动力——规模越大,每片晶圆的成本越低,利润越高。 LITE和COHR的关系是竞争者也是互补者: LITE:激光器专家,EML垄断,聚焦 COHR:光学系统整合商,体量更大,更全面 🏗️ 物理基础设施层:光纤和连接 $GLW(Corning) Corning是光通讯产业链里最让人意外的标的——一家成立于1851年的玻璃公司,正在成为AI基础设施的核心受益者。 Q1 2026光学通信业务增长36%,分部净利润增长93%。2028年营收目标$300亿,2030年$400亿,内含年化增速19%。两个额外的超大规模云厂商签署了长期协议。 Nvidia命名Corning为下一代AI基础设施光连接合作伙伴,投资$5亿+最高$32亿股权,在美国建三座专属光学工厂。 Corning做的是光纤、线缆和连接器——不是最性感的产品,但是不可或缺的基础设施。 城市要运转,不只需要主干道,还需要所有的小路、接头、路牌。 Corning做的就是光通讯世界里的所有"小路和接头"。 而且这些"小路和接头"是消耗品——每建一个数据中心都需要,每升级一个机架都需要。 📡 网络层:AI时代的网络基础设施 $NOK(Nokia) Nokia是这七个标的里最被市场误解的。大多数人还在用"翻盖手机公司"的眼光看Nokia。 Nokia 2026营收预期同比增长7.5%,EPS增长21.2%,光网络业务增速20%,AI和云业务增速49%,单季度新增€10亿AI和云订单。 Nokia做的是什么? 光传输网络(OTN)——把数据中心之间用光连接起来的骨干网络。这是Scale-Across的核心基础设施。 Nokia的第六代超相干光学技术PSE-6s,是目前全球少数能实现800G甚至1.2T长距离光传输的技术之一。 Nokia收购Infinera之后,从"转卖别人芯片的公司"升级为"拥有自己光芯片工厂的公司"——同样的技术路线,市场给LITE估值66.5倍,给COHR估值35倍,Nokia只有30.8倍Forward PE。 这个估值差距是最大的错误定价之一。 七个标的的完整产业链图 最上游 SOI(硅光衬底) ↓ TSEM(硅光代工) ↓ 激光器层 LITE(InP EML,可插拔+CPO) COHR(垂直整合,光学系统) SIVE(CPO激光阵列,高赔率) ↓ 物理基础设施 GLW(光纤、线缆、连接器) ↓ 网络层 NOK(光传输网络,骨干连接) 每一层都有自己不可替代的护城河。 每一层都在受益于同一个趋势。 6. 为什么是现在? 2026到2027年是在1.6T供应链建立立足点的关键时期,在一线客户的设计导入将决定长期赢家。现在是design-in阶段——产品正在被超大规模客户选中和锁定。等量产阶段到来,市场才会充分定价这些公司的价值。 在design-in阶段买入,等量产阶段收获——这是光通讯投资最好的时机。 7. 仓位逻辑 高确定性(重仓): TSEM → 今天$13亿合同,产业链里最硬的催化剂 LITE → EML垄断+Nvidia锁定,现在到2028年都受益 COHR → 垂直整合,体量最大,Nvidia $20亿入股 中等确定性(配置): GLW → Nvidia直接合作,物理基建不可或缺 NOK → 最被低估的估值,但故事兑现需要更多时间 高赔率(小仓位): SOI → 和TSEM绑定,护城河高但流动性低 SIVE → CPO时代的纯粹赌注 8. 光会接力存储吗? 会。但不一样的方式。存储的接力是一次性的价格重估——供需拐点到来,几个季度内完成定价。 光的接力是分阶段的持续重估—— 2026年:可插拔1.6T带来第一波 2027年:CPO开始量产带来第二波 2028年:Scale-Up全面光化带来第三波 三波叠加,才是光通讯超级周期的全貌。存储让你在一年内赚了10倍。光可能让你在三年内赚同样多,但过程更平稳,确定性更高。 最后一句话 光通讯不是一个新故事,是一个被重新发现的旧故事。 光纤已经存在几十年了,但AI让这个故事的量级发生了质变。每当数据中心需要更高密度、更低功耗、更远距离的连接时,答案永远是光。 #光通讯 #TSEM #LITE #COHR #GLW #NOK #SOI #SIVE #CPO #硅光 #光模块 #AI基建 #数据中心 #存储接力 #Nvidia #美股 #USStocks #SiliconPhotonics #CoPackagedOptics #EML #光互连 #AIInfrastructure #光纤 #Nokia #Corning #Coherent #Lumentum
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BW🕶️黑白▪️🔶BNB
为什么老天从来不让普通人随便发大财? 这不是运气差,其实这是老天在保护普通人。 道德经说,天地不仁,以万物为刍狗,圣人不仁,以百姓为刍狗。 大富大贵从来跟大磨难绑在一起,你扛不住磨难,老天硬塞给你,其实就是在害了你。 德行跟不上,对人性的认知不到位,对道的认知不深刻,富贵来了,反而会带来无法走出的深渊。 道德经说,祸兮福之所倚,福兮祸之所伏。 老天安排的比你想要的还要周到啊
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波浪理论学习——备忘录fan
很多人不了解CPO,它的全称是共封装光学技术。简单来说,就是将光芯片和光学器件,直接封装在算力芯片内部,彻底取代传统插拔式光模块。三家巨头企业构成金三角垄断了CPO上游,分别是LUMENTUM,COHERENT,康宁。
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Eva 树姐👧🏻
Eva 树姐👧🏻@EvaCmore·
川沐大佬最近美股真的封神了 我让 grok 帮我整理了一下他最近重点提到的标的,其实主线很清晰:围绕 AI + 存储。 1)$MU(核心仓位) 他最看好的就是美光,反复强调“存储三巨头”。逻辑就是 AI 对存储需求爆发,HBM、eSSD 都在涨价+扩产,利润弹性很大,甚至提到万亿市值的空间,常提到2x杠杆$MUU抄底/加仓。 2)$NVDA(中高) 英伟达还是核心,但他更喜欢拿它和存储对比。GPU 越强,对内存需求越高,存储涨价其实是在分走一部分利润。 3) $AMD 中 利润/市值对比存储三巨头(AMD一季度13亿利润 vs MU更高),AI芯片需求相关提及。 4) $INTC 中低 常拿来对比MU:同样营收但MU利润远超,英特尔亏损;偶尔提到与海力士合作HBM封装。 5)$TSLA + 其他 特斯拉更多是用来聊市场情绪,其他像 $MRVL、$LITE 偶尔提到,属于边缘关注。 AI 主线没变,但他在往存储这条更有利润弹性的方向倾斜了。 我感觉我也得好好研究下这些了,你们怎么看?
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Ace from Money or Life 美股频道
十倍哥(我给他的昵称) Serenity 最近一些帖子推的三只台湾股票和 CPO 相关的 正淩精密工業 (Eve Precision) 台股代码 8147 在 CPO 产业链负责 共封装基板和机柜内的高速电连接器组件 上詮光纖通信 (FOCI Fiber Optic Communications) 台股代码 3363 在 CPO 产业链负责 FAU 光纤阵列单元——把外部光纤精准对接到硅光 PIC 的关键无源元件 訊芯-KY (ShunSin Technology) 台股代码 6451 在 CPO 产业链负责 光模块和 CPO 模组的封装组装(鸿海集团旗下,Broadcom CPO 封装合作伙伴) 除此之外,在他的 CPO 股票清单中还有以下公司,主要在美国上市: 1. SIVE 2. TSEM 3. AXTI 4. IQE 5. MTSI 6. LITE 7. COHR 8. GFS 9. ASX 10. SOI Ace在这里更多的是扮演搬运工的角色。我对以上股票了解程度比较基础,我目前持有 SIVE、TSEM、LITE 三家。
Serenity@aleabitoreddit

Random CPO related names I like: - $SIVE - Foci (3363) - $TSEM - Browave (3163) - PCL (4977) - $AXTI - Msscorps (6830) - $IQE - Shunsin (6451) - Furukawa Electric (5801) - $MTSI - Nextronics (8417) - $LITE - $COHR - FitTech (6706) - $GFS - $ASX - LandMark (3081) - $SOI Disclosure: I own most, not all though.

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鸟哥 | 蓝鸟会🕊️
我靠,兄弟们来捡钱了!单个人最多可以撸388U,跟捡钱有啥区别? 没想到啊,交易所的交易记录也可以拿来撸空投了!你过去在 币安、OKX、Bybit、Hyperliquid 刷的那些交易记录,现在能直接变现换 USDC!历史战绩终于能兑现了,这波是真把废弃资产再利用,躺着也有钱拿! 事情是这样的,融资1700万美金的公链@TREX_chain 搞了一个“孵化雷克斯”的活动,0撸,任务非常简答,只需要验证你的交易所交易记录就有机会赢取高达388美金的USDC! 总奖金池 $10,404 USDC(Arbitrum 链上发),10天验证窗口 + 60天领奖期。今天13号就开始,22号结算,25号起能领到6月10号。奖金有限,先来的吃肉! 交互流程: 1、打开下面的网址进入活动页面,点击“孵化我的雷克斯” s.trex.xyz/llvW36
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鸟哥 | 蓝鸟会🕊️
4、查看初步等级,点 “Hatch My Rexy” 锁定等级(不可改!)。 5、关键锁定步骤:绑定 Arbitrum 收奖钱包 + 在 Twitter 分享你的 Persona Card(带邀请码)。 6、完成就铸 SBT + 锁定奖励名额。后面直接去 Claim 页面领 U! 关于T-REX: T-REX 是 EVG 做的 Arbitrum Orbit L2,专注 Web3 注意力层 + 5D Persona(多维用户画像),把你刷 TikTok、YouTube、交易的行为全变成真实价值。2025年5月已拿 $17M 融资(Framework、Portal、North Island、Arbitrum Gaming Ventures 等顶级机构背书),现在就是早期 Alpha 阶段!越早参与,以后 Squad、NFT、生态基金、Incubation Fund 等权益吃得越多,相当于早期 Arbitrum 用户那种红利!
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