Christopher

@LinQingV ASMPT 呢？

混合键合设备的全球龙头，买。

@LinQingV @jukan05 CXMT 和YMTC 确定性最高的。一定国产化半导体设备与材料等厂商。

Jukan (@jukan05) wrote a sharp memo on how the US let China's display industry grow unchecked while drawing the line at semiconductors. The strategic analysis is right. But there's a second layer he didn't touch, and it matters more if you actually invest in this space. China's display industry won. Its shareholders lost. And the same pattern is about to replay in memory. BOE controls 25% of the global display panel market. Revenue approaching $29 billion. Net margin: 2.7%. ROE: 3.1%. The stock has gone nowhere for years. Jukan's point is that the US made a mistake by not sanctioning China's display equipment imports the way it sanctioned semiconductor equipment. He's correct. BOE bought the same tools from Applied Materials that Samsung used. No CFIUS review, no Entity List, no restrictions. The result is exactly what he describes. China now holds 70% of global LCD production and just crossed 50% of OLED shipments. Korea is hanging by a thread. But here's what the geopolitical framing misses. Even inside China, the winners of this industrial war weren't the display companies themselves. The value destruction mechanism has four moving parts. First, the capex treadmill. A single Gen 8.6 OLED line costs $4-9 billion. BOE's latest Chengdu fab alone is $8.7 billion. The moment one investment cycle finishes, the next generation demands even more. Profits never accumulate. They get recycled into the next fab before shareholders see a cent. Second, perpetual dilution. Every fab requires massive equity raises, JV structures with state-owned partners, and government co-investment. BOE's share count has expanded enormously over two decades while earnings-per-share growth has been negligible. The pie grows, but each slice keeps getting thinner. Third, the principal-agent problem. BOE's six largest shareholders are SOEs from Beijing, Chongqing, and Hefei. Their KPI is employment, industrial upgrading, and supply chain control. Return on equity was never the objective. When the people running the company don't care about stock returns, the stock doesn't return. Fourth, self-inflicted overcapacity. Four Chinese firms are building Gen 8.6 OLED lines simultaneously. They compete on price against each other, not just against Samsung. Panel prices recover, producers ramp utilization, prices crash again. BOE's gross margin sits at 14%. Even at the top of the cycle, current prices barely keep panel makers above break-even. Market dominance and shareholder value destruction, simultaneously. The industry won. The stocks lost. Now watch CXMT and YMTC. CXMT is pursuing a STAR Market IPO at roughly $42 billion valuation, raising $4.2 billion. YMTC plans to list in H2 2026. CXMT posted cumulative losses exceeding 30 billion yuan across 2022-2024, then reported its first profitable year in 2025, timed perfectly for the IPO window, during the hottest memory supercycle in years. Check the four forces against them. Capex treadmill? CXMT plans to expand from 200,000 to 300,000 wafers per month this year, then to 400,000. The IPO proceeds of $4.2 billion are earmarked almost entirely for fab expansion and R&D. Not a dollar returns to shareholders. YMTC is breaking ground on its third Wuhan fab, targeting production in 2027. Perpetual dilution? CXMT's IPO alone issues 10.62 billion new shares. This is round one. Scaling to 400,000 wafers requires tens of billions more in capital that doesn't exist yet. More raises will follow. Principal-agent misalignment? CXMT was founded by the Hefei government. YMTC is a creation of Tsinghua Unigroup and the National IC Fund. The controlling interest is the state. The mission is memory self-sufficiency, not EPS. Self-inflicted overcapacity? Both are scaling aggressively at the same time. UBS estimates Chinese memory capacity expansion could reach 120,000-140,000 additional wafers per month in 2026, with further increases in 2027. When this capacity hits the market, commodity DRAM and NAND pricing will compress. Samsung and SK Hynix will respond with price cuts in segments where their fabs are fully depreciated. CXMT and YMTC, running brand-new fabs with heavy depreciation, get squeezed hardest. Jukan asks whether the West's semiconductor hegemony will last. That's the right question at the geopolitical level. At the investment level, the question is different. Even if CXMT and YMTC succeed in displacing Samsung and Micron from commodity memory segments, their shareholders will likely suffer the same fate as BOE's. The pattern is structural, not accidental. When the state's objective is industrial displacement and the industry requires perpetual multi-billion-dollar reinvestment, market dominance and shareholder value destruction travel together. So how do you actually profit from this? You don't buy the miners. You sell them pickaxes. Every dollar CXMT raises in its IPO, every dollar of government subsidy flowing to YMTC, a significant portion ends up as revenue for semiconductor equipment suppliers. These companies capture the capex regardless of whether the end customer ever earns a return on its fabs. Three names sit at the center of this flow. Naura Technology is China's largest equipment maker, now ranked sixth globally. Revenue growing 30%+ annually, net margins around 17%, ROE of 17%. That margin profile is six times BOE's. The product portfolio spans etch, PVD, CVD, ALD, furnaces, and cleaning. AMEC is China's etch specialist, founded by a former Applied Materials executive. Revenue expected around 12.4 billion yuan in 2025, up 37%. Etching tools deployed across more than 100 production lines. R&D intensity runs at 30% of revenue, aggressively expanding from etch into thin-film deposition. ACM Research focuses on cleaning and electroplating. Smaller and more specialized, but cleaning is one of the most repeated process steps in memory manufacturing. Dual-listed on STAR Market and Nasdaq. The asymmetry is clean. CXMT and YMTC will spend tens of billions building fabs. Their shareholders will be diluted, margins will compress, and the cycle will punish them. The equipment suppliers earn 17% margins selling the tools that build those fabs, cycle after cycle. One risk. Naura was added to the US Entity List in December 2024. If Washington extends restrictions to Chinese equipment makers more broadly, the thesis gets complicated. And none of these trade cheaply. Naura sits at 52x earnings. But the structural logic holds. In the display industry, the correct trade was never BOE. It was the companies selling BOE the tools to build its fabs. The same logic applies to memory today. Jukan is right that China's display dominance is a cautionary tale for the West. For investors, the cautionary tale is different. The industry succeeds. The value just accrues somewhere else in the chain.

@BitInsighter 功率半导体要找瓶颈

如果你错过了CPU,CPU,光模块，错过了存储，先进封装，铜箔，还错过了MLCC，还有一个刚刚进入量价齐升逻辑和供需反转的赛道——那就是功率半导体，功率半导体逻辑类比此前的存储与MLCC，在产能受限与需求爆发的双重作用下，龙头企业受益于产能满载与毛利率修复，业绩弹性极大。

@wangweiqing666 @cnfinancewatch 本来就是光纤，可能他搞错了。AIPCB 的CCL上游铜箔供应商（国内）主力就没有中天

@cnfinancewatch 中天科技原来是按铜箔啊，我给他分在了光纤里😂

五大紧缺物料供需现状+中美市值最大龙头 1. ABF载板（最缺）：AI芯片封装“专用地基”，缺60%+，交期18‑24个月，英伟达Vera/Rubin、HBM都要它，没它高端芯片装不上。 • A股龙头（市值最大）：深南电路（002916），大陆最早布局ABF‑FC‑BGA载板，英伟达、AMD、HBM供应链核心国产大厂，整体板块市值最高。 • 美股龙头：欣兴电子（在美股以ADR形式交易，对应台股3037‑TW，全球ABF载板第一）；纯美股标的选 Unimicron（欣兴电子ADR UMICY），高端FC‑BGA市占全球第一，深度绑定英伟达全系GPU订单。 2. 低介电电子布（极缺）：PCB的“骨架”，AI服务器40‑78层板专用，缺45%‑65%，交期12‑18个月，单台用量是传统服务器5倍。 • A股龙头：中国巨石（600176），全球最大玻纤集团，电子布产能规模行业第一，低‑DK高端电子布已经进入英伟达认证体系，市值体量远超同行。 • 美股龙头：Nippon Electric Glass（NEG，NIPGY，日本电气玻璃，美股ADR），海外低介电超薄电子布老牌垄断龙头，长期供给台系覆铜板大厂。 3. 碳氢树脂（很缺）：高端覆铜板“心脏”，英伟达M9级CCL标配，缺40%‑55%，交期9‑15个月，决定信号快慢。 • A股龙头：东材科技（601208），国内唯一拿到英伟达M9碳氢树脂认证的大厂，碳氢树脂业务国内市占70‑80%，板块市值最高。 • 美股龙头：JFE Holdings（JFEY，JFE集团，美股ADR），最早量产AI级碳氢树脂，全球M9板材树脂的主要海外供应商。 4. PCB钻针（紧缺）：打微孔的“精密钻头”，78层板钻孔精度要求极高，缺30%+，交期6‑12个月。 • A股龙头：中钨高新（000657），旗下金洲精工是全球第二大钻针厂商，拥有钨矿‑硬质合金‑钻针完整全产业链，整体市值高于鼎泰高科。 • 美股龙头：Union Tool（联合工具，UTOLY，日企美股ADR），全球PCB钻针老牌龙头，高端AI微钻壁垒极强。 5. 高速铜箔（紧平衡）：PCB“导电血管”，高频高速专用，缺15‑25%，交期3‑6个月，涨价最猛。 • A股龙头：中天科技（600522），旗下铜箔板块布局HVLP全系列高速铜箔，集团整体市值在铜箔赛道里体量最大，深度切入AI服务器供应链。 • 美股龙头：Mitsui Metal（三井金属，MITSY，美股ADR），垄断早期高频高速HVLP铜箔市场，是英伟达PCB铜箔的核心海外供应商。

@yueyegulang @cryptobbobbi @Semicon_player 他说的是对的。650V 以下GaN 优势明显，650V以上属于SiC的自由空间

@cryptobbobbi @Semicon_player 真的吗？英诺赛克的也不行吗？ really? The product from Innoscience , is it not reliable as well ?

그리고 현업자 관점에서 hvdc 는 sic가 정배로 가는중 2200 2100까지도 늘리는중 이 미래는 못피함 🤫

@mindmoon_108 我非常喜欢韩国网友分享的关于半导体领域的最新研讯

자고 일어나니 2만 팔로워가 넘었군요. 팔로우 해주셔서 감사합니다. 반도체 현장에서 공유할 만한 소식 있으면 빠르게 공유 드리겠습니다. 웬지 반도체 주식과 함께 제 팔로워 수가 움직일 것 같은 느낌이 듭니다🤣

@freearkshaw 半导体材料更强势

我周末发的关于半导体零部件的研究，看的人不多。半导体零部件已经开始紧缺涨价，而且我国的国产替代率极低，很多部件不到5%。龙头是富创精密，弹性是先锋精科。

卡脖子的产品涨价是牛市中最锋利的矛，没有之一。位置买好，动辄几倍收益。把注意力都集中在这个方向，最大化你们的收益！

@jukan05 因为有你，X才有价值

Why you should be on X: You can see real-time supply-chain information shared directly by Korean semiconductor engineers, for free. You get raw, unfiltered information without it going through sell-side analysts or research houses. This is why I don’t use Reddit or other social media platforms. They don’t have this kind of information.

@semicon_eng1 @JapanStockAlpha 先更新一下中国关于存储的memory chip 每年进口量。你看是中国先崩还是外围先崩。 另外更新一下自己闭塞的信息茧房。即使手机价格再高。仅仅中国大陆地区iPhone的销量也是你们小日本的几倍。

@JapanStockAlpha スマホメモリは下衆な興味あります チャイナが参入してきても、自国の消費はズタボロ、廉価スマホは高すぎて買い控えの可能性 EVやソーラーパネルより酷い事を自作するのでは？と

【メモリ大手のチャイナリスク整理】 私見ですが、総合的なチャイナリスクが低い順に並べると、 （低い）キオクシア＞マイクロン＞サムスン電子＞サンディスク＞SKハイニックス（相対的に高い） と見ています。 要点は以下です。 ・キオクシアは主要製造拠点が日本の四日市・北上 　中国売上は約19%あるが、中国本土に大きな前工程拠点を持たない ・マイクロンは中国＋香港売上が約10%と低いが、米国企業なので政治的標的リスクがある ・サンディスクは中国＋香港売上が約45%と大きい ・サムスン電子は中国売上約14%だが、西安NANDなど中国本土製造リスクがある ・SKハイニックスは無錫DRAM・大連NANDなど、中国本土製造の存在が大きい この点も、私の投資金額がキオクシアで最大になっている理由の一つです。 持論として、少なくとも先端半導体・メモリ産業は、中国とは徐々にデカップリングすべきだと考えています。 短期的な販売機会やコストメリットよりも、長期の供給網、技術流出、地政学リスク管理の方が重要だからです。 一方、中国関連の「売上比率」は概ね、 キオクシア：約19% マイクロン：中国＋香港 約10% サンディスク：中国＋香港 約45%（かなり大きい） サムスン電子：中国 約14% SKハイニクス：約１９％ という整理です。 なお、製造面ではまた別の見方が必要です。 キオクシアの主要製造拠点は日本の四日市・北上で、 中国本土に大きな前工程拠点を持たない。 ここは非常に大きい。 一方、SKハイニックスは無錫DRAM・大連NAND、サムスン電子は西安NANDなど、中国本土に重要な半導体製造拠点を持っています。 つまり、売上面ではサンディスクの中国依存が目立つ。 製造面では、SKハイニックスとサムスン電子の中国本土リスクが相対的に大きい。 マイクロンは売上比率・中国資産比率は低めですが、米国企業である以上、中国当局から政治的標的にされるリスクがあります。実際、過去に中国CACの規制対象にもなりました。 このように見ると、キオクシアは中国向け売上こそ約19%ありますが、主要製造が日本にあるため、メモリ大手の中ではチャイナリスクが比較的小さいと考えています。 半導体は、単なる製品ではなく国家安全保障そのものです。 だから私は、先端半導体・メモリ産業については、中国との深い依存関係を減らしていくべきだと思っています。（余談だが、装置銘柄を全売却したのは、中国向け売上依存度が高いところがあるため） 関連銘柄： キオクシア、マイクロン、サンディスク、SKハイニックス、サムスン電子

@LinQingV 8英寸SiC 领域 无论从良率还是成本控制或市场规模 天岳都是全球第一梯队 甚至是当之无愧的第一

onsemi捷克工厂再裁300人，加上2025年已经裁掉的170人，两轮裁员都集中在SiC衬底自制环节。 主要原因在成本差距，西方厂商SiC晶圆成本约1200美元/片，中国厂商已经做到400美元左右。SICC和天岳先进技术迭代和产能爬坡同步加速，叠加补贴和低电价，价格上形成了结构性的差距。3倍的成本差，不是效率优化能够消化的。 onsemi的选择是放弃衬底自制，转向外购低成本晶圆，把资源集中到器件和芯片制造环节。等于承认在衬底这一环节，自建产能的经济性已经没有了。 但与此同时，onsemi还在跟捷克政府谈4.5亿欧元的补贴，整个项目总投资16.4亿欧元，新设施预计2027年投产。 TrendForce的数据可以对照，2025年N型SiC衬底市场Wolfspeed以27.6%排第一，SICC 21.5%、天岳先进20.1%紧跟其后。中国两家合计超过40%，份额还在持续扩大。 功率半导体IDM过去习惯从衬底做到器件，全链条自控。但衬底环节一旦出现3倍成本差距，垂直整合的逻辑就维持不下去了。接下来的演变可能是衬底产能向中国集中，西方IDM收缩到器件和模组，靠工艺积累和客户绑定维持利润。 LED芯片、光伏硅片都经历过同样的阶段，上游材料环节被中国的成本结构穿透，中下游参与者就不得不重新划定自己做什么、不做什么。SiC衬底现在正在经历这个过程。

@ShanghaoJin 功率半导体确定性最强应该是衬底和外延

功率半导体会缺 逻辑有点像去年的CPU，CSP一下子要迭代一堆到800V

@LinQingV @binhaochen 功率半导体瓶颈环节就是衬底和外延生长。天岳在SIC衬底环节具备市场领先定位。其供货下游客户也已经进入英伟达供应链

@binhaochen Wolfspeed是SiC衬底的老牌龙头，刚完成破产重组，荣光已不在。8英寸SiC衬底的份额正在被天岳先进蚕食，天岳全球份额已经到了27.6%，8英寸产品份额超过50%。Wolfspeed的价值更多在于它是全球SiC产业的风向标，毛利还是负的，新厂良率还在爬坡，以前的客户流失了还未回归。

过去一个多月我发了很多条关于功率半导体的推文，从新周期判断到800V HVDC的深度长文到成熟制程代工供需分析。当时市场对功率半导体的关注度远没有现在高。 6月2号瑞银发了一份中国功率半导体行业专题，覆盖士兰微、华润微、新洁能、斯达半导。通读下来，核心方向跟我过去几周讲的高度重合，但数据填充比我当时做的更系统。有些数据点值得单独拿出来讲。 供给偏紧会持续更久，这是瑞银最核心的判断。全球主要功率IDM的产能和资本开支汇总看下来，特征很一致。英飞凌5月6号表态AI功率业务已经出现供给约束，研发重心从IGBT转向SiC。ON Semi利用率持续走高，但明确表示不改变资本开支强度。士兰微产线满载，华润微12英寸代工线在扩但主要响应外部客户。利用率都在往上走，没有一家在大规模加资本开支。跟2021年那轮形成鲜明对比，当时各家竞赛式扩产，2023年产能一释放就是两年价格战。这一轮所有人都学乖了。供给纪律是tighter-for-longer成立的前提。 需求端三个方向同时在超预期。EV从400V往800V迁移，2026年已经有SiC模块整车售价低于10万元的车型。储能方面阳光电源PowerTitan 3.0、Tesla Megapack3、比亚迪Haohan GC Flux三款旗舰产品全部采用SiC，系统效率都在92%以上。AI数据中心方面，从Rubin NVL72到Rubin Ultra NVL576，每GW功率半导体用量从8000万美元翻倍到1.8亿美元。 每GW翻倍这个数字很关键，它量化了一个我之前反复讲但缺乏卖方数据支撑的论点。我在800V HVDC那篇文章里的核心观点是，架构迁移给功率半导体的需求叠加了一层结构性增量，这层增量的持续性远超传统周期的时间尺度。现在有了具体的每GW用量数据，这层增量不再是定性判断了。 SiC的成本曲线也过了拐点。衬底价格从2020年约7000元/片降到2025年约3500元/片，五年降了一半。到这个价位，SiC相对硅基IGBT的性价比临界点已经过了，下游渗透从被动变成主动。全球供应链的口径在统一。Wolfspeed说SST是SiC未来的重要增量，英飞凌说AI相关SiC需求非常强劲，ON Semi在北京车展展示的新车型SiC方案占比到了55%。士兰微6英寸SiC线满载、8英寸在爬坡，斯达半导SiC良率超预期。从衬底成本到终端渗透到产线利用率，每个环节的信号方向都是一致的。 全球股价涨幅对比可能是对投资者冲击最大的一组数据。全球功率半导体股票年初至今平均涨了135%，SOX指数81%。中国平均34%。英飞凌30%，ON Semi 108%，ST 32%。士兰微15%，华润微24%。中国和全球之间差了100个百分点。 这个差距背后有一个结构性原因。市场还在用上一轮周期的估值框架给中国功率半导体定价，忽略了两件事。一是供给偏紧持续更久带来的利润率弹性，IDM未来三年净利率扩张空间在5到8个百分点，Fabless/Fab-lite只有2到4个百分点。二是SiC渗透对产品结构的改善。士兰微NTM PB 4.1倍，低于2010年以来均值4.3倍，而ROE从2025年的3.3%有可能回到2028年的12%。估值在历史均值之下，ROE在往历史均值之上走，这个组合在功率半导体里不常见。 斯达半导是最有意思的案例，EPS预测被下调了25%到37%，折旧压力和车用IGBT定价承压都是实在的利空。但目标价反而上调了，因为估值方法从PE换成了PB。短期利润被折旧压制，但SiC产线加上IGBT国产替代地位给的是资产溢价。当一只股票的估值框架从PE切到PB的时候，传递的信号是它正在从利润驱动型变成资产驱动型，周期阶段变了。 瑞银没有聊到GaN，是个重大缺失。在AI数据中心的供电链路里，SiC负责高压端的AC/DC和固态变压器，GaN负责机架级低压端从48V到1V的DC-DC转换。Navitas在Computex上展示了800V-to-6V直转GaN方案，英诺赛科进了英伟达MGX生态并在GTC上拿到供应商奖。功率半导体新周期的完整图景里SiC和GaN各占一半，只看SiC是不完整的。 2027年是关键验证年。Rubin量产落地，800V从概念验证变成批量采购，8英寸产能继续负增长。到时候回来看这条。

@paurooteri PowerSimi ：SiC and GaN

ロジック先端プロセス 先端パッケージ HBM DRAM eSSD, DPUストレージ ニアラインHDD EMLレーザー 高機能MLCC T-Glass VSP 真に足りないもの

@LinQingV 需求端的SiC 和 GaN增长是确定的。重点是核心的瓶颈环节

@hcjhcj666 锑 锗 镓 不考虑吗？

短期比较适合参与的金属有: 铜、稀土（pno）、钨、锡、钼、锆、铝等 “预测为辅价格为主”，这几个金属是实打实走出涨价趋势了的 其他很多的金属我都是看空的，短期内一点都不建议参与

@aleabitoreddit 期待 thanks for your share

在 X 上看到这么多中文社区的支持，真的让人很开心！ 这体现了种非常有趣的文化差异： 大家会试图了解我的思考过程和选股逻辑，并以此来完善自己的投资体系。 相比之下，其他些文化背景的人可能上来就会全盘否定。 也许我会为了好玩，开始写写对两支中国股票的看法，哪怕我并没有持仓。

@sixpanny159920 生益空间更大

PCB链，还真的看台股和A股，美股的确没啥好票。A股三大核心:胜宏，宏和，生益。

@ShanghaoJin 金老师 你怎么看高端电子布（Q-glass T-glasa）的供给瓶颈？

卡脖子投资，不光要看卡哪，更要关注哪卡更久、卡更死 眼光拉高，半导体全缺货，我早就说过every dog has its time 存储确实扩产虽非一蹴而就，但毕竟是有扩产经验的行业。我不质疑缺货，我质疑永久缺货，质疑给增长估值 光相比没扩产经验，应对AI需要要扩产+迭代，中处处被卡。CPO决无可能及时上量

@LinQingV 前驱体呢

长鑫存储扩产的设备供应链全景 长鑫现在合肥两座、北京一座，三座12英寸厂。合肥一厂11万片月产能，二厂8万片，北京厂7万片，加起来接近30万片，全部满产。两年涨了三倍，2024年初差不多10万片，2025年底冲到28到30万，2026年目标稳在30万。按晶圆片数算全球DRAM占比已经接近15%，但按销售额算只有3.97%，片数堆上来了，单价还在追赶。 工艺端，G4在16纳米已经量产，DDR5良率从2024年底的80%升到现在的90%区间。G5对应15纳米，2026年底量产。HBM2去年下半年就上了，比外界预期提前两年，主要供华为昇腾910。HBM3的前段晶圆产能主要在合肥和北京现有基地内部腾出来，目标月产6万片，约占30万片总产能的20%。后段的堆叠和封装由上海新建的HBM封测厂承接，2026年底投产。 产能还在继续扩。上海新厂分两期，Phase 1产能10万片，2027年初量产，Phase 2同样10万片，2028年初量产。加上现有的30万片，远期产能目标是奔着50万片以上去的。华为也在建一条10万片规模的产线，专门配合长鑫做昇腾系列所需的HBM3和LPDDR5X，2026年下半年开始全面量产。 IPO募资295亿，DRAM技术升级拿了130亿，量产线升级75亿，前瞻技术研发90亿。多家券商纪要提到其中约200亿会直接变成设备采购订单，叠加2024年712亿的存量Capex节奏，是国产设备厂未来两年最确定的基本盘。 长鑫正在进行的大规模扩产，设备采购需求非常可观。每个品类的国产化进展差异很大。 光刻是最大的对外依赖，国产化率连5%都不到。主力机器是ASML的NXT:1980Di，每小时出275片，覆盖到16纳米节点，目前还能正常采购。被荷兰管制的是NXT:2050i及以上，每小时295片，2023年9月起要许可证，2024年1月起对华许可基本停发。修正一个流传很广的说法，275到295片是1980Di到2050i的代际跳变，不是1980系列内部的迭代。长鑫往15纳米以下走，这道墙绕不开。上海微电子的28/14纳米DUV还在攻关，光刻这一环短期无解。 刻蚀占设备投资25到30%，是国产化最深的核心工艺。北方华创的ICP在长鑫产线上市占超过50%，中微的CCP介质刻蚀机做到50比1以上深宽比，专门用于HBM的TSV深硅通孔。但存储节点100比1深宽比的极端工艺，孔洞必须互相平行规整，任何偏差直接砸良率，Lam和东京电子在这个区间仍然是主力。 薄膜沉积占约25%，品类分得细。PECVD做绝缘层，PVD做金属互连，ALD做电容器的高k介电层。拓荆科技的PECVD已经批量进入长鑫DDR5和LPDDR5产线，北方华创的PVD覆盖铝铜溅射和氮化钛溅射。但DRAM电容器核心的高k ALD设备，应用材料和ASM的位置很难动，拓荆的ALD在验证爬坡中还没有大规模上量。整体看PECVD和PVD的国产化率高一些，ALD最低。 CMP只占设备投资5到7%。华海清科占国产CMP装备销售90%以上份额，12英寸Universal-300已经导入长鑫。新变量是中微4月29日刚过会的收购杭州众硅，6抛光盘架构是国际首创，效率比主流4盘方案高一截。国产CMP从单点供应正式进入双供。 清洗国产化率30到40%，盛美上海的SAPS/TEBO兆声波清洗覆盖FinFET和DRAM的16到19纳米制程。热处理40到50%，北方华创立式氧化炉打头，激光退火端莱普科技两年内国内市占从3%涨到16%，跟长鑫和长存共同开发匹配DRAM工艺的设备。这几个环节已经跑通了。 最薄弱的三个环节是量测检测、涂胶显影和离子注入。量检测国产化率个位数，KLA全球占51到54%，精测电子进了长鑫12英寸产线，中科飞测也在部分环节往里切，但高端光学检测和电子束检测差距仍然明显。涂胶显影国产化率仅4%，东京电子在大陆市占超过90%，芯源微是唯一量产替代，目前只在封装端站住了，前道关键层还进不去。离子注入同样个位数，万业凯世通累计交付40多台。弹性最大的三个环节，也是短期内最动不了的三个环节。 长存三期产线2026年一季度国产设备占比首次过50%，目标100%。长鑫设备国产化率已突破45%，但仍低于长存三期产线的水平。根源在工艺。DRAM的电容刻蚀和光刻精度对先进DUV的依赖远高于3D NAND。NAND可以靠堆层数绕过光刻瓶颈，DRAM要正面硬刚，结构性差异，跟意愿无关。 外部约束在收紧。4月22日美国众议院外交事务委员会投票通过了MATCH法案，路透社称之为"国会史上最大规模的半导体出口管制立法审议"。法案把长鑫、中芯国际、长江存储、华为、华虹一起列入covered facility，禁止ASML的DUV浸没式光刻机对长鑫出口，禁止盟国为既有设备提供维保，要求荷兰和日本在150天内对齐美方规则。主要推手是美光。一旦通过，NXT:1980Di这条最后的灰色通道就堵死了。长鑫本身还没进BIS实体清单，但设备进口其实早就在2022年10月那波18纳米以下DRAM工艺限制的笼子里。 45%的国产化率意味着长鑫在两条腿走路，海外设备保良率，国产设备保供应链安全。MATCH法案的压力反而在加速这个进程。长鑫每往国产设备多切一个百分点，对应的就是北方华创、中微、拓荆、华海清科、盛美这些公司实打实的订单增量。上海新厂分两期共20万片的增量产能，加上现有产线的持续技术升级，未来两到三年国产设备厂面对的是一个确定性极高的需求窗口。 从更长的时间尺度看，长鑫的扩产不只是一家公司的资本开支计划。它每走通一个工艺节点，整条12英寸国产设备平台就多一次被验证、被复用的机会。刻蚀和CMP已经证明了这条路径，薄膜沉积和清洗正在跟进，量测和涂胶显影是下一个要啃的硬骨头。这个验证循环一旦转起来，国产设备的竞争力会以远超线性的速度积累。

@LinQingV CoPos 封装技术 林总怎么看呢？