Caplume Research

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@caplume_R

Just some random research

Katılım Nisan 2022
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Planetraveller
Planetraveller@M_Astralplane·
@zyl19911 I'm going to have to post Alex's Intel Fab summary on my wall so I can keep up with you guys!!! Great work by the way! :)
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Alex
Alex@Alex_Intel_·
@diamondrapids @zyl19911 Fab62 will start tooling next year IMO for Apple + other foundry customers and the Coral Rapids Ramp in 2028
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Caplume Research
Caplume Research@caplume_R·
我觉得breakeven可能性很高 Intel 3的margin是高于平均的,继续ramp产能可以显著改善亏损 管理层之前也提到,先进封装的margin也不错 18A目前是拉低的,但是良率进展好于原本的预期。去年Zinsner说27年底breakeven的时候,他的预期是18A外部客户贡献低个位数Billion的营收,这些应该是国防相关的,完全没算苹果的。如果苹果下单,叠加更高的良率,我认为18A的部分会远远好于预期 最大的headwind是14A的启动成本,应该会比原本预期高。这个我觉得也不算坏事
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papa-lib-pu
papa-lib-pu@AdrianL80271·
@zyl19911 之前dave提到2027 break even对这个怎么看?目前ifs的operating loss还没有收窄的趋势 18a目前是ramp阶段 低于平均margin intel 3不知道目前是否已经高于平均margin packaging ramp的margin 也不会太好 总体来看27年底break even不太可能
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Diamond Rapids
Diamond Rapids@diamondrapids·
@zyl19911 Approve. 非常好的解析 苹果第一批应该也是Fab 52,现在62和38都还没搞好,第一批赶不上我觉得 d0低+面积小 yield会很高
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jamjamhada
jamjamhada@jamjamhada51887·
@zyl19911 @AntonLaVay No, operating a fab requires massive capital expenditure and R&D costs. That cannot be an advantage for Intel. They should just outsource to TSMC like other fabless companies and focus on the profits. AMD’s gross margin is already higher than Intel’s.
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Manchurius Hao — Greeks.live首席赌狗
真假啊,我没看自己去跑ARM财报分析。但是之前 $INTC 财报的时候还真的问过Claude,但是他就跟我说过 $ARM 这个可能的产能问题。
Manchurius Hao — Greeks.live首席赌狗 tweet media
qinbafrank@qinbafrank

AMD财报超预期大涨,今天Arm财报超预期盘后则是大跌,为何?仔细看了下就是需求强、供给弱、落地慢。1、最新一季财报营收同比增长20.2%至14.9亿美元,调整后每股收益0.60美元,均超出预期。下一季度预期营收约12.9亿美元,调整后每股收益在0.36至0.44美元之间,也都高于此前预测。看起来营收和利润都没有问题 2、看具体业务分类中 1)授权收入大幅度超预期,授权收入8.19亿美元,同比增长29%,大幅超越分析师预期的7.81亿美元。公司其归因于下一代芯片架构需求旺盛及客户深度战略合作。 与授权业务形成对比的是,版税收入略显疲软。Arm版税收入为6.71亿美元,同比增长11%,但低于市场预期的约6.90亿-6.93亿美元。版税不及预期通常意味着部分终端市场出货不够强劲。官方表示这个最主要的拖累来自智能手机。 2)这里要了解下ARm的商业模式 授权收入是 一次性或分期收取的前端费用(upfront fee)。 客户(高通、苹果、英伟达等)支付几百万到上千万美元不等,获得Arm IP的设计文件、使用权和技术支持。 这笔钱是现在就收的,反映客户当前对Arm架构的承诺和未来产品规划。 授权后,客户才能基于Arm IP开始设计自己的芯片。 后续每颗芯片出货时收取的 recurring 费用。 通常是芯片平均售价(ASP)的1-2%(高端架构如Armv9、CSS可更高),或固定每颗费用。 芯片从设计完成、流片(tape-out)、量产到实际出货,一般滞后2-3年(甚至更长)。 这笔钱是后期持续收的,只要芯片在卖,Arm就一直有收入。 完全独立的两次收费:授权是“买图纸/入门权”,版税是“按销量分红”。 一个客户必须同时支付两者,才能合法使用Arm IP生产和销售芯片。 所以这里的逻辑关系是: 大额授权签订 → 意味着客户已承诺未来几年会量产基于Arm的芯片 → 2-3年后版税才会大规模兑现。 所以授权业务大幅增长说明大客户仍在扩大对Arm生态的投入。 3)从这次财报能看出业务模式的变化 之前ARM是版税约占五六成,授权业务收入占三四成。但最新的这份财报则是反过来了,授权业务收入远大于版税业务收入。 这个转变说明什么? 说明了因为智能手机业务的拖累,版税收入偏低。但是过去一个季度,下游客户新拿到arm ip授权需求是大幅提高的,那么这个授权需求大概率是来自ai cpu的需求。意味着之后下游这部分客户在出货时,arm的版税收入是会增加的。 授权业务大幅增长说明大客户仍在扩大对Arm生态的投入。 3、对于市场最关心的ARM自研的AGI CPU 管理层管理层指出,AI数据中心对高能效CPU设计的需求正在持续升温,有效对冲了智能手机市场的短期承压。公司同时披露,其AGI CPU产品在2027至2028财年的客户需求已超过20亿美元。 要知道3月份Arm首次公布自研AGI CPU时,官方预计FY2027-2028约10亿营收。相当于把AI CPu的需求提升了一倍。其实好的信号。 但问题来了 然而公司并未同步上调收入预期,理由是供应链能否满足需求仍存在不确定性。 所以关键问题是还是面临供应约束,这在一定程度上限制了短期内的实际出货规模。 就是AGI CPU需求很强,但供给限制,导致了这么强的业务需求落地转化成实际的营收的节奏可能会落后市场的预期。这也可能是盘后大跌的原因。 整体上来看,ARM这份财报给市场看到了下游客户对ip授权的强劲需求,以及市场对于AGI CPU的强需求。但是短期也面临供给的限制,出现了强需求但是落地节奏慢的状况。再加上近期涨幅也小不小,pe大幅度提高,那么引发市场的担忧也是正常。 但核心还是看业务增长,这方面没有问题。那么调整调整后,其实是给我们好机会。

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Caplume Research
Caplume Research@caplume_R·
@ashinagen32 @diamondrapids @AntonLaVay 我说的时间是CC给的,按照最快看从破土到大量生产是3年,和你说的2.5-3年也差不多,5年估计是美国时间 Anyways,Intel的很多个shell已经建好了或者建一大半了,这就是优势
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Ashina Gen32
Ashina Gen32@ashinagen32·
@zyl19911 @diamondrapids @AntonLaVay 你说的是美国速度吧。 一般亚洲不会这么慢的,破土到first tool 进厂是12个月, first tool进厂到调试生产,12-15个月。2年半-3年就差不多了。 Jenseng也说过,半导体的产能限制基本2-3年就可以解决。
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Knik
Knik@hemingblade·
@zyl19911 But didn't M3 will be discontinued by that time?
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Caplume Research
Caplume Research@caplume_R·
Only Apple and Intel used N3B iirc. So Jeff is probably referring to Apple M3
Jeff Pu@sssjeffpu

#Intel Thanks for referencing our research. We believe the company’s front end 18A yield is also doing well, which is consistent with mgmt’s comments. As said in our earlier note, we expect the company to have started trial/testing for external customers based on 18A for a customer’s 2023’s chip which was on N3B.

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Andy O
Andy O@andyz8818576155·
刚刚开了做空英特尔的头寸 逻辑: 1) 闪存价格暴跌,说明消费电子,非AI这部分是在衰退的 2)英伟达已经率先见顶下跌,英特尔作为AI芯片的后发标的,长线基本面逻辑和财务指标远远弱于英伟达 3)中国26年不会武统台湾,地缘因子要27-28年才会发挥作用 综上,结合以上3点,是我在这个位置开头寸做空英特尔的原因
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Alex
Alex@Alex_Intel_·
For people that think future upside is capped Intel's CPU Business + Foundry should generate ~$46.7B with current shell capacity. 30 multiple means 1.4T market cap With some ASIC wins and getting atleast 1 Gigawatt of GPU + low fees from TeraFab 2T is ez Plus memory kicker too
Alex@Alex_Intel_

Intel 2030 Financial Model I know it says 2030, but we'll know Intel's 2030 capacity plans by 2028 due to design decisions and contracts. Plus, why Intel should acquire Substrate for its XRL tool as soon as possible. open.substack.com/pub/alexintel/…

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Caplume Research
Caplume Research@caplume_R·
ChatGPT pro的解释: Intel 和 SoftBank 旗下 SAIMEMORY 的 HB3DM demo,可以理解成一种超高带宽 3D DRAM 小塔。 它面向 AI 芯片附近的高速内存,思路比传统 HBM 更激进:把 1 层 logic 和 8 层 DRAM 直接堆起来,每层 DRAM 做得非常薄,并用大量 TSV 和 hybrid bonding 做垂直互连。 最关键的看点是单 stack 带宽约 5.3 TB/s。 作为对比,公开 HBM4 产品大概在 2.8 到 3.3 TB/s 每 stack。也就是说,HB3DM 的单 stack 带宽明显高于当前公开 HBM4 指标。 但它的容量只有约 10 GB 每 stack,而 HBM4 常见是 36 GB 级别,后续还有更高容量路线。 所以这项技术的优势很清楚:带宽极高,单位面积带宽很强,3D 堆叠工艺很先进。 短板也很清楚:容量偏小,商业化还早,良率、成本、功耗和散热都还要继续验证。 我的理解是,HB3DM 目前更像一个前沿技术展示。它证明 Intel 和 SAIMEMORY 有能力做非常激进的 3D DRAM 堆叠。如果未来能把容量、良率和成本一起做上去,它可能会成为 HBM4 之外很值得关注的高带宽内存路线。
𝐷𝑟. 𝐼𝑎𝑛 𝐶𝑢𝑡𝑟𝑒𝑠𝑠@IanCutress

News from @Intel and @SoftBank SAIMEMORY from @VLSI_2026 Paper T17.5 First demo of HB3DM ➡️ 9 layer, 3 micron per stack ➡️ 1 logic + 8 DRAM layers, ➡️ 13.7k TSVs/layer with hybrid bonding ➡️ 1.125 GB/layer, so 10 GB per stack ➡️ 0.25 Tb/sec/mm2 bandwidth ➡️ 171 mm2 die, so 10 GB at 5.3 TB/sec/stack VLSI is held June 14-18 in Honolulu.

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Caplume Research
Caplume Research@caplume_R·
@diamondrapids 18A CWF&DMR volume in 26-27 will be negligible right? And Intel7 is already at full capacity, so the only node that can be expanded is Intel3. I believe Intel is ramping GNR fast, but it is limited by the number of EUVs in Fab34
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Diamond Rapids
Diamond Rapids@diamondrapids·
@zyl19911 Always thought AMD is far less constrained. Now with 18A suddenly improving at TSMC speeds intel recovered considerable CPU shortage premium
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Intel Pro Max Ultra
Intel Pro Max Ultra@IntelProMUltra·
Time to update this timeline. I still think Intel should be capable of pushing 14A into HVM in the Q3–Q4 2028 timeframe. I previously estimated Intel 14A PDK 0.5 would be released in 2025/9, but the actual release was 2026/2, about 5 months late. Mechanically, that would push all subsequent milestones back by 5 months. However, based on Lip-Bu Tan’s comments on the earnings call, 14A is progressing ahead of 18A at the same stage, and PDK 0.9 will be released in H2 2026 for early customers to decide whether to commit to 14A. Given that, I think Q3 2026 is a reasonable estimate for 14A PDK 0.9 (considering the time needed for silicon validations). That would shorten the PDK 0.5 → PDK 0.9 interval to about 6 months, roughly 3 months faster than 18A. Under this assumption, 14A risk production could happen by Q4 2027, which appears aligned with Intel’s expectations for its internal products. From there, Intel should be able to move 14A into HVM sometime in Q3–Q4 2028 to support Titan Lake bulk shipments. One important nuance on 14A is that on the 10-Q report, Intel stated that its product roadmap now includes multiple future products designed to use Intel 14A. This suggests an internal HVM commitment for 14A.
Intel Pro Max Ultra tweet media
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投资TALK君
投资TALK君@TJ_Research·
刚听完英特尔财报,我知道最近涨太凶了,很多人拿不住了,但希望你有时间去听听陈立武的发言。 我追踪上百家公司里让我最安心的两家公司的管理层是台积电和阿斯麦,纯个人感受。今天听完之后,我愿意把陈立武放进去。 1. 客户至上(台积电的风格) 2. 充分接受挑战并且有清晰的应对政策 3. 说得少,做得多(台积电的风格) 4. 行业里的人际关系,了解同行和竞争者 一年多的时间,虽然有CPU的运气成分,但没有陈立武,英特尔可能还是那个价值陷阱。NOT SELLING A SHARE。
投资TALK君@TJ_Research

相信陈爸

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