二月半的甜

@111_114390 你说的很对

炒什么都不如炒它们的上游啊，卖铲子的公司， PCB很好，它们的上游材料铜箔、电子布、覆铜板，钻针，涨疯了。 光模块很好，它们的上游材料光芯片、薄膜铌酸锂、磷化烟，晶振，爆发力更强。 MLCC很好，它们的上游材料更具爆发潜力。 华为韬定律，国产芯片即将迎来大量扩产的时代，它们的上游更具爆发潜力

【韬定律概念整理】不同于摩尔定律依赖缩小晶体管尺寸提升性能的路径，“韬定律” 以 “系统性压缩信号传输时间” 为核心，通过版图布局优化、三维集成等方式，在成熟制程底座上实现等效先进制程性能，预计到 2031 年可达到等效 1.4 纳米制程水平，为国产半导体绕开先进制程封锁、实现换道超车提供了明确路径。

@Seraphine_Moyao 电池跌原因是什么

电池方向暴跌，是一次非常好的上车机会

VR200较GB300_PCB价值量翻3倍！重视正在半导体化的PCB！

@dmjk001 古面板是啥

“光、存、电、芯”四大核心企业的龙头定位汇总 ​一、光（光通信 / 光模块 / 光器件） ​中际旭创：全球800G/1.6T高速光模块龙头 ​天孚通信：高速光连接器件龙头 ​源杰科技：光芯片（激光器芯片）龙头 ​长飞光纤：光纤预制棒与光缆全球龙头 ​亨通光电：海洋光通信与全链条光网龙头 ​烽火通信：光通信系统设备国家队龙头 ​光迅科技：光器件与光模块国产龙头 ​仕佳光子：AWG光芯片与无源/有源集成龙头 ​三环集团：陶瓷插芯全球龙头 ​菲利华：高端石英材料（光通信上游）龙头 ​​​​二、存（存储芯片 / 存储模组 / 存储整机） ​长江存储：3D NAND Flash国产龙头 ​长鑫存储：DRAM内存芯片国产龙头 ​兆易创新：NOR Flash与MCU存储芯片龙头 ​江波龙：自主品牌存储模组龙头 ​佰维存储：企业级SSD龙头 ​德明利：主控芯片+存储模组全自研龙头 ​朗科科技：存储芯片自研与专利布局龙头 ​大普微：企业级SSD主控全栈自研龙头 ​同有科技：存储整机国产化龙头 ​中科曙光：高端存储整机与AI存储系统龙头 ​​​​三、电（绿色电力 / 电网 / 储能） ​​发电侧 ​长江电力：全球水电运营龙头 ​龙源电力：全球最大风电运营商龙头 ​三峡能源：风光一体化新能源龙头 ​中国核电：三代核电运营龙头 ​华能国际：火电转型绿电龙头 ​​电网与输配电 ​国电南瑞：电网自动化与调度系统龙头 ​中国西电：特高压设备国家队龙头 ​特变电工：变压器与特高压换流变龙头 ​许继电气：特高压直流换流阀龙头 ​平高电气：特高压交流GIS设备龙头 ​​储能与虚拟电厂 ​宁德时代：全球储能系统龙头 ​南网储能：抽水蓄能与电网侧储能龙头 ​国能日新：虚拟电厂平台龙头 ​东方电子：配网自动化与虚拟电厂龙头 ​​​​四、芯（半导体 / 芯片设计 / 制造 / 设备 / 材料） ​​AI与通用芯片 ​寒武纪：云端+边缘AI芯片龙头 ​海光信息：高性能CPU/DCU国产龙头 ​龙芯中科：自主指令集CPU龙头 ​​存储与逻辑芯片 ​兆易创新：NOR Flash与MCU龙头 ​北京君正：车用DRAM与Flash龙头 ​澜起科技：内存接口芯片全球龙头 ​​晶圆制造 ​中芯国际：中国大陆晶圆代工龙头 ​​半导体设备 ​北方华创：平台型半导体设备龙头 ​中微公司：刻蚀设备龙头 ​拓荆科技：薄膜沉积设备龙头 ​​封装测试 ​长电科技：全球封测龙头 ​通富微电：先进封装与存储封测龙头 ​​半导体材料 ​沪硅产业：12英寸硅片龙头 ​安集科技：抛光液龙头 ​鼎龙股份：CMP抛光垫国产龙头 ​​​以上为企业在“光、存、电、芯”四大方向各自细分领域的龙头定位汇总。

[庆祝]TSV 技术助力我国3nm级性能等效突破！ [玫瑰]TSV 硅通孔技术虽无法直接突破 EUV 光刻机瓶颈，但通过先进封装路径，可实现 3nm 级性能等效突破，是现阶段我国弯道超车核心抓手。 [玫瑰]当前国内光刻机核心短板为缺少 EUV 设备，上海微电子 DUV 难以实现纯 3nm 单芯片制程。TSV 属于 3D 先进封装技术，通过垂直互连实现芯片堆叠，结合 Chiplet 模式，可采用 7nm/14nm 成熟工艺芯粒组合，实现整体 3nm 级算力与性能，大幅降低对高端光刻依赖。 [玫瑰]国内长电科技、晶方科技等封装企业 TSV 技术已实现落地，艾森股份、强力新材等TSV材料国产化量产推进顺利。长期看，TSV+Chiplet 模式可缓解光刻机卡脖子压力，推动国内半导体从单芯片制程突破转向系统性能突破。 风险提示：技术良率不及预期、海外技术竞争加剧。

【一图看懂Token运营、Token工厂与算力租赁的区别】 ①Token运营:3-6个月可实现盈亏平衡（短）； ②Token工厂:6-12个月可实现盈利（中）； ③算力租赁:通常需要2-3年才能收回硬件投资成本（长）。

光伏设备产业链技术迭代加速，一体化生产线效率提升显著，利好下游成本控制，但需警惕产能过剩风险，勿盲目投资。☀️

想建立高质量的AI信息流，从这15个账号开始！ 这 15 个账号基本覆盖了： 研究 工程 教育 开源 产品 AGI 思考 AI 真实能力评测 @karpathy 他的推文经常提前定义 LLM 叙事。很多你两个月后在 LinkedIn 上看到的 AI 话题，可能他早就讲过了。 @fchollet Keras 作者，ARC-AGI 提出者。经常分享关于智能、本质能力、Benchmark 和 AI 局限性的深度思考。 @ylecun 深度学习先驱，Meta 首席 AI 科学家。观点很宏观，也经常有对 AI 研究路线的批判和讨论。 @AndrewYNg AI 教育领域的传奇人物。内容非常实用，覆盖机器学习建议、课程、产品落地和真实世界应用。 @rasbt Sebastian Raschka，经常分享实用 ML / LLM 实现、“从零构建”教程，以及相关书籍内容。 @dair_ai 高频更新 ML / AI 论文线程，用通俗方式拆解前沿研究，适合快速跟进 AI 进展。 @lilianweng 前 OpenAI 成员。她的 Lil’Log 风格内容非常值得看，擅长深入拆解 LLM 研究和技术细节。 @jeremyphoward 经常分享 AI / Crypto 相关观点，也长期推动实用深度学习的普及和大众教育。 @simonw Django 联合创始人。聚焦实用 LLM 工具、实验、提示词、Agent 和工程实践拆解。 @_akhaliq 持续整理最新 arXiv 论文、模型发布、开源 AI 项目和研究动态，信息流非常快。 @ID_AA_Carmack 关注 AGI 和底层优化问题，很多观点能让你重新思考“智能”和“工程”的本质。 @gwern 高质量长文作者，擅长 AI 研究笔记、深度 essays 和长期主义视角的技术观察。 @goodside 专注 LLM 评测、提示词研究和真实能力测试，经常能看到非常细的模型行为观察。 @drfeifei 计算机视觉先驱，关注以人为中心的 AI、空间智能和未来 AI 研究方向。 @demishassabis Google DeepMind CEO。长期关注通用 AI 的未来方向，也是理解 DeepMind 路线的重要窗口。 大家还有要补的吗？评论区👇👇👇👇

存储芯片板块核心概念股 存储芯片板块已进入 AI 驱动的高景气周期，产业链从上游设备材料、中游晶圆制造 / 封测 / 设计 / 模组，到下游应用，核心标的清晰。 （数据截至收盘，相关市值单位：亿元）。 一、上游：半导体设备（存储 “卖铲人”，确定性最强） 北方华创 (002371)：平台型设备龙头，覆盖刻蚀 / PVD/CVD/ 清洗，长江 / 长鑫核心供应商，市值4211。 中微公司 (688012)：刻蚀设备龙头，3D NAND 深孔刻蚀突破，市值2543。 拓荆科技 (688072)：薄膜沉积（PECVD/ALD）龙头，绑定长江存储，市值1456。 盛美上海 (688082)：清洗设备龙头，SAPS/TEBO 技术领先，市值1280。 长川科技 (300604)：测试设备龙头，存储测试机放量，市值1446。 精测电子 (300567)：量检测设备，覆盖前道 / 后道，市值890。 二、上游：半导体材料（国产替代加速） 沪硅产业 (688126)：12 英寸大硅片，长江存储采购占比超 70%，市值680。 雅克科技 (002409)：HBM 前驱体 / 特种气体，绑定三星 / SK 海力士，市值520。 安集科技 (688019)：CMP 抛光液，长江 / 长鑫核心供应商，市值460。 江丰电子 (300666)：超高纯靶材，用于薄膜沉积，市值380。 华特气体 (688268)：电子特气，刻蚀 / 清洗刚需，市值350。 三、中游：晶圆制造（国产原厂，涨价核心受益） 长江存储（未上市）：3D NAND 龙头，全球第二梯队，128 层 + 量产。 长鑫存储（未上市）：DRAM 龙头，19nm DDR5 量产，国内唯一。 中芯国际 (688981)：代工龙头，布局 NAND/DDR，市值9765。 华虹公司 (688347)：特色工艺代工，存储相关产能扩张，市值2791。 四、中游：芯片设计（Fabless，技术壁垒高） 兆易创新 (603986)：NOR Flash 全球第一（市占 35%+），绑定长鑫，市值2559。 澜起科技 (688008)：DDR5 内存接口芯片全球龙头（市占 40%+），市值3163。 普冉股份 (688086)：NOR Flash/EEPROM，车规级放量，市值450。 东芯股份 (688110)：SLC NAND/DRAM，中小容量龙头，市值320。 聚辰股份 (688123)：SPI NOR，工业 / 汽车级，市值290。 五、中游：封测（产能扩张，订单饱满） 长电科技 (600584)：全球封测龙头，XDFOI 技术适配 3D NAND/HBM，市值1029。 深科技 (000021)：国内最大独立 DRAM 封测，子公司沛顿绑定长鑫 / 长江，市值480。 通富微电 (002156)：封测第二，2.5D/3D 集成能力强，市值650。 华天科技 (002185)：存储封测主力，DDR5/HBM 封装突破，市值420。 六、中游：模组 / 主控（业绩爆发，AI 存储核心） 江波龙 (301308)：企业级 SSD 龙头，直供云厂商，市值2565。 佰维存储 (688525)：AI 端侧存储龙头，毛利率 2%→53%，市值1547。 德明利 (001309)：存储模组 + 主控，一季报净利 + 4659%，市值1542。 大普微 (301666)：高端 SSD/HBM 模组，市值2753。 朗科科技 (300042)：消费级存储老牌，U 盘 / SSD，市值280。 香农芯创 (300475)：SK 海力士核心代理，HBM/DDR5 分销 + 自研 SSD，市值620。 七、下游：应用（AI 驱动需求爆发） 海康威视 (002415)：安防存储龙头，AI + 存储融合，市值3161。 大华股份 (002236)：安防存储第二，AI 服务器存储放量，市值890。 同有科技 (300302)：企业级存储系统，全栈自主可控，市值190。

【功率半导体行业深度研究：涨价周期重启，AI需求驱动行业景气上行】 ## 一、行业概述与核心观点 功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心器件，主要包括IGBT、MOSFET、二极管及第三代半导体（SiC、GaN）等产品。2026年初以来，功率半导体行业迎来新一轮涨价周期，供需格局显著改善。 **核心投资观点：** 1. **涨价周期全面启动**：国际大厂率先涨价5%-85%，国内厂商密集跟进，供需紧张预计持续6-12个月 2. **AI算力需求爆发**：数据中心部署带动功率半导体需求大涨，成为本轮涨价的核心驱动力 3. **毛利率修复周期**：经历2023-2025年降价周期后，2026年定价环境显著改善 4. **低估值+业绩改善**：当前板块估值处于历史低位，业绩弹性有望超预期 --- ## 二、行业供需格局分析 ### 2.1 供给端：产能持续紧张，新产能释放滞后 据TrendForce数据，2026年全球前十大晶圆代工厂8英寸产能利用率已从80%回升至近90%。多数新产能预计在2026年底或2027年后才会释放，供需紧张预计将持续6-12个月。 **主要厂商产能状态：** - 华润微：6英寸、8英寸及重庆12英寸产线自2025年四季度以来持续满载，在手订单能见度已至今年下半年 - 扬杰科技：2026年一季度产能利用率维持高位 - 士兰微：12英寸产线稳步扩产中 ### 2.2 需求端：AI算力+新能源车+储能共振 **核心需求驱动因素：** 1. **AI数据中心部署**（最重要增量） - 大模型训练和推理需要大规模GPU集群，配套电源系统需求爆发 - 英飞凌明确指出AI数据中心部署带动其功率开关与集成电路产品需求大涨并出现缺货 2. **新能源汽车**（稳定增量） - 扬杰科技汽车电子业务Q1收入预计同比翻倍 - 汽车电动化+智能化带动功率半导体价值量提升 3. **工业控制**（基础增量） - 工业自动化、机器人等需求稳定增长 - TI涨价主要集中在工业控制类产品 4. **储能**（新兴增量） - 储能逆变器需求持续增长 - 光伏逆变器需求边际改善 --- ## 三、涨价逻辑与业绩弹性分析 ### 3.1 涨价幅度与范围 **国际大厂涨价情况：** - 德州仪器（TI）：4月1日起部分产品调价，涨幅5%-85%，工业控制类涨幅居前 - 英飞凌（Infineon）：4月1日起调整部分产品价格，最高涨幅25%，追溯现有订单 - 意法半导体（ST）：跟随涨价 - 安森美（On Semi）：跟随涨价 **涨价驱动逻辑：** - 晶圆厂投资及原材料成本上升 - 封装所需关键金属材料价格持续上行 - 能源价格上涨与低碳转型带来的合规成本增加 ### 3.2 业绩弹性测算 这种全产业链同步涨价的局面过去十年只在2020-2021年出现过一次。意义在于——产业链利润分配格局的重构，过去几年被极致压缩的毛利率会在2026-2027年得到系统性修复。 **重点公司业绩弹性：** - 扬杰科技：2026年Q1归母净利润同比预增20%-40%，汽车电子业务收入同比翻倍 - 士兰微：2026年Q1归母净利润同比上升40.57%，毛利率19.79% - 华润微：满产状态，量价齐升逻辑顺畅 --- ## 四、重点公司分析 ### 4.1 扬杰科技（300373.SZ）——行业龙头 **核心优势：** - 国内分立器件IDM龙头，二极管市场份额超20% - 全球功率半导体前20里唯一主打分立器件的大陆厂商 - 2025年营收71.3亿元（行业第三），净利润12.45亿元（行业第一） **业务结构：** - 半导体器件：87.75% - 半导体芯片：7.49% - 半导体硅片：2.35% **投资亮点：** - 汽车电子业务爆发式增长，Q1收入同比翻倍 - 精益生产与全流程精细化管控，毛利率环比提升 - 当前处于上行周期初期阶段，结构性高景气 **风险提示：** - 欧盟列入出口管制名单（但欧盟区域营收占比较低） ### 4.2 士兰微（600460.SH）——IDM一体化 **核心优势：** - 功率半导体+MEMS双轮驱动 - 12英寸产线稳步扩产 - IDM模式一体化优势 **财务数据（2026年Q1）：** - 营收：35.19亿元（+17.31% YoY） - 归母净利润：2.09亿元（+40.57% YoY） - 毛利率：19.79% **风险提示：** - 财务费用较高（6358.47万元） - 负债率52.87% ### 4.3 华润微（688396.SH）——老牌央企 **核心优势：** - 央企背景，产能保障能力强 - 6英寸、8英寸、12英寸产线全覆盖 - 在手订单能见度至今年下半年 **产能状态：** - 自2025年四季度以来持续满载 - 受益于行业景气复苏 ### 4.4 斯达半导（603290.SH）——IGBT细分龙头 **核心优势：** - IGBT模块设计与生产为核心业务 - 工业控制、新能源汽车头部客户供应 - 国产替代主力供应商 --- ## 五、估值分析与投资建议 ### 5.1 估值水平 功率半导体板块当前估值处于历史低位，是"低估值+业绩改善"的组合。参照2020-2021年涨价周期，板块龙头公司PE普遍在30-40倍。 ### 5.2 投资建议 **首推标的：** - 扬杰科技：行业龙头，业绩弹性最大，汽车电子爆发式增长 - 士兰微：IDM模式，12英寸扩产增量明确 **次推标的：** - 华润微：产能满载，量价齐升 - 斯达半导：IGBT细分龙头，国产替代 **配置思路：** 1. 优先配置具备IDM一体化能力的龙头公司 2. 关注汽车电子业务占比高的公司 3. 关注受益于AI算力需求的数据中心业务公司 --- ## 六、风险因素 1. **需求不及预期**：AI数据中心建设进度放缓 2. **产能释放超预期**：新产能提前释放导致供给过剩 3. **价格战重现**：厂商竞争加剧导致价格下跌 4. **地缘政治风险**：出口管制、欧盟制裁等 5. **原材料价格波动**：大宗商品价格波动影响成本 --- **免责声明** 本文所载内容仅供信息参考，不构成任何投资建议或操作指导。投资者据此操作，风险自担。投资有风险，入市需谨慎。 --- 华尔街观察 - 专业量化金融数据分析

【半导体测试环节设备投资机会】 Formfactor（探针卡）、Keysight（测试仪器）与泰瑞达（测试机）等具备【光】逻辑的海外半导体设备，率先创新高，显示封测端受益于先进制程与存储扩产，同时，封测端作为CPO技术的主要卡点， Formfactor、Keysight、泰瑞达、爱德万、MPI等通过收购、互相合作等深度介入光电测试，国内相关公司也在积极介入。 【公社调研笔记】 【大封测端】:龙头如【长电科技】 / 通富微电稼动率维持高位，环比四季度下降有限，【长电科技】一季度国内工厂达约9成，为历史3年一季度稼动率高点: 【中小封测端】:一季度如【甬矽电子】接近满产，同样为一季度淡季几年来的最佳表现，【伟测科技】已披露1-2月业绩高增； 【设备端】:【金海通】一季度业绩超预期，验证高景气逻辑，行业调研来看重点公司一季度“爆单”情况多现。 封测设备的业绩率先启动，据机构调研了解，后续长川科技、华峰测控、精智达、矽电股份的业绩也将持续超预期，继续坚定看好半导体设备。 【强一股份】昇腾核心供应商，应用于光领域220Ghz的薄膜探针卡在研； 【华峰测试】受益模拟景气，8600持续突破，光测试设备在研； 【矽电股份】探针台在两存验证，联讯探针台供应商； 【长川科技】受益于爱德万禁运，业绩确定性高； 【精智达】DRAM高速FT测试机国内领先，HBM CP测试机持续突破； 【精测电子】存储大客户不断突破，接连获得存储订单； 【金海通】海外订单和国内订单共振，2026年预期可较14亿收入再次提高。

有关2.4T相干光模块的一些逻辑延申 谷歌或率先将2.4T相干光模块用于TPU集群内部，关注相干下沉大趋势。谷歌或采用Coherent-lite方案，将2.4T相干光模块用于ocs与服务器之间的连接。其根本驱动因素在于传统IMDD链路受OCS插损约束瓶颈凸显，采取相干方案可显著提升对于链路损耗的耐受能力。

AI紧缺环节梳理

[红包]#盛科通信：珍惜每一次倒车接人机会！ [玫瑰]最近市场传盛科在阿里和字节的订单有所分歧，我们重申一下盛科的订单节奏，这个量目前在多个专家都可以验证。 [玫瑰]#同时海外代工厂盛科也在加单~国内封测厂侧也可以验证到盛科已下数十万颗订单。 [玫瑰]#静待6月腾讯的订单结果，珍惜5月的左侧机会，每一次下跌都是布局好时机！ [玫瑰]二季度开始盛科订单有望加速放量，目前已拿到阿里3万+scale out订单，scale up订单也有望7-8月落地，预计3万颗左右！ [玫瑰]字节scale-out也已经测试通过/入围供应商名单，目前已下3万颗框架订单！#三四季度还有字节腾讯scale-up订单持续催化！ [玫瑰]#市值怎么看？我们认为，今年2026年国产GPU出货量预计为400万颗左右。 保守预计未来每年CAGR 30%>到2030年国产GPU整体出货量预计是1200万颗。 scale out部分预计GPU与交换芯片的是20比1对应交换芯片的需求为60万颗，up部分超节点渗透率50%对应600万颗GPU以超节点的形式组网，假设GPU与交换芯片的比例为3:1，对应200万颗交换芯片的需求，合计需求260万颗。 假设单价4万元一颗，盛科的份额30%，利润率30%，那么对应300亿收入90亿净利润，给30倍PE，[玫瑰]#约2700亿市值！